CN210042389U - 一种新型印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型印制电路板，包括印制电路板本体、焊盘、过孔、数字地、模拟地、电源输入输出地和主地，数字地、模拟地、电源输入输出地和主地均设置在印制电路板本体内，焊盘和过孔均设置在印制电路板本体上，焊盘的一端分别与数字地、模拟地和电源输入输出地相连接，焊盘的另一端通过过孔与主地相连接。本实用新型的有益效果是能够方便走线、占据空间小，减少外部电磁的干扰并且能够达到高效散热的效果。

Description

一种新型印制电路板

技术领域

本实用新型属于印制电路板领域，尤其是涉及一种新型印制电路板。

背景技术

随着电子技术的发展，印制电路板被广泛的应用到电子产品设计中，越来越多的各种功能模块集成到PCB板上，且越来越朝小型化、密集化方向发展。一方面，由于各种功能模块的兼容性问题，容易彼此产生电磁干扰；以及电磁兼容性问题。另一方面PCB上的摆件、布局、走线越来越复杂密集，电路上的高速信号线，模拟信号线、数字信号线、数字地、模拟地…易于产生相互干扰，不容易保护。通常的，理论上业界会采用在PCB板上进行单点接地来解决上述问题点。单点接地既是数字地、模拟地、电源地分开接到主地层(ground)，以避免数字地、模拟地各种地产生的相互干扰问题。具体地，1：采用跳线0欧姆电阻分别把数字地、模拟地从表层接到主地层。2：采用禁止数字地和模拟地以铺铜或走线方式与表层大地链接(keepout)方式接入到主地。但是，采用0欧姆电阻单点接地会间接增加PCB上的元器件数量，且会在PCB上占据很大的空间，不利于主要元器件的布局摆件和电路走线；采用禁止数字地和模拟地以铺铜或走线方式与表层大地链接(keepout)方式接入到主地。由于数字地和模拟地在电路原理上同一个网络命名GND,这时需要单点接地的网络难免会有遗漏，造成不必要重复加工成本上的损失。因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术方法缺陷。而且现有的印制电路板容易受到外界电磁干扰，安全性能低；使用过程中也会产生大量热，若不及时散热胡导致电路板使用寿命的下降。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种新型印制电路板，能够方便走线、占据空间小，减少外部电磁的干扰并且能够达到高效散热的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种新型印制电路板，包括印制电路板本体、焊盘、过孔、数字地、模拟地、电源输入输出地和主地，所述数字地、所述模拟地、所述电源输入输出地和所述主地均设置在所述印制电路板本体内，所述焊盘和所述过孔均设置在所述印制电路板本体上，所述焊盘的一端分别与所述数字地、所述模拟地和所述电源输入输出地相连接，所述焊盘的另一端通过所述过孔与所述主地相连接。

进一步的，还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述印制电路板本体的上端，所述屏蔽罩上设置有散热条，所述屏蔽罩的内侧表面设置有硅胶导热胶，所述散热条的下端贯穿所述屏蔽罩与所述硅胶导热胶相连接，所述屏蔽罩和所述印制电路板本体之间形成屏蔽腔，所述屏蔽腔内设置有屏蔽片。

进一步的，还包括散热板、导热块、导热柱、连接板、固定螺栓、导热板和散热鳍片，所述导热板设置在所述印制电路板本体的下端，所述导热板的下端面设置有凹槽，所述导热块固定设置在所述凹槽内，所述散热板设置在所述导热板的下端，所述导热柱一端与所述导热块相连接，所述导热柱的另一端与所述散热板相连接，所述连接板一端固定设置在所述散热板上，所述连接板的另一端设置在所述导热板内，所述固定螺栓的一端贯穿所述导热板与所述连接板相接触，所述散热鳍片设置在所述导热板和所述散热板之间。

进一步的，所述屏蔽罩从内至外依次包括胶膜层、金属膜层、绝缘层和载体膜层。

进一步的，所述屏蔽片设置有两个，两个所述屏蔽片交叉设置在所述屏蔽腔内。

进一步的，所述导热柱内设置有容纳腔，所述容纳腔内设置有冷却水。

进一步的，所述导热块、所述导热柱和散热鳍片均设置有多个，多个所述导热块和所述导热柱均布在所述导热板上，对个所述散热鳍片设置在多个所述导热柱之间。

与现有技术相比，本实用新型具有的优点和积极效果是：

1、通过设置的焊盘与数字地、模拟地、电源输入输出地和主地的连接，占据空间小，方便主要元器件的布局摆件和电路走线，不会出现遗漏，减少不必要重复加工的成本；

2、通过设置的屏蔽罩和屏蔽片能够有效的实现对电磁信号进行屏蔽，减少外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，屏蔽罩从内至外依次包括胶膜层、金属膜层、绝缘层和载体膜层的结构增强了电磁的屏蔽效果；

3、通过设置的散热板、导热块、导热柱、连接板、固定螺栓、导热板和散热鳍片能够达到高效散热的效果，有效的防止了因热量无法及时散出出现短路的情况，从而延长印制电路板的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型印制电路板本体的结构示意图；

