CN114126329A - 一种散热组件及汽车 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例提供了一种散热组件，包括：第一导热组件以及第一固定板；所述第一固定板与PCB板固定连接，所述PCB板的一侧设置有第一发热器件，所述第一固定板位于所述第一发热器件背向所述PCB板的一侧；所述第一固定板开设有第一通孔，所述第一导热组件贯穿所述第一通孔，且所述第一导热组件的一侧与所述第一发热器件贴合。本申请提供的计算装置可以应用在自动驾驶汽车、智能汽车、网联汽车、新能汽车上，本申请中第一发热器件与第一导热组件贴合，第一导热组件可以将第一发热器件上的热量带走。本申请在保证散热性能的同时，降低了散热组件的尺寸。
Description
技术领域
本申请涉及到硬件结构技术领域，尤其涉及一种散热组件及汽车。
背景技术
自动驾驶逐渐成为一个新的市场，其中的关键部件之一是自动驾驶的人工智能(artificial intelligence，AI)控制芯片及其PCB板。随着算力需求的增加，高级驾驶辅助系统(advanced driver assistance system，ADAS)/移动数据中心(mobile data center，MDC)的功率越来越高，风冷已无法解决散热问题，于是需要液冷技术。
现有散热组件由带凸台的冷板、导热凝胶、PCB板、发热器件(例如芯片)组成；其中发热器件在印制电路板(printed circuit board，PCB)之上，其表面与冷板采用导热凝胶实现导热。然而导热凝胶由于填充厚度大，导致产生很大的温升。
发明内容
第一方面，本申请提供了一种散热组件，包括：第一导热组件以及第一固定板；所述第一固定板与PCB板固定连接，所述PCB板的一侧设置有第一发热器件，所述第一固定板位于所述第一发热器件背向所述PCB板的一侧；所述第一固定板开设有第一通孔，所述第一导热组件贯穿所述第一通孔，且所述第一导热组件的一侧与所述第一发热器件贴合。第一固定板可以为板状的铝或铝合金等材料的金属板，第一固定板和PCB板可以以平行或接近于平行的角度固定。PCB板可以为主板或其他功能的PCB板，其上可以设置有一个或多个发热器件，发热器件可以为SOC芯片、局域网交换机LAN SW或微控制单元(microcontrollerunit，MCU)等器件，第一发热器件为PCB板上布置的一个或多个发热器件中的一个，PCB板具有两个面，可以均布置有发热器件，由于第一固定板位于所述第一发热器件背向所述PCB板的一侧，则第一发热器件设置在PCB板上朝向第一固定板的面上。可选的，PCB板的两个面中一个面布置大功率的发热器件，一个面布置小功率的发热器件，第一发热器件可以布置在PCB板上布置大功率的发热器件的面上，且第一发热器件可以为大功率发热芯片。所述第一固定板开设有第一通孔，所述第一导热组件贯穿所述第一通孔，且所述第一导热组件的一侧与所述第一发热器件贴合。其中，第一导热组件的一侧可以与所述第一发热器件通过直接接触实现贴合，也可以通过涂硅脂与该第一发热器件间接接触实现贴合。
本申请实施例中，第一发热器件与第一导热组件贴合，第一导热组件可以将第一发热器件上的热量带走。一方面，从导热组件的大小来看，由于第一导热组件穿透过第一固定件的通孔，第一导热组件的大小可以适配于通孔的大小设置，相比于现有技术的液冷板，本实施例中的第一导热组件的尺寸和重量较小，且从厚度方面，由于第一导热组件穿透过第一固定件的通孔，相比固定板与液冷板分离设置，本实施例中散热组件的厚度较小。
在一种可能的实现中，所述PCB板的一侧还设置有第二发热器件，所述散热组件还包括：第二导热组件和柔性连接件；所述第一导热组件与所述第二导热组件通过所述柔性连接件连接；所述第一固定板还开设有第二通孔，所述第二导热组件贯穿所述第二通孔，且所述第二导热组件的一侧与所述第二发热器件贴合。
其中，第一导热组件和第二导热组件通过柔性连接件连接，构成一个整体，该柔性管路使得第一导热组件和第二导热组件可以沿着垂直于第一固定板平面的方向上下位移一定的距离，在一些场景中，第一发热器件和第二发热器件不在同一个平面上，由于第一导热组件和第二导热组件可以沿着垂直于第一固定板平面的方向上下位移一定的距离，进而可以使得第一导热组件和第二导热组件可以紧密地与对应的发热器件良好贴合。
在一种可能的实现中，所述第一导热组件为水冷头。第一导热组件还可以为液冷板等其他具有导热能力的组件。
