CN216531895U - 具有散热功能的电路板 - Google Patents
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Abstract
本申请提出一种具有散热功能的电路板，包括电路板本体及发热部件，所述发热部件设置于所述电路板本体的表面，其特征在于，所述电路板本体包括：基材，所述基材包括第一表面；第一线路层，设置于所述基材的所述第一表面，所述发热部件设置于所述第一线路层上；及散热层，所述散热层至少部分位于所述基材内且设置于所述第一线路层远离所述第一表面的一侧，所述散热层用以吸收所述发热部件工作时发出的热量并传递到外界。本申请通过在基材内部发热部件的下方设置散热层，能够将发热部件发出的热量进行很好的吸收并传递到外界，具有良好的散热效果。
Description
技术领域
本申请涉及电路板制造领域，尤其涉及一种具有散热功能的电路板。
背景技术
传统电路板的散热除对流及辐射外，大多在元件上方或电路板下方装设散热器。但在一些特殊场合，例如在一些电路中将电路板的一面设计成天线，另一面则置放组件，则无法留有足够的空间安装散热器，从而将热量由零件的下方传递到外界。
实用新型内容
有鉴于此，有必要提供一种具有散热功能的电路板，能够不受空间限制，使电路板具有更好的散热效果。
本申请提供一种具有散热功能的电路板，包括电路板本体及发热部件，所述发热部件设置于所述电路板本体的表面，所述电路板本体包括：基材，所述基材包括第一表面；第一线路层，设置于所述基材的所述第一表面，所述发热部件设置于所述第一线路层上；及散热层，所述散热层至少部分位于所述基材内且设置于所述第一线路层远离所述第一表面的一侧，所述散热层用以吸收所述发热部件工作时发出的热量并传递到外界。
可选地，所述散热层包括散热区，所述第一表面上与所述散热区对应的位置未设置有所述发热部件，所述散热区用以将所述散热层吸收的热量传递到外界。
可选地，所述散热层包括延伸散热区，所述延伸散热区设置于所述基材外，用以将所述散热层吸收的热量传递到外界。
可选地，所述散热层为石墨或者石墨烯。
可选地，所述第一线路层与所述散热层之间设置有粘合层。
可选地，所述基材包括第二表面，所述第二表面与所述第一表面相背设置，所述第二表面上设置有所述第一线路层，所述发热部件设置于所述第二表面上的所述第一线路层上，所述散热层至少部分位于所述基材内，且设置于位于所述第二表面上的所述第一线路层的远离所述第二表面的一侧。
可选地，所述电路板本体还包括第二线路层，所述第二线路层设置于所述基材的内部，所述第一线路层与所述第二线路层之间设置有导电柱，所述第一线路层与所述第二线路层通过所述导电柱电连接。
可选地，所述散热层上开设有若干通孔，至少部分所述导电柱穿过所述通孔设置，且不与所述散热层接触。
可选地，至少部分所述导电柱直接与所述散热层接触。
可选地，所述发热部件与所述第一表面之间设置有填充胶。
本申请相比于现有技术，至少具有如下有益效果：通过在基材内部发热部件的下方设置散热层，能够将发热部件发出的热量进行很好的吸收并传递到外界，具有良好的散热效果。
附图说明
图1为本申请一实施方式中具有散热功能的电路板的结构示意图。
图2为本申请一实施方式中具有散热功能的电路板的另一结构示意图。
图3为本申请一实施方式中具有散热功能的电路板的另一结构示意图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
主要元件符号说明
电路板本体 1
基材 11
第一表面 111
第二表面 112
第一线路层 12
焊点 121
填充胶 122
散热层 13
散热区 131
延伸散热区 132
通孔 133
粘合层 14
第二线路层 15
导电柱 16
第一导电柱 161
第二导电柱 162
第三导电柱 163
发热部件 2
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例，所描述的实施方厚度是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。
请参阅图1，本申请提供一种具有散热功能的电路板，包括电路板本体1及发热部件2。所述发热部件2设置于所述电路板本体1的表面。所述电路板本体1至少包括基材11、第一线路层12及散热层13。
所述基材11包括第一表面111及第二表面112，所述第一表面111与所述第二表面112相背设置。
所述第一线路层12设置于所述基材11的所述第一表面111上。所述发热部件2至少部分设置于所述第一线路层12上。可以理解，所述第一线路层12上设置有焊点121，所述焊点121用以连接所述发热部件2。
所述散热层13至少部分位于所述基材11内，且设置于所述第一线路层12远离所述第一表面111的一侧。所述散热层13用以将所述发热部件2工作时发出的热量吸收并传递到外界。所述散热层13为具有高散热系数的薄膜。例如在一些实施例中所述散热层13为石墨或者石墨烯。
可以理解，所述散热层13包括有散热区131，用以将所述散热层13吸收的热量传递到外界。所述散热区131的上方(即所述第一表面111上相应位置)未设置有所述发热部件2，能够确保更好的将所述散热层13的热量传递出去。
在可能的一些实施例中，所述散热层13还包括延伸散热区132，所述延伸散热区132设置于所述基材11外，以将所述散热层13吸收的热量传递到外界。可以理解，延伸散热区132由于其直接与外界接触，能够更好的将所述散热层13的热量传递出去。
可以理解，所述第一线路层12与所述散热层13之间设置有粘合层14，用以将所述第一线路层12与所述散热层13粘合在一起。
可以理解，所述发热部件2与所述第一表面111之间设置有填充胶122，所述填充胶122用以固定所述发热部件2。
可以理解，所述电路板本体1还包括第二线路层15。所述第二线路层15设置于所述基材11的内部，所述第一线路层12与所述第二线路层15之间设置有导电柱16，所述第一线路层12与所述第二线路层15通过所述导电柱16电连接。
