TWM540463U - 具塑膠框體之輕量化液冷板組及散熱系統 - Google Patents

Description

具塑膠框體之輕量化液冷板組及散熱系統

本案係關於一種液冷板組及散熱系統，尤指關於一種具塑膠框體之輕量化液冷板組及散熱系統。

近年來，科技發展為契合應用上的需要導致電子器件日益的微型化、集成化，同時功率不斷提昇，因此器件的發熱密度愈來愈高而散熱效率日趨嚴峻，此類電子器件例如但不限於功率半導體器件之絕緣柵雙極電晶體(Insulated Gate Bipolar Transistors, IGBT)，作為高頻開關而廣泛地應用於各種電源系統。這類高功率半導體器件於運作時會產生大量熱能，若其產生的熱量不能有效地被移除，則可能致使整體系統受損或降低運作效率。然而被動式散熱裝置已無法滿足高功率半導體器件之散熱需求，相較於被動式散熱裝置，液冷板組之操作性能可更有效益地符合散熱需求或封裝外形(footprint)需求。

目前應用於功率半導體器件之液冷板組具有許多實施態樣，最常見之方法是使用一具流道之金屬板體，並將功率半導體器件鎖附於金屬板體之表面，以利用金屬板體之內部流道中流動的液體進行熱交換，俾將熱能帶離系統以實現散熱。

第1圖係揭示一傳統液冷板組之結構示意圖。液冷板組1包括金屬板體10以及流道模組11，其中金屬板體10包括複數個貫穿開口101以及複數個凹槽102。流道模組11包括至少一流體入口111、至少一流體出口112、複數個液冷腔體單元113以及複數個導流管114。複數個液冷腔體單元113透過複數個導流管114相互連通，且更連通於流體入口111及流體出口112之間，以使流體入口111、流體出口112、複數個液冷腔體單元113以及複數個導流管114架構形成至少一流道。金屬板體10之複數個貫穿開口101以及複數個凹槽102係分別相對於流道模組11之複數個液冷腔體單元113及複數個導流管114、流體入口111與流體出口112，藉此使流道模組11之複數個液冷腔體單元113、複數個導流管114、流體入口111與流體出口112可容設於金屬板體10之複數個貫穿開口101以及複數個凹槽102中，其中每個液冷腔體單元113之表面113a係曝露於金屬板體10。於應用時，功率半導體器件(未圖示)係利用螺絲13直接鎖固於金屬板體10上，且貼附於液冷腔體單元113之表面113a，俾實現散熱。然而，金屬板體10係由金屬材料製成，其重量較重、材料成本較高，且於固定至系統時易造成系統荷重過高。此外，金屬板體10之複數個貫穿開口101與複數個凹槽102需藉由精密之金屬鑽孔及開槽作業加工形成，製程嚴苛且成本較高。再則，流道模組11與金屬板體10間的對位組裝不易，組裝費時。

第2圖係揭示另一傳統液冷板組之結構示意圖。液冷板組2包括金屬板體20、複數個第一金屬片21及複數個第二金屬片22，其中金屬板體20包括複數個腔室201、複數個內埋管路(未圖示)、至少一流體入口202、至少一流體出口203以及複數個穿孔204。複數個第一金屬片21及複數個第二金屬片22係對應於複數個腔室201之相對開口而設置，且第一金屬片21與第二金屬片22係架構於密封對應之腔室201，以形成液冷腔體205。複數個液冷腔體205透過複數個內埋管路相互連通，且連通於流體入口202及流體出口203之間，以使流體入口202、流體出口203、複數個液冷腔體205以及複數個內埋管路架構形成至少一流道。每個液冷腔體205之表面205a係曝露於金屬板體20。於應用時，功率半導體器件3係利用螺絲23直接鎖固於金屬板體20上，且貼附於液冷腔體205之表面205a，俾實現散熱。然而，金屬板體20係由金屬材料製成，其重量較重、材料成本較高，固定至系統時仍易造成系統荷重過高。雖然金屬板體20之複數個穿孔204可用於減輕金屬板體20之重量，但金屬板體20之整體重量仍相當重。此外，金屬板體20之複數個穿孔204需藉由精密之金屬鑽孔作業加工形成，且液冷腔體205之形成需利用第一金屬片21及第二金屬片22銲接於金屬板體20而形成，仍有製程嚴苛且成本較高之問題。

