CN215420936U - 一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，包括用于对贴装元器件进行散热的散热焊盘，所述散热焊盘位于PCB板的表层板，所述散热焊盘内设有若干贯穿PCB板的散热孔，所述散热焊盘的外围设有第一阻焊开窗，所述散热焊盘内设有环绕所述散热孔的第二阻焊开窗，所述散热孔内填充有绿油，且绿油覆盖所述第二阻焊开窗。本实用新型通过在散热焊盘的外围设置第一阻焊开窗，在散热焊盘内且围绕散热孔设置第二阻焊开窗，实现PCB板的表层板和底层板两面均可进行绿油塞孔，且第二阻焊开窗能够限制绿油，防止绿油污染散热焊盘，进而可避免对散热孔进行单面塞孔的操作，确保了贴片封装元器件的焊接牢固度。

Description

一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构。

背景技术

PCB板（Printed Circuit Board）即印制电路板，是电子元器件的基础支撑，是元器件电气连接的载体。PCB板上的电子元器件在工作时会产生热量，如果不能及时将热量散出，导致元器件温度持续上升，且超过一定程度后将导致电子元器件失效甚至烧毁整块PCB板，因此对电子元器件的散热处理至关重要。

若电子元器件能够增加散热片，自然是较稳妥的散热方式，可是对于贴片封装方式的处理芯片，只能通过PCB板来散热。常见的散热方式是在电路板的表层板设计较大的散热焊盘，将元器件产生的热量散出。为了进一步增加散热效率，会在散热焊盘区域内设计若干散热孔，且散热孔是贯穿PCB板的通孔，散热孔连接电路板内层的大面积地铜，通过内层连接的地平面散热，从而提升了散热效果。

由于上述PCB结构仅在散热焊盘的外围设置一个方形的阻焊开窗，参照说明书附图2，因此PCB板的表层板一侧的散热孔是不塞绿油的，当需要塞孔设计时只能在PCB板底层板一侧的散热孔进行绿油塞孔，从而出现单面绿油塞孔的操作，而单面塞孔时绿油量不好控制，或导致孔内绿油饱满度不满足要求，或导致绿油从塞孔一端溢出流到非塞孔一端，从而污染散热焊盘的盘面，进而影响了芯片的焊接牢固度。

以上问题，值得解决。

发明内容

为了解决现有PCB板表贴散热盘的散热通孔存在单面塞孔，导致影响了芯片焊接牢固度的问题，本实用新型提供一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，包括用于对贴装元器件进行散热的散热焊盘，所述散热焊盘位于PCB板的表层板，所述散热焊盘内设有若干贯穿PCB板的散热孔，其特征在于，所述散热焊盘的外围设有第一阻焊开窗，所述散热焊盘内设有环绕所述散热孔的第二阻焊开窗，所述散热孔内填充有绿油，且绿油覆盖所述第二阻焊开窗。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二阻焊开窗的环宽范围为1～5mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第二阻焊开窗的环宽为2.5 mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述第一阻焊开窗的宽度范围为1～4mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，若干所述散热孔在所述散热焊盘内均匀分布。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述散热焊盘内设有四个所述散热孔，且位于所述散热焊盘的四个顶角处。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述散热孔的边缘到所述散热焊盘的边缘距离等于所述散热孔的半径。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于：

本实用新型通过在散热焊盘的外围设置第一阻焊开窗，在散热焊盘内且围绕散热孔设置第二阻焊开窗，实现PCB板的表层板和底层板两面均可进行绿油塞孔，且第二阻焊开窗能够限制绿油，防止绿油污染散热焊盘，进而可避免对散热孔进行单面塞孔的操作，确保了贴片元器件的焊接牢固度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为现有技术的PCB板中散热焊盘的结构示意图。

在图中，1、散热焊盘；2、引脚焊盘；3、散热孔；41、第一阻焊开窗；42、第二阻焊开窗。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型的目的、技术方案以及技术效果，以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步的讲解说明。同时声明，以下所描述的实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。术语“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了利于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于利于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。

如图1所示，一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，包括用于对贴装元器件进行散热的散热焊盘1，散热焊盘1的周边均匀设有引脚焊盘2，当元器件引脚焊接好后，其底部紧贴散热焊盘1并通过该散热焊盘散出热量。

散热焊盘1位于PCB板的表层板，散热焊盘1内设有若干贯穿PCB板的散热孔3，散热焊盘1的外围设有第一阻焊开窗41，且散热焊盘1内设有环绕散热孔3的第二阻焊开窗42，散热孔3内填充有绿油，且绿油覆盖第二阻焊开窗42。

如图2所示，为现有技术中PCB板的散热焊盘结构，由于该结构仅在散热焊盘1的外围设置第一阻焊开窗41，为避免绿油污染整个散热焊盘面，PCB板的表层板一侧的散热孔不进行绿油塞孔，当需要塞孔设计时只能在PCB板底层板一侧的散热孔进行绿油塞孔，从而出现单面绿油塞孔的操作。

相比于现有技术，本实用新型通过在散热焊盘的外围设置第一阻焊开窗，在散热焊盘内且围绕散热孔设置第二阻焊开窗，实现PCB板的表层板和底层板两面均可进行绿油塞孔，且第二阻焊开窗能够限制绿油，防止绿油污染散热焊盘，进而可避免对散热孔进行单面塞孔的操作，确保了贴片封装元器件的焊接牢固度。

在本实施例中，第二阻焊开窗42的环宽范围为1～5 mil，在一个优选方案中，第二阻焊开窗42的环宽为2.5 mil，能够有效地将绿油限制在散热孔周边，且减少绿油环在散热焊盘上的面积占用率。

在本实施例中，第一阻焊开窗41的宽度范围为1～4 mil，第一阻焊开窗能够有效避免散热焊盘外的绿油对焊盘内部造成污染，影响散热效果和芯片的有效接触面积，从而影响芯片的焊接强度。

在本实施例中，若干散热孔3在散热焊盘1内均匀分布，散热孔3的设计会占用芯片与散热焊盘焊接面的接触面积，将散热孔均匀分布有利于分散该影响，使得芯片与散热焊盘的各个焊接点位强度均衡，避免造成芯片底部一侧产生虚焊，影响芯片的焊接牢固度。

在一个可选实施例中，散热焊盘1内设有四个散热孔3，且四个散热孔3位于散热焊盘1的四个顶角处，进一步的，散热孔3的边缘到散热焊盘1的边缘距离等于散热孔3的半径。四个散热孔靠近散热焊盘的边缘，利于散热焊盘中间空出大块的有效焊接面积，确保芯片与散热焊盘的焊接牢固度，另一方面，散热孔到散热焊盘的边缘预留半个散热孔孔径大小的空间，使得芯片边缘与散热焊盘能够接触，利于进一步增强焊接牢固度。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，包括用于对贴装元器件进行散热的散热焊盘，所述散热焊盘位于PCB板的表层板，所述散热焊盘内设有若干贯穿PCB板的散热孔，其特征在于，所述散热焊盘的外围设有第一阻焊开窗，所述散热焊盘内设有环绕所述散热孔的第二阻焊开窗，所述散热孔内填充有绿油，且绿油覆盖所述第二阻焊开窗。

2.根据权利要求1所述的一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，其特征在于，所述第二阻焊开窗的环宽范围为1～5 mil。

3.根据权利要求2所述的一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，其特征在于，所述第二阻焊开窗的环宽为2.5 mil。

4.根据权利要求1所述的一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，其特征在于，所述第一阻焊开窗的宽度范围为1～4 mil。

5.根据权利要求1所述的一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，其特征在于，若干所述散热孔在所述散热焊盘内均匀分布。

6.根据权利要求1所述的一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，其特征在于，所述散热焊盘内设有四个所述散热孔，且位于所述散热焊盘的四个顶角处。

7.根据权利要求6所述的一种可避免散热孔单面塞孔的表贴散热焊盘结构，其特征在于，所述散热孔的边缘到所述散热焊盘的边缘距离等于所述散热孔的半径。

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