CN209517601U - 一种高散热性的pcb板 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 19
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高散热性的PCB板，包括基板和电子元件，所述基板的一侧设置有连接部，所述连接部通过第一导热胶层与铜箔层的一侧粘接，所述铜箔层的另一侧上亦设置有连接部，所述铜箔层上的连接部通过第二导热胶层与保护膜层粘接，所述基板和铜箔层上均设置有引线孔，所述保护膜层上设置有焊孔，所述电子元件上的元件引线依次穿过基板和铜箔层上的引线孔到达焊孔处，且所述元件引线的端部通过焊点固定在焊孔内的铜箔层上，所述电子元件的底部设置有散热器，所述散热器的一侧与基板的另一侧抵接。本实用新型通过设置散热器、导热孔A、散热槽、导热孔B和连接部，解决了传统PCB板散热性能差，散热方式单一的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板技术领域，具体为一种高散热性的PCB板。
背景技术
PCB中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修，目前PCB板的散热性能都是通过加上铝基板或铜基板，铜基板与铝基板的价格相差很多，但铜基板在热的传导性方面是比铝要好，铜基板在散热时只是将铜基板上的热量进行自动散发，当PCB板的温度过高时，铜基板的散热效果就比较差了，从而会影响到PCB板的正常使用，故本实用新型设计一种高散热性的PCB板来解决上述问题。
经检索，中国专利授权号CN206640868U，授权公告2017.11.14公开了一种具有高散热性能的PCB板，包括板体，所述板体包括线路板，所述线路板的顶部等距离连接有表面线路，所述表面线路的顶部通过焊锡连接有大功率发热部件，所述线路板的底部连接有导热胶，所述导热胶的底部等距离开设有卡槽，所述导热胶的底部设有铜基板，所述铜基板的顶部等距离连接有导热块，所述导热块的外侧与卡槽的内侧卡接，所述铜基板的内侧贯穿开设有通气孔，所述铜基板内部的两侧均开设有散热通孔。
该专利中的高散热性能的PCB板存在以下不足之处：
1．该高散热性能的PCB板散热方式单一，散热方式单一造成温度过高时散热速率慢，散热效果差；
2．该高散热性能的PCB板结构稳定性较差，且PCB板表面容易遭到损坏。
实用新型内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种高散热性的PCB板，解决了传统PCB板散热性能差，散热方式单一的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高散热性的PCB板，包括基板和电子元件，所述基板的一侧设置有连接部，所述连接部通过第一导热胶层与铜箔层的一侧粘接，所述铜箔层的另一侧上亦设置有连接部，所述铜箔层上的连接部通过第二导热胶层与保护膜层粘接，所述基板和铜箔层上均设置有引线孔，所述保护膜层上设置有焊孔，所述电子元件上的元件引线依次穿过基板和铜箔层上的引线孔到达焊孔处，且所述元件引线的端部通过焊点固定在焊孔内的铜箔层上，所述电子元件的底部设置有散热器，所述散热器的一侧与基板的另一侧抵接，所述散热器的另一侧与电子元件的底部固定连接，所述基板的另一侧的表面上设置有散热槽。
优选的，所述基板侧面的连接部和铜箔层侧面的连接部均为一体成型，且所述连接部为方形锯齿状。
优选的，所述基板和铜箔层上的引线孔与焊孔的中心线均在同一直线上。
优选的，所述基板上设置有导热孔A，所述保护膜层上设置有导热孔B，所述导热孔A和导热孔B均设置有若干个，若干个所述导热孔A和导热孔B分别呈行列式状均匀设置在基板和保护膜层上。
优选的，所述散热槽设置有若干个，若干个所述散热槽等间距设置在基板的另一侧面上，且所述散热槽与所述导热孔A交错分布。
（三）有益效果
本实用新型提供了一种高散热性的PCB板，具备以下有益效果：
（1）本实用新型使用时将电子元件的元件引线通过焊点固定住，电子元件底部的散热器可对电子元件进行散热，一部分热量经散热槽散出，另一部分热量流入至导热孔A内，再经过第一导热胶层、第二导热胶层和导热孔B散入空气中。
（2）本实用新型通过设置连接部，使得第一导热胶层与基板和第二导热胶层与铜箔层的接触面积大大提高，故导热效率也大大提高。
（3）本实用新型通过设置散热器、多个导热孔A、多个散热槽和多个导热孔B，多种散热方式使得该PCB板的散热性能大大提高，且导热胶层使得传热更快，保护膜层的设置则避免该PCB板的表面遭到损坏，延长其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型横截面结构示意图；
图2为本实用新型的仰视图。
图中：1基板、2第一导热胶层、3铜箔层、4第二导热胶层、5保护膜层、6引线孔、7焊孔、8元件引线、9电子元件、10散热器、11导热孔A、12散热槽、13焊点、14导热孔B、15连接部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1-2所示，本实用新型提供一种技术方案：一种高散热性的PCB板，包括基板1和电子元件9，基板1的一侧设置有连接部15，通过设置连接部15，使得第一导热胶层2与基板1和第二导热胶层4与铜箔层3的接触面积大大提高，故导热效率也大大提高，连接部15通过第一导热胶层2与铜箔层3的一侧粘接，铜箔层3的另一侧上亦设置有连接部15，基板1侧面的连接部15与铜箔层3侧面的连接部15均为一体成型，且连接部15为方形锯齿状，铜箔层3上的连接部15通过第二导热胶层4与保护膜层5粘接，保护膜层5的设置则避免该PCB板的表面遭到损坏，延长其使用寿命，基板1和铜箔层3上均设置有引线孔6，保护膜层5上设置有焊孔7，基板1和铜箔层3上的引线孔6与焊孔7的中心线均在同一直线上，电子元件9上的元件引线8依次穿过基板1和铜箔层3上的引线孔6到达焊孔7处，且元件引线8的端部通过焊点13固定在焊孔7内的铜箔层3上，电子元件9的底部设置有散热器10，散热器10的一侧与基板1的另一侧抵接，散热器10的另一侧与电子元件9的底部固定连接，基板1的另一侧的表面上设置有散热槽12，基板1上设置有导热孔A11，保护膜层5上设置有导热孔B14，导热孔A11和导热孔B14均设置有若干个，若干个导热孔A11和导热孔B14分别呈行列式状均匀设置在基板1和保护膜层5上，散热槽12设置有若干个，若干个散热槽12等间距设置在基板1的另一侧面上，且散热槽12与导热孔A11交错分布。