因此，實有必要發展一種輕量化之液冷板組及散熱系統，以解決現有技術所面臨之問題。

本案目的在於提供一種具塑膠框體之輕量化液冷板組及散熱系統，其係利用塑膠框體結合至少一液冷腔體單元，以提供足夠的機械強度支撐液冷腔體單元，並使功率半導體器件得以鎖附於液冷板組，或使液冷板組固定於系統板件，俾達成散熱及輕量化之目的。

本案另一目的在於提供一種具塑膠框體之輕量化液冷板組及散熱系統，其中塑膠框體可預製成型再與液冷腔體單元相組接，或塑膠框體可利用注模成型或包射方式形成且直接與液冷腔體單元相組接，藉此使液冷板組可輕量化、具較低材料成本、組裝容易、提升生產速率及降低組裝成本。

為達前述目的，本案提供一種液冷板組，包括塑膠框體及至少一液冷腔體單元。塑膠框體包括複數個側壁、至少一容置開口及複數個固定元件，其中複數個側壁相連接且定義形成至少一容置開口，以及複數個固定元件係設置於複數個側壁之部分側壁中。液冷腔體單元與塑膠框體相組接且嵌設於塑膠框體之至少一容置開口，並曝露有至少一表面。

為達前述目的，本案更提供一種散熱系統，包括液冷板組、至少一功率半導體器件模組以及一系統板件。液冷板組包括塑膠框體以及至少一液冷腔體單元。塑膠框體包括複數個側壁、至少一容置開口及複數個固定元件，其中複數個側壁相連接且定義形成容置開口，以及複數個固定元件係設置於複數個側壁之部分側壁中。液冷腔體單元與塑膠框體相組接且嵌設於塑膠框體之容置開口，並曝露有至少一表面。功率半導體器件模組藉由複數個鎖固元件與複數個固定元件之部分固定元件相組配，以固定於塑膠框體，且貼附於液冷腔體單元之至少一表面。系統板件藉由複數個鎖固組件與複數個固定元件之部分固定元件相組配，以使液冷板組固定於系統板件。

體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，其皆不脫離本案的範圍，且本說明書的所有說明及圖式在本質上係單純用以說明本案，當非用以限縮本案之可實施範圍。

第3圖係揭示本案第一較佳實施例之散熱系統及其液冷板組之結構示意圖，以及第4圖係第3圖所示之液冷板組之結構分解圖。如第3及第4圖所示，本案之散熱系統7包括液冷板組4、至少一功率半導體器件模組5以及一系統板件6。液冷板組4包括塑膠框體41以及至少一液冷腔體單元42。塑膠框體41包括複數個側壁411、至少一容置開口412以及複數個固定元件413，其中複數個側壁411係相互連接，且定義形成該容置開口412。複數個固定元件413係嵌設於複數個側壁411之部分側壁中。液冷腔體單元42與塑膠框體41相互組接且嵌設於塑膠框體41之容置開口412內，其中液冷腔體單元42係曝露其至少一表面42c，作為散熱接觸面。

