CN213755092U - 一种具有散热结构的适配器电路板 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 95
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 78
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000003003 spiro group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.2.1]oct-3-en-7-one Chemical compound C1C2C(=O)OC1C=CC2 TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种具有散热结构的适配器电路板，包括第一信号层和散热层，所述第一信号层与散热层之间设置有接地层，所述第一信号层与接地层上对称开设有第一通孔，所述第一通孔内螺纹连接有第一螺杆，所述散热层上表面开设有与第一通孔匹配设置的第一定位孔，所述第一螺杆一端贯穿第一通孔螺纹连接于第一定位孔内，所述电源层与第二信号层上对称开设有第二通孔，所述第二通孔内螺纹连接有第二螺杆，所述散热层底面开设有与第二通孔匹配设置的第二定位孔，所述第二螺杆一端贯穿第二通孔螺纹连接于第二定位孔内，增加散热层在多层电路板内的稳定性，工作时不易产生位移影响散热，使得电路板不易因热量过高而造成损毁。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有散热结构的适配器电路板。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；
当前的PCB通常为多层板。多层板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连，目前广泛应用的PCB板材是覆铜玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材，这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，如果电路板之间没有设置散热机构，长时间使用，电路板容易因热量过高而造成损坏，现有电路板内部的散热板固定效果不佳，工作时容易因外部元件的磕碰造成位移，影响散热效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的适配器电路板，通过在电路板接地层与电源层之间设置散热层，使得电路板工作过程中产生的热量通过散热层进行疏散，通过散热层上表面固定安装的第一卡块与接地层底面开设的第一卡槽间隙配合，再通过散热层底面固定安装有的第二卡块与电源层上表面开设的第二卡槽间隙配合，增加了散热层在多层电路板内的稳定性，工作时不易产生位移影响散热，使得电路板不易因热量过高而造成损毁，散热板通过螺钉螺接与散热层上表面，通过散热板上设置的散热通孔使得电路板内部能够形成空气流动降低温度，螺钉便于拆卸，当散热板上的散热片散热效果不佳时，可以拆除螺钉对散热板进行更换，操作简单，提高工作效率，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热结构的适配器电路板，包括第一信号层和散热层，所述第一信号层与散热层之间设置有接地层，所述散热层下方设置有电源层，所述电源层下方设置有第二信号层，所述第一信号层与接地层上对称开设有第一通孔，所述第一通孔内螺纹连接有第一螺杆，所述散热层上表面开设有与第一通孔匹配设置的第一定位孔，所述第一螺杆一端贯穿第一通孔螺纹连接于第一定位孔内，所述电源层与第二信号层上对称开设有第二通孔，所述第二通孔内螺纹连接有第二螺杆，所述散热层底面开设有与第二通孔匹配设置的第二定位孔，所述第二螺杆一端贯穿第二通孔螺纹连接于第二定位孔内。
优选的，所述散热层上表面对称设置有第一卡块，所述接地层底面开设有第一卡槽，所述第一卡块与第一卡槽间隙配合，所述第一卡块上固定连接有第一防滑垫。
优选的，所述散热层底面对称设置有第二卡块，所述电源层上表面开设有第二卡槽，所述第二卡块与第二卡槽间隙配合，所述第二卡块上固定连接有第二防滑垫。
优选的，所述散热层上通过螺钉螺纹连接有散热板，所述散热板上设置有散热通孔。
优选的，所述散热板上等距设置有散热片，所述散热片表面喷涂设置有导热硅脂。
优选的，所述第一螺杆与第二螺杆一端均固定安装有限位块。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型通过在电路板接地层与电源层之间设置散热层，使得电路板工作过程中产生的热量通过散热层进行疏散，通过散热层上表面固定安装的第一卡块与接地层底面开设的第一卡槽间隙配合，再通过散热层底面固定安装有的第二卡块与电源层上表面开设的第二卡槽间隙配合，增加了散热层在多层电路板内的稳定性，工作时不易产生位移影响散热，使得电路板不易因热量过高而造成损毁；
2、散热板通过螺钉螺接与散热层上表面，通过散热板上设置的散热通孔使得电路板内部能够形成空气流动降低温度，螺钉便于拆卸，当散热板上的散热片散热效果不佳时，可以拆除螺钉对散热板进行更换，操作简单，提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构剖视示意图；
图2为本实用新型的散热层结构剖视示意图；
图3为本实用新型的散热板结构俯视示意图；
图4为本实用新型图1的A部分放大结构示意图。
图中：1、第一信号层；2、散热层；201、螺钉；3、接地层；4、电源层；5、第二信号层；6、第一通孔；7、第一螺杆；8、第一定位孔；9、第二通孔；10、第二螺杆；11、第二定位孔；12、第一卡块；1201、第一防滑垫；13、第一卡槽；14、第二卡块；1401、第二防滑垫；15、第二卡槽；16、散热板；17、散热片；18、限位块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种具有散热结构的适配器电路板，包括第一信号层1和散热层2，第一信号层1与散热层2之间设置有接地层3，散热层2下方设置有电源层4，散热层2上表面对称设置有第一卡块12，接地层3底面开设有第一卡槽13，第一卡块12与第一卡槽13间隙配合，第一卡块12上固定连接有第一防滑垫1201，散热层2底面对称设置有第二卡块14，电源层4上表面开设有第二卡槽15，第二卡块14与第二卡槽15间隙配合，第二卡块14上固定连接有第二防滑垫1401，增加了散热层2在多层电路板内的稳定性，工作时不易产生位移影响散热，使得电路板不易因热量过高而造成损毁；
