CN115245059A - 包括至少一个可移动散热器的可移除电子设备外壳 - Google Patents

Abstract

电子设备外壳可以是用于安装在具有主动冷却的冷板的机架中的线路可替换单元。电子设备外壳具有壳体、散热器和可移动散热器。电子设备外壳可以被定位在机架中，其中可移动散热器靠近壳体，然后可移动散热器可以远离壳体移动以压靠冷板。来自电子设备外壳内的电子设备的热量可以从壳体传递，通过散热器，通过可移动散热器，并进入到冷板中。

Description

包括至少一个可移动散热器的可移除电子设备外壳

优先权要求

本专利申请要求于2020年3月6日提交的、标题为“REMOVABLE ELECTRONICSENCLOSURE COMPRISING ATLEAST ONE MOVEABLE HEAT SPREADER”的美国非临时申请号16/811,817的优先权，该申请已转让给本申请的受让人并通过引用明确并入本文。

技术领域

各种特征涉及具有散热器的电子设备外壳，但是更具体地，涉及具有可移动散热器的电子设备外壳。

背景技术

由于位于外壳中的电子设备的增加的功耗和热量生成，电子设备外壳(诸如用于电子系统组件的那些电子设备外壳)在冷却方面变得在热学上越来越具有挑战性。电子设备的较大热量生成导致需要消散更大量的热量。可以使用利用强制气流对电子设备模块进行冷却，但是由于热量生成组件会被紧密地封装在外壳的两侧，因此该冷却达到其极限。一直存在提供为外壳的电子设备提供更好的冷却的设备和外壳、同时使外壳更耐用的需要。

发明内容

各种特征涉及具有散热器的电子设备外壳，但是更具体地，涉及具有可移动散热器的电子设备外壳。

一个示例提供了一种设备，该设备包括壳体、散热器和可移动散热器。壳体被配置作为至少一个电子设备的外壳。散热器被耦合到壳体的至少一个表面并且可以包括至少一个楔形件。可移动散热器被耦合到散热器。可移动散热器被配置为相对于壳体可移动。可移动散热器包括至少一个外部楔形件，该外部楔形件被配置为耦合到散热器的至少一个楔形件。至少一个外部楔形件被配置为与至少一个楔形件可滑动接触，使得在第一方向上按压至少一个可移动散热器使该可移动散热器抵靠散热器滑动并远离壳体移动。

在一个示例性实现中，散热器还可以包括第一散热器和第二散热器。第一散热器可以位于壳体的第一表面上方。第二散热器可以位于壳体的第二表面上方，其中第二表面与第一表面相对。另外，可移动散热器可以包括可滑动地接触第一散热器的第一可移动散热器，以及可滑动地接触第二散热器的第二可移动散热器。

在一个示例中，该设备还可以包括正面，该正面耦合到可移动散热器，使得在第一方向上按压正面使可移动散热器在第一方向上移动。可移动散热器可以被配置为相对于正面垂直于第一方向移动。

另外，该设备可以包括限定在正面中的带肩螺钉槽和位于带肩螺钉槽中的带肩螺钉，其中带肩螺钉被配置为将可移动散热器连接到正面，使得可移动散热器垂直于正面滑动。

该设备还可以包括多个紧固件，该多个紧固件将可移动散热器拉入到散热器中。可移动散热器还可以包括多个滑动螺母槽，并且多个紧固件中的每个紧固件包括被定位在多个滑动螺母槽中的一个滑动螺母槽的滑动螺母。

在各种实现中，散热器可以是与壳体分离的组件，或者散热器可以被形成为壳体的一部分。

在一个示例中，当设备被配置为插入到主机机架(chassis)中时，来自壳体内的热量被传导通过散热器、通过可移动散热器、并进入到主机机架的冷板中。

另一个示例提供一种装置，该装置包括壳体、用于从壳体传导热量的第一部件、用于传导热量的第二部件，以及用于重定向装置的移动的部件。壳体被配置用于包封至少一个电子设备。用于传导热量的第二部件被配置为将热量传导离开壳体。用于重定向装置的移动的部件包括将第一方向上的移动重定向为用于传递热量的第二部件在第二方向上远离壳体传导的移动。

另一个示例提供了一种方法，该方法包括将设备插入到机架中。机架包括被配置为散热的冷板。该设备可以包括(i)壳体，该壳体被配置作为电子设备外壳；(ii)散热器，该散热器耦合到壳体表面，其中散热器包括至少一个楔形件；(iii)可移动散热器，该可移动散热器耦合到散热器，其中可移动散热器被配置为相对于壳体可移动，可移动散热器包括至少一个外部楔形件，该至少一个外部楔形件可滑动地耦合到散热器的至少一个楔形件；以及(iv)正面，该正面耦合到可移动散热器。在在第一方向上相对于壳体致动正面，以使可移动散热器压靠冷板。设备在机架内被锁定就位。散热器可以包括：(a)位于壳体的第一表面上的第一散热器，和(b)位于壳体的第二表面上的第二散热器，其中可移动散热器包括(i)可滑动地接触第一散热器的第一可移动散热器，以及(ii)可滑动地接触第二散热器的第二可移动散热器。

附图说明

图1图示了包括散热器和可移动散热器的示例性电子设备外壳的透视图。

图2图示了示例性机架的透视图。

图3图示了示例性冷板和示例性背板的俯视图。

图4图示了具有示例性散热器的示例性壳体的俯视图。

图5图示了可滑动地耦合到示例性可移动散热器的示例性正面的俯视图。

图6图示了示例性电子设备外壳的俯视图，其中示例性可移动散热器靠近壳体。

图7图示了图6的示例性电子设备外壳的俯视图，但是示例性可移动散热器远离壳体移动。

图8(包括图8A-图8D)图示了用于安装具有散热器和可移动散热器的示例性设备的示例性序列的俯视图。

图9(包括图9A-图9B)图示了用于将设备安装在机架中和用于将设备从机架移除的方法的示例性流程图。

图10图示了示例性带肩螺钉槽或示例性滑动螺母槽的俯视图。

图11图示了可滑动地耦合到示例性正面的示例性可移动散热器的横截面图。

图12图示了具有示例性张紧带肩螺钉的示例性散热器。

图13图示了具有示例性滑动螺母的示例性可移动散热器。

图14(包括图14A-图14B)图示了示例性散热器紧固件，该示例性散热器紧固件将示例性可移动散热器拉至与示例性散热器可滑动的接触。

图15图示了示例性可移动散热器与示例性散热器之间的示例性热导体。

图16图示了被配置用于主动冷却的示例性冷板。

图17图示了具有用于示例性电子设备外壳的示例性冷板和示例性隔间的示例性机架。

图18图示了示例性正面和示例性壳体前部。

图19图示了具有示例性致动器螺钉的示例性正面和示例性壳体前部。

图20图示了示例性冷板和示例性散热器装配件相对于示例性壳体的不同位置。

具体实施方式

在以下描述中，给出了具体细节以提供对本公开的各个方面的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，可以在没有这些具体细节的情况下实践各方面。例如，可以以框图示出结构以避免以不必要的细节模糊各方面。在其他实例中，可能未详细示出众所周知的电路、结构和技术，以免混淆本公开的各方面。

