CN216721656U - 一种hdi高密度积层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板，包括：底板；第一绝缘板，设置在底板顶侧；第一导热层，设置在第一绝缘板顶侧；第一线路板，设置在第一导热层顶侧；第二绝缘板，设置在第一线路板顶侧；第二导热层，设置在第二绝缘板顶侧；第二线路板，设置在第二导热层顶侧；安装板，设置在第二线路板顶侧；夹板，包括两块，分别设置在底板两侧，呈阶梯状结构设置，底侧与底板固定连接，顶侧与安装板固定连接。本实用新型HDI高密度积层线路板结构简单，能够有效地将积层线路板进行固定，防止积层线路板内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种HDI高密度积层线路板。
背景技术
HDI印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，印刷电路板在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件如电阻、电容、连接器等及其他各种各样的电子零件，
中国专利文献公开号CN205408274U一种高频微波印制HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括中间双面电路基板，绝缘层、单面电路板、导热层；所述中间双面电路基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层、导热层；所述散热孔贯穿于线路板本体。该专利由于合理的设计，在线路板中设置绝缘层和散热孔，提高了线路板的绝缘性能和散热效果；但其缺乏相应的固定装置，使得线路板的结构容易发生易位，从而影响线路板的功能。
实用新型内容
针对上述问题，本实用新型旨在解决上面描述的问题。本实用新型的一个目的是提供解决以上问题中的一种HDI高密度积层线路板。
一种HDI高密度积层线路板，可以包括：
底板；第一绝缘板，设置在底板顶侧；第一导热层，设置在第一绝缘板顶侧；第一线路板，设置在第一导热层顶侧；第二绝缘板，设置在第一线路板顶侧；第二导热层，设置在第二绝缘板顶侧；第二线路板，设置在第二导热层顶侧；安装板，设置在第二线路板顶侧；夹板，包括两块，分别设置在底板两侧，呈阶梯状结构设置，底侧与底板固定连接，顶侧与安装板固定连接。
本申请HDI高密度积层线路板将夹板设置于底板两侧，顶侧与安装板抵触设置，底侧与底板抵触设置，并通过螺丝将夹板分别与安装板、底板固定连接，能够有效地将积层线路板进行固定，防止积层线路板内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。
优选地，夹板底侧嵌入底板。
本申请HDI高密度积层线路板通过将夹板底侧嵌入底板，能够方便安装，避免安装时候偏位、不稳定。
优选地，夹板为铝，远离安装板一侧设置有等距离设置的散热片。
本申请HDI高密度积层线路板通过将夹板设计成散热结构，能够方便将积层线路板中的热量通过导热层传导至散热片散热，减小电路板过热短路的风险。
优选地，HDI高密度积层线路板还包括：通风铜管，等间距的设置在第一导热层和/或第二导热层。
本申请HDI高密度积层线路板通过通风铜管进一步提高积层线路板的散热能力。
优选地，HDI高密度积层线路板还包括：导风孔，垂直设置于底板。
本申请HDI高密度积层线路板通过导风孔进一步提高积层线路板的散热能力。
优选地，导风孔与通风铜管导通。
本申请HDI高密度积层线路板通过导风孔与通风铜管进一步提高积层线路板的散热能力。
本实用新型HDI高密度积层线路板具有以下技术效果：
本申请HDI高密度积层线路板结构简单，将夹板设置于底板两侧，顶侧与安装板抵触设置，底侧与底板抵触设置，并通过螺丝将夹板分别与安装板、底板固定连接，能够有效地将积层线路板进行固定，防止积层线路板内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。
参照附图来阅读对于示例性实施例的以下描述，本实用新型的其他特性特征和优点将变得清晰。
附图说明
并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例，并且与描述一起用于解释本实用新型的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
图1本实用新型HDI高密度积层线路板结构图。
图中：10、底板；11、第一绝缘板；12、第一导热层；13、第一线路板；14、第二绝缘板；15、第二导热层；16、第二线路板；20、安装板；21、夹板；22、散热片；23、通风铜管；24、导风孔。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
下面结合附图及实施例，详细说明该HDI高密度积层线路板。
实施例1
如图1所示，本实用新型的一个目的是提供一种HDI高密度积层线路板，可以包括：
底板10；第一绝缘板11，设置在底板10顶侧；第一导热层12，设置在第一绝缘板11顶侧；第一线路板13，设置在第一导热层12顶侧；第二绝缘板14，设置在第一线路板13顶侧；第二导热层15，设置在第二绝缘板14顶侧；第二线路板16，设置在第二导热层15顶侧；安装板20，设置在第二线路板16顶侧；夹板21，包括两块，分别设置在底板10两侧，呈阶梯状结构设置，底侧与底板10固定连接，顶侧与安装板20固定连接。