於本實施例中，塑膠框體41可預先成型，且可利用一黏膠層43而與液冷腔體單元42相組接，如第5圖所示。或另一實施例，塑膠框體41可利用注模成型或包射方式形成，且直接與液冷腔體單元42相組接。於本實施例中，塑膠框體41之至少部分側壁411之內側係與液冷腔體單元42之外側邊緣相組接。於本實施例中，塑膠框體41之複數個側壁411包括第一側壁4111、第二側壁4112、第三側壁4113及第四側壁4114，且第一側壁4111、第二側壁4112、第三側壁4113及第四側壁4114相互連接以定義形成該容置開口412。第一側壁4111與第二側壁4112相對，第三側壁4113與第四側壁4114相對，第一側壁4111之兩端分別與第三側壁4113及第四側壁4114相連接，且第二側壁4112之兩端分別與第三側壁4113及第四側壁4114相連接。於其他實施例中，塑膠框體41之複數個側壁411更可因應液冷腔體單元42之外緣形狀而變化，由於塑膠框體41具良好的加工性能，更可利用注模成型或包射方式而與液冷腔體單元42完美結合，並使液冷腔體單元42充分曝露其可作為散熱接觸面之表面42c。當然，前述複數個側壁411之第一側壁4111、第二側壁4112、第三側壁4113及第四側壁4114相互連接之態樣僅為例示，依上述原理，任何外緣形狀之液冷腔體單元42均得以與本案塑膠框體41之複數個側壁411相組接，並提供結構上足夠的機械強度支撐，本案並不以此為限，且不再贅述。

於本實施例中，液冷腔體單元42係由金屬材質製成。液冷腔體單元42包括至少一液體入口421、至少一液體出口422以及內部流路(未圖示)。液冷腔體單元42之內部流路係與液體入口421及液體出口422相連通，且液冷腔體單元42可將用於冷卻之液體經由液體入口421導入，並流經內部流路，再經由液體出口422導出，藉此可利用液體與貼附於液冷腔體單元42之表面42c之功率半導體器件模組5進行熱交換，俾實現散熱。於本實施例中，液體例如但不限於水或其他冷媒流體。

於本實施例中，複數個固定元件413係嵌設於塑膠框體41之第一側壁4111與第二側壁4112中，且設置在第一側壁4111中之固定元件413之數量與位置係相對應於設置在第二側壁4112中之固定元件413之數量與位置。固定元件413例如但不限於螺孔，其係貫穿第一側壁4111之兩相對側緣或貫穿第二側壁4112之兩相對側緣。固定元件413可利用螺紋襯套於塑膠框體41成型後再以機械加工形成，或於塑膠框體41注模成型時一併包覆形成，如第6A圖所示。或另一實施例，固定元件413亦可透過例如但不限於自攻螺絲之鎖固元件直接於塑膠框體41之第一側壁4111與第二側壁4112中加工形成，如第6B圖所示。應予強調者，本案並不受限於前述固定元件413之形成方式，其他適合之形成方式亦可依實際應用需求調整與變化。於本實施例中，塑膠框體41係由具機械強度之工程塑膠材料所構成，具有優異的加工性能，其密度小於鋁、銅、鐵、不锈鋼等金屬材料，且具有足夠之機械強度可支撐液冷腔體單元42，並提供複數個固定元件413，藉此可利用複數個固定元件413以固定功率半導體器件模組5於液冷板組4，或將液冷板組4固定至系統板件6上。於一些實施例中，第一側壁4111中之複數個固定元件413係兩兩成對地配置，且任兩相鄰對之間係以相等間距相分隔。第二側壁4112中之複數個固定元件413係兩兩成對地配置，且任兩相鄰對之間係以相等間距相分隔。於一些實施例中，複數個固定元件413包括複數個第一固定元件4131以及複數個第二固定元件4132，其中複數個第一固定元件4131係架構於固定功率半導體器件模組5，複數個第二固定元件4132係將液冷板組4固定至系統板件6。複數個第二固定元件4132係位於塑膠框體41之第一側壁4111之兩相對端以及第二側壁4112之兩相對端，換言之，複數個第二固定元件4132係位於塑膠框體41之四個邊角。複數個第一固定元件4131係位於第一側壁4111之兩個第二固定元件4132之間，或位於第二側壁4112之兩個第二固定元件4132之間。

請參考第3圖，功率半導體器件模組5可透過例如但不限於螺絲之鎖固元件44，先穿過功率半導體器件模組5之穿孔並連接鎖固至塑膠框體41上之對應第一固定元件4131，藉此可將功率半導體器件模組5固定於液冷板組4且貼附於液冷腔體單元42之表面42c上，俾使液冷板組4可更有效率地轉移功率半導體器件模組5於運作時所產生之熱能。另一方面，組裝具有功率半導體器件模組5之液冷板組4更可透過例如但不限於螺絲45a及螺帽45b構成之鎖固組件45，將螺絲45a穿設塑膠框體41上之對應第二固定元件4132以及系統板件6之對應穿孔61，並與螺帽45b鎖合，俾將液冷板組4固定於系統板件6上。在本實施例中，複數個第一固定元件4131及第二固定元件4132均具有相同的結構，且其數量與位置配置可視實際應用需求調整與變化。

於一些實施例中，塑膠框體41之第一側壁4111之外側緣包括複數個第一對位凹槽4115，第二側壁4112之外側緣包括複數個第二對位凹槽4116，其中該複數個第一對位凹槽4115與複數個第二對位凹槽4116相對設置。功率半導體器件模組5包括載具51以及功率半導體器件52，其中功率半導體器件52設置於載具51上。載具51具有一第一對位凸部53以及一第二對位凸部54，其中第一對位凹槽4115係與第一對位凸部53相組配，且第二對位凹槽4116係與第二對位凸部54相組配，藉此可輔助功率半導體器件模組5之穿孔與第一固定元件4131相對位，俾利於鎖固元件44進行鎖固作業。於一些實施中，在不影響塑膠框體41結構強度下，塑膠框體41更設置有複數個溝槽416，藉此可減輕塑膠框體41之重量，進一步達成輕量化之目的。

於一些實施例中，如第7圖所示，液冷板組4之液冷腔體單元41係曝露兩相對表面，因此兩個功率半導體器件模組5可分別鎖固於液冷板組4之兩側，且相對位地貼附於液冷腔體單元41之兩相對表面，俾使散熱系統7更為密集化，以及提升液冷板組4之利用。

第8圖係揭示本案第二較佳實施例之液冷板組之結構示意圖，第9圖係為第8圖所示之液冷板組之塑膠框體之結構示意圖。第10圖係揭示第8圖所示液冷板組之結構分解圖。如第8圖、第9圖及第10圖所示，於本實施例中，液冷板組4a係與第3圖所示之液冷板組4相似，且相同的元件標號代表相同之元件、結構與功能，於此不再贅述。不同於第3圖所示之液冷板組4，本實施例之液冷板組4a包括塑膠框體41、塑膠固定裝置40、複數個液冷腔體單元42、複數個導通管46、至少一流體入口導管47以及至少一流體出口導管48。複數個液冷腔體單元42透過複數個導通管46相連通，且與流體入口導管47以及流體出口導管48相連通，以形成至少一流道。塑膠框體41更包括複數個容置凹槽414，其中該塑膠框體41之容置開口412係容置複數個液冷腔體單元42，且塑膠框體41之容置凹槽414係容置複數個導通管46、至少一流體入口導管47以及至少一流體出口導管48。曝露於塑膠框體41外部之流體入口導管47以及流體出口導管48係藉由塑膠固定裝置40固定。於本實施例中，功率半導體器件模組(未圖示)組裝固定於液冷板組4a之結構與方式，以及液冷板組4a組裝固定於系統板件之結構與方式概如前述，於此不再贅述。

另一方面，如第10圖所示，於本實施例中，每一液冷腔體單元42更可包括一殼蓋423、一底蓋425以及複數個鰭片424。其中殼蓋423之側壁設有至少一通孔423a，用以與導通管46、流體入口導管47以及流體出口導管48導通而構成內部流路。底蓋425與殼蓋423對合，並形成液冷腔體單元42之表面42c。複數個鰭片424設置於底蓋425與殼蓋423之間，且連接至液冷腔體單元42之表面42c，藉以增加液冷腔體單元42與用於冷卻之液體間之熱交換面積。其中複數個鰭片424之形式可視實際應用需求而調變，例如但不受限於圓柱形鰭片、葉片形 鰭片或多彎折形鰭片等。於其他實施例中，複數個鰭片424則可省略。應強調的是，本案複數個液冷腔體單元42之形式並不受限於前述實施態樣，設置於底蓋425與殼蓋423間之複數個鰭片424之數量及形式均可視實際應用需求而調變，更可省略鰭片424而僅由底蓋425與殼蓋423所構成。於另一實施例中，導通管46、流體入口導管47或流體出口導管48內部亦可設有相同之鰭片，或於其他實施例中，複數個液冷腔體單元42內部之鰭片形式更可為相異之設計。本案並不以此為限，且不再贅述。

第11圖係揭示本案第三較佳實施例之液冷板組之結構示意圖。於本實施例中，液冷板組4b係與第8圖所示之液冷板組4a相似，且相同的元件標號代表相同之元件、結構與功能，於此不再贅述。不同於第8圖所示之液冷板組4a，本實施例之液冷板組4b包括第一塑膠框體41a、第二塑膠框體41b、第一液冷腔體單元42a、第二液冷腔體單元42b、複數個導通管46、液體入口導管47、流體出口導管48及儲液槽體49。第一塑膠框體41a及第二塑膠框體41b之結構、元件與功能概如前述，於此不再贅述。第一液冷腔體單元42a及第二液冷腔體單元42b分別與第一塑膠框體41a及第二塑膠框體41b相組接，且分別嵌設於第一塑膠框體41a及第二塑膠框體41b之各容置開口。第一液冷腔體單元42a及第二液冷腔體單元42b透過第一導通管461相連通，第一液冷腔體單元42a與儲液槽體49透過第二導通管462相連通，第二液冷腔體單元42b與儲液槽體49透過第三導通管463相連通。液體入口導管47及流體出口導管48分別連通於儲液槽體49，且分別與第二導通管462及第三導通管463相連通，藉此以形成至少一流道。於本實施例中，第一液冷腔體單元42a及第二液冷腔體單元42b之表面420a及420b可分別與各自對應之功率半導體器件模組(未圖示)相組接固定或貼附，其中功率半導體器件模組組接固定於第一塑膠框體41a及第二塑膠框體41b之結構與方式與前述實施例相似，於此不再贅述。此外，第一液冷腔體單元42a及第二液冷腔體單元42b藉由第一塑膠框體41a及第二塑膠框體41b分別組裝固定於系統板件之結構與方式概如前述，於此不再贅述。藉由本實施例之液冷板組4b，可對不同設置位置與區域之待散熱器件實現散熱。於其他實施例中，第一液冷腔體單元42a及第二液冷腔體單元42b之表面420a及420b更可因應所需散熱系統上不同熱源區域之分佈而設置成不同高度或不同角度的兩平面。由於第一液冷腔體單元42a及第二液冷腔體單元42b可分別藉由與第一塑膠框體41a及第二塑膠框體41b相組接而提供機械支撐，進而使第一液冷腔體單元42a及第二液冷腔體單元42b以最輕簡的方式固定於所需散熱系統上。在本實施例中，第一塑膠框體41a及第二塑膠框體41b均具良好的加工性，易於因應調變設計及組裝，可以較低材料成本完成輕量化的散熱系統。當然，本案液冷板組4b中之第一液冷腔體單元42a、第二液冷腔體單元42b、第一塑膠框體41a以及第二塑膠框體41b，其對應數量與位置配置可視實際應用需求調整與變化。本案並不以此為限，且不再贅述。

綜上所述，本案提供一種具塑膠框體之輕量化液冷板組及散熱系統，其係利用塑膠框體結合至少一液冷腔體單元，以提供足夠的機械強度支撐液冷腔體單元，並使功率半導體器件得以鎖附於液冷板組，或使液冷板組固定於系統板件，俾達成散熱及輕量化之目的。另一方面，塑膠框體可預製成型再與液冷腔體單元相組接，或塑膠框體可利用注模成型或包射方式形成且直接與液冷腔體單元相組接，藉此使液冷板組可輕量化、具較低材料成本、組裝容易、提升生產速率及降低組裝成本。

本案得由熟習此技術之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

1‧‧‧液冷板組

10‧‧‧金屬板體

101‧‧‧貫穿開口

102‧‧‧凹槽

11‧‧‧流道模組

111‧‧‧流體入口

112‧‧‧流體出口

113‧‧‧液冷腔體單元

114‧‧‧導流管

2‧‧‧液冷板組

20‧‧‧金屬板體

201‧‧‧腔室

202‧‧‧流體入口

203‧‧‧流體出口

204‧‧‧穿孔

205‧‧‧液冷腔體

205a‧‧‧表面

21‧‧‧第一金屬片

22‧‧‧第二金屬片

4、4a、4b‧‧‧液冷板組

40‧‧‧塑膠固定裝置

41‧‧‧塑膠框體

41a‧‧‧第一塑膠框體

41b‧‧‧第二塑膠框體

411‧‧‧側壁

4111‧‧‧第一側壁

4112‧‧‧第二側壁

4113‧‧‧第三側壁

4114‧‧‧第四側壁

4115‧‧‧第一對位凹槽

4116‧‧‧第二對位凹槽

412‧‧‧容置開口

413‧‧‧固定元件

4131‧‧‧第一固定元件

4132‧‧‧第二固定元件

414‧‧‧容置凹槽

416‧‧‧溝槽

42‧‧‧液冷腔體單元

42a‧‧‧第一液冷腔體單元

42b‧‧‧第二液冷腔體單元

42c‧‧‧表面

420a、420b‧‧‧表面

421‧‧‧液體入口

422‧‧‧液體出口

423‧‧‧殼蓋

423a‧‧‧通孔

424‧‧‧鰭片

425‧‧‧底蓋

43 ‧‧‧黏膠層

44‧‧‧鎖固元件

45‧‧‧鎖固組件

45a‧‧‧螺絲

45b‧‧‧螺帽

46‧‧‧導通管

461‧‧‧第一導通管

462‧‧‧第二導通管

463‧‧‧第三導通管

47‧‧‧流體入口導管

48‧‧‧流體出口導管

49‧‧‧儲液槽體

5‧‧‧功率半導體器件模組

51‧‧‧載具

52‧‧‧功率半導體器件

53‧‧‧第一對位凸部

54‧‧‧第二對位凸部

6‧‧‧系統板件

61‧‧‧穿孔

7‧‧‧散熱系統

第1圖係揭示一傳統液冷板組之結構示意圖。

第2圖係揭示另一傳統液冷板組之結構示意圖。

第3圖係揭示本案第一較佳實施例之散熱系統及其液冷板組之結構示意圖。

第4圖係第3圖所示之液冷板組之結構分解圖。

第5圖係揭示塑膠框體與液冷腔體單元相組接之一示範例之截面圖。

第6A圖係揭示塑膠框體之一示範性固定元件之結構示意圖。

第6B圖係揭示塑膠框體之另一示範性固定元件之結構示意圖。

第7圖係第3圖所示之散熱系統之另一變化例之結構示意圖。

第8圖係揭示本案第二較佳實施例之液冷板組之結構示意圖。

第9圖係為第8圖所示之液冷板組之塑膠框體的結構示意圖。

第10圖係揭示第8圖之液冷板組之結構分解圖。

第11圖係揭示本案第三較佳實施例之液冷板組之結構示意圖。

4‧‧‧液冷板組

41‧‧‧塑膠框體

411‧‧‧側壁

4111‧‧‧第一側壁

4112‧‧‧第二側壁

4113‧‧‧第三側壁

4114‧‧‧第四側壁

4115‧‧‧第一對位凹槽

4116‧‧‧第二對位凹槽

412‧‧‧容置開口

413‧‧‧固定元件

4131‧‧‧第一固定元件

4132‧‧‧第二固定元件

416‧‧‧溝槽

42‧‧‧液冷腔體單元

42c‧‧‧表面

421‧‧‧液體入口

422‧‧‧液體出口

44‧‧‧鎖固元件

45‧‧‧鎖固組件

45a‧‧‧螺絲

45b‧‧‧螺帽

5‧‧‧功率半導體器件模組

51‧‧‧載具

52‧‧‧功率半導體器件

53‧‧‧第一對位凸部

54‧‧‧第二對位凸部

6‧‧‧系統板件

61‧‧‧穿孔

7‧‧‧散熱系統

Claims (15)