在一种可能的实现中，还包括：导热管；所述导热管与所述第一导热组件连接，所述第一固定板朝向所述PCB板的一侧设置有凹槽，所述导热管与所述凹槽的内壁贴合。若该PCB板需要散热的器件是否功率高到无法自然散热解决，若PCB板需要散热的器件的功率很高，则导热管可以与第一固定板上的凹槽的内壁贴合，以便可以将该PCB板上需要散热的器件产生的热量传递至固定板。
在一种可能的实现中，所述导热管为金属管。导热管还可以为导热性能较好的塑料管等刚性管。
在一种可能的实现中，所述PCB板的一侧还设置有第三发热器件，所述第一固定板朝向所述PCB板的一侧布置有凸台，所述第三发热器件朝向所述第一固定板的一侧与所述凸台贴合。
在一种可能的实现中，所述第一导热组件与所述PCB板浮动连接，以便所述第一导热组件的一侧与所述第一发热器件贴合。导热组件可以与第一固定板进行安装配合，其中第一导热组件可以直接透过第一固定板的第一通孔，与第一发热器件进行弹簧螺钉和单板托架的固定和锁紧(单板托架可以但不限于设置在底壳上)，使得第一导热组件可以与所述PCB板浮动连接，进而使得第一导热组件可以与所述第一发热器件贴合。
在一种可能的实现中，还包括：密封盖；所述密封盖固定于所述第一固定板背向所述PCB板的一侧，以便密封所述第一通孔。本申请实施例中，为了对第一固定板上开设的通孔进行密封，可以将所述密封盖固定于所述第一固定板背向所述PCB板的一侧，以便密封所述第一通孔。具体的，第一固定板之上可以设置有密封盖，密封盖可以锁在导热组件(第一导热组件或第二导热组件)附近的局部区域，密封盖可以锁在导热组件(第一导热组件和第二导热组件)附近的局部区域，密封盖也可以锁在整个第一固定板的四周外缘，所有的结合处通过密封圈和螺钉进行固定，达成气密的需求。
第二方面，本申请提供了一种车载计算装置的安装方法，包括：
将所述第一固定板的一侧与PCB板固定连接，所述PCB板的一侧设置有第一发热器件，所述第一固定板位于所述第一发热器件背向所述PCB板的一侧，且所述第一固定板开设有第一通孔；
将第一导热组件贯穿所述第一通孔，并使得所述第一导热组件的一侧与所述第一发热器件贴合；
将密封盖固定于所述第一固定板背向所述PCB板的一侧，以便密封所述第一通孔。
第三方面，本申请提供了一种汽车，其特征在于，包括车体，以及设置在所述车体内的如上述第一方面任一项所述的散热组件。
本申请在上述各方面提供的设计的基础上，还可以进行进一步组合以提供更多设计。
本申请实施例提供了一种散热组件，包括：第一导热组件以及第一固定板；所述第一固定板与PCB板固定连接，所述PCB板的一侧设置有第一发热器件，所述第一固定板位于所述第一发热器件背向所述PCB板的一侧；所述第一固定板开设有第一通孔，所述第一导热组件贯穿所述第一通孔，且所述第一导热组件的一侧与所述第一发热器件贴合。本申请实施例中，第一发热器件与第一导热组件贴合，第一导热组件可以将第一发热器件上的热量带走。一方面，从导热组件的大小来看，由于第一导热组件穿透过第一固定件的通孔，第一导热组件的大小可以适配于通孔的大小设置，相比于现有技术的液冷板，本实施例中的第一导热组件的尺寸和重量较小，且从厚度方面，由于第一导热组件穿透过第一固定件的通孔，相比固定板与液冷板分离设置，本实施例中散热组件的厚度较小。
附图说明
图1a为本申请实施例提供一种车辆的结构示意；
图1b为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图2为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图3为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图4为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图5为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图6为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图7为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图8为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图9为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图10为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意；
