JP2015133373A - 回路基板および電子装置 - Google Patents
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Abstract
Description
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明に係る回路基板および電子装置を具現化した第1実施形態について、図面を参照して説明する。
図1に示す電子装置10は、温度変化が大きな使用環境にて採用されており、例えば、車両に搭載されたエンジン等の車載機器を制御する電子制御装置(Electronic Control Unit)として構成されている。電子装置10は、筐体11内に回路基板20や他の基板等を収容して構成されている。
伝熱部材24は、円柱状に形成されており、図3に示すように、貫通穴23に対して、実装面21aに露出する端面(以下、一面側端面24aともいう)が、貫通穴23の一面側の周縁(以下、一面側周縁23aともいう)よりも内層側に位置するように挿入されている。また、伝熱部材24は、上記挿入時に、裏面21bに露出する端面(以下、他面側端面24bともいう)が貫通穴23の他面側の周縁(以下、他面側周縁23bともいう)に対してほぼ同一平面上に位置するように形成されている。
次に、本発明の第2実施形態に係る回路基板および電子装置について、図4を用いて説明する。なお、図4は、第2実施形態に係る回路基板20aの要部を示す断面図である。
本第2実施形態では、上述した伝熱部材24に代えて伝熱部材27を採用する点が主に上記第1実施形態と異なる。このため、第1実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第3実施形態に係る回路基板および電子装置について、図5を用いて説明する。なお、図5は、第3実施形態に係る回路基板20bの要部を示す断面図である。なお、図5は、電子部品30を実装する前の回路基板20bの状態を示している。
本第3実施形態では、上述した伝熱部材24の一面側端面24aに予めはんだ43を配置している点が主に上記第1実施形態と異なる。このため、第1実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
次に、本発明の第4実施形態に係る回路基板および電子装置について、図6を用いて説明する。なお、図6は、第4実施形態に係る回路基板20cの要部を示す断面図である。なお、図6は、電子部品30を実装する前の回路基板20cの状態を示している。
本第4実施形態では、伝熱部材24に代えて採用する伝熱部材29の全面に予めはんだ44を配置している点が主に上記第3実施形態と異なる。このため、第3実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
(1)伝熱部材24,27,29は、めっきスルーホール22により構成される貫通穴23に挿入されることに限らず、電子部品30の直下にて実装面21aから裏面21bにかけて形成される貫通穴に直接挿入されてもよい。
20,20a,20b,20c…回路基板
21a…実装面(一面)
21b…裏面(他面)
22…めっきスルーホール
23…貫通穴 23a…一面側周縁 23b…他面側周縁
24,27,29…伝熱部材
24a,29a…一面側端面 24b,29b…他面側端面
28…突起 28a…突出端面
30…電子部品(発熱部品)
42,43,44…はんだ
Claims (8)
- 発熱部品(30)の放熱を促す伝熱部材(24,27,29)が一面(21a)から他面(21b)にかけて形成される貫通穴(23)に挿入される多層の回路基板(20,20a,20b,20c)であって、
前記伝熱部材は、前記貫通穴に対して、前記一面に露出する一面側端面(24a,29a)が、前記貫通穴の一面側の周縁(23a)よりも内層側に位置するように挿入されることを特徴とする回路基板。 - 前記伝熱部材は、前記挿入時に、前記他面に露出する他面側端面(24b,29b)が前記貫通穴の他面側の周縁(23b)に対して同一平面上に位置するように形成されることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。
- 前記一面側端面には、挿入時の前記一面側の周縁に対して突出端面(28a)が同一平面上に位置する突起(28)が形成されることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。
- 前記一面側端面には、挿入時の前記一面側の周縁に対して端面(43a,44a)が同一平面上に位置する伝熱性を有する接合部材(43,44)が配置されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路基板。
- 前記接合部材は、前記伝熱部材と前記発熱部品との間に介在する伝熱用のはんだ(42)と同一組成の材料からなることを特徴とする請求項4に記載の回路基板。
- 前記貫通穴は、前記一面から前記他面にかけて形成されるスルーホール(22)により構成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路基板。
- 前記伝熱部材の外周面(29c)には、伝熱性を有する接合部材(44)が配置されることを特徴とする請求項6に記載の回路基板。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の回路基板と、
発熱部品(30)と、を備え、
前記一面に実装された前記発熱部品と前記一面側端面とが伝熱用のはんだ(42)によりはんだ接合されることを特徴とする電子装置(10)。
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