CN210405765U - 一种导热性好的金属基板 - Google Patents

一种导热性好的金属基板 Download PDF

Info

Publication number
CN210405765U
CN210405765U CN201921302701.5U CN201921302701U CN210405765U CN 210405765 U CN210405765 U CN 210405765U CN 201921302701 U CN201921302701 U CN 201921302701U CN 210405765 U CN210405765 U CN 210405765U
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal substrate
heat
base body
metal base
copper metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201921302701.5U
Other languages
English (en)
Inventor
戴赟彬
宗荣生
白燕
候文西
蒋超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yixing Sanxin Electronic Co ltd
Original Assignee
Yixing Sanxin Electronic Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yixing Sanxin Electronic Co ltd filed Critical Yixing Sanxin Electronic Co ltd
Priority to CN201921302701.5U priority Critical patent/CN210405765U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN210405765U publication Critical patent/CN210405765U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本实用新型公开了一种导热性好的金属基板,涉及金属基板结构技术领域,为解决现有的金属基板导热性能不是很好,导致金属基板散热效果不理想的问题。所述金属基板包括铜制金属基体、塑料板、环氧树脂层和铝制导热层,所诉铜制金属基体的下端设置有散热体,所述铜制金属基体的上方安装有塑料板,所述铜制金属基体的上端安装有芯片,所述芯片上设置有焊接口,所述塑料板的内部安装有金线,所述铜制金属基体的下方设置有环氧树脂层,所述环氧树脂层的下方安装有铝制导热层,所述铝制导热层的上端安装设置有导热体,所述铝制导热层的下端安装有散热翅片,所述金属基板的内部设置有散热通孔,所述金属基板上设置有固定口。

