CN112004314A - 带孔电路板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种带孔电路板，涉及电路板的技术领域。本申请的带孔电路板包括电路板本体、多个发光器件以及多个散热通孔，电路板本体的上表面具有第一区域，多个发光器件设于电路板本体的上表面上，且各个发光器件全部或者部分设于第一区域内；多个散热通孔开设于电路板本体上，且设于第一区域内，其中，在散热通孔的内表面上覆盖有散热层。故本申请通过在电路板本体上设置有多个散热通孔。在对电路板本体进行散热时，可以通过电路板本体上的散热通孔进行散热，使得电路板本体内部的热量能够通过散热通孔传递出去，进而实现对电路板本体的散热。
Description
技术领域
本申请涉及电路板的技术领域，具体而言，涉及一种带孔电路板。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)简称为电路板，可以在印制电路板上设置各种元器件。电路板在工作的过程中会产生热量，会使得电路板的温度较高，较高的温度会破坏印制电路板的结构和印制电路板上的元器件，导致印制电路板和印制电路板上的元器件不能正常工作，从而需要对印制电路板进行散热处理。
现有技术中的电子电路板，自身不具备散热功能，容易导致电路板上的元器件出现温度过高，影响元器件的运行，甚至烧坏元器件等问题，以及电路板上密集的线路其防护能力不足，使其容易造成静电击穿，破坏电路板上的线路，使元器件失效等问题，造成不必要的损失。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种带孔电路板，其能够具有较好的散热效果。
本申请的实施例是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供一种带孔电路板，包括：电路板本体、多个发光器件以及多个散热通孔，所述电路板本体的上表面具有第一区域，多个所述发光器件设于所述电路板本体的上表面，且各个所述发光器件全部或者部分设于所述第一区域内；多个所述散热通孔开设于所述电路板本体的上表面，且设于所述第一区域内。
于一实施例中，所述散热通孔的内表面上覆盖有散热层。
于一实施例中，所述散热层的材料为金属。
于一实施例中，所述散热层的材料为铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的至少一种或多种。
于一实施例中，所述散热层的材料为铜。
于一实施例中，所述散热通孔的截面形状为圆形或者多边形。
于一实施例中，多个所述发光器件成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布，多个所述散热通孔成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布。
于一实施例中，多个所述发光器件包括第一排器件和第二排器件，所述第一区域为长方形区域，所述第一区域的长度大于所述第一排器件的排列长度，所述第一区域的宽度大于所述第一排器件和所述第二排器件之间的距离，所述第一区域的宽度小于所述第一排器件和所述第二排器件之间的排布宽度。
于一实施例中，多个所述发光器件包括第一排器件和第二排器件，所述第一区域为长方形区域，所述第一区域的长度小于或者等于所述第一排器件的排列长度，所述第一区域的宽度小于或者等于所述第一排器件和所述第二排器件之间的距离。
于一实施例中，所述电路板本体在除所述第一区域以外的外表面上设有绝缘镀膜。其中，所述散热通孔为贯穿孔，贯穿所述电路板本体的上表面和下表面，并贯穿设于所述电路板本体的下表面上的绝缘镀膜。
于一实施例中，所述绝缘镀膜的材料为绝缘油漆。
于一实施例中，所述电路板本体的下表面具有第二区域，所述电路板本体在除所述第一区域和所述第二区域以外的外表面上设有绝缘镀膜。
于一实施例中，所述电路板本体上设有电力供应元件，所述电力供应元件与多个所述发光器件电性连接。
本申请与现有技术相比的有益效果是：
本申请通过在电路板本体上设置有多个散热通孔。在对电路板本体进行散热时，可以通过电路板本体上的散热通孔进行散热，使得电路板本体内部的热量能够通过散热通孔传递出去，进而实现对电路板本体的散热。
另外，本申请将散热通孔集中设置在发光器件所集中设置的第一区域内，从而可以加快电路板本体的散热，并且可以带走电路板本体中的大量热量，保证电路板本体以及电路板本体上的发光器件和电力供应元件不被高温所损伤，保障电路板本体以及电路板本体上的发光器件和电力供应元件的正常工作。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本申请一实施例示出的带孔电路板的结构示意图。
图2为本申请一实施例示出的带孔电路板的部分结构剖视图。
图3为本申请一实施例示出的带孔电路板的部分结构示意图。
图4为本申请一实施例示出的带孔电路板的部分结构示意图。
图5为本申请一实施例示出的带孔电路板的剖视图。
图6为本申请一实施例示出的带孔电路板的剖视图。
图7为本申请一实施例示出的带孔电路板的结构示意图。
图标：1－带孔电路板；100－电路板本体；101－本体上表面；102－本体下表面；103－第一区域；104－第二区域；105－本体侧表面；110－发光器件；111－第一排器件；112－第二排器件；115－焊盘；120－电力供应元件；130－散热通孔；131－孔内表面；140－散热层；150－绝缘镀膜；160－连接孔。
具体实施方式
术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，并不表示排列序号，也不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“左”、“右”、“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参照图1，其为本申请一实施例示出的带孔电路板1的结构示意图。一种带孔电路板1包括电路板本体100、多个发光器件110以及多个散热通孔130。
其中，将电路板本体100的上表面称作本体上表面101，本体上表面101具有第一区域103，多个发光器件110设于电路板本体100的本体上表面101上，且各个发光器件110全部或者部分设于第一区域103内；多个散热通孔130开设于电路板本体100的本体上表面101上，且设于第一区域103内。
其中，多个发光器件110成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布，多个散热通孔130成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布。
电路板本体100上设有电力供应元件120，电力供应元件120与多个发光器件110电性连接，用于给发光器件110供电。发光器件110可以是LED灯等可以发光的元器件。
本实施例通过在电路板本体100上设置有多个散热通孔130。在对电路板本体100进行散热时，可以通过电路板本体100上的散热通孔130进行散热，使得电路板本体100内部的热量能够通过散热通孔130传递出去，进而实现对电路板本体100的散热。
另外，本实施例将散热通孔130集中设置在发光器件110所集中设置的第一区域103内，从而可以加快电路板本体100的散热，并且可以带走电路板本体100中的大量热量，保证电路板本体100以及电路板本体100上的发光器件110和电力供应元件120不被高温所损伤，保障电路板本体100以及电路板本体100上的发光器件110和电力供应元件120的正常工作。
请参照图2，其为本申请一实施例示出的带孔电路板1的部分结构剖视图。将散热通孔130的内表面称作孔内表面131，在每个散热通孔130的孔内表面131上覆盖有散热层140。散热层140的厚度可以根据需要进行设计。散热层140均匀覆盖于全部的孔内表面131。其中，散热层可以是由一定厚度的导热材料敷在散热通孔130内壁上形成的。
本实施例中，在发光器件110等高功率器件的散热焊盘115下方的电路板本体100打上散热通孔130，并在散热通孔130内壁敷上一定厚度的导热材料形成散热层140，以此来实现热量的释放，保证电路的可靠性。
其中，散热层140的材料为金属。例如，散热层140的材料可以是为铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的至少一种或多种。本实施例中，散热层140的材料为铜。
散热通孔130的横截面形状为圆形或者多边形。例如，散热通孔130的截面形状为圆形、三角形、四边形、五边形或者六边形等。电路板的横截面形状为圆形或者多边形。例如，电路板的横截面形状为圆形、三角形、四边形、五边形或者六边形等。第一区域103的形状为圆形或者多边形。例如，第一区域103的横截面形状为圆形、三角形、四边形、五边形或者六边形等。
其中，各个散热通孔130的横截面形状可以相等或者不等，各个散热通孔130的孔径可以相等或者不等。
发光器件110的个数可以根据需要进行设计，散热通孔130的个数可以根据需要进行设计。其中，由于当所有散热通孔130的散热层140面积之和越大，本带孔电路板1的散热效果越好，故可以通过调整散热通孔130的孔径及数量，来使孔内表面131等效散热层140面积最大化，从而使本带孔电路板1具有更佳的散热效果。本申请对散热通孔130的孔径、散热通孔130的个数与发光器件110的个数不做限制。
请参照图3，其为本申请一实施例示出的带孔电路板1的部分结构示意图。多个发光器件110包括第一排器件111和第二排器件112，多个发光器件110成双向线性阵列式分布，第一排器件111的排列长度与第二排器件112的排列长度相等。
第一区域103为长方形区域，第一区域103的长度L1大于第一排器件111的排列长度L2，第一区域103的宽度W1大于第一排器件111和第二排器件112之间的距离D1，第一区域103的宽度W1小于第一排器件111和第二排器件112之间的排布宽度D2，即L1＞L2，D2＞W1＞D1。
其中，令X方向代表向前，Y方向代表向右。
第一区域103的长度L1，代指位于最左边的散热通孔130与位于最右边的散热通孔130之间的孔心距离加上两个散热通孔130的孔径之和。第一区域103的宽度W1，代指位于最前边的散热通孔130与位于最后边的散热通孔130之间的孔心距离加上两个散热通孔130的孔径之和。
第一排器件111的排列长度L2，代指位于最左边的发光器件110的最左边缘与位于最右边的发光器件110的最右边缘之间的距离。
第一排器件111和第二排器件112之间的距离D1，代指位于最前边的发光器件110的最后边缘与位于最后边的发光器件110的最前边缘之间的距离。第一排器件111和第二排器件112之间的排布宽度D2，代指位于最前边的发光器件110的最前边缘与位于最后边的发光器件110的最后边缘之间的距离。
如此设置，则散热通孔130所在的第一区域103漫过发光器件110的部分结构，发光器件110部分伸入第一区域103所在的范围内，从而可以使得部分个数的散热通孔130包围了发光器件110的部分结构，使本带孔电路板1具有更佳的散热效果。本实施例相较于图4所示的实施例，部分个数的散热通孔130包围了发光器件110的部分结构，第一区域103的面积更大，散热效果更好。
于一实施例中，第一排器件111和第二排器件112各有16个发光器件110，相应的，散热通孔130设有490个，490个散热通孔130分为70列分布和7排分布。
请参照图4，其为本申请一实施例示出的带孔电路板1的部分结构示意图。多个发光器件110包括第一排器件111和第二排器件112，第一区域103为长方形区域，第一区域103的长度L1小于或者等于第一排器件111的排列长度L1，第一区域103的宽度W1小于或者等于第一排器件111和第二排器件112之间的距离D1，第一区域103的宽度W1小于第一排器件111和第二排器件112之间的排布宽度D2，即L1≤L2，W1≤D1，W1＜D2。
于一实施例中，第一排器件111和第二排器件112各有16个发光器件110，相应的，散热通孔130设有280个，280个散热通孔130分为40列分布和7排分布。
请参照图5，其为本申请一实施例示出的带孔电路板1的剖视图。发光器件110通过焊盘115固定在电路板本体100。焊盘115可以包括散热焊盘115和电焊盘115。
电路板本体100为长方体结构，将电路板本体100的上表面称作本体上表面101，电路板本体100的下表面称作本体下表面102，电路板本体100的四个侧表面称作本体侧表面105。
电路板本体100在除第一区域103以外的外表面上设有绝缘镀膜150。其中，电路板本体100的外表面包括本体上表面101、本体下表面102和本体侧表面105，本实施例中，绝缘镀膜150覆盖于本体上表面101除了第一区域103以外的区域，以及所有的本体下表面102和所有的本体侧表面105。其中，散热通孔130是贯穿孔，贯穿电路板本体100的本体上表面101和本体下表面102，也贯穿设于本体下表面102的绝缘镀膜150。本实施例中，绝缘镀膜150的材料为绝缘油漆。
本实施例中，将本体上表面101的第一区域103上的绝缘镀膜150去除，用来增加散热效果。且散热通孔130是贯穿孔，贯穿绝缘镀膜150，避免绝缘镀膜150覆盖散热通孔130而影响散热散热效果。
本实施例相较于图6所示的实施例，本体下表面102上设置的绝缘镀膜150的面积更大，散热效果更好。
请参照图6，其为本申请一实施例示出的带孔电路板1的剖视图。电路板本体100的下表面具有第二区域104，电路板本体100在除第一区域103和第二区域104以外的外表面上设有绝缘镀膜150。本实施例中，考虑到热辐射原因，为避免影响散热效果，绝缘镀膜150覆盖于本体上表面101除了第一区域103以外的区域，本体下表面102除了第二区域104以外的区域以及所有的本体侧表面105。
请参照图7，其为本申请一实施例示出的带孔电路板1的结构示意图。电路板本体100上设有多个连接孔160，连接孔160为通孔，用于穿设螺栓等固定配件，与散热器等其他设备连接。
第二区域104设于本体下表面102上，包括本体下表面102上散热通孔130所在的区域以及本体下表面102上连接孔160所在的区域。第二区域104的面积大于第一区域103的面积。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例中的特征可以相互结合。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种带孔电路板，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体的上表面具有第一区域；
多个发光器件，设于所述电路板本体的上表面，且各个所述发光器件全部或者部分设于所述第一区域内；以及
多个散热通孔，开设于所述电路板本体的上表面，且设于所述第一区域内。
2.根据权利要求1所述的带孔电路板，其特征在于，所述散热通孔的内表面上覆盖有散热层。
3.根据权利要求2所述的带孔电路板，其特征在于，所述散热层的材料为铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的至少一种或多种。
4.根据权利要求1所述的带孔电路板，其特征在于，所述散热通孔的截面形状为圆形或者多边形。
5.根据权利要求1所述的带孔电路板，其特征在于，多个所述发光器件成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布，多个所述散热通孔成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布。
6.根据权利要求5所述的带孔电路板，其特征在于，多个所述发光器件包括第一排器件和第二排器件，
所述第一区域为长方形区域，所述第一区域的长度大于所述第一排器件的排列长度，所述第一区域的宽度大于所述第一排器件和所述第二排器件之间的距离，所述第一区域的宽度小于所述第一排器件和所述第二排器件之间的排布宽度。
7.根据权利要求5所述的带孔电路板，其特征在于，多个所述发光器件包括第一排器件和第二排器件，
所述第一区域为长方形区域，所述第一区域的长度小于或者等于所述第一排器件的排列长度，所述第一区域的宽度小于或者等于所述第一排器件和所述第二排器件之间的距离。
8.根据权利要求1至7任一项所述的带孔电路板，其特征在于，所述电路板本体在除所述第一区域以外的外表面上设有绝缘镀膜；
其中，所述散热通孔为贯穿孔，贯穿所述电路板本体的上表面和下表面，并贯穿设于所述电路板本体的下表面上的绝缘镀膜。
9.根据权利要求1至7任一项所述的带孔电路板，其特征在于，所述电路板本体的下表面具有第二区域，所述电路板本体在除所述第一区域和所述第二区域以外的外表面上设有绝缘镀膜。
10.根据权利要求1所述的带孔电路板，其特征在于，所述电路板本体上设有电力供应元件，所述电力供应元件与多个所述发光器件电性连接。
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