CN207678065U - 一种耐高温的超导电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种耐高温的超导电路板，包括电路板基体、设置于所述电路板基体内的电子线路以及设置于所述电路板基体的上表面且与所述电子线路相连接的多个芯片引脚触点，所述电路板基体中位于所述多个芯片引脚触点的中心区域设置有过孔，所述电路板基体的下表面设置有导热金属基体，所述金属导热基体包括与所述过孔的形状相应的凸起部，所述凸起部插入到所述过孔中。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板领域，具体涉及一种耐高温的超导电路板。
背景技术
PCB电路板，又称印刷电路板，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。PCB板作为电子元器件的载体，已经广泛的用于各种电子设备中。
现有技术中，由于PCB板上设置多种元器件，PCB电路板，又称印刷电路板，其以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。PCB板作为电子元器件的载体，已经广泛的用于各种电子设备中。
现有技术中，由于PCB板上设置多种元器件，特别是需要设置MCU或者电源转换芯片这类大功率的芯片时，这类大功率的芯片产生的热量会导致芯片烧毁或者PCB板烧毁，导致整个产品损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种耐高温的超导电路板，从而防止芯片发热过大而导致设备损坏。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种耐高温的超导电路板，其包括电路板基体、设置于所述电路板基体内的电子线路以及设置于所述电路板基体的上表面且与所述电子线路相连接的多个芯片引脚触点，所述电路板基体中位于所述多个芯片引脚触点的中心区域设置有过孔，所述电路板基体的下表面设置有导热金属基体，所述金属导热基体包括与所述过孔的形状相应的凸起部，所述凸起部插入到所述过孔中。
进一步地，所述电路板基体上还设置有与所述多个芯片引脚触点相连接的芯片，所述芯片的底部与所述金属导热基体的凸起部相接触。
进一步地，所述芯片为大功率芯片。
进一步地，所述导热金属基体的材料为铜、铝或者镍。
进一步地，所述导热金属基体覆盖所述电路板基体的下表面。
与现有技术相比较，本实用新型的耐高温的超导电路板在电路板基体的下表面设置有金属导电基体，并且在电路板基体安装芯片的位置设置过孔，所述金属导电基体上设置有与所述过孔相应的凸起部，从而使得所述凸起部可以穿过所述过孔与芯片的底部相接触，从而能很快的将芯片产生的热量通过所述金属导电基体散去，防止芯片和电路板烧毁。
附图说明
图1为本实用新型的耐高温的超导电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。
如图1所示，本发明实施例提供一种耐高温的超导电路板，其包括电路板基体1、设置于所述电路板基体内1的电子线路2以及设置于所述电路板基体1的上表面且与所述电子线路相连接的多个芯片引脚触点3，所述电路板基体1中位于所述多个芯片引脚触点的中心区域设置有过孔4，所述电路板基体1的下表面设置有导热金属基体5，所述金属导热基体5包括与所述过孔4的形状相应的凸起部6，所述凸起部6插入到所述过孔4中。
进一步地，所述电路板基体1上还设置有与所述多个芯片引脚触点3相连接的芯片7，所述芯片7的底部与所述金属导热基体5的凸起部6相接触，从而可以使得所述芯片7发出的热量通过所述凸起部6传导到所述所述金属导热基体5上，从而能迅速的散掉所述芯片7发出的热量。
进一步地，所述芯片7为大功率芯片。所述导热金属基体5的材料为铜、铝或者镍等散热性能好的金属材料。所述导热金属基体5覆盖整个所述电路板基体1的下表面，从而具有较大的散热面积，散热性能更好。
与现有技术相比较，本实用新型的耐高温的超导电路板在电路板基体的下表面设置有金属导电基体，并且在电路板基体安装芯片的位置设置过孔，所述金属导电基体上设置有与所述过孔相应的凸起部，从而使得所述凸起部可以穿过所述过孔与芯片的底部相接触，从而能很快的将芯片产生的热量通过所述金属导电基体散去，防止芯片和电路板烧毁。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种耐高温的超导电路板，其特征在于，包括电路板基体、设置于所述电路板基体内的电子线路以及设置于所述电路板基体的上表面且与所述电子线路相连接的多个芯片引脚触点，所述电路板基体中位于所述多个芯片引脚触点的中心区域设置有过孔，所述电路板基体的下表面设置有导热金属基体，所述金属导热基体包括与所述过孔的形状相应的凸起部，所述凸起部插入到所述过孔中。
2.如权利要求1所述的耐高温的超导电路板，其特征在于，所述电路板基体上还设置有与所述多个芯片引脚触点相连接的芯片，所述芯片的底部与所述金属导热基体的凸起部相接触。
3.如权利要求1所述的耐高温的超导电路板，其特征在于，所述芯片为大功率芯片。
4.如权利要求1所述的耐高温的超导电路板，其特征在于，所述导热金属基体的材料为铜、铝或者镍。
5.如权利要求1所述的耐高温的超导电路板，其特征在于，所述导热金属基体覆盖所述电路板基体的下表面。
Priority Applications (1)
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| CN201721832005.6U CN207678065U (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 一种耐高温的超导电路板 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN207678065U (zh) |
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2017
- 2017-12-25 CN CN201721832005.6U patent/CN207678065U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Granted publication date: 20180731 Termination date: 20191225 |