CN209472830U - 镀铜的陶瓷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种镀铜的陶瓷电路板，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连等，综上所述，本实用新型设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。

Description

镀铜的陶瓷电路板

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷电路板，特别是涉及一种镀铜的陶瓷电路板。

背景技术

现有技术中，陶瓷线路板的应用已经十分广泛，但是有的陶瓷电路板不含有镀铜层，或带有镀铜层的线路板制造出的线路板线宽和间隙不符合要求，且制备复杂，成本较高，不能大规模生产。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种镀铜的陶瓷电路板，其上设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种镀铜的陶瓷电路板，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，其中：

镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连，第二散热片位于下卡接条的上方，第二散热孔的一端与第二散热片相连，电子连接器位于镀铜孔的下方，上卡接盘的一端与陶瓷基板相连，下卡接条的一端与陶瓷基板相连，镀铜孔位于第一散热片的下方，卡接扣的一端与上卡接盘相连，电阻器位于导通孔的一侧，导通孔位于第二散热片的一侧。

优选地，所述陶瓷基板上设有螺钉。

优选地，所述卡接扣上设有两片锁扣。

优选地，所述导通孔内设有保护圈。

优选地，所述导通孔里填充有印刷铜浆。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的镀铜面板立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图2所示，本实用新型包括陶瓷基板1、镀铜面板2、电源接口15、电源模组16，镀铜面板2的一端位于陶瓷基板1上，电源接口15位于电源模组16上，电源模组16的一端与陶瓷基板1相连，其中：

镀铜面板2包括镀铜槽3、电感器4、二极管5、第一散热片6、第一散热孔7、第二散热片8、第二散热孔9、电子连接器10、上卡接盘11、镀铜孔12、卡接扣13、下卡接条14、电阻器17、导通孔19，镀铜槽3位于电感器4与第二散热片8之间，电感器4位于二极管5的一侧，二极管5位于第一散热片6的下方，第一散热片6位于上卡接盘11的下方，第一散热孔7的一端与第一散热片6相连，第二散热片8位于下卡接条14的上方，第二散热孔9的一端与第二散热片8相连，电子连接器10位于镀铜孔12的下方，上卡接盘11的一端与陶瓷基板1相连，下卡接条14的一端与陶瓷基板1相连，镀铜孔12位于第一散热片6的下方，卡接扣13的一端与上卡接盘11相连，电阻器17位于导通孔19的一侧，导通孔19位于第二散热片8的一侧。

陶瓷基板1上设有螺钉，这样能够稳固元件的连接。

卡接扣13上设有两片锁扣，这样能够方便拆卸。

导通孔19内设有保护圈，这样能够防止装置连接的时候划伤。

导通孔19里填充有印刷铜浆，这样能够保护电路板。

本实用新型的工作原理如下：本实用新型结构简单、设计合理，其上设有镀铜面板，可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，陶瓷基板用于其通过在陶瓷上印刷烧结铜浆，并烧结形成线路，能够增加装置的稳定性，镀铜面板是指将铜在高温下直接键合到陶瓷材料上，可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。电源接口安装在基板尾端，能够连接电源，电源模组用于将电源保存起来，以便后续的持续使用，其中镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽和镀铜孔可以将电子元件的接脚固定于单面电路板的上表面，可以根据需要实现较为精密的线宽和间隙。电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，二极管是一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能，第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔用于装置的散热，能够保证装置的使用性能，电子连接器将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备，这样能够用以连接元件与集成电路，上卡接盘用于将线路板卡接在其他装置上，卡接扣用于能够稳定卡接，下卡接条也是用于卡接装置，电阻器在一般直接称为电阻，是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小，导通孔用于焊接其他电子元件。

综上所述，本实用新型设有镀铜面板，其可以制造线宽和间隙较为精密的陶瓷线路板，且制备简单，成本低廉，十分符合大规模生产需求。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种镀铜的陶瓷电路板，其特征在于，其包括陶瓷基板、镀铜面板、电源接口、电源模组，镀铜面板的一端位于陶瓷基板上，电源接口位于电源模组上，电源模组的一端与陶瓷基板相连，其中：

镀铜面板包括镀铜槽、电感器、二极管、第一散热片、第一散热孔、第二散热片、第二散热孔、电子连接器、上卡接盘、镀铜孔、卡接扣、下卡接条、电阻器、导通孔，镀铜槽位于电感器与第二散热片之间，电感器位于二极管的一侧，二极管位于第一散热片的下方，第一散热片位于上卡接盘的下方，第一散热孔的一端与第一散热片相连，第二散热片位于下卡接条的上方，第二散热孔的一端与第二散热片相连，电子连接器位于镀铜孔的下方，上卡接盘的一端与陶瓷基板相连，下卡接条的一端与陶瓷基板相连，镀铜孔位于第一散热片的下方，卡接扣的一端与上卡接盘相连，电阻器位于导通孔的一侧，导通孔位于第二散热片的一侧。

2.如权利要求1所述的一种镀铜的陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷基板上设有螺钉。

3.如权利要求1所述的一种镀铜的陶瓷电路板，其特征在于，所述卡接扣上设有两片锁扣。

4.如权利要求1所述的一种镀铜的陶瓷电路板，其特征在于，所述导通孔内设有保护圈。

5.如权利要求1所述的一种镀铜的陶瓷电路板，其特征在于，所述导通孔里填充有印刷铜浆。