本公开描述了一种设备(例如，外壳、电子设备外壳)，其包括壳体、正面、一个或多个散热器，以及一个或多个可移动散热器。可以通过以下方式将设备安装在机架中：将设备定位在机架中，然后将可移动散热器远离壳体并朝向机架的冷板移动。当可移动散热器被压靠在冷板上时，该设备可以被耦合(例如，锁定)到机架。由于设备耦合到机架，由壳体内部的电子设备产生的热量可以行进通过壳体和散热器。可移动散热器可以被耦合(例如，接触、触及)到散热器。然后，热量可以行进通过可移动散热器。可移动散热器可以被耦合到至少一个冷板。然后，热量可以行进到冷板。正面可以耦合到可移动散热器。可以推动和/或拉动正面以使可移动散热器远离或朝向壳体移动。使用可移动散热器可以提供一种设备，该设备可以被容易地与机架耦合和去耦合(例如，插入和移除)，同时还提供改善的散热。

包括散热器和可移动散热器的示例性设备

图1图示了设备100的透视图，设备100包括壳体105、散热器110、散热器120、可移动散热器115、可移动散热器125、正面130、多个耦合器135、多个散热器耦合器145、以及锁定设备150。

壳体105包括壁以创建电子设备可以位于其中的空间。壳体105可以具有开口(不可见)，电子设备可以通过该开口被放置在壳体105内。壳体105可以是一体式壳体105或者可以包括形成壳体105的若干组件。壳体105可以具有不同的形状和/或尺寸。不同的实现可以对壳体105使用不同的材料，诸如金属(例如，铜、铝)、任何高导热材料，或其组合。

散热器110(例如，第一散热器、用于传导热的第一部件)耦合到壳体105的表面(例如，第一表面)。散热器120(例如，第一散热器)耦合到壳体105的另一表面(例如，第二表面)。壳体105的第二表面可以是壳体105的第一表面的相对表面。如下文将进一步详细描述的，散热器110和120可以各自包括至少一个楔形件(例如，405)和/或至少一个楔形表面。在一些实现中，至少一个楔形件(例如，405)可以是散热器110和/或120的一部分。例如，可以从散热器110和/或120的至少一个部分来限定至少一个楔形件(例如，545)。在一些实现中，至少一个楔形件(例如，405)可以是耦合到散热器110和/或120的分离组件。散热器110和/或120可以将组件与壳体105分离。在一些实现中，散热器110和/或120(包括楔形件和/或楔形表面)可以被实现为壳体105的一部分。例如，壳体105可以包括至少一个楔形件和/或至少一个楔形表面。因此，在一些实现中，散热器110和/或120可以被认为是壳体105的一部分。散热器110和/或120可以包括与壳体105相同或不同的材料。散热器110和/或120可以相对于壳体105被固定或者可以相对于壳体105可移动。不同的实现可以具有不同数量的散热器，这些散热器可以位于壳体的不同表面(例如，底表面、顶表面、侧表面)上。不同的实现可以对散热器110和/或120使用不同的材料，诸如金属(例如，铜、铝)、任何高导热材料，或其组合。

可移动散热器115(例如，第一可移动散热器)被配置为通过使用多个散热器耦合器(不可见，但是类似于多个散热器耦合器145)被耦合到散热器110。可移动散热器125(例如，第二可移动散热器、用于传导热的第二部件)被配置为通过使用多个散热器耦合器145被耦合到散热器120。多个散热器耦合器145可以包括紧固件。可移动散热器115和/或125可以各自包括至少一个外部楔形件(例如，505)和/或至少一个外部楔形表面。在一些实现中，至少一个外部楔形件(例如，505)可以是可移动散热器115和/或125的一部分。例如，可以从可移动散热器115和/或125的至少一个部分来限定至少一个外部楔形件(例如，505)。在一些实现中，至少一个外部楔形件(例如，505)可以是耦合到可移动散热器115和/或125的分离部件。

可移动散热器115的包括外部楔形件的一侧面向散热器110的包括楔形件的一侧。类似地，可移动散热器125的包括外部楔形件的一侧面向散热器120的包括楔形件的一侧。如下文将进一步描述的，散热器(例如，110、120)的楔形件和可移动散热器(例如，115、125)的外部楔形件可以被配置为允许可移动散热器在散热器上方来回滑动。

楔形件(例如，405)和外部楔形件(例如，505)可以具有相似或不同的设计。楔形件和/或外部楔形件可以包括具有朝向薄边缘(或较小端)逐渐变细的厚端的组件(或组件的一部分)。楔形件和外部楔形件可以具有成角度的面和/或表面(例如，锥形表面、成角度的表面)。楔形件和/或外边缘可以被配置为斜坡来操作，在另一组件沿着楔形件或外部楔形件移动时，该斜坡可以使另一组件移动。例如，沿着楔形件的锥形表面和/或外部楔形件的锥形表面移动的另一组件可以取决于该另一组件的移动方向远离或朝向一个组件移动。楔形件(例如，405)和外部楔形件(例如，505)相对于彼此可以如何移动的示例在图8A-图8D中被图示和描述。传导的热量可以流动和/或行进通过散热器与可移动散热器之间的一个或多个耦合区域(例如，收缩区域、触及区域)。诸如耦合区域处的导热油脂之类的热导体可以帮助增加耦合区域处的导热性。

多个散热器耦合器145有助于确保散热器和可移动散热器彼此靠近或彼此触及。多个散热器耦合器145可以有助于允许可移动散热器(例如，115、125)相对于散热器(例如，110、120)和/或壳体105移动(例如，滑动)。如上面所提及的，多个散热器耦合器145可以包括紧固件。多个散热器耦合器145可以包括一个或多个弹簧，以帮助将楔形件和外部楔形件推到一起和/或将它们拉开。不同的实现可以具有不同数量的散热器耦合器145，这些散热器耦合器145具有不同位置、不同尺寸和/或不同形状。

