CN210725475U - 具有散热结构的多层pcb板 - Google Patents

Abstract

本申请揭示了一种具有散热结构的多层PCB板，该多层PCB板包括第一PCB电路板、第二PCB电路板、发热器件、第一散热片、第二散热片以及通孔，发热器件安装于第一PCB电路板的正面，第二PCB电路板的正面贴合第一PCB电路板的背面，第一PCB电路板的背面设有第一散热片，第二PCB电路板的背面设有第二散热片，通孔设置于发热器件在第一PCB电路板的正面上的投影区域的旁侧，且通孔贯穿第一PCB电路板、第一散热片、第二PCB电路板以及第二散热片。本申请提供的多层PCB板，通过通孔和各层通孔处的散热片作为传导介质，把发热器件所产生的热量导入到多层PCB的内层以及背面层进行散发，这样通过热传导可以加速发热器件散热，且无需额外增加散热翅片，减少了产品的占用空间。

Description

具有散热结构的多层PCB板

技术领域

本实用新型涉及到PCB散热技术领域，特别是涉及到一种具有散热结构的多层PCB板。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，大量的优秀电子产品普及，而电子产品一般是把一个电路中所需的导线、晶体管、电阻、电容和电感、集成芯片以及功率器件等集成在PCB中，形成主板。PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷电路板”。然而随着越来越多大型电子设备的存在，内部线路布局趋于复杂化，同时功率器件的功率以及集成芯片的计算能力要求越来越高，单层的PCB已经无法满足需求，因此多层PCB应运而生，而应用多层PCB解决线路布局复杂的问题后，要如何应用多层PCB来解决发热器件(如功率器件和集成芯片)的散热问题是技术人员需要面对的。

现有技术中，对PCB的散热处理方法一般采用安装外置的散热翅片、风扇等散热器件的方式，但是这种方法成本高，工序多，使产品结构变得复杂，且使得整个电子产品非常巨大，从而一定程度上限制了集成度高、便携式产品的发展。

实用新型内容

本实用新型的主要目的为提供一种具有散热结构的多层PCB板，以解决在不增加电子产品整体空间的情况下，利用多层PCB板的结构对发热器件进行有效散热的技术问题。

本实用新型提出一种具有散热结构的多层PCB板，该具有散热结构的多层PCB板包括第一PCB电路板、第二PCB电路板、发热器件第一散热片、第二散热片以及通孔；所述发热器件安装于所述第一PCB电路板的正面，所述第二PCB电路板的正面贴合所述第一PCB电路板的背面，所述第一PCB电路板的背面设有所述第一散热片，所述第二PCB电路板的背面设有所述第二散热片，所述通孔设置于所述发热器件在所述第一PCB电路板的正面上的投影区域的旁侧，且所述通孔贯穿所述第一PCB电路板、所述第一散热片、所述第二PCB电路板以及所述第二散热片。

进一步地，所述第一散热片和第二散热片为铜皮。

进一步地，所述通孔设有多个。

进一步地，该具有散热结构的多层PCB板还包括第三散热片，所述第三散热片设置于所述发热器件在所述第一PCB电路板的正面上的投影区域。

进一步地，所述第三散热片正对所述发热器件的一面涂覆有导热硅脂。

进一步地，所述发热器件压合在所述导热硅脂上，以使所述发热器件与所述导热硅脂相互接触。

进一步地，该具有散热结构的多层PCB板还包括定位组件，所述定位组件设置在所述第一PCB电路板上，且与所述发热器件的位置相对应，用于将所述发热器件定位在所述导热硅脂上。

进一步地，该具有散热结构的多层PCB板还包括扣紧组件，所述扣紧组件与所述定位组件转动连接，所述扣紧组件包括用于与所述定位组件转动连接的连接部、用于抵顶所述发热器件的抵顶部以及用于扣合在所述定位组件的扣合部。

进一步地，所述通孔内填充有散热胶，其中所述散热胶为导热硅脂、导热胶或相变导热膏中的一种。

进一步地，该具有散热结构的多层PCB板还包括散热风机，所述散热风机设置在所述第二PCB电路板的背面，并与所述通孔的位置相对应。

本实用新型提供的具有散热结构的多层PCB板，由于通孔贯穿第一PCB电路板、第一散热片、第二PCB电路板以及第二散热片，因此可以通过通孔和各层通孔处的散热片作为传导介质，把发热器件所产生的热量导入到多层PCB的内层以及背面层进行散发，这样通过热传导可以加速发热器件散热，且无需额外增加散热翅片，减少了产品的占用空间。

附图说明

图1是本实用新型具有散热结构的多层PCB板一实施例的主视图；

图2是本实用新型具有散热结构的多层PCB板该实施例的俯视图；

图3是本实用新型具有散热结构的多层PCB板该实施例的仰视图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本实用新型所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

参照图1-图3，本实用新型提供一种具有散热结构的多层PCB板，该具有散热结构的多层PCB板包括第一PCB电路板1、第二PCB电路板2、发热器件3、第一散热片、第二散热片5以及通孔4；发热器件3安装于第一PCB电路板1的正面，第二PCB电路板2的正面贴合第一PCB电路板1的背面，第一PCB电路板1的背面设有第一散热片，第二PCB电路板2的背面设有第二散热片5；通孔4设置于发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域的旁侧，通孔4贯穿第一PCB电路板1、第一散热片、第二PCB电路板2以及第二散热片5。

