JP4988609B2 - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4988609B2 JP4988609B2 JP2008004124A JP2008004124A JP4988609B2 JP 4988609 B2 JP4988609 B2 JP 4988609B2 JP 2008004124 A JP2008004124 A JP 2008004124A JP 2008004124 A JP2008004124 A JP 2008004124A JP 4988609 B2 JP4988609 B2 JP 4988609B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer member
- heat transfer
- heat
- wiring board
- fitted
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 16
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 16
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、電子部品が実装される配線基板、特にトランジスタ等の発熱部品が実装され、該発熱部品の冷却機能を有する配線基板に関するものである。
電力増幅器に用いられる配線基板では、該配線基板の表面に実装されたトランジスタ等の発熱部品からの熱を放熱する機能が求められ、前記配線基板の背面にヒートシンクが取付けられ、該ヒートシンクを介して発熱部品の放熱を行っている。
更に、前記発熱部品から前記ヒートシンクに熱を伝達する為、図６（Ａ）、図６（Ｂ）に示される様に、配線基板１の前記発熱部品が取付けられる部分には伝熱部材嵌込み孔１１が穿設され、該伝熱部材嵌込み孔１１に熱伝導性のよい伝熱部材５、例えば円形、矩形形状の銅板等が部分的に埋込まれ、前記伝熱部材５の表面に前記発熱部品が取付けられ、裏面に前記ヒートシンクが取付けられ、前記発熱部品が発した熱を前記伝熱部材により裏面側の前記ヒートシンクに伝達させる様になっている。
伝熱部材を埋込んだ従来の配線基板を図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に於いて説明する。
図７（Ａ）中、１は配線基板、２は該配線基板１にハンダ７によって固着される発熱部品、３は該発熱部品２の発熱部分であるソース端子、４は前記発熱部品２の部品端子、５は前記配線基板１と同じ板厚を有する伝熱部材、６はハンダ８によって前記伝熱部材５に固着されるヒートシンク、９は前記配線基板１に形成され、前記発熱部品２がハンダ付けされるランドを示している。
前記配線基板１には伝熱部材嵌込み孔１１が貫通され、該伝熱部材嵌込み孔１１に前記伝熱部材５が圧入により埋込まれている。前記伝熱部材５の外周面、前記伝熱部材嵌込み孔１１の内壁面は、いずれも表面、裏面に対して垂直路面となっているので、前記伝熱部材５と前記伝熱部材嵌込み孔１１間で圧入方向を機械的に規制するものはない。
この為、前記伝熱部材５の表面、裏面が前記配線基板１の表面、裏面に面一となる様に、正確に嵌合されるかどうかは、前記伝熱部材５の前記伝熱部材嵌込み孔１１に対する押込み量（嵌込み深さ）の精度により決定される。
即ち、押込み量が適正であれば、前記伝熱部材５の表裏と、前記配線基板１の表裏はそれぞれ面一（図７（Ａ）参照）となるが、前記伝熱部材５の押込み量が多すぎると、該伝熱部材５が前記配線基板１の裏面側に突出し（図７（Ｂ）参照）、押込み量が大きすぎると、前記伝熱部材５が抜落ちる。
前記伝熱部材５が裏面側に突出し、前記伝熱部材５の上面が凹んだ状態（図７（Ｂ）参照）となると、前記伝熱部材５と実装された前記発熱部品２の下面との間に隙間１２が生じ、ハンダ７の回込みが不足して接触不良を起す。更に、前記ヒートシンク６が基板から浮上がって該ヒートシンク６と前記配線基板１とをハンダ付けできなくなり、非接触状態を引起す。
又、前記伝熱部材５の押込み量が不足すると、前記伝熱部材５が表面側に突出する状態（図７（Ｃ）参照）となる。
前記伝熱部材５が表面側に突出する状態では、前記発熱部品２が前記配線基板１表面から浮上がり、ハンダによる接続ができなくなり、前記伝熱部材５と前記配線基板１とが非接触となる。又、前記伝熱部材５下面と前記ヒートシンク６との間に隙間１３ができ、前記伝熱部材５と前記ヒートシンク６との間での熱伝達ができなくなり、前記発熱部品２の放熱が不充分となる。
本発明は斯かる実情に鑑み、伝熱部材の配線基板への埋込みが適正に行える様にし、発熱部品と伝熱部材、配線基板との接触、ヒートシンクと配線基板、伝熱部材との接触が適正に行われ、又伝熱部材の埋込み過程で該伝熱部材の脱落を防止するものである。
本発明は、発熱部品が実装される部分に伝熱部材が圧入される配線基板に於いて、前記伝熱部材が嵌合される伝熱部材嵌込み孔の圧入側周縁に大径部が形成され、前記伝熱部材に、該伝熱部材圧入状態で前記大径部に係合するフランジ部を形成した配線基板に係るものである。
本発明によれば、発熱部品が実装される部分に伝熱部材が圧入される配線基板に於いて、前記伝熱部材が嵌合される伝熱部材嵌込み孔の圧入側周縁に大径部が形成され、前記伝熱部材に、該伝熱部材圧入状態で前記大径部に係合するフランジ部を形成したので、圧入力を厳密に管理しなくても、嵌込み深さを容易に一定とすることができ、圧入精度及び作業性が向上するという優れた効果を発揮する。
以下、図面を参照しつつ本発明を実施する為の最良の形態を説明する。
図１（Ａ）、図１（Ｂ）は、本発明の第１の参考例を示している。
配線基板１の発熱部品が取付けられる部分に、伝熱部材嵌込み孔１５が穿設され、該伝熱部材嵌込み孔１５に伝熱部材１６が嵌合される。
該伝熱部材１６は、厚みが前記配線基板１の板厚と同一となっており、形状は例えば円形、矩形形状であり、銅板等の熱伝導性のよい材質から成っている。上面側の周囲にはフランジ部（大径部）１７が形成され、前記伝熱部材１６の断面形状は逆凸字状となっている。
又、前記伝熱部材嵌込み孔１５は、上面側に大径部１８が形成され、前記伝熱部材１６の断面形状と同一の形状を有する逆凸字状となっており、前記伝熱部材１６は、前記伝熱部材嵌込み孔１５に圧入可能であり、圧入した状態では、前記伝熱部材１６の上面は前記配線基板１の上面と面一であり、前記伝熱部材１６の下面は前記配線基板１の下面と面一となる。
前記伝熱部材１６を前記伝熱部材嵌込み孔１５に圧入する際に、前記フランジ部１７が前記大径部１８と嵌合し、又前記フランジ部１７は前記伝熱部材嵌込み孔１５の直径よりも大きいので、前記フランジ部１７の圧入方向（図中では下方）の変位が拘束される。
従って、前記伝熱部材１６の押込み量は、前記フランジ部１７と前記大径部１８との嵌合によって規制され、圧入力を厳密に管理しなくても、容易に一定とすることができる。而して、前記フランジ部１７の厚み、前記大径部１８の深さを管理することで、前記伝熱部材１６の上面は前記配線基板１の上面と面一であり、前記伝熱部材１６の下面は前記配線基板１の下面と面一となり、押込み量の管理をすることなく、簡単に適正な埋込み状態が得られる。
図２は、図１に於いて前記伝熱部材１６を前記伝熱部材嵌込み孔１５に圧入し、前記基板１の表面側に発熱部品２、裏面側にヒートシンク６を実装した状態を示している。
上記した様に、前記伝熱部材１６の表面と前記配線基板１の表面とが面一に、前記伝熱部材１６の裏面と前記配線基板１の裏面とが面一になるので、前記発熱部品２は未接触部分を生じることなく、前記伝熱部材１６、前記配線基板１のランド９にハンダ付けされ、又前記ヒートシンク６は未接触部分を生じることなく、前記伝熱部材１６、前記配線基板１にハンダ付けされる。
上述した様に、本発明では前記伝熱部材１６を前記配線基板１に圧入した場合に、嵌込み深さを一定にでき、前記伝熱部材１６の表裏面と前記配線基板１の表裏面とが面一になり、前記発熱部品２、前記ヒートシンク６の取付けは前記配線基板１と密着し、未接続部分のない実装が可能となる。
尚、上記第１の参考例では、前記伝熱部材１６は電子部品実装側から圧入する様にしたが、前記ヒートシンク６側から圧入する様にしてもよい。
図３（Ａ）、図３（Ｂ）は本発明の第２の参考例を示しており、前記伝熱部材１６の断面形状、特に該伝熱部材１６の嵌合部１６ａをテーパとしたものである。該嵌合部１６ａをテーパとすることで、前記伝熱部材嵌込み孔１５への嵌入が容易になり、又楔効果により嵌合力が増大し、伝熱部材１６と前記配線基板１との接合強度が向上する。
図４（Ａ）は本発明の第３の参考例を示している。
前記伝熱部材１６は、製作誤差等により、厚みが前記配線基板１の板厚と完全に一致させることができない場合がある。前記伝熱部材１６が誤差等で、厚みが前記配線基板１の板厚より小さい場合は、図４（Ｂ）に見られる様に、前記伝熱部材１６の裏面と前記ヒートシンク６との間に隙間１３が形成され、前記ヒートシンク６と前記伝熱部材１６との非接触状態が生じる。
第３の参考例では、前記伝熱部材１６の製作誤差等を含み、尚、前記配線基板１から下面側に突出する様、前記伝熱部材１６の厚みを設定したものである。前記配線基板１の裏面に取付ける前記ヒートシンク６には前記伝熱部材１６が嵌合する穴１９を穿設し、前記伝熱部材１６を前記配線基板１にハンダ付けする際には、前記伝熱部材１６の突出部を前記穴１９に嵌合させる。又、前記ヒートシンク６をハンダ付けする場合、前記伝熱部材１６の裏面及び前記突出部の周面を前記穴１９にハンダ付けする。
前記突出部を前記ヒートシンク６にハンダ付けすることで、前記伝熱部材１６と前記ヒートシンク６との結合強度が増大すると共に伝熱面積が増大して、放熱効果も向上する。
図５（Ａ）は本発明の実施の形態を示している。
該実施の形態では、前記伝熱部材１６に表面から裏面に貫通する導通孔２１を穿設したものである。
図５（Ｂ）に示される様に、前記発熱部品２の裏面と前記伝熱部材１６の上面との間のハンダの量が多い場合は、前記発熱部品２が浮上がり、ランド９と前記発熱部品２とが非接触となり、接続不良となる。
前記伝熱部材１６に前記導通孔２１を穿設することで、該導通孔２１により前記発熱部品２の裏面と前記伝熱部材１６の上面との間のハンダが、前記配線基板１と前記ヒートシンク６間の隙間、或はハンダ８に導出され、前記発熱部品２と前記伝熱部材１６間のハンダが適量にされ、前記発熱部品２と前記ランド９とのハンダ付けが良好に行われる。
１ 配線基板
２ 発熱部品
３ ソース端子
６ ヒートシンク
７，８ ハンダ
９ ランド
１５ 伝熱部材嵌込み孔
１６ 伝熱部材
１７ フランジ部
１８ 大径部
２１ 導通孔
２ 発熱部品
３ ソース端子
６ ヒートシンク
７，８ ハンダ
９ ランド
１５ 伝熱部材嵌込み孔
１６ 伝熱部材
１７ フランジ部
１８ 大径部
２１ 導通孔
Claims (1)
- 発熱部品が実装される部分に伝熱部材が圧入される配線基板に於いて、前記伝熱部材が嵌合される伝熱部材嵌込み孔の圧入側周縁に大径部が形成され、前記伝熱部材に、該伝熱部材圧入状態で前記大径部に係合するフランジ部を形成し、前記発熱部品が前記配線基板の表面側にハンダ付けにより実装され、前記配線基板の裏面側にヒートシンクがハンダ付けされ、前記伝熱部材に表面から裏面に貫通する導通孔を穿設したことを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008004124A JP4988609B2 (ja) | 2008-01-11 | 2008-01-11 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008004124A JP4988609B2 (ja) | 2008-01-11 | 2008-01-11 | 配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009170493A JP2009170493A (ja) | 2009-07-30 |
