CN205122572U - 一种用于smt中预防短路的qfn封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其包括：PCB基板、设置在所述PCB基板中央的第一焊盘以及设置在所述第一焊盘四周的导电焊盘，其中所述第一焊盘被分隔成间距为0.2-0.5mm的多个第二焊盘。本实用新型所述用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其能有效的控制SMT过程中，QFN封装中央散热的第一焊盘与其周围的导电焊盘的短路现象；降低制作成本。

Description

一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种QFN封装结构。更具体地说，本实用新型涉及一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构。

背景技术

QFN封装在PCB板中应用很广，QFN封装的应用极大的推动了电子技术的发展。如图1所示，QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，散热过孔提供了散热途径；常规的QFN封装在PCB中的设计通常有一个大面积的散热焊盘，这个散热焊盘通常接地，虽然这个散热焊盘可以起到芯片散热的作用，但往往由于焊盘过大，在贴片(SMT)过程中刷锡过多会导致这个QFN封装中央大的散热焊盘与其他的小的导电焊盘的短路现象。对于贴片(SMT)过程中，由于QFN封装中间有个大的散热焊盘，从而需要刷比较多的锡膏，而由于大的散热焊盘与周围小的导电焊盘间距过近，再加上锡膏印刷技术的局限性，从而容易导致QFN封装中央大的散热焊盘与其周围的小导电焊盘的短路现象，并且过大的焊盘相应的增加了锡膏的用量，增加了成本。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。

本实用新型还有一个目的是提供一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其能有效的控制SMT过程中，QFN封装结构中央的散热焊盘与其周围的导电焊盘的短路现象；并降低制作成本。

为了实现根据本实用新型的这些目的和其它优点，提供了一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其包括：PCB基板、设置在所述PCB基板中央的第一焊盘以及设置在所述第一焊盘四周的导电焊盘，其中所述第一焊盘被分隔成间距为0.2-0.5mm的多个第二焊盘。

优选的是，所述第一焊盘为矩形，所述导电焊盘为多个，分布在所述第一焊盘的四周，所述导电焊盘与所述第一焊盘的间距为0.2-0.5mm。

优选的是，所述第二焊盘的规格相同，第二焊盘之间的间距为0.3mm。

优选的是，所述第二焊盘的面积不小于0.3*0.3mm²。

优选的是，所述导电焊盘为矩形，长为0.5mm，宽为0.2mm。

本实用新型至少包括以下有益效果：所述用于SMT中预防短路的QFN封装结构在原有的QFN封装结构基础上，将所述PCB基板中央的用于接地的大的第一焊盘分成大小相等的小的第二焊盘；这样设计对芯片依然拥有优良的散热效果，由于把大的第一焊盘换成了几个小的第二焊盘，所以在SMT过程中第二焊盘上的锡膏相应的会减少，从而能有效的控制QFN封装中的大的第一焊盘与其他的小的导电焊盘之间的短路现象；同时，所述第二焊盘上使用的锡膏的较少，相应的贴片成本也会降低。

本实用新型的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本实用新型的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

附图说明

图1为现有技术中QFN封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型其中一个实施例所述用于SMT中预防短路的QFN封装结构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。

如图2所示，本实用新型提供一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其包括：PCB基板100、设置在所述PCB基板100中央的第一焊盘200以及设置在所述第一焊盘200四周的导电焊盘300，其中所述第一焊盘200被分隔成间距为0.2-0.5mm的多个第二焊盘201。在芯片进行贴片(SMT)时，首先要在QFN封装结构上刷锡，然后进行元件贴片。其中，刷锡过程为：选用锡(Sn)、铅(Pb)合金比例63:37的锡膏或锡Sn)、铅(Pb)、银(Ag)合金比例为62:36:2的锡膏。然后把锡膏从冰箱里取出，在20～25度下解冻2～4小时，然后用小棍搅拌5-10分钟直至均匀方可使用。取出相应的印刷模板安装到丝印台上，并调节丝印台上的螺钉至最佳状态(即模板上的孔与线路板上待印刷锡膏的焊盘重合)。把适量(约200～250克)已搅拌均匀的锡膏放模板上，用刮刀整形使锡膏摊开的宽度稍大于模板上左右两边最边缘的开孔的距离。然后把待印刷的线路板放到模板下，用刮刀以适当的角度、速度和压力向下刮(角度一般为50～65度；速度一般为10～50mm/秒，细间距(如IC处)印刷应小于30mm/秒，压力一般为30～40N)，使锡膏均匀印刷到线路板焊盘上。依贴片元件的最小引脚间距，将PCBA分成两类：细间距和普通间距，细间距对应贴片元件最小引脚间距小于或等于0.5mm；贴片元件最小引脚间距大于0.5mm为普通间距。所以对于贴片(SMT)过程中，QFN封装中间有个大的第一焊盘200，从而需要刷比较多的锡膏，而由于第一焊盘200与周围的导电焊盘300间距过近，再加上锡膏印刷技术的局限性，从而容易导致QFN封装中的第一焊盘200与其周围的导电焊盘300的短路现象，并且过大的焊盘相应的增加了锡膏的用量，增加了成本。