散热层2上通过螺钉201螺纹连接有散热板16，螺钉201便于拆卸，当散热板16上的散热片17散热效果不佳时，可以拆除螺钉201对散热板16进行更换，操作简单，提高工作效率，散热板16上设置有散热通孔，通过散热板16上设置的散热通孔使得电路板内部能够形成空气流动降低温度，散热板16上等距设置有散热片17，散热片17表面喷涂设置有导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片17上，再经散热片17散发到周围空气中去；
电源层4下方设置有第二信号层5，第一信号层1与接地层3上对称开设有第一通孔6，第一通孔6内螺纹连接有第一螺杆7，散热层2上表面开设有与第一通孔6匹配设置的第一定位孔8，第一螺杆7一端贯穿第一通孔6螺纹连接于第一定位孔8内，电源层4与第二信号层5上对称开设有第二通孔9，第二通孔9内螺纹连接有第二螺杆10，散热层2底面开设有与第二通孔9匹配设置的第二定位孔11，第二螺杆10一端贯穿第二通孔9螺纹连接于第二定位孔11内第一螺杆7与第二螺杆10一端均固定安装有限位块18，增强了散热层2与多层电路板之间的连接性。
工作原理：使用时，通过在电路板接地层3与电源层4之间设置散热层2，使得电路板工作过程中产生的热量通过散热层2进行疏散，通过散热层2上表面固定安装的第一卡块12与接地层3底面开设的第一卡槽13间隙配合，再通过散热层2底面固定安装有的第二卡块14与电源层4上表面开设的第二卡槽15间隙配合，增加了散热层2在多层电路板内的稳定性，工作时不易产生位移影响散热，使得电路板不易因热量过高而造成损毁；
散热板16通过螺钉201螺接与散热层2上表面，通过散热板16上设置的散热通孔使得电路板内部能够形成空气流动降低温度，螺钉201便于拆卸，当散热板16上的散热片17散热效果不佳时，可以拆除螺钉201对散热板进行更换，操作简单，提高工作效率。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种具有散热结构的适配器电路板，包括第一信号层(1)和散热层(2)，其特征在于：所述第一信号层(1)与散热层(2)之间设置有接地层(3)，所述散热层(2)下方设置有电源层(4)，所述电源层(4)下方设置有第二信号层(5)，所述第一信号层(1)与接地层(3)上对称开设有第一通孔(6)，所述第一通孔(6)内螺纹连接有第一螺杆(7)，所述散热层(2)上表面开设有与第一通孔(6)匹配设置的第一定位孔(8)，所述第一螺杆(7)一端贯穿第一通孔(6)螺纹连接于第一定位孔(8)内，所述电源层(4)与第二信号层(5)上对称开设有第二通孔(9)，所述第二通孔(9)内螺纹连接有第二螺杆(10)，所述散热层(2)底面开设有与第二通孔(9)匹配设置的第二定位孔(11)，所述第二螺杆(10)一端贯穿第二通孔(9)螺纹连接于第二定位孔(11)内。
2.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的适配器电路板，其特征在于：所述散热层(2)上表面对称设置有第一卡块(12)，所述接地层(3)底面开设有第一卡槽(13)，所述第一卡块(12)与第一卡槽(13)间隙配合，所述第一卡块(12)上固定连接有第一防滑垫(1201)。
3.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的适配器电路板，其特征在于：所述散热层(2)底面对称设置有第二卡块(14)，所述电源层(4)上表面开设有第二卡槽(15)，所述第二卡块(14)与第二卡槽(15)间隙配合，所述第二卡块(14)上固定连接有第二防滑垫(1401)。
4.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的适配器电路板，其特征在于：所述散热层(2)上通过螺钉(201)螺纹连接有散热板(16)，所述散热板(16)上设置有散热通孔。
5.根据权利要求4所述的一种具有散热结构的适配器电路板，其特征在于：所述散热板(16)上等距设置有散热片(17)，所述散热片(17)表面喷涂设置有导热硅脂。
6.根据权利要求1所述的一种具有散热结构的适配器电路板，其特征在于：所述第一螺杆(7)与第二螺杆(10)一端均固定安装有限位块(18)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022794588.6U CN213755092U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种具有散热结构的适配器电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022794588.6U CN213755092U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种具有散热结构的适配器电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213755092U true CN213755092U (zh) | 2021-07-20 |
Family
ID=76830858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022794588.6U Active CN213755092U (zh) | 2020-11-27 | 2020-11-27 | 一种具有散热结构的适配器电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213755092U (zh) |
-
2020
- 2020-11-27 CN CN202022794588.6U patent/CN213755092U/zh active Active
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