| JP4988609B2 true JP4988609B2 (ja) | 2012-08-01 |
Family
ID=40971381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008004124A Active JP4988609B2 (ja) | 2008-01-11 | 2008-01-11 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4988609B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190096940A (ko) | 2016-12-28 | 2019-08-20 | 타츠타 전선 주식회사 | 방열 기판, 방열 회로 구성체, 및 그 제조 방법 |
| US11236227B2 (en) | 2015-06-29 | 2022-02-01 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Heat dissipation material adhering composition, heat dissipation material having adhesive, inlay substrate, and method for manufacturing same |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5480123B2 (ja) * | 2010-12-20 | 2014-04-23 | 株式会社東芝 | 放熱構造 |
| JP5730224B2 (ja) * | 2012-02-17 | 2015-06-03 | 三菱重工業株式会社 | インバータ装置、一体型電動圧縮機 |
| CN102917535A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-02-06 | 东莞生益电子有限公司 | 导热金属芯及用该导热金属芯的pcb板 |
| JP6252000B2 (ja) * | 2013-07-09 | 2017-12-27 | 三菱電機株式会社 | 基板 |
| JP6354163B2 (ja) | 2014-01-10 | 2018-07-11 | 株式会社デンソー | 回路基板および電子装置 |
| JP6569314B2 (ja) * | 2015-06-10 | 2019-09-04 | 日本電気株式会社 | 基板放熱構造およびその組み立て方法 |
| JP2017063070A (ja) * | 2015-09-24 | 2017-03-30 | アイシン精機株式会社 | 配線基板 |
| CN208337990U (zh) * | 2015-11-17 | 2019-01-04 | 株式会社村田制作所 | 多层基板以及电子设备 |
| JP6788268B2 (ja) | 2016-02-22 | 2020-11-25 | 株式会社ダイワ工業 | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
| JP7226087B2 (ja) * | 2019-05-20 | 2023-02-21 | 三菱電機株式会社 | 電気特性評価治具 |
| WO2021255829A1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | 株式会社メイコー | 放熱部材及びこれを用いた放熱基板 |
| JP7274809B1 (ja) | 2021-12-27 | 2023-05-17 | 株式会社ダイワ工業 | 配線基板又は配線基板材料の製造方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5424104B2 (ja) * | 1971-12-07 | 1979-08-18 | ||
| JPS55165657A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Chiyou Lsi Gijutsu Kenkyu Kumiai | Multi-chip package |
| US5285352A (en) * | 1992-07-15 | 1994-02-08 | Motorola, Inc. | Pad array semiconductor device with thermal conductor and process for making the same |
| JP3544283B2 (ja) * | 1997-05-15 | 2004-07-21 | 日本特殊陶業株式会社 | 電子部品用パッケージ |
| JP4159861B2 (ja) * | 2002-11-26 | 2008-10-01 | 新日本無線株式会社 | プリント回路基板の放熱構造の製造方法 |
| JP4856470B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2012-01-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
-
2008
- 2008-01-11 JP JP2008004124A patent/JP4988609B2/ja active Active
