CN211509411U - 一种电源pcb散热结构及灯丝灯 - Google Patents
一种电源pcb散热结构及灯丝灯 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211509411U CN211509411U CN201922406619.3U CN201922406619U CN211509411U CN 211509411 U CN211509411 U CN 211509411U CN 201922406619 U CN201922406619 U CN 201922406619U CN 211509411 U CN211509411 U CN 211509411U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- via hole
- heat dissipation
- pcb
- filament lamp
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 34
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 abstract description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 4-chlorobiphenyl Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=CC=C1 FPWNLURCHDRMHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 101100334009 Caenorhabditis elegans rib-2 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种电源PCB散热结构及灯丝灯，电源PCB散热结构包括过孔和散热筋，其中，所述过孔开设于PCB板上放置芯片处，对所述过孔进行灌锡处理，且所述过孔内的灌锡层与IC散热片接触；所述散热筋位于所述PCB板的背面，且位于所述过孔的周围，解决了现有技术中采用安装散热片、风扇等散热器件导致成本高、工序多、产品结构复杂且散热效果不佳的问题，大大提高电源PCB内部散热性能且结构简单、成本低、工序少。
Description
技术领域
本实用新型涉及灯丝灯技术领域，尤其涉及灯丝灯中的电源PCB散热结构。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，因此也成为印刷电路板。随着电子设备向轻薄短小化发展，电源PCB装载元件的密度逐渐提高，元件在工作时发热使得电源PCB的发热量步步攀升，电源PCB上热量的高度聚集会导致电子元件焊接部位的焊锡熔化，为了延长电源PCB的使用寿命、保证电子设备性能的稳定性和安全性，需要对电源PCB进行设计，不断提高电源PCB的散热性。
但是现有技术中，对电源PCB的散热处理方法一般采用安装散热片、风扇等散热器件的方式，但是这种方法成本高，工序多，会导致产品结构变得复杂，对电源PCB内部的散热效果不佳，并且加装散热器或者风扇制约了产品结构空间上的发展，从而一定程度上限制了集成度高、便携式产品的发展。
实用新型内容
本实用新型提供的一种电源PCB散热结构及灯丝灯，解决了现有技术中采用安装散热片、风扇等散热器件导致成本高、工序多、产品结构复杂且散热效果不佳的问题，大大提高电源PCB内部散热性能且结构简单、成本低、工序少。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的：
本实用新型一方面提供一种电源PCB散热结构，包括过孔和散热筋，其中所述过孔开设于PCB板上放置芯片处，对所述过孔进行灌锡处理，且所述过孔内的灌锡层与IC散热片接触；所述散热筋位于所述PCB板的背面，且位于所述过孔的周围。
进一步地，所述散热筋为网格状。
本实用新型另一方面提供一种灯丝灯，包括如前所述的电源PCB散热结构。
进一步地，所述灯丝灯内的芯片焊接于所述过孔的上方。
进一步地，所述灯丝灯内芯片的底部贴附有IC散热片。
进一步地，所述IC散热片与所述过孔内的灌锡层接触。
有益技术效果：
1、本实用新型提供一种电源PCB散热结构，包括过孔和散热筋，其中所述过孔开设于PCB板上放置芯片处，对所述过孔进行灌锡处理，且所述过孔内的灌锡层与IC散热片接触；所述散热筋位于所述PCB板的背面，且位于所述过孔的周围，解决了现有技术中采用安装散热片、风扇等散热器件导致成本高、工序多、产品结构复杂且散热效果不佳的问题，大大提高了电源PCB内部散热性能且结构简单、成本低、工序少。
2、本实用新型提供一种灯丝灯，包括如前所述的一种电源PCB散热结构，大大提高了电源PCB内部散热性能，延长了灯丝灯的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本实用新型所述的一种电源PCB的正面散热结构图；
图2为本实用新型所述的一种电源PCB的反面散热结构图。
其中，1-过孔，2-散热筋，3-PCB板，4-IC散热片，5-芯片。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明。
本实用新型一方面提供一种电源PCB散热结构，参见图1-2，电源PCB散热结构包括过孔1和散热筋2，其中，过孔1开设于PCB板3上放置芯片5的位置处，对过孔1进行灌锡处理，且过孔1内的灌锡层与IC散热片4接触；散热筋2位于PCB板3的背面，且位于过孔1的周围，优选地，散热筋2为网格状结构，这种电源PCB散热结构解决了现有技术中采用安装散热片、风扇等散热器件导致成本高、工序多、产品结构复杂且散热效果不佳的问题，大大提高了电源PCB内部散热性能且结构简单、成本低、工序少。
本实用新型的另一方面一种灯丝灯，包括如前所述的电源PCB散热结构，利用本实用新型电源PCB的散热结构，能迅速地将芯片5产生的大量热量散发出去，延长电源PCB的使用寿命，从而延长灯丝灯的使用寿命。
作为本实用新型的一个实施例，灯丝灯内的芯片5焊接于过孔1的上方。
作为本实用新型的一个实施例，灯丝灯内的芯片5底部贴附有IC散热片4。
作为本实用新型的一个实施例，IC散热片4与过孔内1的灌锡层接触。
本实用新型的实施例一种电源PCB散热结构的工作原理：
在灯丝灯的照明过程中，灯丝灯中的电源PCB板上的芯片5会产生大量的热，芯片5上产生的热量传递到贴附于芯片5底部的IC散热片4，IC散热片4与过孔内1内的灌锡层接触，大量的热量通过过孔1内的灌锡层传递到散热筋2，散热筋2呈网格状，网格状的散热筋2使得热量快速散发出去，延长电源PCB的使用寿命，从而延长灯丝灯的使用寿命。
以上的实施例仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案做出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
Claims (6)
1.一种电源PCB散热结构，其特征在于，包括：
过孔(1)，所述过孔(1)开设于PCB板(3)上放置芯片(5)处，对所述过孔(1)进行灌锡处理，且所述过孔(1)内的灌锡层与IC散热片(4)接触；
散热筋(2)，所述散热筋(2)位于所述PCB板(3)的背面，且位于所述过孔(1)的周围。
2.根据权利要求1所述的一种电源PCB散热结构，其特征在于，所述散热筋(2)为网格状。
3.一种灯丝灯，其特征在于，包括如权利要求1-2所述的任一种电源PCB散热结构。
4.根据权利要求3所述的一种灯丝灯，其特征在于，所述灯丝灯内的芯片(5)焊接于所述过孔(1)的上方。
5.根据权利要求4所述的一种灯丝灯，其特征在于，所述灯丝灯内芯片的底部贴附有IC散热片(4)。
6.根据权利要求5所述的一种灯丝灯，其特征在于，所述IC散热片(4)与所述过孔内(1)的灌锡层接触。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922406619.3U CN211509411U (zh) | 2019-12-28 | 2019-12-28 | 一种电源pcb散热结构及灯丝灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922406619.3U CN211509411U (zh) | 2019-12-28 | 2019-12-28 | 一种电源pcb散热结构及灯丝灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211509411U true CN211509411U (zh) | 2020-09-15 |
Family
ID=72420873
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922406619.3U Active CN211509411U (zh) | 2019-12-28 | 2019-12-28 | 一种电源pcb散热结构及灯丝灯 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211509411U (zh) |
-
2019
- 2019-12-28 CN CN201922406619.3U patent/CN211509411U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20120005827A (ko) | Ｌｅｄ 램프 모듈의 방열구조체 | |
| CN110996491B (zh) | 电路板装置以及电子设备 | |
| EP2789908B1 (en) | Led lamp heat radiator and led lamp | |
| CN211509411U (zh) | 一种电源pcb散热结构及灯丝灯 | |
| CN219778882U (zh) | 一种mos管的散热结构 | |
| CN210670776U (zh) | 电路板及led模组 | |
| CN209402925U (zh) | 一种pcb板的双面散热装置 | |
| CN209420219U (zh) | 散热器及电子设备 | |
| CN216852500U (zh) | 一种散热效果较佳的电路板 | |
| CN210272335U (zh) | 一种芯片散热结构 | |
| CN210928128U (zh) | 用于电路模块的热沉及电路模块 | |
| CN211607053U (zh) | 一种散热pcb板 | |
| CN201174855Y (zh) | 散热器组合 | |
| CN202307863U (zh) | 一种用于mos管类直立型电子元件的散热器 | |
| CN101329057A (zh) | 一种带有散热结构的led发光模块 | |
| CN206196240U (zh) | 移动终端的散热结构组件及移动终端 | |
| CN220965267U (zh) | 一种缓冲型芯片传导散热结构 | |
| CN214046132U (zh) | 一种可快速散热的多层印制pcb线路板 | |
| CN205793613U (zh) | 一种高频阻抗电路板 | |
| CN220606179U (zh) | 一种pcb板贴片封装结构 | |
| CN214507460U (zh) | 一种散热结构及电机控制器 | |
| CN219395398U (zh) | 一种散热效果好的网关设备 | |
| CN221103622U (zh) | 一种便于散热的集成线路板 | |
| CN210042355U (zh) | 一种双面铝基板 | |
| CN220753407U (zh) | 一种功率管组件及pcb组件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240410 Address after: 332000 Xiangruiyuan, Zhizao Town, Economic Development Zone, Ruichang City, Jiujiang City, Jiangxi Province Patentee after: Jiangxi Changrui Lighting Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: No.10 Xiangyun Road, Wujin economic development zone, Changzhou City, Jiangsu Province 213161 Patentee before: CHANGZHOU ALADDIN LIGHTING TECH CO.,LTD. Country or region before: China |