正面130被配置为通过多个耦合器135耦合到可移动散热器115和/或125。多个耦合器135可以被配置为允许正面130相对于可移动散热器115和/或125移动(例如，前后滑动等)，反之亦然。在一些实现中，多个耦合器135可以类似于多个散热器耦合器145。不同的实现可以具有不同数量的耦合器135，这些耦合器135具有不同位置、不同尺寸和/或不同形状。

把手140可以被耦合到正面130。锁定设备150可以被耦合到正面130。锁定设备150可以被配置为将正面130耦合到壳体105。锁定设备150可以被配置为将正面130和/或可移动散热器(例如，115、125)设置在第一位置(例如，锁定位置)中。锁定设备150可以包括螺钉。壳体105的前侧可以包括螺钉可以行进通过的孔(例如，螺纹孔)。在一些实现中，第一位置是可移动散热器(例如，115、125)与机架的冷板耦合(例如，触及、接触)的位置。

图2图示了机架200的透视图，机架200包括多个冷板205，每个冷板205可以被配置为主动冷却。冷板205可以由循环通过冷板205的流体(例如，水、冷却剂)来主动冷却。由离开机架200的流体将热量从机架移除。在所图示的非限制性实施例中，机架200具有用于设备100(例如，外壳、电子设备外壳)的五个隔间。这些隔间中的四个隔间已被占用。包括壳体105、正面130、散热器115和可移动散热器125的设备100可以被放置在开放式隔间中并被锁定在该开放式隔间中。

图3图示了包括多个冷板205和背板305的冷板装配件300的俯视图。冷板装配件300可以在机架200中被实现。机架200可以包括若干冷板装配件300。一个或多个管320(例如，流入管)可以位于冷板205中。管320可以将流体输送到冷板205，流体可以在冷板205处循环并吸收热量。流动方向325指示到流入到管320中。流体可以通过流出管(未示出)离开冷板205。背板305可以通过背板连接器310向设备100提供电功率和信令。如下文将进一步描述的，背板连接器310可以耦合(例如，电耦合)到设备100和/或壳体105的连接器。

图4图示了包括壳体105、散热器110和120、以及壳体连接器410的壳体装配件400的俯视图。壳体连接器410可以是设备连接器(例如，外壳连接器)。一个或多个热量生成电子组件(例如，电子设备)可以位于壳体105内部。电子组件可以通过壳体连接器410接收功率和信号。散热器110和120可以各自具有多个楔形件405(例如，楔形表面)。

图5图示了包括正面130、可移动散热器115和125的装配件500的俯视图。可移动散热器115和125中的每一个包括多个外部楔形件505(例如，外部楔形表面)。多个外部楔形件505面向内。例如，来自可移动散热器115的外部楔形件505面向来自可移动散热器125的外部楔形件505。可移动散热器115和125各自耦合到正面130(例如，通过使用耦合器135，为清楚起见，未在图5中示出耦合器135)。可移动散热器115和125可以相对于正面130移动。正面130具有正面法线515，正面法线515是垂直于正面130的平面的向量。当设备100被安装在机架200中时，正面130可以在第一方向525(也称为安装方向)上移动。正面130可以在与第一方向525相反的卸载方向520上移动。如图8A-图8C中进一步描述的，外部楔形件505可以在散热器110和/或120的楔形件405上方滑动。可移动散热器115和/或125可以以由楔形件的角度和/或外部楔形件的角度规定的角度相对于壳体105和/或散热器110和/或120移动。

随着正面130在方向525上移动，可移动散热器115可以在包括方向535的方向上移动，并且可移动散热器125可以在包括方向545的方向上移动。随着正面130在方向525上移动，可移动散热器115和可移动散热器125也可以在包括方向525的方向上移动。随着正面130在方向520上移动，可移动散热器115可以在包括方向530的方向上移动，并且可移动散热器125可以在包括方向540的方向上移动。随着正面130在方向520上移动，可移动散热器115和可移动散热器125也可以在包括方向520的方向上移动。

正面是用于移动至少一个可移动散热器的部件的示例，用于移动至少一个散热器的部件可在第一方向上并且与第一方向相反地可移动，用于移动至少一个可移动散热器的部件被可滑动地附接到至少一个可移动散热器。

图6图示了包括壳体105、散热器110和120、可移动散热器115和125以及正面130的设备100的俯视图。在设备100的配置600中，正面130可以靠近壳体105，使得在正面130与壳体105之间存在间隙605。在配置600中，可移动散热器115和125可以处于缩回位置，使得可移动散热器115和125未完全被定位成远离壳体105。当设备100位于机架200中并且设备处于配置600时，可移动散热器115和125可以不触及机架200内部的冷板205。

图7图示了图6的设备100的俯视图，但是处于配置700中。在配置700中，可移动散热器115和125被定位成远离壳体105。在配置700中，在正面130与壳体105之间可以存在间隙705。间隙705可以小于图6的间隙605。在一些实现中，正面130与壳体105之间可以没有间隙。在配置700中，可移动散热器115和125可以处于延伸位置，使得可移动散热器115和125被定位成远离壳体105。当设备100位于机架200中并且设备处于配置700时，可移动散热器115和125可以耦合(例如，触及)机架200内的冷板205。

图8(包括图8A-图8D)图示了用于将包括散热器和可移动散热器的设备定位在冷板之间的示例性序列的俯视图。在一些实现中，图8A-图8D的序列可以被用来将包括散热器和可移动散热器的设备100定位到具有冷板的机架中。

应该注意，图8A-图8D的序列可以组合一个或多个阶段，以便简化和/或阐明用于将具有散热器和可移动散热器的设备定位在示例性冷板之间的序列。在一些实现中，可以改变或修改这些过程的顺序。在一些实现中，可以替代或替换一个或多个过程而不背离本公开的精神。