其中，将夹板21设置于底板10两侧，顶侧与安装板20抵触设置，底侧与底板10抵触设置，并通过螺丝将夹板21分别与安装板20、底板10固定连接，能够有效地将积层线路板进行固定，防止积层线路板内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。
其中，HDI高密度积层线路板还可以包括：
由下至上依次排布第三绝缘板、第三导热层、第三线路板，其中，第三绝缘板、第三导热层、第三线路板设置在第一绝缘板和第二线路板之间。
其中，HDI高密度积层线路板还可以包括：
由下至上依次排布第四绝缘板、第四导热层、第四线路板，，第四绝缘板、第四导热层、第四线路板设置在第一绝缘板和第二线路板之间。
实施例2
在一个优选实施例中，夹板21底侧嵌入底板10。
其中，通过将夹板21底侧嵌入底板10，能够方便安装，避免安装时候偏位、不稳定。
实施例3
在另一个优选实施例中，夹板21为铝，远离安装板20一侧设置有等距离设置的散热片22。
其中，通过将夹板21设计成散热结构，能够方便将积层线路板中的热量通过导热层传导至散热片22散热，减小电路板过热短路的风险。
实施例4
在又一个优选实施例中，HDI高密度积层线路板还包括：通风铜管23，等间距的设置在第一导热层12和/或第二导热层15。
其中，通过通风铜管进一步提高积层线路板的散热能力。
实施例5
在还一个优选实施例中，HDI高密度积层线路板还包括：导风孔24，垂直设置于底板10。
其中，通过导风孔24进一步提高积层线路板的散热能力。
实施例6
实际使用的时候，导风孔24与通风铜管23导通。
其中，通过导风孔24与通风铜管23进一步提高积层线路板的散热能力。
本申请HDI高密度积层线路板工作原理：
工作时，将夹板21设置于底板10两侧，顶侧与安装板20抵触设置，底侧与底板10抵触设置，并通过螺丝将夹板21分别与安装板20、底板10固定连接，能够有效地将积层线路板进行固定，防止积层线路板内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (6)
1.一种HDI高密度积层线路板，其特征在于，包括：
底板(10)；
第一绝缘板(11)，设置在所述底板(10)顶侧；
第一导热层(12)，设置在所述第一绝缘板(11)顶侧；
第一线路板(13)，设置在所述第一导热层(12)顶侧；
第二绝缘板(14)，设置在所述第一线路板(13)顶侧；
第二导热层(15)，设置在所述第二绝缘板(14)顶侧；
第二线路板(16)，设置在所述第二导热层(15)顶侧；
安装板(20)，设置在第二线路板(16)顶侧；
夹板(21)，包括两块，分别设置在所述底板(10)两侧，呈阶梯状结构设置，底侧与所述底板(10)固定连接，顶侧与所述安装板(20)固定连接。
2.根据权利要求1所述HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述夹板(21)底侧嵌入所述底板(10)。
3.根据权利要求1所述HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述夹板(21)为铝，远离所述安装板(20)一侧设置有等距离设置的散热片(22)。
4.根据权利要求1所述HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述HDI高密度积层线路板还包括：
通风铜管(23)，等间距的设置在所述第一导热层(12)和/或第二导热层(15)。
5.根据权利要求4所述HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述HDI高密度积层线路板还包括：
导风孔(24)，垂直设置于所述底板(10)。
6.根据权利要求5所述HDI高密度积层线路板，其特征在于，所述导风孔(24)与所述通风铜管(23)导通。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123268476.8U CN216721656U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种hdi高密度积层线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123268476.8U CN216721656U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种hdi高密度积层线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216721656U true CN216721656U (zh) | 2022-06-10 |
Family
ID=81884896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123268476.8U Active CN216721656U (zh) | 2021-12-23 | 2021-12-23 | 一种hdi高密度积层线路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216721656U (zh) |
-
2021
- 2021-12-23 CN CN202123268476.8U patent/CN216721656U/zh active Active
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