图11为本申请实施例提供的一种散热组件的结构示意。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图对本发明实施例进行描述。本发明的实施方式部分使用的术语仅用于对本发明的具体实施例进行解释，而非旨在限定本发明。
下面结合附图，对本申请的实施例进行描述。本领域普通技术人员可知，随着技术的发展和新场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，这仅仅是描述本申请的实施例中对相同属性的对象在描述时所采用的区分方式。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，以便包含一系列单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它单元。
首先，介绍本申请提供的散热组件的应用场景，本申请提供散热组件可以应用于汽车中，例如，可以应用在汽车内的车载计算装置中，车载计算装置应用于智能汽车的自动驾驶(automated driving)中，其中，智能汽车包括支持无人驾驶(unmanned driving)、辅助驾驶(driver assistance/ADAS)、智能驾驶(intelligent driving)、网联驾驶(connected driving)、智能网联驾驶(intelligent network driving)和汽车共享(carsharing)的电动汽车或者汽油驱动的汽车。车载计算装置用于对智能汽车进行行驶状态控制和状态监控，包括但不限于车载移动数据中心(mobile data center，MDC)、实现人机交互控制器功能的硬件监视器(hardware monitor interface，HMI)、车载娱乐(in-vehicleinfotainment，IVI)控制器，车身控制器(body control module，BCM)、整车控制器(vehicle control unit,VCU)。车载计算装置具体可以具有计算和处理能力的芯片，也可以是集成在印制电路板(printed circuit board，PCB)中处理器、存储器等多个器件的集合，其中，处理器包括但不限于中央处理器(central processing unit，CPU)，通用处理器、数字信号处理器(digital signal processing，DSP)、专用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(field-programmable gatearray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件、图形处理器单元(graphics processing unit，GPU)、人工智能(artificial intelligence，AI)芯片。通用处理器可以是微处理器或者是任何常规的处理器等。由上述描述可以看出，车载计算装置设置有计算量较大的芯片，因此其在使用时，散热需要较高的要求，为此本申请提供了一种散热组件来改善对芯片的散热效果。
示例性的，如图1a所示，车载计算装置201可以安装在中控台或靠近整车液冷泵等合适位置，通过安装在车身上的各类传感器(例如毫米波雷达206、激光雷达205、摄像头202等等)，探测汽车所处环境，然后反馈给车载计算装置201内置的芯片等进行实时推理运算，最后车载计算装置201下发操作命令给整车控制器(vehicle control unit，VCU)204，通过VCU204控制机动车辆(刹车、减速等)，实现各种级别的自动驾驶功能。车载计算装置201还可通过T-BOX(telematics BOX)203将数据上传到后端的云数据中心。可选的，车载计算装置201可以与摄像头202之间通过多媒体串行链路(multimedia serial link，MSL)传输；与激光雷达205之间通过车载以太链路传输；与VCU204之间通过控制器局域网络(controllerarea network，CAN)总线传输；与毫米波雷达106之间通过CAN总线传输；与T-BOX203之间通过车载以太链路传输。
本申请中的车载计算装置201可以包括散热组件，用于为车载计算装置201中的散热器件提供散热。
参照图1b，图1b为本申请实施例提供一种散热组件的结构爆炸示意，如图1b所示，本申请实施例提供的散热组件，包括：第一导热组件101以及第一固定板102。