图8A图示了包括壳体105、散热器110和120以及可移动散热器115和125的设备100的俯视图。设备100位于冷板205之间，使得设备连接器410不被耦合到背板连接器310。因为可移动散热器115和125的外表面之间的距离小于冷板205的内表面之间的距离，所以图6的配置600可以在冷板205之间移动。图8A图示了可移动散热器115与冷板205之间的间隙800。在可移动散热器125与冷板205之间可以存在类似的间隙800。移动箭头805指示设备100正在安装方向上移动。在图8A中，设备连接器410未耦合到背板连接器310。锁定设备150(例如，螺钉、致动器螺钉)被示为位于正面130中。在一些实现中，锁定设备150可以触及和/或部分地拧入到壳体105的前部的孔中，而不会使设备100在冷板205之间锁定就位。

图8B图示了位于冷板205之间的设备100的俯视图，其中设备连接器410耦合(例如，电耦合、插入)到背板连接器310。可移动散热器115和125仍可以处于缩回位置，如图6中所示。如图8中所示，可移动散热器115与冷板205之间存在间隙800。

图8C图示了处于配置700的设备100的俯视图。可移动散热器115和125可以处于延伸位置，使得可移动散热器115和125耦合(例如，触及)冷板。正面130可以触及壳体105。然而，在一些实现中，正面130可以不触及壳体105。将正面130压向壳体105可以使正面130朝向壳体105移动，并且可以将可移动散热器115和125推向其相应的冷板205。随着正面130被推向壳体105，可移动散热器115和125的外部楔形件505可以沿着散热器110和120的楔形件405移动，这使可移动散热器115和125远离壳体105并朝向相应的冷板205移动。例如，(可移动散热器115和/或125的)外部楔形件505的锥形表面可以沿着(散热器110和/或120的)楔形件405的锥形表面移动。

图8C图示了锁定设备150拧入到壳体105中的孔中，但是没有将正面130压向壳体105。可以通过以下方式将正面130压向壳体105：转动锁定设备150使得锁定设备150被拧入到正面130和壳体105中的孔中，并且拧紧锁定设备150使得锁定设备150将正面130压向或以其他方式迫使正面130朝向壳体105。

图8D图示了设备100的俯视图。设备100可以处于锁定配置。特别地，锁定设备150可以耦合到正面130和壳体105，使得正面130和可移动散热器115和125处于固定位置。锁定设备150可以被拧入到壳体105中，使得可移动散热器115和125压靠(利用力)冷板205，并且使得设备100和壳体105在冷板205之间锁定就位。

当设备100被定位在机架200中并且至少一个可移动散热器(例如，115、125)与至少一个冷板205耦合(例如，触及、接触)时，来自一个或多个电子设备的热量可以从壳体105被热传导，通过至少一个散热器(例如，110、120)，通过至少一个可移动散热器(例如，115、125)，并且到达至少一个冷板205。

为了将设备100与冷板205和/或包括冷板205的机架200去耦合，该过程可以以相反的顺序执行上述操作。在图8A-图8D中，所图示的设备100具有散热器110和120以及可移动散热器115和125。然而，不同的实现可以在壳体105的不同表面(例如，前表面、顶表面、底表面、侧表面、左表面、右表面)上具有不同数量的散热器和/或可移动散热器。在一些实现中，散热器和/或可移动散热器可以位于壳体105的相对表面上，这可以帮助提供平衡方法以将可移动散热器115和125推向冷板，这可以帮助最小化壳体105、设备连接器410和/或背板连接器310上的应力。至少一个散热器(例如，110、120)可以具有至少一个楔形件(例如，405)，并且至少一个外部散热器(例如，115、125)可以具有至少一个外部楔形件(例如，505)。楔形件和/或外部楔形件的形状和/或尺寸可以随着不同的实现而变化。散热器和/或外部散热器的不同实现可以具有不同数量的楔形件和/或外部楔形件。在一些实现中，至少一个散热器(例如，110、120)可以包括至少一个具有非楔形形状的突起。该突起可以是散热器的一部分或者可以耦合到散热器。在一些实现中，至少一个外部散热器(例如，115、125)可以包括至少一个具有非楔形形状的外部突起。该外部突起可以是外部散热器的一部分或者可以耦合到外部散热器。突起和/或外部突起可以沿着至少一个楔形件和/或至少一个外部楔形件移动。在一个示例中，至少一个散热器(例如，110、120)可以包括至少一个楔形件(例如，405)，并且至少一个外部散热器(例如，115、120)可以至少包括具有非楔形形状的外部突起。在一个示例中，至少一个散热器(例如，110、120)可以包括至少一个具有非楔形形状的突起，并且至少一个外部散热器(例如，115、120)可以包括至少一个外部楔形件(例如，505)。然而，应注意，使用具有非楔形形状的突起可能无法提供最佳的热传递能力，这是因为散热器和外部散热器之间的接触可能较少。

图9(包括图9A-图9B)图示了用于将设备安装在机架中和用于从机架移除设备的方法的示例性流程图。在一些实现中，安装设备100并将其锁定在机架200中包括若干步骤。图9A图示了用于将设备100安装在机架200中的方法900的示例性流程图。在开始905之后，设备100被插入(在910处)到机架200中。机架200包括至少一个被配置为主动冷却的冷板205。设备100可以包括(i)壳体，被配置作为电子设备的外壳；(ii)至少一个散热器(例如，110、120)，耦合到壳体105的至少一个表面，其中至少一个散热器(例如，110、120)包括至少一个楔形件(例如，405)；(iii)至少一个可移动散热器(例如，115、125)，耦合到至少一个散热器(例如，110、120)，其中至少一个可移动散热器(例如，115、125)被配置为相对于壳体105和/或至少一个散热器(例如，110、120)可移动，其中至少一个可移动散热器(例如，115、125)包括至少一个被配置为耦合到至少一个散热器(例如，110、120)的至少一个楔形件的外部楔形件(例如，505)，其中至少一个外部楔形件(例如，505)与至少一个楔形件(例如，405)可滑动接触，使得在第一方向上按压至少一个可移动散热器(例如，115、125)使至少一个可移动散热器(例如，115、125)抵靠至少一个散热器(例如，110、120)滑动并且远离壳体105移动；(iv)正面130，耦合到至少一个可移动散热器(例如，115、125)，使得在第一方向上按压正面130会在第一方向上按压至少一个可移动散热器(例如，115、125)。

当设备100已经被插入到机架200中时；正面130可以相对于壳体105和/或散热器(例如，110、120)在第一方向上被移动或致动(在915处)，这可以使至少一个可移动散热器(例如，115，125)压靠至少一个冷板(例如，205)中的至少一个。接下来，设备100可以在机架200内被锁定(在920处)就位。至少一个可移动散热器(例如，115、125)压靠至少一个冷板205以使设备100在机架200内保持就位。