1. 一種液冷板組，包括： 一塑膠框體，包括複數個側壁、至少一容置開口及複數個固定元件，其中該複數個側壁相連接且定義形成該至少一容置開口，以及該複數個固定元件係設置於該複數個側壁之部分側壁中；以及 至少一液冷腔體單元，與該塑膠框體相組接且嵌設於該塑膠框體之該至少一容置開口，並曝露有至少一表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之液冷板組，其中該塑膠框體藉由一黏膠層與該液冷腔體單元相組接，或該塑膠框體係直接與該液冷腔體單元相組接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之液冷板組，其中該塑膠框體之該複數個側壁包括一第一側壁、一第二側壁、一第三側壁及一第四側壁，該第一側壁與該第二側壁相對，該第三側壁與該第四側壁相對，該第一側壁之兩端分別與該第三側壁及該第四側壁相連接，且該第二側壁之兩端分別與該第三側壁及該第四側壁相連接，其中該複數個固定元件係嵌設於該塑膠框體之該第一側壁與該第二側壁中，且設置在該第一側壁中之該複數個固定元件之數量與位置係相對應於設置在該第二側壁中之該複數個固定元件之數量與位置。
4. 如申請專利範圍第3項所述之液冷板組，其中該固定元件為一螺孔，且貫穿該第一側壁之兩相對側緣或貫穿該第二側壁之兩相對側緣。
5. 如申請專利範圍第1項所述之液冷板組，其中該複數個固定元件包括複數個第一固定元件以及複數個第二固定元件，其中該複數個第一固定元件係與複數個鎖固元件相組配，以固定至少一功率半導體器件模組於該液冷板組，且使該至少一功率半導體器件模組貼附於該液冷腔體單元之該至少一表面；以及該複數個第二固定元件係與複數個鎖固組件相組配，以將該液冷板組固定至一系統板件。
6. 如申請專利範圍第3項所述之液冷板組，其中該塑膠框體之該第一側壁之一外側緣包括複數個第一對位凹槽，該第二側壁之一外側緣包括複數個第二對位凹槽，其中該複數個第一對位凹槽與複數個第二對位凹槽相對設置。
7. 如申請專利範圍第1項所述之液冷板組，其中該至少一液冷腔體單元係包括複數個液冷腔體單元，且該液冷板組更包括一塑膠固定裝置、複數個導通管，至少一流體入口導管以及至少一流體出口導管，其中該複數個液冷腔體單元透過該複數個導通管相連通，且與該流體入口導管以及該流體出口導管相連通，其中該塑膠框體更包括複數個容置凹槽，以容置該複數個導通管、該至少一流體入口導管以及該至少一流體出口導管，其中該塑膠固定裝置係固定曝露於該塑膠框體外部之該流體入口導管以及該流體出口導管。
8. 如申請專利範圍第1項所述之液冷板組，其中該至少一液冷腔體單元係包括一第一液冷腔體單元及一第二液冷腔體單元，且該液冷板組更包括另一塑膠框體、複數個導通管、至少一液體入口導管、至少一流體出口導管及一儲液槽，其中該第一液冷腔體單元及該第二液冷腔體單元分別與該塑膠框體及該另一塑膠框體相組接，且分別嵌設於塑膠框體及該另一塑膠框體，其中該第一液冷腔體單元、該第二液冷腔體單元與該儲液槽體透過該複數個導通管相連通，且該液體入口導管及該流體出口導管分別連通於該儲液槽體，其中該第一液冷腔體單元及該第二液冷腔體單元之各表面係分別曝露於該塑膠框體及該另一塑膠框體。