使用时，将电子元件9的元件引线8通过焊点13固定住，电子元件9底部的散热器10可对电子元件9进行散热，一部分热量经散热槽12散出，另一部分热量流入至导热孔A11内，再经过第一导热胶层2、第二导热胶层4和导热孔B14散入空气中，从而完成对电子元件9和PCB板的散热工作。
综上可得，本实用新型通过设置散热器10、导热孔A11、散热槽12、导热孔B14和连接部15，解决了传统PCB板散热性能差，散热方式单一的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种高散热性的PCB板，包括基板(1)和电子元件(9)，其特征在于：所述基板(1)的一侧设置有连接部(15)，所述连接部(15)通过第一导热胶层(2)与铜箔层(3)的一侧粘接，所述铜箔层(3)的另一侧上亦设置有连接部(15)，所述铜箔层(3)上的连接部(15)通过第二导热胶层(4)与保护膜层(5)粘接，所述基板(1)和铜箔层(3)上均设置有引线孔(6)，所述保护膜层(5)上设置有焊孔(7)，所述电子元件(9)上的元件引线(8)依次穿过基板(1)和铜箔层(3)上的引线孔(6)到达焊孔(7)处，且所述元件引线(8)的端部通过焊点(13)固定在焊孔(7)内的铜箔层(3)上，所述电子元件(9)的底部设置有散热器(10)，所述散热器(10)的一侧与基板(1)的另一侧抵接，所述散热器(10)的另一侧与电子元件(9)的底部固定连接，所述基板(1)的另一侧的表面上设置有散热槽(12)。
2.根据权利要求1所述的一种高散热性的PCB板，其特征在于：所述基板(1)侧面的连接部(15)和铜箔层(3)侧面的连接部(15)均为一体成型，且所述连接部(15)为方形锯齿状。
3.根据权利要求1所述的一种高散热性的PCB板，其特征在于：所述基板(1)和铜箔层(3)上的引线孔(6)与焊孔(7)的中心线均在同一直线上。
4.根据权利要求1所述的一种高散热性的PCB板，其特征在于：所述基板(1)上设置有导热孔A(11)，所述保护膜层(5)上设置有导热孔B(14)，所述导热孔A(11)和导热孔B(14)均设置有若干个，若干个所述导热孔A(11)和导热孔B(14)分别呈行列式状均匀设置在基板(1)和保护膜层(5)上。
5.根据权利要求4所述的一种高散热性的PCB板，其特征在于：所述散热槽(12)设置有若干个，若干个所述散热槽(12)等间距设置在基板(1)的另一侧面上，且所述散热槽(12)与所述导热孔A(11)交错分布。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820120911.1U CN209517601U (zh) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 一种高散热性的pcb板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820120911.1U CN209517601U (zh) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 一种高散热性的pcb板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209517601U true CN209517601U (zh) | 2019-10-18 |
Family
ID=68185484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820120911.1U Active CN209517601U (zh) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 一种高散热性的pcb板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209517601U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114390780A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-22 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种高散热多层高频铜基微波信号板及其制备工艺 |
-
2018
- 2018-01-24 CN CN201820120911.1U patent/CN209517601U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114390780A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-22 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种高散热多层高频铜基微波信号板及其制备工艺 |
| CN114390780B (zh) * | 2021-12-31 | 2024-06-11 | 赣州市超跃科技有限公司 | 一种高散热多层高频铜基微波信号板及其制备工艺 |
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