当发热器件3工作时，产生热量，此时热量可以通过通孔4传导至第一PCB电路板1的背面的第一散热片上进行散热，同时热量还可以通过通孔4传导至第二PCB电路板2的背面的第二散热片5上进行散热。在本实施例中，将PCB电路板具有覆铜导线的一面定义为PCB电路板的正面，与正面相背的一面定义为PCB电路板的背面。且由于通孔4设置于发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域的旁侧，因此可以通过通孔4高效地对发热器件3的热量进行传导，其中通孔4设置于发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域的旁侧，指的是通孔4边缘和发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域边缘的距离在0-1.5mm之间。在一些实施例中，通孔4也可以开设在发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域内。

因此，本实施例由于通孔4贯穿第一PCB电路板1、第一散热片、第二PCB电路板2以及第二散热片5，所以可以通过通孔4和各层通孔4处的散热片作为传导介质，把发热器件3所产生的热量导入到多层PCB的内层以及背面层进行散发，这样通过热传导可以加速发热器件3散热，且无需额外增加散热翅片，减少了产品的占用空间。

在本实施例中，第一散热片和第二散热片5为铜皮。铜皮具有良好的导电性能和导热性能，因此将铜皮作为第一散热片和第二散热片5可以提高对发热器件3的热量进行传递。可选地，可以在铜皮上镀上一层金，金是一种化学稳定性良好的金属，将金镀于铜皮上，一方面不会影响热传递，另一方面可以有效防止铜皮的氧化失效。

在本实施例中，通孔4设有多个，其中，通孔4的数量是根据发热器件3的发热功率进行确定。不同发热器件3的发热功率不同，因此产生的热量也不相同，为了达到良好的散热效果，在设置PCB电路板时，可以根据发热器件3的发热功率确定通孔4开设的数量，有效地根据实际情况进行调整，保证发热器件3处于稳定的温度范围。

在本实施例中，该具有散热结构的多层PCB板还包括第三散热片，第三散热片设置于发热器件3在第一PCB电路板1的正面上的投影区域。第三散热片正对发热器件3，进一步地提高发热器件3的热量散发。

可选地，第三散热片正对发热器件3的一面涂覆有导热硅脂，导热硅脂可以加快发热器件3的热量传导到第三散热片上进行散热。

可选地，发热器件3压合在导热硅脂上，以使发热器件3与导热硅脂相互接触。将发热器件3压合在导热硅脂上，可以使发热器件3与第三散热片充分接触，且可以通过接触传热的方进行热量传递，提高散热效果。

可选地，该具有散热结构的多层PCB板还包括定位组件，定位组件设置在第一PCB电路板1上，且与发热器件3的位置相对应，用于将发热器件3定位在导热硅脂上。通过定位组件可以有效地对发热器件3进行安装定位，使得发热器件3组装方便。可选地，该具有散热结构的多层PCB板还包括扣紧组件，扣紧组件与定位组件转动连接，扣紧组件包括用于与定位组件转动连接的连接部、用于抵顶发热器件3的抵顶部以及用于扣合在定位组件的扣合部。将发热器件3安装在第一PCB电路板1的过程中，首先将发热器件3放置在定位组件上，以实现定位安装，其次，转动扣紧组件的转动部，使得抵顶部能够抵顶发热器件3，最后，将扣合部扣合在定位组件上，以使发热器件3能够固定在第一PCB电路板1上，完成发热器件3的固定安装。通过扣紧组件将定位在定位组件上的发热器件3进行扣紧，使得定位组件与第一PCB电路板1紧密连接。在一些实施例中，发热器件3可以通过焊盘焊接在第一PCB电路板1上。

在本实施例中，通孔4内填充有散热胶，其中散热胶为导热硅脂、导热胶或相变导热膏中的一种。散热胶的导热系数比空气要大，所以在通孔4内填充散热胶，可以提高热量的传导速率，进一提高对发热器件3的散热效率。

在本实施例中，该具有散热结构的多层PCB板还包括散热风机，散热风机设置在第二PCB电路板2的背面，并与通孔4的位置相对应。打开散热风机，能够促使空气对流，能够提高热量向外界散发的速率。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，包括第一PCB电路板、第二PCB电路板、发热器件、第一散热片、第二散热片以及通孔；

所述发热器件安装于所述第一PCB电路板的正面，所述第二PCB电路板的正面贴合所述第一PCB电路板的背面，所述第一PCB电路板的背面设有所述第一散热片，所述第二PCB电路板的背面设有所述第二散热片；

所述通孔设置于所述发热器件在所述第一PCB电路板的正面上的投影区域的旁侧，且所述通孔贯穿所述第一PCB电路板、所述第一散热片、所述第二PCB电路板以及所述第二散热片。

2.根据权利要求1所述具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第一散热片和第二散热片为铜皮。

3.根据权利要求1所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，所述通孔设有多个。

4.根据权利要求1所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，还包括第三散热片，所述第三散热片设置于所述发热器件在所述第一PCB电路板的正面上的投影区域。

5.根据权利要求4所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，所述第三散热片正对所述发热器件的一面涂覆有导热硅脂。

6.根据权利要求5所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，所述发热器件压合在所述导热硅脂上，以使所述发热器件与所述导热硅脂相互接触。

7.根据权利要求6所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，还包括定位组件，所述定位组件设置在所述第一PCB电路板上，且与所述发热器件的位置相对应，用于将所述发热器件定位在所述导热硅脂上。

8.根据权利要求7所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，还包括扣紧组件，所述扣紧组件与所述定位组件转动连接，所述扣紧组件包括用于与所述定位组件转动连接的连接部、用于抵顶所述发热器件的抵顶部以及用于扣合在所述定位组件的扣合部。

9.根据权利要求1所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，所述通孔内填充有散热胶，其中所述散热胶为导热硅脂、导热胶或相变导热膏中的一种。

10.根据权利要求1所述的具有散热结构的多层PCB板，其特征在于，还包括散热风机，所述散热风机设置在所述第二PCB电路板的背面，并与所述通孔的位置相对应。

Images