本申请实施例中，所述第一固定板102与PCB板103固定连接，所述PCB板103的一侧设置有第一发热器件104，所述第一固定板102位于所述第一发热器件104背向所述PCB板103的一侧。
其中，第一固定板102可以为板状的铝或铝合金等材料的金属板，第一固定板102和PCB板103可以以平行或接近于平行的角度固定。PCB板103可以为主板或其他功能的PCB板103，其上可以设置有一个或多个发热器件，发热器件可以为SOC芯片、局域网交换机LANSW或微控制单元(microcontroller unit，MCU)等器件，第一发热器件104为PCB板103上布置的一个或多个发热器件中的一个，PCB板103具有两个面，可以均布置有发热器件，由于第一固定板102位于所述第一发热器件104背向所述PCB板103的一侧，则第一发热器件104设置在PCB板103上朝向第一固定板102的面上。可选的，PCB板103的两个面中一个面布置大功率的发热器件，一个面布置小功率的发热器件，第一发热器件104可以布置在PCB板103上布置大功率的发热器件的面上，且第一发热器件104可以为大功率发热芯片。
本申请实施例中，所述第一固定板102开设有第一通孔105，所述第一导热组件101贯穿所述第一通孔105，且所述第一导热组件101的一侧与所述第一发热器件104贴合。其中，第一导热组件101的一侧可以与所述第一发热器件104通过直接接触实现贴合，也可以通过涂硅脂与该第一发热器件104间接接触实现贴合。
参照图2，图2为本申请实施例中一种固定板的结构示意，如图2所示，第一固定板102可以开设有第一通孔105。本申请实施例中，第一固定板102和PCB板103相对设置，且第一固定板102可以在和第一发热器件104相对的位置上开设有第一通孔105，第一导热组件101可以贯穿第一通孔105，并与所述第一发热器件104贴合。
具体的，可以如图1b所示，第一固定板102上可以开设有第一通孔105，第一通孔105中设置有第一导热组件101，在安装时，可以将第一固定板102向PCB板103移动，并使得第一导热组件101与第一发热器件104贴合。
在一种可选的实现中，第一导热组件101为水冷头，水冷头内部可以包括流道和翅片，流道中可以填充液体，进而通过液体的流动将热量带走，液体可以为水或其它制冷工质。第一导热组件101还可以为液冷板等其他散热性能较好的组件。
本申请实施例中，所述PCB板103的一侧还可以设置有第二发热器件106，所述散热组件还包括：第二导热组件107和柔性连接件108；所述第一导热组件101与所述第二导热组件107通过所述柔性连接件108连接；所述第一固定板102还开设有第二通孔111，所述第二导热组件107贯穿所述第二通孔111，且所述第二导热组件107的一侧与所述第二发热器件106贴合。
本申请实施例中，与第一发热器件104类似，PCB板103上设置有第一发热器件104的一面还可以布置有第二发热器件106，第二发热器件106为PCB板103上布置的一个或多个发热器件中的一个，PCB板103具有两个面，可以均布置有发热器件，第一固定板102位于所述第二发热器件106背向所述PCB板103的一侧，第二发热器件106设置在PCB板103上朝向第一固定板102的面上。与第一通孔105类似，第一固定板102和PCB板103相对设置，且第一固定板102可以在和第二发热器件106相对的位置上开设有第二通孔111，第二导热组件107可以贯穿第二通孔111，并与所述第二发热器件106贴合。
其中，第一导热组件101和第二导热组件107通过柔性连接件108连接，构成一个整体，该柔性管路使得第一导热组件101和第二导热组件107可以沿着垂直于第一固定板102平面的方向上下位移一定的距离，在一些场景中，第一发热器件104和第二发热器件106不在同一个平面上，由于第一导热组件101和第二导热组件107可以沿着垂直于第一固定板102平面的方向上下位移一定的距离，进而可以使得第一导热组件101和第二导热组件107可以紧密地与对应的发热器件良好贴合。应理解，上述柔性连接件108可以是柔性管，或者是柔性管和刚性管(例如金属管)的结合。
具体的，可以参照图3，图3为本申请实施例提供的一种导热组件的结构示意，如图3所示，第一导热组件101和第二导热组件107通过柔性连接件108连接，第一导热组件101和第二导热组件107为水冷头，柔性连接件108可以设置为中空，中间的空仓可以作为液体的流道，此外，散热组件还可以包括：导热管109；所述导热管109与所述第一导热组件101连接，且导热管109与所述第二导热组件107连接，导热管109可以设置为中空，中间的空仓可以作为液体的流道，可选的，导热管109可以为金属管、导热性能较好的塑料管等等。
