CN214154939U - 一种pcb散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB散热结构,包括PCB板、发热元件和LED,所述PCB板上安装有发热元件,所述PCB板上位于发热元件的一侧安装有LED,所述PCB板上还具有配合LED和发热元件使用的两组散热结构。本实用新型中,在LED周边布置多个导热孔,快速将LED的热量通过导热孔散发出来,同时通过布置多个不连续的隔热孔阻隔发热元件向LED及LED周边区域的热量传导,通过此方式,虽然PCB上热量不均衡,但是有效的降低了LED的发热,减少了LED工作过程中的热衰减。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板技术领域,尤其涉及一种PCB散热结构。
背景技术
PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体,由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
在一个PCB电路板中,各元件工作时都会产生一定热量,对于那些因发热会显著影响性能的部件(如LED,会因受热亮度衰减),在PCB设计过程中,要考虑散热,传统的PCB热设计,往往通过加大PCB的铺铜和增加导通散热孔来实现,这对于受产品结构影响,PCB面积比较小的产品,往往不能达到良好的效果,整个PCB很快达到热平衡,但是热容量不足,PCB及其上的部件还是会比较热。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决传统的PCB热设计,往往通过加大PCB的铺铜和增加导通散热孔来实现,然而PCB面积比较小的产品,往往不能达到良好效果的问题,而提出的一种PCB散热结构。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种PCB散热结构,包括PCB板、发热元件和LED,所述PCB板上安装有发热元件,所述PCB板上位于发热元件的一侧安装有LED,所述PCB板上还具有配合LED和发热元件使用的两组散热结构。
作为上述技术方案的进一步描述:
两组所述散热结构包括隔热孔和导热孔。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述隔热孔的数量不少于两个。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述隔热孔不连续分布在LED和发热元件之间。
作为上述技术方案的进一步描述:
所述导热孔对称分布在LED的周边。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
本实用新型中,在PCB板上设有LED、发热元件、隔热孔和导热孔,在LED 周边布置多个导热孔,快速将LED的热量通过导热孔散发出来,同时通过布置多个不连续的隔热孔阻隔发热元件向LED及LED周边区域的热量传导,通过此方式,虽然PCB上热量不均衡,但是有效的降低了LED的发热,减少了LED工作过程中的热衰减。
附图说明
图1示出了根据本实用新型实施例提供的PCB板的结构分布示意图。
图例说明:
1、PCB板;2、发热元件;3、LED;4、隔热孔;5、导热孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种PCB散热结构,包括PCB 板1、发热元件2和LED 3,PCB板1上安装有发热元件2,PCB板1上位于发热元件2的一侧安装有LED 3,PCB板1上还具有配合LED 3和发热元件2使用的两组散热结构,针对发热元件2和LED 3热敏感元件,分别设置不同的散热结构, 主要目的是降低LED 3热敏元件的温度,阻隔发热元件2对热敏感元件的热传导。
具体的,如图1所示,两组散热结构包括隔热孔4和导热孔5,隔热孔4的数量不少于两个,隔热孔4不连续分布在LED3和发热元件2之间,通过布置多个不连续的隔热孔4阻隔发热元件2向LED 3以及LED 3周边区域的热量传导。
具体的,如图1所示,导热孔5对称分布在LED 3的周边,在LED 3周边布置多个导热孔5,快速将LED 3的热量通过导热孔5散发出来。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种PCB散热结构,包括PCB板(1)、发热元件(2)和LED(3),其特征在于,所述PCB板(1)上安装有发热元件(2),所述PCB板(1)上位于发热元件(2)的一侧安装有LED(3),所述PCB板(1)上还具有配合LED(3)和发热元件(2)使用的两组散热结构。
2.根据权利要求1所述的一种PCB散热结构,其特征在于,两组所述散热结构包括隔热孔(4)和导热孔(5)。
3.根据权利要求2所述的一种PCB散热结构,其特征在于,所述隔热孔(4)的数量不少于两个。
4.根据权利要求3所述的一种PCB散热结构,其特征在于,所述隔热孔(4)不连续分布在LED(3)和发热元件(2)之间。
5.根据权利要求2所述的一种PCB散热结构,其特征在于,所述导热孔(5)对称分布在LED(3)的周边。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022413953.4U CN214154939U (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种pcb散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202022413953.4U CN214154939U (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种pcb散热结构 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN214154939U true CN214154939U (zh) | 2021-09-07 |
Family
ID=77560984
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202022413953.4U Active CN214154939U (zh) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | 一种pcb散热结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN214154939U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114241708A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-25 | 杭州海康消防科技有限公司 | 感烟探测器 |
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2020
- 2020-10-27 CN CN202022413953.4U patent/CN214154939U/zh active Active
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CN114241708A (zh) * | 2021-12-14 | 2022-03-25 | 杭州海康消防科技有限公司 | 感烟探测器 |
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