CN206932464U - 一种隔热式电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种隔热式电路板，包括主板、散热板，所述主板上设置有插接件，所述插接件之间设置有印刷电路，所述主板下表面设置有限位柱，所述主板下方设置有所述散热板，所述散热板上成型有散热槽，所述散热槽中间设置有吸热片，所述散热板边缘成型有限位孔。有益效果在于：散热能力强，散热效果好，延长了使用寿命。

Description

一种隔热式电路板

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种隔热式电路板。

背景技术

随着IC(Integrated Circuit，集成电路)技术的小型化、兼容性地发展。电路板上设置的电子元件越来越多，但是电子元件多了以后，工作时散发的热量也就变多，众多电子元件工作时散发的高温如果不能及时散热，会导致电路板烧毁，从而导致电器损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种隔热式电路板。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种隔热式电路板，包括主板、散热板，所述主板上设置有插接件，所述插接件之间设置有印刷电路，所述主板下表面设置有限位柱，所述主板下方设置有所述散热板，所述散热板上成型有散热槽，所述散热槽中间设置有吸热片，所述散热板边缘成型有限位孔。

进一步的，所述插接件通过焊锡固定在所述主板上，所述插接件的引脚与所述印刷电路接触。

进一步的，所述限位柱与所述主板成型为一体，所述限位柱插接在所述限位孔内。

进一步的，所述吸热片粘连在所述散热板中央，所述吸热片采用导热材料制成。

进一步的，所述吸热片与所述插接件下方的焊锡不接触。

进一步的，所述焊锡位于所述散热槽内部，所述散热槽的深度不小于所述焊锡的高度。

本实用新型的有益效果在于：散热能力强，散热效果好，延长了使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型所述一种隔热式电路板的侧视结构简图；

图2是本实用新型所述一种隔热式电路板的散热板结构简图；

附图标记说明如下：

1、主板；2、散热板；3、印刷电路；4、插接件；5、散热槽；6、限位孔；7、限位柱；8、吸热片；9、焊锡。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

如图1-图2所示，一种隔热式电路板，包括主板1、散热板2，所述主板1上设置有插接件4，所述插接件4之间设置有印刷电路3，所述主板1下表面设置有限位柱7，所述主板1下方设置有所述散热板2，所述散热板2上成型有散热槽5，所述散热槽5中间设置有吸热片8，所述散热板2边缘成型有限位孔6。

进一步的，所述插接件4通过焊锡9固定在所述主板1上，所述插接件4的引脚与所述印刷电路3接触，所述限位柱7与所述主板1成型为一体，所述限位柱7插接在所述限位孔6内，所述吸热片8粘连在所述散热板2中央，所述吸热片8采用导热材料制成，所述吸热片8与所述插接件4下方的焊锡9不接触，所述焊锡9位于所述散热槽5内部，所述散热槽5的深度不小于所述焊锡9的高度。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。

Claims (6)

1.一种隔热式电路板，其特征在于：包括主板(1)、散热板(2)，所述主板(1)上设置有插接件(4)，所述插接件(4)之间设置有印刷电路(3)，所述主板(1)下表面设置有限位柱(7)，所述主板(1)下方设置有所述散热板(2)，所述散热板(2)上成型有散热槽(5)，所述散热槽(5)中间设置有吸热片(8)，所述散热板(2)边缘成型有限位孔(6)。

2.根据权利要求1所述的一种隔热式电路板，其特征在于：所述插接件(4)通过焊锡(9)固定在所述主板(1)上，所述插接件(4)的引脚与所述印刷电路(3)接触。

3.根据权利要求1所述的一种隔热式电路板，其特征在于：所述限位柱(7)与所述主板(1)成型为一体，所述限位柱(7)插接在所述限位孔(6)内。

4.根据权利要求1所述的一种隔热式电路板，其特征在于：所述吸热片(8)粘连在所述散热板(2)中央，所述吸热片(8)采用导热材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种隔热式电路板，其特征在于：所述吸热片(8)与所述插接件(4)下方的焊锡(9)不接触。

6.根据权利要求5所述的一种隔热式电路板，其特征在于：所述焊锡(9)位于所述散热槽(5)内部，所述散热槽(5)的深度不小于所述焊锡(9)的高度。