参照图4，图4为本申请实施例提供的散热组件的结构示意，如图4所示，沿着朝向PCB板103的视线，可以看到第一导热组件101位于第一通孔105内，第二导热组件107位于第二通孔111内。
在一种可能的实现中，所述PCB板103的一侧还设置有第三发热器件，所述第一固定板102朝向所述PCB板103的一侧布置有凸台112，所述第三发热器件朝向所述第一固定板102的一侧与所述凸台112贴合。
可选的，第一固定板102朝向PCB板103的一侧还可以设置有凸台112，对应于PCB板103上的第三发热器件，参照图5，图5为本申请实施例提供的固定板的结构示意，如图5所示，第一固定板102朝向PCB板103的一侧除了开设有第一通孔105、第二通孔111之外，还可以设置有多个凸台112，每个凸台112对应于PCB板103上的其他发热器件(除第一发热器件104和第二发热器件106之外的发热器件)。
本申请实施例中，所述第一固定板102朝向所述PCB板103的一侧还可以设置有凹槽113，所述导热管109与所述凹槽113的内壁贴合。导热管109的管路与第一固定板102可以接触，也可以不接触，取决于该PCB板103需要散热的器件是否功率高到无法自然散热解决，若PCB板103需要散热的器件的功率很高，则导热管109可以与第一固定板102上的凹槽113的内壁贴合，以便可以将该PCB板103上需要散热的器件产生的热量传递至固定板，贴合之处可以但不限于涂有具有一定热接触材料，例如环氧树脂。参照图6，图6为本申请实施例提供的固定板的结构示意，如图6所示，第一固定板102朝向所述PCB板103的一侧可以设置有凹槽113。
本申请实施例中，所述第一导热组件101可以与所述PCB板103浮动连接，以便所述第一导热组件101的一侧与所述第一发热器件104贴合。
在一种实现中，参照图7，图7为本申请实施例提供的散热组件的结构示意，如图7所示，第一导热组件101可以与第一固定板102进行安装配合，其中第一导热组件101可以直接透过第一固定板102的第一通孔105，与第一发热器件104进行弹簧螺钉和单板托架115的固定和锁紧(单板托架115可以但不限于设置在底壳114上)，使得第一导热组件101可以与所述PCB板103浮动连接，进而使得第一导热组件101可以与所述第一发热器件104贴合。
本申请实施例中，PCB板103上背向第一固定板102的面可以布置有发热器件，通过底壳114上的长凸台112与之接触，接触的界面可以填充导热垫或者导热凝胶；其中，底壳114可以是一块纯金属板，也可以是一整块腔体式水冷板，也可以是和上述第一固定板102以及导热组件相同的散热结构，这里并不限定。
本申请实施例中，为了对第一固定板102上开设的通孔进行密封，可以将所述密封盖110固定于所述第一固定板102背向所述PCB板103的一侧，以便密封所述第一通孔105。具体的，第一固定板102之上可以设置有密封盖110，如图8所示，密封盖110可以锁在导热组件(第一导热组件101或第二导热组件107)附近的局部区域，如图9所示，密封盖110可以锁在导热组件(第一导热组件101和第二导热组件107)附近的局部区域，如图10所示，密封盖110也可以锁在整个第一固定板102的四周外缘，所有的结合处通过密封圈和螺钉进行固定，达成气密的需求，图11为安装后的车载计算装置的示意。
本申请实施例中，第一发热器件104与第一导热组件101贴合，第一导热组件101可以将第一发热器件104上的热量带走。一方面，从导热组件的大小来看，由于第一导热组件101穿透过第一固定件的通孔，第一导热组件101的大小可以适配于通孔的大小设置，相比于现有技术的液冷板，本实施例中的第一导热组件101的尺寸和重量较小，且从厚度方面，由于第一导热组件101穿透过第一固定件的通孔，相比固定板与液冷板分离设置，本实施例中散热组件的厚度较小。
另外需说明的是，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。另外，本申请提供的装置实施例附图中，模块之间的连接关系表示它们之间具有通信连接，具体可以实现为一条或多条通信总线或信号线。