将设备100定位和/或插入到机架200中可以包括选择机架200中的开放式隔间。当没有开放式隔间时，可以通过从机架200移除不同的设备100来打开隔间。设备100被移动到隔间中并且被推回到隔间中，直到设备连接器410被耦合到背板连接器310。当设备连接器410被耦合到背板连接器310时，设备100可以被完全插入。

正面130可以耦合到至少一个可移动散热器(例如，115、125)，使得在第一方向上推动正面130会在包括第一方向的方向上推动至少一个可移动散热器(例如，115、125)。通过多个耦合器135或者通过将至少一个可移动散热器(例如，115、125)耦合到用于移动至少一个可移动散热器的部件的其他用于耦合的部件，可移动散热器可以被耦合到正面130。

机架200包括至少一个被配置为被主动冷却的冷板205。机架200可以具有若干隔间，设备100可以被安装到这些隔间中。每个隔间都可以提供对一个或多个冷板的接入(access)以冷却设备100。在图17中图示的机架200具有五个隔间，每个隔间提供对至少两个冷板205的接入。然而，不同的实现可以包括用于每个隔间的不同数量的冷板。

在一些实现中，移除在机架200中锁定的设备100包括若干步骤。图9B图示了用于移除在机架200中锁定的设备100的方法930的示例性流程图。在开始935之后，正面130相对于壳体105在与第一方向相反的方向上被移动(在940处)，从而使至少一个可移动散热器(例如，115、125)朝向壳体105移动。设备100从机架200被解锁(在945处)，并且至少一个可移动散热器(例如，115、125)不再压靠至少一个冷板205。然后，可以将设备100从机架中拉出(在950处处)。

图10图示了示例性带肩螺钉槽1000或示例性滑动螺母槽的俯视图。在此，相同的结构有两个名称，因为它可以被用于耦合器135和散热器耦合器145中。带肩螺钉槽1000具有全开槽1010和肩部1005。全开槽1010是完全钻孔的。肩部为带肩螺钉或滑动螺母提供滑动表面。

图11图示了耦合到正面130的可移动散热器125的截面图。带肩螺钉1105可以被安装在带肩螺钉槽1000中并拧入到可移动散热器125中以在正面130与可移动散热器125之间形成耦合器135。不同的实现可以包括不同数量的耦合器135。单个耦合器135会允许可移动散热器125使用带肩螺钉1105作为枢轴进行旋转。至少一个带肩螺钉1105被安装在至少一个带肩螺钉槽1000中，并且将至少一个可移动散热器125可滑动地耦合到正面130，使得至少一个可移动散热器125相对于(例如，垂直于)正面法线515滑动。

图12图示了具有示例性张紧带肩螺钉1215的散热器1205。散热器1205可以表示散热器110和/或120的一部分。张紧带肩螺钉1215被安装在散热器1205中的孔1210中。因为弹簧1220从孔1210按压张紧带肩螺钉1215，所以张紧带肩螺钉1215被张紧。散热器1205的楔形件1225具有成角度的面。具有弹簧1220和张紧带肩螺钉1215的散热器1205可以被称为楔形装配件1200。

图13图示了包括示例性滑动螺母1315的示例性可移动散热器1305。可移动散热器1305可以表示可移动散热器115和/或125的一部分。滑动螺母1315被定位在滑动螺母槽1310中，该槽具有全开槽和肩部，如图10中所示。可移动散热器1305包括具有成角度的面的外部楔形件1320。楔形件1225的角度和外部楔形件1320的角度可以具有大致相同的角度，使得楔形件和外部楔形件形成接触区域。在其滑动螺母槽1310中具有滑动螺母1315的可移动散热器1305可以被称为外部楔形件装配件1300。

图14(包括图14A-图14B)图示了示例性散热器耦合器145将示例性可移动散热器1305拉动到与示例性散热器1205可滑动接触。外部楔形件装配件1300通过将张紧肩部螺钉1215拧入到滑动螺母131而被可滑动耦合到楔形件装配件1200。弹簧1220拉动可移动散热器1305至与散热器1205可滑动接触。接触区域1400被形成在楔形件405与外部楔形件505接触之处。在图14A中，由于滑动螺母1315位于滑动螺母槽1310的第一端，所以可移动散热器1305被定位为尽可能远离壳体105(未示出)。滑动可移动散热器1305，使得滑动螺母1315朝向滑动螺母槽1310的第二端移动会允许弹簧1220将可移动散热器1305拉向更接近壳体105。在图14B的非限制性示例中，可移动散热器1305被定位为尽可能靠近壳体105(未示出)，这是因为滑动螺母1315与散热器1205接触。滑动可移动散热器1305，使得滑动螺母1315移回至滑动螺母槽1310的第一端使楔形件405和外部楔形件505将可移动散热器1305进一步推离壳体105。散热器耦合器145是用于将可移动散热器1305拉向壳体105的部件的示例。

在设备中，至少一个可移动散热器(例如，115、125、1305)中的每一个可以包括多个滑动螺母槽，其中每个散热器紧固件包括被定位在多个滑动螺母槽中的多个滑动螺母。

图1的设备100被配置用于当正面130朝向壳体105移动时可移动散热器1305远离壳体105移动，这是因为外部楔形件505在楔形件405上滑动并且在相对于散热器1205的向外移动的方向1405上移动可移动散热器1305。图14A示出可移动散热器1305相对于散热器1205的向外移动1405的方向。随着正面130远离壳体移动，外部楔形件505在楔形件405上滑动并且在相对于散热器1205的向内移动的方向1410上移动可移动散热器1305。图14B示出向内移动的方向1410与向外移动的方向1405相反。

图15图示了示例性可移动散热器1305与示例性散热器1205之间的示例性热导体1505。设备100和机架200被设计和配置为提供从壳体105中的电子设备到冷板205中的流体的有效热传导。冷却效率可以通过楔形件405与外部楔形件505之间的接触区域1400处的热导体1505来提高。可以使用不会将楔形件405固定地粘合到外部楔形件505的热导体(诸如热油脂、石墨、或其他材料)。可移动散热器1305与冷板205之间的附加热导体1510可以增加接口处的热传导。将零件粘合在一起的热导体(诸如散热化合物)会导致可移动散热器1305被粘到冷板205和/或散热器1205。在这种情况下，设备100很难从机架200移除。热导体(例如，1505、1510)可以包括非固体材料。

图16图示了被配置为主动冷却的示例性冷板205。流体(例如，冷却剂)可以流动通过流入管1605，然后流进到冷板205，它在冷板205处流动通过内部通道1600。在流动通过内部通道1600之后，流体可以通过流经流出管1610而离开冷板205。在离开冷板205之后，流体将被由壳体105内的电子器件产生的热量加热，该热量已通过散热器和可移动散热器传导。然后，可以使用冷却塔、冷却器、散热器或用于从冷却剂中去除热量的其他众所周知的部件中的部件来冷却被加热的流体。在冷却后，冷却剂可以再次流动通过冷却板。替代地，冷板205可以用热电方式被冷却。热电设备使用电功率来实现冷却效果。

图17图示了用于示例性设备100的、具有六个示例性冷板205和五个示例性隔间的示例性机架1700。在此，机架顶部被移除以暴露机架内部。背板305延伸机架1700的宽度并且具有多个背板连接器310。设备100的设备连接器410可以被耦合(例如，电耦合、插接)到背板连接器310。术语“插接(plugged)”可以意味着两个匹配的连接器已被连结以形成机械连接和电气连接。流入管1605进入机架1700并提供流入到冷板205的流体。流出管1610离开机架1700，使得流体可以从冷板205流出机架1700。流入管1605可以被连接到所有冷板205。流出管1610可以被连接到所有冷板205。冷板205的流出管1610可以耦合到相邻冷板的流入管1605，使得流体在离开机架1700之前行进通过多个冷板205。

图18图示了示例性正面130和示例性壳体前部1800。正面130具有凹陷孔1805(例如，凹陷的致动器螺钉孔)，该凹陷孔1805没有螺纹，使得锁定设备150可以在凹陷孔1805内自由转动。壳体前部1800中的螺纹孔1810(例如，螺纹致动器螺钉孔)带有螺纹以接合锁定设备150的螺纹。如上所述，多个弹簧1220施加将可移动散热器1305拉向散热器1205的力。外部楔形件505和楔形件405将该力重定向成向前的力1815，从而推动正面130远离壳体105的壳体前部1800。

图19图示了具有示例性致动器螺钉(例如，图1中的锁定设备150)的示例性正面130和示例性壳体前部1800。锁定设备150被定位在凹陷孔1805内并被拧入到螺纹孔1810中。拧紧锁定设备150迫使正面130在向后方向1900上并更靠近壳体105的前部。正面130的移动推动可移动散热器1305，使得楔形件405和外部楔形件505彼此抵靠地滑动，从而重定向正面的移动并使可移动散热器1305远离壳体105移动。

不同的实现可以不同地布置冷板、散热器和可移动散热器。在一些实现中，壳体可以直接抵靠冷板定位，同时单个可移动散热器被压靠在壳体的相对侧上的冷板上。图示中的楔形件和外部楔形件是成角度的，使得可移动散热器朝向机架后部移动使可移动散热器远离壳体移动。替代地，楔形件和外部楔形件可以成角度，使得将可移动散热器远离机架后部移动使可移动散热器远离壳体移动。在这种实施例中，锁定设备150可以压靠壳体的前部而不被拧入到壳体的前部的孔中，这是因为来自多个弹簧1220的力会将正面朝向壳体拉动。把手可以具有凸轮布置，使得拉直把手(或者替代地，如图1中所示向下推动把手)会使正面移动以使可移动散热器朝向壳体移动，从而从机架释放电子设备外壳。这种凸轮布置可以被配置成使得如图1中可见地向下推动把手(或替换地拉直把手)会使正面移动以使可移动散热器远离壳体移动，从而将电子设备外壳在机架中锁定就位。

设备100的变体可以具有一个或多个散热器，该一个或多个散热器被固定地附接到壳体或一体地形成为壳体的一部分。固定附接的散热器可以通过螺钉、粘合剂或其他方式被耦合到壳体。将散热器连结到壳体可以防止散热器相对于壳体移动。替代地，散热器可以是壳体的壁，使得壳体的内表面是散热器的表面，并且壳体的外表面具有一个或多个楔形件，该一个或多个楔形件被配置为与可移动散热器的外部楔形件可滑动地耦合。如果壳体的内表面是散热器的表面，则壳体包括散热器并且散热器包括壳体的内表面。

冷板和散热器相对于壳体的示例性位置

图20图示了示例性冷板2010、2015、2020、2025和示例性散热器装配件2030、2035、2040、2045相对于示例性壳体2005的不同位置。在此，散热器装配件2030、2035、2040、2045指示附接在散热器上的可移动散热器。散热器装配件是顶部散热器装配件2030、右侧散热器装配件2035、底部散热器装配件2040，以及左侧散热器装配件2045。冷板是顶部冷板2010、右侧冷板2015、底部冷板2020，以及左侧冷板2025。

如果在壳体2005与冷板2010、2015、2020、2025之间没有散热器装配件，则壳体2005可以被直接压靠在冷板2010、2015、2020、2025上。例如，如果没有底部散热器装配件2040，则当顶部散热器装配件2030延伸以压靠顶部冷板2010时，壳体2005可以被压靠底部冷板2020。回顾一下，散热器装配件是可滑动地附接到散热器的可移动散热器，当可移动散热器远离壳体移动时，散热器装配件延伸。基于存在哪些散热器装配件，许多变体是可能的。有四种变体具有恰好三个散热器装配件。有两种变体，仅在壳体的相对侧具有散热器装配件。有四种变体，在壳体的相邻侧具有散热器装配件。有四种变体，仅在壳体的一侧具有散热器装配件。

具有两个散热器装配件的示例可以具有第一可移动散热器，该第一可移动散热器位于壳体的一个表面处并且耦合到位于第一表面上的第一散热器。第二可移动散热器可以位于壳体的第二表面处并且耦合到位于第二表面上的第二散热器。第二表面可以与第一表面相对，使得散热器装配件位于壳体的相对侧。

具有冷板冷却的示例系统

具有冷板冷却的系统包括可以具有液体冷板设备(诸如图16中的液体冷板设备)的系统，其增强了被安装或插接到系统中的电子设备的热表面的散热。该系统可以具有穿过冷板的冷却液，以从系统中移除热量并将热量传递到系统外部的冷却塔。冷板将传导散热片的效果与对流热传递的效果相结合，以降低产生热量的热源与散热片之间的阻抗。通过使用压靠冷板的可移动散热器，该系统可以具有可移除电子设备外壳与冷板/冷却系统之间的改善的热粘合。可移动散热器可以简化电子设备外壳的可用性和适用性，同时在电子设备外壳被安装在系统中时仍然保持非常好的热粘合。