所述散热层13上开设有若干通孔133，至少部分所述导电柱16穿过所述通孔133。所述通孔133的设置避免了所述导电柱16直接与所述散热层13接触而影响导电性。
可以理解，所述通孔133的外形略大于所述导电柱16的截面，使得所述散热层13与所述导电柱16能够保持合适的距离，以使得在不影响导电性的情况下，所述发热部件2发出的热量能够很好的通过所述导电柱16传递到所述散热层13，进而传递到外界。
请参阅图2，所述导电柱16包括第一导电柱161、第二导电柱162及第三导电柱163。所述第一导电柱161穿过所述通孔133设置，且不与所述散热层13接触。所述第二导电柱162穿透所述散热层13设置，并直接与所述散热层13接触。所述第三导电柱163直接与所述散热层13相接(不穿过所述散热层13)。
可以理解，所述第一导电柱161为具有特定功能(即与该第一导电柱161所对应的发热部件2的引脚被定义使用)的导电柱16，而所述第二导电柱162及第三导电柱163为接地或无特定功能的导电柱16，且由于直接与所述散热层13接触，能够更好的将热量传递到所述散热层13。
可以理解，在一些实施例中，所述第一导电柱161、第二导电柱162及第三导电柱163同时存在，搭配使用，在保证导电性的情况下，使得所述散热层13能够具有更好的散热效果。
请参阅图3，可以理解，在一些实施例中所述基材11的所述第一表面111与第二表面112上都设置有所述发热部件2。在这些实施例中，所述第二表面112上也设置有所述第一线路层12。所述发热部件2通过焊点121设置于所述第二表面112上的至少部分所述第一线路层12上。所述散热层13至少部分位于所述基材11内，且设置于位于所述第二表面112上的所述第一线路层12的远离所述第二表面112的一侧。可以理解，位于所述第二表面112一侧所述散热层13同样可以设置有所述散热区131和/或所述延伸散热区132，在此不再赘述。
本申请通过在所述基材11的内部所述发热部件2的下方设置所述散热层13，能够将所述发热部件2发出的热量进行吸收并传递到外界，具有良好的散热效果。
本技术领域的技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化应该落在本申请要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种具有散热功能的电路板，包括电路板本体及发热部件，所述发热部件设置于所述电路板本体的表面，其特征在于，所述电路板本体包括：
基材，所述基材包括第一表面；
第一线路层，设置于所述基材的所述第一表面，所述发热部件设置于所述第一线路层上；及
散热层，所述散热层至少部分位于所述基材内且设置于所述第一线路层远离所述第一表面的一侧，所述散热层用以吸收所述发热部件工作时发出的热量并传递到外界。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层包括散热区，所述第一表面上与所述散热区对应的位置未设置有所述发热部件，所述散热区用以将所述散热层吸收的热量传递到外界。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层包括延伸散热区，所述延伸散热区设置于所述基材外，用以将所述散热层吸收的热量传递到外界。
4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述散热层为石墨或者石墨烯。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一线路层与所述散热层之间设置有粘合层。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述基材包括第二表面，所述第二表面与所述第一表面相背设置，所述第二表面上设置有所述第一线路层，所述发热部件设置于所述第二表面上的所述第一线路层上，所述散热层至少部分位于所述基材内，且设置于位于所述第二表面上的所述第一线路层的远离所述第二表面的一侧。
7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板本体还包括第二线路层，所述第二线路层设置于所述基材的内部，所述第一线路层与所述第二线路层之间设置有导电柱，所述第一线路层与所述第二线路层通过所述导电柱电连接。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述散热层上开设有若干通孔，至少部分所述导电柱穿过所述通孔设置，且不与所述散热层接触。
9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，至少部分所述导电柱直接与所述散热层接触。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述发热部件与所述第一表面之间设置有填充胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122554586.4U CN216531895U (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 具有散热功能的电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216531895U true CN216531895U (zh) | 2022-05-13 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202122554586.4U Active CN216531895U (zh) | 2021-10-22 | 2021-10-22 | 具有散热功能的电路板 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-10-22 CN CN202122554586.4U patent/CN216531895U/zh active Active
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