本实用新型所述用于SMT中预防短路的QFN封装结构将位于PCB基板中央的较大的第一焊盘200分隔成大小相同的第二焊盘201，同时将多个第二焊盘以一定间距分隔开，由此，在芯片贴片SMT过程中,避免了在贴片SMT过程中，位于PCB基板100中央的大的第一焊盘200上过多的锡膏引起的第一焊盘200与导电焊盘300之间的短路现象。第二焊盘201面积变小，在刷锡过程中使用的锡膏量相应也较少，降低了成本。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述第一焊盘200为矩形，所述导电焊盘300为多个，分布在所述第一焊盘200的四周，所述导电焊盘300与所述第一焊盘200的间距为0.2-0.5mm。常规的QFN封装结构中，第一焊盘200多为矩形或者正方形，而导电焊盘300分布在第一焊盘200的周围，由此形成无引脚封装，第一焊盘200较大且接地，有利于散热，将散热的第一焊盘200直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述第二焊盘201的规格相同，第二焊盘之间的间距为0.3mm。在将第一焊盘200分隔成多个第二焊盘201时，按照相同的规格进行分隔，使得在刷锡操作更加简单，快捷。当然其所述第一焊盘200也可以被分隔成一定间距的规格不同的第二焊盘201。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述第二焊盘201的面积不小于0.3*0.3mm²。所述第二焊盘的面积例如为1.55*1.35mm²。将所述第一焊盘200分隔成数量尽量多时，其避免第一焊盘200和导电焊盘300之间短路现象的作用越可靠，但是，为了不影响所述第二焊盘201的散热作用，所述第二焊盘201的面积不能小于0.3*0.3mm²。

在其中一个实施例中，如图2所示，所述导电焊盘300为矩形，长为0.5mm，宽为0.2mm。所述第二焊盘201的间距例如为0.3mm，所述导电焊盘300与所述第二焊盘201之间的间距为0.3mm。所述导电焊盘300的间距例如为0.2mm。所述导电焊盘300设置为矩形，其长度为0.5mm，宽度为0.2mm，在有限的PCB基板100面积上，所述导电焊盘300利用有限的面积提供优越的电性能。

这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本实用新型的说明的。对本实用新型吊篮的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。

如上所述，根据本实用新型，由于行走构件，因此具有可移动效果。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (5)

1.一种用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其特征在于，包括：PCB基板、设置在所述PCB基板中央的第一焊盘以及设置在所述第一焊盘四周的导电焊盘，其中所述第一焊盘被分隔成间距为0.2-0.5mm的多个第二焊盘。

2.如权利要求1所述的用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其特征在于，所述第一焊盘为矩形，所述导电焊盘为多个，分布在所述第一焊盘的四周，所述导电焊盘与所述第一焊盘的间距为0.2-0.5mm。

3.如权利要求2所述的用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其特征在于，所述第二焊盘的规格相同，第二焊盘之间的间距为0.3mm。

4.如权利要求3所述的用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其特征在于，所述第二焊盘的面积不小于0.3*0.3mm²。

5.如权利要求4所述的用于SMT中预防短路的QFN封装结构，其特征在于，所述导电焊盘为矩形，长为0.5mm，宽为0.2mm。