本文所述的电子设备外壳系统可以被缩放以用在任何类型的可移除电子模块上，不仅限于SSD、NVME、M2(PCI-SIG M.2是由PCI-SIG(俄勒冈州非营利组织)发布的用于内部安装的SSD的规范)、HDD(硬盘驱动器)等，例如，它可以是机架系统中的成熟线卡。热粘合面积由于接触贴片的形状得以增加并且可以基于空间可用性进行调整。该设计允许可移除电子设备外壳的统一定位，而不会对连接器造成任何应力。热粘合特征可以被内置在电子设备外壳本身中，也可以被设计为电子设备外壳的分离的附件。例如，散热器装配件可以是用于附接到电子设备外壳的子装配件。诸如壳体、散热器、可移动散热器或冷板之类的导热零件可以是任何高导热材料，诸如铝或铜。这些零件也可以涂有石墨，从而减少摩擦，诸如接触贴片处的摩擦。热油脂可以在接触贴片处提供类似的功能性。

本文公开的简单楔形接口机构允许当电子设备外壳被插入到具有冷板的机架或其他兼容系统中时与冷板系统进行适当的热接触。该机构允许在拔下电子设备外壳时被轻松移除，并且在将电子设备外壳插入并锁定到系统中时产生非常有效的热粘合。散热元件的零件被设计为允许基于插入和移除的横向移动。通过保持与连接器系统的对齐，均匀和对称的移动允许电子设备外壳无应力地对接到连接器系统中。该机构可以是免工具的，其中不需要工具来从系统中插入和拔出电子模块。这种免工具的实现可以使用翼形螺钉或类似的手动可转动螺钉作为致动器螺钉。

示例性电子设备、系统、和环境

具有可以压入冷板的可移动散热器的可替换电子模块提供在固定系统和移动系统中的改进。关于固定系统，电子模块为难以或不可能用强制空气冷却进行冷却的系统提供增强的冷却效果。移动系统也可以受益。

我们正在见证传感器、微处理器和具有GPU增强功能的板载计算机在基于化石燃料的混合动力和全电动汽车中越来越多的应用。最新的创新需要高性能板载计算机执行许多复杂的功能，诸如V2V(交通工具到交通工具)和V2X(车与万物通信)通信、智能交通系统、板载ECU和传感器管理、高级视觉处理、物体识别，以及许多其他功能。被用来进行感测的硬件可以包括相机系统、激光器、激光雷达(LiDAR)、无线通信系统、CMOS阵列等，所有这些都需要各种复杂程度的热管理。

尽管高性能计算系统在许多消费者和企业应用中很常见，但是它们还没有准备好在恶劣的汽车操作条件下被部署。此外，环境温度范围从-400C到-1500C的汽车中的升高的工作温度会加剧对组件中的散热进行管理。对于引擎盖下的ECU(电子控制单元)，环境温度可高达1050摄氏度，这大大缩减了组件的热预算。

在汽车应用背景中，用于模块级或芯片级冷板的冷却表面具有带有针翅片(pin-fin)或μ-通道的散热器，其中密封的液体经由蒸发和冷凝循环来移除热量。液体冷却是所有高端汽车电子设备应用的未来。由于暴露在恶劣的环境中，所有电子设备都需要与外部环境隔离，并且只能通过传导到冷板中来实现冷却。

汽车的使用寿命高于内置在汽车中的电子设备，导致需要在基部保持不变的情况下升级汽车内部的各种电子系统。随着我们步入未来，替换模块成为需要，因此，ECU或娱乐系统可以设计为模块化。需要更换电子设备，同时保持模块与汽车中的液体冷却系统之间的良好热粘合。预计具有冷板的交通工具将上市，并且本文所述的电子设备外壳为冷却这种交通工具中的现场可替换电子设备提供了理想的解决方案。

与汽车空间类似，军事应用和航空航天应用具有恶劣的环境和各种环境限制，需要将电子设备与外部世界密封隔开。通过传导到诸如液体冷却或冷板/蒸汽室等冷却系统中来实现冷却。

如今，飞机工程师负责制造具有更大处理能力的多电飞机(MEA)，同时还使飞机的重量和功耗最小化。在MEA中，液压和气动系统正在被电动系统取代。结合更多高端嵌入式计算系统的增加，喷气式飞机、直升机、无人机以及其他类型的军用和商用飞机对液体冷却的需求正在增加。通过从空气冷却转向液体冷却，工程师可以消除可能迫使他们在系统性能上妥协的热限制。

最新的LRU(线路可替换单元)和军事应用中的各种电子模块需要基于液体的冷却以实现更高的性能、效率和可靠性。考虑到飞机和其他军事应用的寿命，电子处理系统需要被设计成模块化的，以便在我们步入未来时进行升级。需要更换模块，同时保持模块与飞机、汽车或其他交通工具中的液体冷却系统之间的良好热粘合。

注意，本公开中的附图可以表示各种零件、组件、对象、设备、封装、集成设备、集成电路和/或晶体管的实际表示和/或概念表示。在一些实例中，这些附图可能不是按比例绘制的。在一些实例中，为了清楚起见，可能不会显示所有的组件和/或零件。在一些实例中，附图中各个零件和/或组件的定位、位置、尺寸和/或形状可以是示例性的。在一些实现中，附图中的各种组件和/或零件可以是可选的。

词语“示例性”在本文中被用来意指“用作示例、实例、或说明”。本文中被描述为“示例性”的任何实现或方面不必被解释为比本公开的其他方面更优选或更有利。同样，术语“方面”并不要求本公开的所有方面都包括所讨论的特征、优点或操作模式。本文中使用的术语“耦合”是指两个对象之间的直接或间接耦合。例如，如果对象A与对象B物理碰触，而对象B与对象C碰触，则对象A和C仍可被视为彼此耦合——即使它们没有直接物理碰触。术语“封装”意指对象可以部分封装或完全封装另一对象。进一步注意，如在本申请中在一个组件位于另一个组件上方的上下文中使用的术语“上方”可以被用来意指在另一个组件上和/或在另一个组件中(例如，在组件的表面上或嵌入组件中)的组件。因此，例如，在第二组件上方的第一组件可以意味着(1)第一组件在第二组件上方，但是不直接碰触第二组件，(2)第一组件在第二组件(例如，第二组件的表面)上，和/或(3)第一组件在第二组件中(例如，被嵌入到第二组件中)。本公开中使用的术语“约为‘值X’”或“大约为值X”意指在“值X”的10％以内。例如，约为1或大约为1的值意味着在0.9–1.1范围内的值。