Description

一种导热性好的金属基板
技术领域
本实用新型涉及金属基板结构技术领域,具体为一种导热性好的金属基板。
背景技术
近年来,随着计算机和信息通讯设备的高性能化与高功能化的发展,为了能够高速传输和处理大容量的信息,操作信号愈趋于高频化,对电子电路基材提出了较高的要求,因而生产出了金属基板,金属基板是一种金属线路板材料,金属基板属于电子通用元件,由导热绝缘层、金属板及金属箔组成,具有特殊的导磁性、优良的散热性、机械强度高、加工性能好等特点。
但是随着传输和处理的信息容量不断变大现有的金属基板集成度越来越高,搭载的元器件越来越多,而搭载的元器件一般都是直接焊接安装在金属基板的表面,这样在工作的时候,单位面积散发的热量越来越多,而现有的金属基板的导热性不是很好,导致散热的效果也不是特别理想,为了保证电子元器件的工作稳定性,因此市场上急需一种导热性好的金属基板来解决这些问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种导热性好的金属基板,以解决上述背景技术中提出现有的金属基板导热性能不是很好,导致金属基板散热效果不理想的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种导热性好的金属基板,包括金属基板,所述金属基板包括铜制金属基体、塑料板、环氧树脂层和铝制导热层,所诉铜制金属基体的下端设置有散热体,所述铜制金属基体的上方安装有塑料板,所述铜制金属基体的上端安装有芯片,所述芯片上设置有焊接口,所述塑料板的内部安装有金线,所述铜制金属基体的下方设置有环氧树脂层,所述环氧树脂层的下方安装有铝制导热层,所述铝制导热层的上端安装设置有导热体,所述铝制导热层的下端安装有散热翅片,所述金属基板的内部设置有散热通孔,所述金属基板上设置有固定口。
优选的,所述芯片设置有若干个,所述芯片之间通过金线连接。
优选的,所述散热通孔设置有六个,六个所述散热通孔关于金属基板的垂直中心线相对称。
优选的,所述散热体设置有若干个,若干个所述散热体在铜制金属基体上均匀分布,且散热体与铜制金属基体为一体结构。
优选的,所述导热体设置有若干个,若干个所述导热体在铝制导热层上均匀分布,且导热体与铝制导热层为一体结构。
优选的,所述铜制金属基体与环氧树脂层通过连接胶连接,所述铝制导热层与环氧树脂层通过连接胶连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1.该导热性好的金属基板设置有铜制金属基体,铜制金属基体的上端安装有芯片,所述芯片位于铜制金属基体的上方,一般的金属基板的芯片安装在金属基板的表面,然后将元器件焊接在芯片上,这样的话金属基板表面元器件聚集在一起,当金属基板通电工作的时候,聚集在一起的元器件产生的热量不容易散发出去,容易导致金属基板上的温度升高,对元器件造成伤害,影响金属基板的工作。
2. 该导热性好的金属基板通电工作时,金属基板上安装的元器件产生的热量通过铜制金属基体传导至环氧树脂层,然后从环氧树脂层传导至铝制导热层,从铝制导热层散发出去,因为铜制金属基体的下端安装有散热体,通过散热体使铜制金属基体散热效果更好,铝制导热层的上端安装有导热体,通过导热体可以将传导到环氧树脂层上的热量更加快速的传导至铝制导热层的下端安装的散热翅片上,然后通过散热翅片将温度散发出去,通过设置的散热体和导热体可以有效的提高金属基板的导热性,铜制金属基体与铝制导热层的中间设置有环氧树脂层,环氧树脂层起到一个绝缘作用。
附图说明
图1为本实用新型的整体主视图。
图2为本实用新型的整体剖视图。
图3为本实用新型的整体俯视图。
图中:1、金属基板;2、铜制金属基体;3、散热体;4、塑料板;5、芯片;6、焊接口;7、金线;8、环氧树脂层;9、铝制导热层;10、导热体;11、散热翅片;12、散热通孔;13、固定口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1-3,本实用新型提供的一种实施例:一种导热性好的金属基板,包括金属基板1,金属基板1包括铜制金属基体2、塑料板4、环氧树脂层8和铝制导热层9,所诉铜制金属基体2的下端设置有散热体3,铜制金属基体2的上方安装有塑料板4,铜制金属基体2的上端安装有芯片5,芯片5上设置有焊接口6,塑料板4的内部安装有金线7,铜制金属基体2的下方设置有环氧树脂层8,环氧树脂层8的下方安装有铝制导热层9,铝制导热层9的上端安装设置有导热体10,铝制导热层9的下端安装有散热翅片11,金属基板1的内部设置有散热通孔12,金属基板1上设置有固定口13。
进一步,芯片5设置有若干个,芯片5之间通过金线7连接,使金属基板1可以正常工作。
进一步,散热通孔12设置有六个,六个散热通孔12关于金属基板1的垂直中心线相对称,提高了金属基板1的散热效果。
进一步,散热体3设置有若干个,若干个散热体3在铜制金属基体2上均匀分布,且散热体3与铜制金属基体2为一体结构,提高了铜制金属基体2的散热效果。
进一步,导热体10设置有若干个,若干个导热体10在铝制导热层9上均匀分布,且导热体10与铝制导热层9为一体结构,提高了铝制导热层9的导热效果,使金属基板1的导热性增强。
进一步,铜制金属基体2与环氧树脂层8通过连接胶连接,铝制导热层9与环氧树脂层8通过连接胶连接。
工作原理:使用时,在芯片5上安装有元器件,当金属基板1开始通电工作的时候,元器件产生大量的热量,因为芯片5安装在金属基板1的上方,所以安装好的元器件与金属基板1这间有空隙,这样就不会因为元器件安装在金属基板1上导致热量散发不出去的情况,通过空隙可以方便热量散发,同时铜制金属基体2的下端设置有散热体3,通过散热体3可以将一部分热量传导至环氧树脂层8中,环氧树脂层8的下方安装有铝制导热层9,铝制导热层9的上端安装有导热体10,铝制导热层9的下端安装有散热翅片11,通过导热体10可以将环氧树脂层8中的热量快速的传导至铝制导热层9上,然后通过散热翅片11散发出去,这样可以使金属基板1上方安装的元器件在工作时产生的热量可以有效的散发出去,提高了金属基板1的导热性。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种导热性好的金属基板,包括金属基板(1),其特征在于:所述金属基板(1)包括铜制金属基体(2)、塑料板(4)、环氧树脂层(8)和铝制导热层(9),所诉铜制金属基体(2)的下端设置有散热体(3),所述铜制金属基体(2)的上方安装有塑料板(4),所述铜制金属基体(2)的上端安装有芯片(5),所述芯片(5)上设置有焊接口(6),所述塑料板(4)的内部安装有金线(7),所述铜制金属基体(2)的下方设置有环氧树脂层(8),所述环氧树脂层(8)的下方安装有铝制导热层(9),所述铝制导热层(9)的上端安装设置有导热体(10),所述铝制导热层(9)的下端安装有散热翅片(11),所述金属基板(1)的内部设置有散热通孔(12),所述金属基板(1)上设置有固定口(13)。
2.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板,其特征在于:所述芯片(5)设置有若干个,所述芯片(5)之间通过金线(7)连接。
3.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板,其特征在于:所述散热通孔(12)设置有六个,六个所述散热通孔(12)关于金属基板(1)的垂直中心线相对称。
4.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板,其特征在于:所述散热体(3)设置有若干个,若干个所述散热体(3)在铜制金属基体(2)上均匀分布,且散热体(3)与铜制金属基体(2)为一体结构。
5.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板,其特征在于:所述导热体(10)设置有若干个,若干个所述导热体(10)在铝制导热层(9)上均匀分布,且导热体(10)与铝制导热层(9)为一体结构。
6.根据权利要求1所述的一种导热性好的金属基板,其特征在于:所述铜制金属基体(2)与环氧树脂层(8)通过连接胶连接,所述铝制导热层(9)与环氧树脂层(8)通过连接胶连接。
CN201921302701.5U 2019-08-13 2019-08-13 一种导热性好的金属基板 Active CN210405765U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921302701.5U CN210405765U (zh) 2019-08-13 2019-08-13 一种导热性好的金属基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201921302701.5U CN210405765U (zh) 2019-08-13 2019-08-13 一种导热性好的金属基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN210405765U true CN210405765U (zh) 2020-04-24