通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本申请可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现，当然也可以通过专用硬件包括专用集成电路、专用CPU、专用存储器、专用元器件等来实现。一般情况下，凡由计算机程序完成的功能都可以很容易地用相应的硬件来实现，而且，用来实现同一功能的具体硬件结构也可以是多种多样的，例如模拟电路、数字电路或专用电路等。但是，对本申请而言更多情况下软件程序实现是更佳的实施方式。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中，如计算机的软盘、U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，训练设备，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。
所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本申请实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、训练设备或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、训练设备或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存储的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的训练设备、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘(Solid State Disk，SSD))等。
Claims (9)
1.一种散热组件，其特征在于，包括：第一导热组件(101)以及第一固定板(102)；
所述第一固定板(102)与PCB板(103)固定连接，所述PCB板(103)的一侧设置有第一发热器件(104)，所述第一固定板(102)位于所述第一发热器件(104)背向所述PCB板(103)的一侧；
所述第一固定板(102)开设有第一通孔(105)，所述第一导热组件(101)贯穿所述第一通孔(105)，且所述第一导热组件(101)的一侧与所述第一发热器件(104)贴合。
2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述PCB板(103)的一侧还设置有第二发热器件(106)，所述散热组件还包括：第二导热组件(107)和柔性连接件(108)；
所述第一导热组件(101)与所述第二导热组件(107)通过所述柔性连接件(108)连接；
所述第一固定板(102)还开设有第二通孔(111)，所述第二导热组件(107)贯穿所述第二通孔(111)，且所述第二导热组件(107)的一侧与所述第二发热器件(106)贴合。
3.根据权利要求1或2所述的散热组件，其特征在于，所述第一导热组件(101)为水冷头。
4.根据权利要求1至3任一所述的散热组件，其特征在于，还包括：导热管(109)；
所述导热管(109)与所述第一导热组件(101)连接，所述第一固定板(102)朝向所述PCB板(103)的一侧设置有凹槽113，所述导热管(109)与所述凹槽113的内壁贴合。
5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述导热管(109)为金属管。
6.根据权利要求1至5任一所述的散热组件，其特征在于，所述PCB板(103)的一侧还设置有第三发热器件，所述第一固定板(102)朝向所述PCB板(103)的一侧布置有凸台112，所述第三发热器件朝向所述第一固定板(102)的一侧与所述凸台112贴合。
7.根据权利要求1至6任一所述的散热组件，其特征在于，所述第一导热组件(101)与所述PCB板(103)浮动连接，以便所述第一导热组件(101)的一侧与所述第一发热器件(104)贴合。
8.根据权利要求1至7任一所述的散热组件，其特征在于，还包括：密封盖(110)；
所述密封盖(110)固定于所述第一固定板(102)背向所述PCB板(103)的一侧，以便密封所述第一通孔(105)。
9.一种汽车，其特征在于，包括车体，以及设置在所述车体内的如所述权利要求1至8任一项所述的散热组件。
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