CN215345195U - 一种基于5g技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开的属于电路板技术领域，具体为一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板，包括金属基覆铜板，通过铜箱、粘合剂和基材膜上方导热层内的导热板配合导热孔对金属基覆铜板进行散热，再通过铜箱、粘合剂、基材膜和导热层两侧的导热树脂层配合导热槽进行散热，在使用过程中能够通过导热板和散热孔对电路板进行散热，并且还能通过导热树脂层增加电路板的温度疏导效率。

Description

一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板。

背景技术

随着集成技术、微电子封装技术以及照明大功率技术的发展，金属基覆铜板作为新兴基板材料被广泛应用于LED车灯、汽车电子、电源、医疗设备及军用电子设备中。和FR-4相比，高导热金属基板具有近10倍以上的热导率，体积和表面电阻，耐高温等优异性能，而且铝基板的工艺不断成熟，大功率产品对大载流、高导热散热、高密度小体积要求越来越高，目前输入功率可以进一步提高到3W、5W甚至更高，相应承受的电流密度以及热流密度急剧提高，这将导致电子元件温度的上升，为了保证电子元件的寿命和可靠性，必须及时将产生的热量散逸出去。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板，在使用过程中能够通过导热板和散热孔对电路板进行散热，并且还能通过导热树脂层增加电路板的温度疏导效率。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板，包括金属基覆铜板，所述金属基覆铜板包括铜箱、粘合剂、基材膜、导热层和导热树脂层，所述铜箱的顶部固定安装有粘合剂，所述粘合剂的顶部固定安装有基材膜，所述基材膜的顶部固定安装有固定安装有导热层，所述导热层的内侧固定安装有导热板，所述导热板的内侧开设有多个导热孔，所述铜箱、粘合剂、基材膜和导热层的外侧固定焊接安装有导热树脂层，所述导热树脂层的内侧导热槽。

作为本实用新型所述的一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板的一种优选方案，其中：两侧所述导热树脂层均处于同一平面。

作为本实用新型所述的一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板的一种优选方案，其中：所述铜箱采用环氧树脂制成。

作为本实用新型所述的一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板的一种优选方案，其中：所述粘合剂采用橡胶类粘合剂制成。

作为本实用新型所述的一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板的一种优选方案，其中：所述基材膜采用聚四氟乙烯材料制成。

与现有技术相比：通过铜箱、粘合剂和基材膜上方导热层内的导热板配合导热孔对金属基覆铜板进行散热，再通过铜箱、粘合剂、基材膜和导热层两侧的导热树脂层配合导热槽进行散热，在使用过程中能够通过导热板和散热孔对电路板进行散热，并且还能通过导热树脂层增加电路板的温度疏导效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型导热层结构示意图；

图3为本实用新型导热树脂层结构示意图。

图中：金属基覆铜板100、铜箱110、粘合剂120、基材膜130、导热层 140、导热板150、导热孔160、导热树脂层170、导热槽180。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

本实用新型提供一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板，用于在使用过程中能够通过导热板和散热孔对电路板进行散热，并且还能通过导热树脂层增加电路板的温度疏导效率。

请参阅图1-图3，铜箱110的顶部固定安装有粘合剂120，粘合剂120的顶部固定安装有基材膜130，基材膜130的顶部固定安装有固定安装有导热层 140，导热层140的内侧固定安装有导热板150，导热板150的内侧开设有多个导热孔160，铜箱110、粘合剂120、基材膜130和导热层140的外侧固定焊接安装有导热树脂层170，导热树脂层170的内侧导热槽180；

请再次参阅图1-图3，两侧导热树脂层170均处于同一平面，铜箱110 采用环氧树脂制成，粘合剂120采用橡胶类粘合剂制成，基材膜130采用聚四氟乙烯材料制成。

在具体使用时，本技术领域人员通过；铜箱110、粘合剂120和基材膜130上方导热层140内的导热板150配合导热孔160对金属基覆铜板100进行散热，再通过铜箱110、粘合剂120、基材膜130和导热层140两侧的导热树脂层170配合导热槽180进行散热，在使用过程中能够通过导热板和散热孔对电路板进行散热，并且还能通过导热树脂层增加电路板的温度疏导效率。

虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (5)

1.一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板，其特征在于：包括金属基覆铜板(100)，所述金属基覆铜板(100)包括铜箱(110)、粘合剂(120)、基材膜(130)、导热层(140)和导热树脂层(170)，所述铜箱(110)的顶部固定安装有粘合剂(120)，所述粘合剂(120)的顶部固定安装有基材膜(130)，所述基材膜(130)的顶部固定安装有固定安装有导热层(140)，所述导热层(140)的内侧固定安装有导热板(150)，所述导热板(150)的内侧开设有多个导热孔(160)，所述铜箱(110)、粘合剂(120)、基材膜(130)和导热层(140)的外侧固定焊接安装有导热树脂层(170)，所述导热树脂层(170)的内侧导热槽(180)。

2.根据权利要求1所述的一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板，其特征在于：两侧所述导热树脂层(170)均处于同一平面。

3.根据权利要求1所述的一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板，其特征在于：所述铜箱(110)采用环氧树脂制成。

4.根据权利要求1所述的一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板，其特征在于：所述粘合剂(120)采用橡胶类粘合剂制成。

5.根据权利要求1所述的一种基于5G技术用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板，其特征在于：所述基材膜(130)采用聚四氟乙烯材料制成。

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