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11236227B2 (en) | 2015-06-29 | 2022-02-01 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Heat dissipation material adhering composition, heat dissipation material having adhesive, inlay substrate, and method for manufacturing same |
| KR20220104064A (ko) | 2015-06-29 | 2022-07-25 | 타츠타 전선 주식회사 | 방열재료 접착용 조성물, 접착제 부착 방열재료, 인레이 기판 및 그 제조방법 |
| KR20190096940A (ko) | 2016-12-28 | 2019-08-20 | 타츠타 전선 주식회사 | 방열 기판, 방열 회로 구성체, 및 그 제조 방법 |
| US10893603B2 (en) | 2016-12-28 | 2021-01-12 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co., Ltd. | Heat dissipation substrate, heat dissipation circuit structure body, and method for manufacturing the same |
| KR102268410B1 (ko) | 2016-12-28 | 2021-06-22 | 타츠타 전선 주식회사 | 방열 기판, 방열 회로 구성체, 및 그 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2009170493A (ja) | 2009-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4988609B2 (ja) | 配線基板 | |
| JP2008270609A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| WO2009110045A1 (ja) | 発熱体搭載部品の取付構造 | |
| JP2010263003A (ja) | プリント基板の熱伝導構造 | |
| JP2010109036A (ja) | プリント基板及び回路装置 | |
| JP5885630B2 (ja) | プリント基板 | |
| CN101111144B (zh) | 热导管 | |
| JP4433875B2 (ja) | 発熱部品の放熱構造と、この放熱構造における放熱部材の製造方法 | |
| JP6569314B2 (ja) | 基板放熱構造およびその組み立て方法 | |
| JP5004337B2 (ja) | メタルコア基板の外部接続端子 | |
| JP6354163B2 (ja) | 回路基板および電子装置 | |
| JP2010239047A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2000332171A (ja) | 発熱素子の放熱構造およびその放熱構造を有するモジュール | |
| JP4489112B2 (ja) | 電子基板の取付構造 | |
| JP2011091113A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 | |
| JP4807303B2 (ja) | 電子部品ユニット | |
| JP2007035843A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2007235059A (ja) | 両面冷却型半導体装置 | |
| JP4797492B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US20090213549A1 (en) | Heat sink assembly | |
| JPWO2017138341A1 (ja) | 放熱装置および放熱装置の組み立て方法 | |
| CN107078106B (zh) | 散热结构 | |
| JP2005166907A (ja) | 立ち基板固定構造 | |
| JP2007180369A (ja) | ヒートシンクおよび電子機器 | |
| JP2013165244A (ja) | 多層プリント基板とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100929 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110915 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110920 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111111 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111220 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120214 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120410 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120426 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4988609 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150511 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |