JP2006156610A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】放熱性の良好な部材で形成された底板と、この底板の上面に固定された紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン(登録商標)等の熱伝導の悪いプリント基板と、このプリント基板に取付けられたIC、FET等の発熱タイプの電子部品と、この電子部品の底面に位置する部位のプリント基板に形成された放熱用の透孔と、この放熱性の透孔内にシリコン等の熱伝導材を介して電子部品の底面と底板とが密着するように設けたプリント基板の厚さ寸法よりもわずかに薄い金属片とで回路基板を構成している。
【選択図】 図2
Description
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
したがって、安価に製造することができる。
したがって、熟練技術者でなくても、容易に作業を行なうことができる。
したがって、発熱タイプの電子部品の熱を薄い金属片およびシリコン等の熱伝導材を介して放熱性の良好な底板へ放熱することができる。
[発明を実施するための異なる形態]
3:プリント配線、 4:プリント基板、
5:電子部品、 6:放熱用の透孔、
7:シリコン、 8:金属片、
9:ハンダ。
Claims (1)
- 放熱性の良好な部材で形成された底板と、この底板の上面に固定された紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ、テフロン(登録商標)等の熱伝導の悪いプリント基板と、このプリント基板に取付けられたIC、FET等の発熱タイプの電子部品と、この電子部品の底面に位置する部位の前記プリント基板に形成された放熱用の透孔と、この放熱性の透孔内にシリコン等の熱伝導材を介して、前記電子部品の底面と前記底板とが密着するように設けた、前記プリント基板の厚さ寸法よりもわずかに薄い金属片とからなることを特徴とする回路基板。
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