CN210444551U - 一种散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板。散热焊盘包括多个阻焊区以及由阻焊区隔开的多个空置区。阻焊区上设有贯穿散热焊盘的过孔。每个空置区内形成有涂覆焊料的焊料区。根据本申请的散热焊盘，其焊料区的外缘与对应的空置区的外缘之间的距离大于零，焊接元器件过程中，焊料不会从空置区溢出而进入过孔，由此保证散热焊盘具有良好的散热性能，并且不会出现虚焊的情况。

Description

一种散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板的封装技术领域，特别是涉及一种散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板。

背景技术

随着技术的发展，汽车电子元器件的集成度越来越高，某些器件，如LDO、MOSFET，在工作的时候发热现象日益严重，而汽车控制器绝大部分都只能是最终将热量通过控制器的外壳来散热，具体地，热量先传导到电路板上，然后再通过空气或导热硅胶将热量传导到外壳上。图1-2示出了现有技术中常见的散热焊盘1。其中，图1的散热焊盘1为一整块裸露的铜片。元件工作时产生的热量经由PCB板(印刷电路板)散发至空气或与PCB板的外壳上。对于这类散热焊盘1，其存在散热慢，热量集中在PCB板上的缺陷。

图2是在图1所示的焊盘1上设置有多个呈空心圆柱体构造的过孔2的散热焊盘。元件产生的部分热量可以过孔2散到空气中，其有效地解决了图1所述散热焊盘1存在的热量集中在印刷电路板上的问题。然而，在图2所示散热焊盘1中，在采用回流焊焊接元器件的过程中，用于焊接元器件的锡可能会流入过孔2而堵塞部分过孔，这会导致图2形式的散热焊盘1的散热效果并未得到明显改善；此外，锡流入过孔2内还会带来虚焊的问题。

实用新型内容

本实用新型针对以上现有技术中存在的问题，提供了一种散热焊盘，其包括用于涂覆阻焊材料的阻焊区和由所述阻焊区隔开的多个空置区，其中，所述阻焊区设有过孔，而且所述过孔沿所述散热焊盘的厚度方向贯穿所述散热焊盘；其特点在于，

所述每个空置区内形成有涂覆焊料的焊料区，并且所述焊料区的外缘与对应的空置区的外缘之间的距离大于零。

根据一种优选实施方式，所述过孔的内径D₁满足以下条件：0.3mm≤D₁≤0.8mm。

根据一种优选实施方式，所述过孔的外径D₂满足以下条件：D₁+0.1mm≤D₂≤D₁+0.3mm。

根据一种优选实施方式，相邻的所述过孔的外缘之间的距离D₃满足以下条件：0.3mm≤D₃≤1.5mm。

根据一种优选实施方式，所述阻焊区的外缘与所述过孔的外缘之间的最小距离D₄满足以下条件：0.2mm≤D₄≤0.5mm。

根据一种优选实施方式，紧邻所述散热焊盘的外缘的所述阻焊区的外缘与所述散热焊盘的外缘之间的最小距离D₅满足以下条件：0≤D₅≤0.3mm。

根据一种优选实施方式，所述阻焊区的总面积与所述散热焊盘的表面面积之比R满足以下条件：0.3≤R≤0.8。

根据一种优选实施方式，所述空置区的外缘与对应的所述焊料区的外缘之间的最小距离大于等于0.0254mm。

根据一种优选实施方式，所述空置区的中心与对应的所述焊料区的中心重合

此外，本实用新型还公开了具有上述任一构造的散热焊盘的印刷电路板。

根据本实用新型的散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板。散热焊盘包括多个阻焊区以及由阻焊区隔开的多个空置区。阻焊区上设有贯穿散热焊盘的过孔。每个空置区内形成有涂覆焊料的焊料区。根据本申请的散热焊盘，其焊料区的外缘与对应的空置区的外缘之间的距离大于零，焊接元器件过程中，焊料不会从空置区溢出而进入过孔，由此保证散热焊盘具有良好的散热性能，并且不会出现虚焊的情况。

附图说明

为了更好地理解本实用新型的上述及其他目的、特征、优点和功能，可以参考附图中所示的优选实施方式。附图中相同的附图标记指代相同的部件。本领域技术人员应该理解，附图旨在示意性地阐明本实用新型的优选实施方式，对本实用新型的范围没有任何限制作用，图中各个部件并非按比例绘制。

图1是现有技术中的一种散热焊盘的结构示意图；

图2是现有技术中的另一种散热焊盘的结构示意图；

图3是散热焊盘的顶层布线层的结构示意图；

图4是用于展示根据本实用新型的一个优选实施方式的散热焊盘的阻焊区结构和空置区的示意图；

图5是用于展示根据本实用新型的一个优选实施方式的散热焊盘的焊料区结构的示意图；

图6是用于展示根据本实用新型的一个优选实施方式的焊料区与空置区的结构关系的示意图。

具体实施方式

接下来将参照附图详细描述本实用新型的构思。这里所描述的仅仅是根据本实用新型的优选实施方式，本领域技术人员可以在所述优选实施方式的基础上想到能够实现本实用新型的其他方式，所述其他方式同样落入本实用新型的范围。

参见图3，其示出了可用于印刷电路板的散热焊盘10的整体构造。散热焊盘10上设有铜箔走线(顶层布线层，Top Layer)。散热焊盘10还设有多个作为散热通道的过孔11。过孔11沿散热焊盘10的厚度方向贯穿散热焊盘10。本实用新型中，过孔11的内径D₁优选为0.3mm-0.8mm，外径D₂优选为比D₁大0.1mm至0.3mm，也即，外径D₂优选为0.4mm-1.1mm。

参见图4-6，其中图4示出了根据本实用新型优选实施方式中的散热焊盘10的阻焊区12和空置区13的关系，图5示出了焊料区14的位置。如图4-5的散热焊盘10包括阻焊区12和由阻焊区12隔开的多个空置区13。阻焊区12均匀涂覆有诸如绿油的阻焊材料。上述过孔11可均匀地设在相邻的空置区13之间。

在图4的实施方式中，阻焊区12划分出多个纵横交错的矩形空置区13。过孔11沿纵、横两个方向地均匀布置于散热焊盘10上。可以理解的是，根据PCB板的构造要求，空置区13、阻焊区12亦可设成其他形式。例如，空置区13可以是其他形式的多边形或弧形构造，各个空置区13亦可以具有不同的形状。

参见图4-6，每个空置区13均形成有涂覆焊料的焊料区14。参见图6，其示出了焊料区14的外缘与其对应的空置区13的外缘之间的关系，二者的外缘彼此隔开。如图6所示，其示出了一个空置区13和与其对应的焊料区14之间的关系。参见图6，在一种优选实施方式中，可将空置区13的外缘与对应的焊料区14的外缘之间的最小距离D₆设置成不小于0.0254mm。

优选地，焊料区14外缘的形状与空置区13的形状相似。在此，形状相似表示二者之间为相似多边形，或者具有不同直径的圆形的关系。更优选地，焊料区14的中心与空置区13的中心重合。

封装散热焊盘10时，通过在钢网上开设与焊料区14面积大致相同的开口，焊料通过开口而被均匀布置在焊料区14。

如图5所示，在一种优选实施方式中，相邻过孔11的外缘之间的距离D₃优选地设置在0.3mm-1.5mm区间内。

如图5所示，阻焊区12的外缘与过孔11的外缘之间的最小距离D₄优选设置在0.2mm-0.5mm区间内。在此情况下，除了在焊料区14和空置区13设置了隔离间距，在阻焊区12和过孔11之间亦设置了隔离间距，这进一步增大了过孔11与焊料的距离，由此进一步保证焊接元器件过程中，焊料不会流入过孔11。

如图4-5所示，其示出了仅有一个阻焊区12的构造，阻焊区12具有与散热焊盘10的外缘部分重合的边缘。事实上，阻焊区12与散热焊盘10的边缘亦可彼此隔开。具体地，阻焊区12的外缘与散热焊盘10的外缘之间的间距可设为0-0.3mm之间的任意值(含0.3mm)。

此外，由空置区13隔离出多个阻焊区12的方案亦为本实用新型意图保护的方案。在此构造中，对应地，紧邻散热焊盘10的外缘的阻焊区12的外缘与散热焊盘10的外缘之间的最小距离D₅可设置成0-0.3mm之间的任意值(含0和0.3mm)。

优选地，阻焊区12的总面积与散热焊盘10的表面面积之比R满足以下条件：0.3≤R≤0.8。

本实用新型的保护范围仅由权利要求限定。得益于本实用新型的教导，本领域技术人员容易认识到可将本实用新型所公开结构的替代结构作为可行的替代实施方式，并且可将本实用新型所公开的实施方式进行组合以产生新的实施方式，它们同样落入所附权利要求书的范围内。

Claims (10)

1.一种散热焊盘，其包括用于涂覆阻焊材料的阻焊区和由所述阻焊区隔开的多个空置区，其中，所述阻焊区设有过孔，而且所述过孔沿所述散热焊盘的厚度方向贯穿所述散热焊盘；其特征在于，

所述每个空置区内形成有涂覆焊料的焊料区，并且所述焊料区的外缘与对应的空置区的外缘之间的距离大于零。

2.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述过孔的内径D₁满足以下条件：0.3mm≤D₁≤0.8mm。

3.根据权利要求2所述的散热焊盘，其特征在于，所述过孔的外径D₂满足以下条件：D₁+0.1mm≤D₂≤D₁+0.3mm。

4.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，相邻的所述过孔的外缘之间的距离D₃满足以下条件：0.3mm≤D₃≤1.5mm。

5.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述阻焊区的外缘与所述过孔的外缘之间的最小距离D₄满足以下条件：0.2mm≤D₄≤0.5mm。

6.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，紧邻所述散热焊盘的外缘的所述阻焊区的外缘与所述散热焊盘的外缘之间的最小距离D₅满足以下条件：0≤D₅≤0.3mm。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的散热焊盘，其特征在于，所述阻焊区的总面积与所述散热焊盘的表面面积之比R满足以下条件：0.3≤R≤0.8。

8.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述空置区的外缘与对应的所述焊料区的外缘之间的最小距离大于等于0.0254mm。

9.根据权利要求1所述的散热焊盘，其特征在于，所述空置区的中心与对应的所述焊料区的中心重合。

10.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板设置有如权利要求1-9中任一项所述的散热焊盘。

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