CN220273936U - 一种印刷电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种印刷电路板结构。本实用新型的印刷电路板结构，包括：电路板基材、导热硅胶和散热器，电路板基材为非金属材质，外表面包覆有铜层，导热硅胶贴附在电路板基材的背面，散热器包括：基座和散热齿，多个散热齿间隔的设置在基座的一侧，基座的另一侧贴附在导热硅胶上，且与电路板基材连接。本实用新型的印刷电路板结构，电路板基材的背面设有导热硅胶和散热器，电子元器件贴装在电路板基材的正面，在工作时产生的热量经导热硅胶快速的传导给散热器，快速的散发，提高印刷电路板的散热效率，减小电子元器件的温升幅度，降低元件温漂，保证电子元器件正常工作；且电路板基材为非金属材质，成本较低。
Description
技术领域
本实用新型实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板结构。
背景技术
印刷电路板(PCB-Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。
电子元器件通过贴片加工的方式设置在电路板基材上。
本申请的发明人发现，由于电路板基材的导热性能较差，导致电子元器件在工作时升温较大，容易发生故障。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种印刷电路板结构，以解决上述背景技术中的问题。
本实用新型实施例提供一种印刷电路板结构，包括：电路板基材、导热硅胶和散热器；
所述电路板基材为非金属材质；
所述电路板基材的外表面包覆有铜层；
所述导热硅胶贴附在所述电路板基材的背面，所述电路板基材的正面用于贴装电子元器件；
所述散热器包括：基座和散热齿；
所述散热齿设有多个，多个所述散热齿间隔的设置在所述基座的一侧，所述基座的另一侧贴附在所述导热硅胶上，且与所述电路板基材连接。
基于上述方案可知，本实用新型的印刷电路板结构，通过设置电路板基材、导热硅胶和散热器，电路板基材为非金属材质，外表面包覆有铜层，导热硅胶贴附在电路板基材的背面，散热器包括：基座和散热齿，多个散热齿间隔的设置在基座的一侧，基座的另一侧贴附在导热硅胶上，且与电路板基材连接。本实用新型的印刷电路板结构，电路板基材的背面设有导热硅胶和散热器，电子元器件贴装在电路板基材的正面，电子元器件工作时产生的热量经导热硅胶快速的传导给散热器，经散热器的散热齿快速的散发，提高印刷电路板的散热效率，减小电子元器件的温升幅度，降低电子元器件温漂，保证电子元器件正常工作；电路板基材为非金属材质，成本较低。
在一种可行的方案中，还包括：焊板式螺柱；
所述电路板基材和所述基座均设有连接通孔；
所述焊板式螺柱设置在所述电路板基材的正面，位于所述连接通孔处；
所述基座通过防水螺钉固定在所述焊板式螺柱上。
在一种可行的方案中，还包括：密封垫；
所述防水螺钉设有容置槽，所述密封垫设置在所述容置槽内，用于与所述基座相抵持。
在一种可行的方案中，还包括：上层电路板；
所述上层电路板通过安装螺钉设置在所述焊板式螺柱上。
在一种可行的方案中，所述电路板基材设有多个导热通孔，所述导热通孔的侧壁设有所述铜层。
在一种可行的方案中，所述铜层通过化学沉铜工艺形成。
在一种可行的方案中，所述电路板基材的材质为树脂纤维。
在一种可行的方案中，所述电路板基材的材质为玻璃纤维环氧树脂。
在一种可行的方案中，所述散热器的材质为铝。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中的印刷电路板结构的侧视示意图；
图2为本实用新型实施例中的图1中的局部放大图；
图3为本实用新型实施例中的印刷电路板结构的主视示意图。
图中标号：
1、电路板基材；11、铜层；12、导热通孔；2、导热硅胶；3、散热器；31、基座；32、散热齿；4、电子元器件；5、焊板式螺柱；51、焊锡；6、防水螺钉；61、密封垫；7、上层电路板；71、安装螺钉。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面以具体地实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
如本申请背景技术中的描述，电子元器件一般通过贴片加工的方式设置在电路板基材上。
本申请的发明人发现，由于电路板基材的导热性能较差，导致电子元器件在工作时升温较大，容易发生故障。如将电路板基材改为铝基板，则加工工艺复杂、成本较高，且无法制造多层板。
为了解决上述问题，本申请发明人提出了本申请的技术方案，具体实施例如下：
图1为本实用新型实施例中的印刷电路板结构的侧视示意图，图2为本实用新型实施例中的图1中的局部放大图，图3为本实用新型实施例中的印刷电路板结构的主视示意图。
如图1至图3所示，本实施例的印刷电路板结构，包括：电路板基材1、导热硅胶2和散热器3。
电路板基材1为非金属材质。
电路板基材1的上下表面和四周侧面均包覆有铜层11。
导热硅胶2平铺、贴附在电路板基材1的背面。
散热器3包括：基座31和散热齿32。
散热齿32设有多个，多个散热齿32间隔的设置在基座31的一侧侧面上，向基座31的外侧延伸，基座31的另一侧侧面贴附在导热硅胶2上，且基座31通过连接件与电路板基材1连接。