9. 如申請專利範圍第1項所述之液冷板組，其中該至少一液冷腔體單元包括： 一殼蓋，包括至少一通孔設置於該殼蓋之一側壁； 一底蓋，相對於該殼蓋，並與該殼蓋接合，並提供該至少一表面；以及 複數個鰭片，設置於該底蓋與該殼蓋之間，並連接至該至少一表面。
10. 如申請專利範圍第9項所述之液冷板組，其中該複數個鰭片為圓柱形鰭片、葉片形鰭片或多彎折形鰭片。
11. 一種散熱系統，包括： 一液冷板組，包括： 一塑膠框體，包括複數個側壁、至少一容置開口及複數個固定元件，其中該複數個側壁相連接且定義形成該容置開口，以及該複數個固定元件係設置於該複數個側壁之部分側壁中；以及 至少一液冷腔體單元，與該塑膠框體相組接且嵌設於該塑膠框體之該容置開口，並曝露有至少一表面； 至少一功率半導體器件模組，藉由複數個鎖固元件與該複數個固定元件之部分固定元件相組配，以固定於該塑膠框體，且貼附於該液冷腔體單元之該至少一表面；以及 一系統板件，藉由複數個鎖固組件與該複數個固定元件之部分固定元件相組配，以使液冷板組固定於該系統板件。
12. 如申請專利範圍第11項所述之散熱系統，其中該塑膠框體藉由一黏膠層與該液冷腔體單元相組接，或該塑膠框體係直接與該液冷腔體單元相組接。
13. 如申請專利範圍第11項所述之散熱系統，其中該塑膠框體之該複數個側壁包括一第一側壁、一第二側壁、一第三側壁及一第四側壁，該第一側壁與該第二側壁相對，該第三側壁與該第四側壁相對，該第一側壁之兩端分別與該第三側壁及該第四側壁相連接，且該第二側壁之兩端分別與該第三側壁及該第四側壁相連接，其中該複數個固定元件係嵌設於該塑膠框體之該第一側壁與該第二側壁中，且設置在該第一側壁中之該複數個固定元件之數量與位置係相對應於設置在該第二側壁中之該複數個固定元件之數量與位置。
14. 如申請專利範圍第11項所述之散熱系統，其中該複數個固定元件包括複數個第一固定元件以及複數個第二固定元件，其中該複數個第一固定元件係與該複數個鎖固元件相組配，以固定該至少一功率半導體器件模組於該液冷板組，且使該至少一功率半導體器件模組貼附於該液冷腔體單元之該至少一表面；以及該複數個第二固定元件係與複數個鎖固組件相組配，而將該液冷板組固定至該系統板件。
15. 如申請專利範圍第13項所述之散熱系統，其中該塑膠框體之該第一側壁之一外側緣包括複數個第一對位凹槽，該第二側壁之一外側緣包括複數個第二對位凹槽，其中該複數個第一對位凹槽與複數個第二對位凹槽相對設置，其中該功率半導體器件模組包括一載具以及一功率半導體器件，該功率半導體器件設置於該載具上，該載具具有一第一對位凸部以及一第二對位凸部，其中該第一對位凹槽係與該第一對位凸部相組配，且該第二對位凹槽係與該第二對位凸部相組配。