此外，应注意，本文中包含的各种公开可以被描述为过程，其被描绘为流程图、流程示意图、结构图或框图。尽管流程图可以将操作描述为序列的过程，但是许多操作可以并行或同时执行。另外，可以重新安排操作的顺序。一个过程在其操作完成时被终止。

在不背离本公开的情况下，本文描述的本公开的各种特征可以在不同的系统中实现。应当注意，本公开的上述方面仅仅是示例并且不应被解释为限制本公开。对本公开各方面的描述旨在是说明性的，而不会限制权利要求的范围。因此，本教导可以容易地被应用于其他类型的装置，并且许多替代、修改和变化对于本领域技术人员来说将是显而易见的。

Claims (21)

1.一种设备，包括：

壳体，所述壳体被配置作为至少一个电子设备的外壳；

散热器，所述散热器耦合到所述壳体的至少一个表面，其中所述散热器包括至少一个楔形件；以及

可移动散热器，所述可移动散热器耦合到所述散热器

其中所述可移动散热器被配置为相对于所述壳体能移动，并且

其中所述可移动散热器包括至少一个外部楔形件，所述至少一个外部楔形件被配置为耦合到所述散热器的所述至少一个楔形件，并且

其中所述至少一个外部楔形件被配置为能与所述至少一个楔形件滑动接触，使得在第一方向上按压所述至少一个可移动散热器使所述可移动散热器抵靠所述散热器滑动并远离所述壳体移动。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述散热器还包括：

第一散热器，所述第一散热器位于所述壳体的第一表面上方；以及

第二散热器，所述第二散热器位于所述壳体的第二表面上方，其中所述第二表面与所述第一表面相对，以及

其中所述可移动散热器包括：

第一可移动散热器，所述第一可移动散热器能滑动地接触所述第一散热器，以及

第二可移动散热器，所述第二可移动散热器能滑动地接触所述第二散热器。

3.根据权利要求1所述的设备，还包括正面，所述正面耦合到所述可移动散热器，使得在所述第一方向上按压所述正面使所述可移动散热器在所述第一方向上移动。

4.根据权利要求3所述的设备，其中所述可移动散热器被配置为相对于所述正面垂直于所述第一方向移动。

5.根据权利要求3所述的设备，还包括：

限定在所述正面中的带肩螺钉槽；以及

位于所述带肩螺钉槽中的带肩螺钉，其中所述带肩螺钉被配置为将所述可移动散热器耦合到所述正面，使得所述可移动散热器垂直于所述正面滑动。

6.根据权利要求1所述的设备，还包括多个紧固件，所述多个紧固件将所述可移动散热器拉入到所述散热器中。

7.根据权利要求6所述的设备，其中所述可移动散热器包括多个滑动螺母槽，并且所述多个紧固件中的每个紧固件包括被定位在所述多个滑动螺母槽中一个滑动螺母槽中的滑动螺母。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述散热器为与所述壳体分离的组件。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述散热器被形成为所述壳体的一部分。

10.根据权利要求1所述的设备，其中当所述设备被配置为被插入到主机机架中时，来自所述壳体内的热量被传导通过所述散热器、通过所述可移动散热器，并传导到所述主机机架的冷板中。

11.一种装置，包括：

壳体，所述壳体用于包封至少一个电子设备；

第一部件，所述第一部件用于从所述壳体传导热量；

第二部件，所述第二部件用于从所述壳体传导热量；以及

用于将所述装置在第一方向上的移动重定向为用于传导热量的所述第二部件在第二方向上远离所述壳体的移动的部件。

12.根据权利要求11所述的装置，其中用于传导热量的所述第二部件包括：

位于所述壳体的一个表面上方的第一可移动散热器；以及

位于所述壳体的另一表面上方的第二可移动散热器。

13.根据权利要求11所述的装置，还包括用于移动用于传导热量的所述第二部件的部件，其中用于移动用于传导热量的所述第二部件的所述部件在所述第一方向上和与所述第一方向相对的另一方向上是能移动的。

14.根据权利要求13所述的装置，其中用于传导热量的所述第二部件相对于用于移动用于传导热量的所述第二部件的所述部件在垂直于所述第一方向的方向上进一步滑动。

15.根据权利要求13所述的装置，还包括用于将用于传导热量的所述第二部件能滑动地耦合到用于移动用于传导热量的所述第二部件的所述部件的部件。

16.根据权利要求11所述的装置，还包括用于将用于传导热量的所述第二部件朝向所述壳体拉动的部件。

17.根据权利要求16所述的装置，其中用于将用于传导热量的所述第二部件朝向所述壳体拉动的所述部件包括多个滑动螺母槽中的多个滑动螺母。

18.根据权利要求17所述的装置，其中用于将用于传导热量的所述第二部件朝向所述壳体拉动的所述部件包括将用于传导热量的所述第二部件朝向所述壳体拉动的多个弹簧。

19.根据权利要求11所述的装置，还包括导热材料，所述导热材料被施加到用于传导热量的所述第二部件的表面上。

20.一种方法，包括：

将设备插入到机架中，所述机架包括被配置为散热的冷板，其中所述设备包括：

(i)壳体，所述壳体被配置作为电子设备的外壳；

(ii)散热器，所述散热器耦合到所述壳体的表面，其中所述散热器包括至少一个楔形件；

(iii)可移动散热器，所述可移动散热器耦合到所述散热器，其中所述可移动散热器被配置为相对于所述壳体能移动，所述可移动散热器包括至少一个外部楔形件，所述至少一个外部楔形件能滑动地耦合到所述散热器的所述至少一个楔形件；以及

(iv)正面，所述正面耦合到所述可移动散热器，

在第一方向上相对于所述壳体致动所述正面，以使所述可移动散热器压靠所述冷板；以及

将所述设备锁定就位在所述机架内。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述散热器包括

位于所述壳体的第一表面上的第一散热器，以及

位于所述壳体的第二表面上的第二散热器；并且

其中所述可移动散热器包括

第一可移动散热器，所述第一可移动散热器能滑动地接触所述第一散热器，以及

第二可移动散热器，所述第二可移动散热器能滑动地接触第二散热器。

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