本实施例中，电子元器件4贴装在电路板基材1的正面，在电路板基材1的背面设有导热硅胶2和散热器3，电子元器件工作时产生的热量经导热硅胶快速的传导给散热器，经散热器的散热齿快速的散发，提高印刷电路板的散热效率。
通过上述内容不难发现，本实施例的印刷电路板结构，通过设置电路板基材、导热硅胶和散热器，电路板基材为非金属材质，外表面包覆有铜层，导热硅胶贴附在电路板基材的背面，散热器包括：基座和散热齿，多个散热齿间隔的设置在基座的一侧，基座的另一侧贴附在导热硅胶上，且与电路板基材连接。本实施例的印刷电路板结构，电路板基材的背面设有导热硅胶和散热器，电子元器件贴装在电路板基材的正面，电子元器件工作时产生的热量经导热硅胶快速的传导给散热器，经散热器的散热齿快速的散发，提高印刷电路板的散热效率，减小电子元器件的温升幅度，降低电子元器件温漂，保证电子元器件正常工作；电路板基材为非金属材质，成本较低。
可选的，本实施例中的印刷电路板结构，还包括：焊板式螺柱5。
电路板基材1、以及散热器3的基座31均设有多个连接通孔，电路板基材1的连接通孔与基座31的连接通孔的位置相互对应。
焊板式螺柱5通过焊锡51焊接在电路板基材1的正面上，位于电路板基材1的连接通孔处，焊板式螺柱5设有贯穿的螺纹通孔。
防水螺钉6穿过基座31的连接通孔、以及电路板基材1的连接通孔，并啮合在焊板式螺柱5的螺纹孔上，使散热器3的基座31连接固定在电路板基材1上。
进一步的，本实施例中的印刷电路板结构，还包括：密封垫61。
防水螺钉6设有容置槽，密封垫61套设在防水螺钉6上，且嵌入在防水螺钉6的容置槽内。防水螺钉6在旋紧时密封垫61与散热器3的基座31相抵持，使防水螺钉6与散热器3的基座31之间更加密封。
进一步的，本实施例中的印刷电路板结构，还包括：上层电路板7。
上层电路板7设有安装孔，安装螺钉71穿过上层电路板7的安装孔，并啮合在焊板式螺柱5的螺纹孔上，使上层电路板7固定在焊板式螺柱5的顶端。焊板式螺柱使上层电路板与下层电路板之间形成有一定距离的间隔，有利于电子元器件的散热。
可选的，本实施例中的印刷电路板结构，电路板基材1设有多个导热通孔12，多个导热通孔12间隔的布设在电子元器件4的四周外侧，在导热通孔12的圆周侧壁也包覆有铜层11。通过导热通孔12，更加加快电子元器件的散热。
进一步的，本实施例中的印刷电路板结构，电路板基材1的铜层11通过化学沉铜工艺形成。
可选的，本实施例中的印刷电路板结构，电路板基材1的材质为树脂纤维。
进一步的，本实施例中的印刷电路板结构，电路板基材1的材质为玻璃纤维环氧树脂。
玻璃纤维环氧树脂(FR4)的基板机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能更好，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。
可选的，本实施例中的印刷电路板结构，散热器3的材质为铝，使得散热器具有良好的散热效果，且使得散热器的质量较轻，方便安装固定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。
而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (9)
1.一种印刷电路板结构，其特征在于，包括：电路板基材、导热硅胶和散热器；
所述电路板基材为非金属材质；
所述电路板基材的外表面包覆有铜层；
所述导热硅胶贴附在所述电路板基材的背面，所述电路板基材的正面用于贴装电子元器件；
所述散热器包括：基座和散热齿；
所述散热齿设有多个，多个所述散热齿间隔的设置在所述基座的一侧，所述基座的另一侧贴附在所述导热硅胶上，且与所述电路板基材连接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：焊板式螺柱；
所述电路板基材和所述基座均设有连接通孔；
所述焊板式螺柱设置在所述电路板基材的正面，位于所述连接通孔处；
所述基座通过防水螺钉固定在所述焊板式螺柱上。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：密封垫；
所述防水螺钉设有容置槽，所述密封垫设置在所述容置槽内，用于与所述基座相抵持。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：上层电路板；
所述上层电路板通过安装螺钉设置在所述焊板式螺柱上。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述电路板基材设有多个导热通孔，所述导热通孔的侧壁设有所述铜层。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述铜层通过化学沉铜工艺形成。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述电路板基材的材质为树脂纤维。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述电路板基材的材质为玻璃纤维环氧树脂。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述散热器的材质为铝。
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