Family

ID=70359502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201921302701.5U Active CN210405765U (zh) 2019-08-13 2019-08-13 一种导热性好的金属基板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN210405765U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6559525B2 (en) Semiconductor package having heat sink at the outer surface
JP2008277817A (ja) 放熱モジュール及びその製造方法
CN107734837B (zh) 一种快速散热的pcb
CN102683302A (zh) 一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构
CN107734839A (zh) 一种pcb
CN208317104U (zh) 多层高密度双面pcb线路板散热结构
CN210405765U (zh) 一种导热性好的金属基板
CN107734838B (zh) 一种快速散热的pcb
JP2004311464A (ja) 半導体装置
CN206931586U (zh) 一种芯片封装结构
CN103384465B (zh) 电子功率元器件贴装在线路板上的导热系统
CN208300108U (zh) 一种精密型印刷线路板
WO2012093840A2 (ko) 열대류 열전도 복합 방식의 전자기기용 히트싱크 장치
CN110536589A (zh) 一种pcb设计中的散热结构
JP2005072104A (ja) パワーモジュールの放熱構造
CN209787545U (zh) 印制电路板
CN212587484U (zh) 一种双重散热半导体产品及电子产品
JPH0982883A (ja) 半導体装置
CN209151416U (zh) 带散热片的铝基板和数据处理设备
CN210298190U (zh) 易于散热的pcb板结构
CN212183801U (zh) 一种具有散热功能的多层印制线路板
CN211980602U (zh) 一种具有底部散热板的高散热半导体产品及电子产品
CN209283570U (zh) 一种多层电路板散热结构
CN210467811U (zh) 一种具有加密与数据存储功能的芯片
CN212587482U (zh) 一种顶部散热半导体产品及电子产品

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant