CN210670776U - 电路板及led模组 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电路板及LED模组，所述电路板具有器件区和非器件区，所述器件区用于安装电子器件，所述非器件区包括第一区域及至少部分包围第一区域的第二区域，所述第一区域至少部分包围所述器件区，所述第一区域设有多个第一孔，所述第二区域设有多个第二孔，所述第一区域的第一孔的密度大于所述第二区域的第二孔的密度，或所述第一区域的第一孔的尺寸大于所述第二区域的第二孔的尺寸。本申请的电路板，靠近器件区的第一区域的第一孔的密度较大或尺寸较大，使得第一区域具有更强的导热能力，能够快速将器件区的电子器件产生的热量传导出去，从而改善散热效果，延长电子器件的使用寿命。

Description

电路板及LED模组

技术领域

本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板及LED模组。

背景技术

电子器件，例如LED(发光二极管)器件，已经广泛应用于在电子设备上。为满足用户的各种需求，电子器件的功率也日渐增大，随之而来的是LED器件的散热的问题。若LED的功率很大，工作时将产生大量的热量，温升过高容易导致LED器件损坏或失效。现有散热方案为在LED器件或电路板上增加散热结构件，但这样会带来成本的增加，同时会增大尺寸，影响产品的小型化。

实用新型内容

本申请提供一种改善散热效果的电路板及LED模组。

本申请提供一种电路板，其具有器件区和非器件区，所述器件区用于安装电子器件，所述非器件区包括第一区域及至少部分包围第一区域的第二区域，所述第一区域至少部分包围所述器件区，所述第一区域设有多个第一孔，所述第二区域设有多个第二孔，所述第一区域的第一孔的密度大于所述第二区域的第二孔的密度，或所述第一区域的第一孔的尺寸大于所述第二区域的第二孔的尺寸。

进一步的，所述第一孔及第二孔均为过孔。

进一步的，所述第一孔为实心的过孔，所述第二孔为实心的过孔或空心的过孔。

进一步的，所述非器件区包括位于第一区域和第二区域之间的第三区域，所述第三区域设有第三孔，所述第三区域的第三孔的密度大于第二区域的第二孔的密度且小于第一区域的第一孔的密度。

进一步的，所述器件区设有第四孔，所述第四孔为实心的过孔，所述器件区的第四孔的密度不小于第一区域的第一孔的密度。

进一步的，所述电路板包括阳极板和阴极板，所述阳极板和阴极板形成所述器件区、第一区域及第二区域。

进一步的，所述第一区域的外轮廓的形状与所述器件区的外轮廓的形状相同。

进一步的，所述电路板包括两个阳极板和一个阴极板，所述两个阳极板和一个阴极板形成两个器件区，所述第一区域包围两个器件区。

进一步的，所述第一区域包括多个第一孔组，每个所述第一孔组包括呈三角形排列的三个第一孔，或每个所述第一孔组包括呈矩形排列的四个第一孔。

本申请还提供一种LED模组，其包括LED器件及如前所述的电路板，所述LED器件安装于所述器件区。

本申请的电路板，靠近器件区的第一区域的第一孔的密度较大或尺寸较大，使得第一区域具有更强的导热能力，能够快速将器件区的电子器件产生的热量传导出去，从而改善散热效果，延长电子器件的使用寿命。

附图说明

图1为本申请电路板的第一实施例的结构示意图；

图2为本申请电路板的第二实施例的结构示意图；

图3为本申请电路板的第三实施例的结构示意图；

图4为本申请电路板的第四实施例的结构示意图；

图5为本申请电路板的第五实施例的结构示意图；

图6为本申请LED模组的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作确定，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

请结合图1至图5，本申请提供一种电路板，其具有器件区和非器件区，所述器件区用于安装电子器件，电子器件例如为LED器件或半导体器件。所述非器件区包括第一区域及至少部分包围第一区域的第二区域，所述第一区域至少部分包围器件区，所述第一区域设有多个第一孔，所述第二区域设有多个第二孔，所述第一区域的第一孔的尺寸大于第二区域的第二孔的尺寸，或所述第一区域的第一孔的密度大于第二区域的第二孔的密度。本申请的电路板，靠近器件区的第一区域的第一孔的密度较大或尺寸较大，使得第一区域具有更强的导热能力，在有限的空间内，能够快速将器件区的电子器件产生的热量传导出去，从而改善散热效果，延长电子器件的使用寿命。此外，在保证散热性能的前提下，LED器件也能充分发挥其性能。

请结合图1，在第一实施例中，电路板包括阳极板100及阴极板200，用于分别与电子器件的阴极和阳极电性连接。当然，电路板还可以包括多层子板，阳极板100及阴极板200可作为顶层的子板，而底层的子板则未作图示。

所述电路板具有器件区1及围绕器件区1的非器件区，所述非器件区包括包围器件区的第一区域2及包围第一区域2的第二区域3。所述阳极板100和阴极板200形成所述器件区1、第一区域2、第二区域3，换言之，器件区1、第一区域2、第二区域3均包括位于所述阳极板100的一个部分和位于所述阴极板200的另一个部分。在其他实施例中，第一区域2可以部分包围器件区1，第二区域3可以部分包围第一区域2。

所述第一区域2设有多个第一孔21，所述第二区域3设有多个第二孔31，本实施例中，第一孔21及第二孔31为大小相同的圆孔，在其他实施例中，孔的形状和大小也可根据需要进行改变。所述第一区域2的第一孔21的密度大于所述第二区域3的第二孔31的密度，孔的密度可理解为单位面积内孔的数量。为进一步改善散热效果，相邻的第一孔21的间距尽可能的小。由于靠近器件区1的第一区域2的第一孔21的密度更大，因而在电路板的有限空间内，能够提供更多的导热通道，从而改善器件区的散热效果。而第二区域3距离器件区1较远，对散热的要求相对较低一些，因此对应区域的孔的密度较小。

所述第一孔21及第二孔31可以为通孔，也可以为过孔(也可称为金属化孔)。由于过孔内设置有金属，而金属的导热能力高于空气，因此所述第一孔21及第二孔31为过孔时，能够进一步改善导热效果。优选的，所述第一孔21为实心的过孔，第二孔31为实心的过孔或空心的过孔，实心的过孔包含更多的金属，因而实心过孔的导热能力高于空心过孔的导热能力。本实施例中，过孔内的金属选择导热系数较高的铜，进一步改善电路板的导热效果。

本实施例中，所述第一区域2包括多个呈矩阵排列的第一孔组，每个第一孔组包括四个呈矩形排列的第一孔21。均匀排列使得第一区域2可以设置更多的第一孔21，从而进一步改善第一区域的散热效果。所述第二区域3的第二孔32可以均匀排列，也可以随机排列。矩形排列可理解为孔的中心依次相连形成的形状为矩形。

所述器件区1设有第四孔11，所述器件区1的第四孔11的密度不小于第一区域2的第一孔21的密度，第四孔11为实心的过孔，过孔内的金属为铜，实心的过孔保证了器件区具有的良好的散热效果，同时，实心的过孔能够保证器件区1具有足够的强度，以用于安装电子器件，例如将电子器件焊接于所述器件区1。

本实施例中，器件区1、第一区域2、第二区域3的外轮廓均为正方形。在其他实施例中，器件区1也可以是其他形状，第一区域2、第二区域3的外轮廓与器件区1的形状相同，形状相同可以理解为外形相同，大小可以相同，也可以不同。

需要注意的是，阳极板100和阴极板200上第一孔21和第二孔31的行数和列数根据具体散热需求及LED器件的尺寸设计。散热需求越大，过孔数量就越多；阳极板100和阴极板200可能散热需求不相同，可按散热需求调整过孔数量。

请结合图2，在第二实施例中，电路板的结构与第一实施例类似，因此本实施例主要对区别部分进行阐述，相似部分则不再赘述。第一区域2包括多个第一孔组，每个第一孔组包括呈三角形排列的第一孔21。均匀排列使得第一区域2可以设置更多的第一孔21，从容进一步改善第一区域的散热效果。三角形排列可理解为孔的中心依次相连形成的形状为三角形，优选的，三角形为等边三角形。

请结合图3，在第三实施例中，电路板的结构与第一实施例类似，因此本实施例主要对区别部分进行阐述，相似部分则不再赘述。电路板还包括位于第一区域2和第二区域3之间的第三区域4，所述第三区域4包括第三孔41，所述第三区域4的第三孔41的密度大于第二区域3的第二孔31的密度且小于第一区域2的第一孔21的密度，即距离器件区1较近的区域的孔的密度较大，从而使器件区1的电子器件产生的热量能够及时传递出去，而距离器件区1较远的区域对散热的要求相对较低一些，因此对应区域的孔的密度较小。

请结合图4，在第四实施例中，电路板的结构与第一实施例类似，因此本实施例主要对区别部分进行阐述，相似部分则不再赘述。第一区域2设有多个第一孔21，第二区域3设有多个第二孔31，所述第一区域2的第一孔21的尺寸大于所述第二区域3的第二孔31的尺寸，这里孔的尺寸可理解为孔的横截面积，当孔的形状为圆形时，孔的尺寸还可理解为半径。

本实施例中，所述第一区域2的第一孔21的密度与所述第二区域3的第二孔31的密度大致相同。更大尺寸的第一孔21提供了更大的导热面积，因而能够改善器件区的散热效果。第二区域3距离器件区1较远，对散热的要求相对较低一些，因此第二孔31的尺寸较小。

请结合图5，在第五实施例中，电路板包括两个阳极板100和一个阴极板200，即两个电子器件共用一个阴极板200。所述两个阳极板100和一个阴极板200形成两个器件区1，第一区域2包围两个器件区1，第二区域3包围第一区域2。所述器件区1的外轮廓的形状为正方形，所述第一区域2及第二区域3的外轮廓的形状为矩形。

本申请还提供一种LED模组，其包括LED器件及前述任一实施例所述的电路板。请结合图6，以第一实施例中的电路板为例，所述LED器件5安装于所述器件区1，安装方式例如为焊接。LED器件5产生的大部分热量通过距离较近第一区域2的第一孔21及器件区1的第四孔11传递出去，少部分热量通过距离较远的第二区域3的第二孔31传递出去，从而导出LED器件5产生的主要的热量，避免LED器件因温升过高而损坏或失效，延长LED器件的使用寿命。此外，在保证散热性能的前提下，LED器件也能充分发挥其性能。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于：其具有器件区和非器件区，所述器件区用于安装电子器件，所述非器件区包括第一区域及至少部分包围第一区域的第二区域，所述第一区域至少部分包围所述器件区，所述第一区域设有多个第一孔，所述第二区域设有多个第二孔，所述第一区域的第一孔的密度大于所述第二区域的第二孔的密度，或所述第一区域的第一孔的尺寸大于所述第二区域的第二孔的尺寸。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述第一孔及第二孔均为过孔。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述第一孔为实心的过孔，所述第二孔为实心的过孔或空心的过孔。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述非器件区包括位于第一区域和第二区域之间的第三区域，所述第三区域设有第三孔，所述第三区域的第三孔的密度大于第二区域的第二孔的密度且小于第一区域的第一孔的密度。

5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述器件区设有第四孔，所述第四孔为实心的过孔。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括阳极板和阴极板，所述阳极板和阴极板形成所述器件区、第一区域及第二区域。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述第一区域的外轮廓的形状与所述器件区的外轮廓的形状相同。

8.如权利要求6所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括两个阳极板和一个阴极板，所述两个阳极板和一个阴极板形成两个器件区，所述第一区域包围两个器件区。

9.如权利要求1至8项中任一项所述的电路板，其特征在于：所述第一区域包括多个第一孔组，每个所述第一孔组包括呈三角形排列的三个第一孔，或每个所述第一孔组包括呈矩形排列的四个第一孔。

10.一种LED模组，其特征在于，其包括LED器件及如权利要求1至9项中任一项所述的电路板，所述LED器件安装于所述器件区。

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