图2是本实用新型的整体结构示意图；

图3是本实用新型屏蔽罩的剖面结构示意图；

图中：1-印制电路板本体；2-数字地；3-模拟地；4-电源输入输出地；5-焊盘；6-过孔；7-主地；8-屏蔽罩；9-散热条；10-硅胶导热胶；11-屏蔽腔；12-屏蔽片；13-导热板；14-固定螺栓；15-连接板；16-散热板；17-散热鳍片；18-导热柱；19-容纳腔；20-冷却水；21-导热块；22-凹槽；23-载体膜层；24-绝缘层；25-金属膜层；26-胶膜层。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1至图3所示，本实施例提供一种新型印制电路板，包括印制电路板本体1、焊盘5、过孔6、数字地2、模拟地3、电源输入输出地4和主地7，数字地2、模拟地3、电源输入输出地4和主地7均设置在印制电路板本体1内，焊盘5和过孔6均设置在印制电路板本体1上，焊盘5的一端分别与数字地2、模拟地3和电源输入输出地4相连接，焊盘5的另一端通过过孔6与主地7相连接。

还包括屏蔽罩8，屏蔽罩8设置在印制电路板本体1的上端，屏蔽罩8上设置有散热条9，屏蔽罩8的内侧表面设置有硅胶导热胶10，散热条9的下端贯穿屏蔽罩8与硅胶导热胶10相连接，屏蔽罩8和印制电路板本体1之间形成屏蔽腔11，屏蔽腔11内设置有屏蔽片12。

还包括散热板16、导热块21、导热柱18、连接板15、固定螺栓14、导热板13和散热鳍片17，导热板13设置在印制电路板本体1的下端，导热板13的下端面设置有凹槽22，导热块21固定设置在凹槽22内，散热板16设置在导热板13的下端，导热柱18一端与导热块21相连接，导热柱18的另一端与散热板16相连接，连接板15一端固定设置在散热板16上，连接板15的另一端设置在导热板13内，固定螺栓14的一端贯穿导热板13与连接板15相接触，散热板16通过固定螺栓14和连接板15的配合与导热板13相固定，散热鳍片17设置在导热板13和散热板16之间。

屏蔽罩8从内至外依次包括胶膜层26、金属膜层25、绝缘层24和载体膜层23。胶膜层26的材料采用改性环氧树脂类，改性环氧树脂具有耐高温和热固性能，胶膜层26的材料还可以选自丙烯酸类，改性橡胶类以及改性热塑性聚酰亚胺类中的一种；金属膜层25的材料采用铜，铜具有良好的抗腐蚀性能力、较小的接触电阻以及与焊锡的良好相容，金属膜层25的材料还可以选自金属材料、铁氧体等材料，其中金属材料为铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银、金中的一种；绝缘层24采用环氧树脂，环氧树脂绝缘性能好；载体膜体采用可剥离的金属箔载带，金属箔载带的材料可先自铝箔、铜箔、钛箔、镍箔中的任一种。

屏蔽片12设置有两个，两个屏蔽片12交叉设置在屏蔽腔11内。屏蔽片12的设置提高抗干扰的能力。

导热柱18内设置有容纳腔19，容纳腔19内设置有冷却水20。

导热块21、导热柱18和散热鳍片17均设置有多个，多个导热块21和导热柱18均布在导热板13上，对个散热鳍片17设置在多个导热柱18之间。

本实例的工作过程：使用时，印制电路板本体1产生的热量通过导热板13传递到导热块21和导热柱18上，通过容纳腔19内的冷却水20进行热交换，同时散热板16和散热鳍片17对热量进行散热。

本实用新型的有益效果是：

1、通过设置的焊盘与数字地、模拟地、电源输入输出地和主地的连接，占据空间小，方便主要元器件的布局摆件和电路走线，不会出现遗漏，减少不必要重复加工的成本；

2、通过设置的屏蔽罩和屏蔽片能够有效的实现对电磁信号进行屏蔽，减少外部电磁对电子芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行，屏蔽罩从内至外依次包括胶膜层、金属膜层、绝缘层和载体膜层的结构增强了电磁的屏蔽效果；

3、通过设置的散热板、导热块、导热柱、连接板、固定螺栓、导热板和散热鳍片能够达到高效散热的效果，有效的防止了因热量无法及时散出出现短路的情况，从而延长印制电路板的使用寿命。

以上对本实用新型的一个或多个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (7)

1.一种新型印制电路板，其特征在于：包括印制电路板本体、焊盘、过孔、数字地、模拟地、电源输入输出地和主地，所述数字地、所述模拟地、所述电源输入输出地和所述主地均设置在所述印制电路板本体内，所述焊盘和所述过孔均设置在所述印制电路板本体上，所述焊盘的一端分别与所述数字地、所述模拟地和所述电源输入输出地相连接，所述焊盘的另一端通过所述过孔与所述主地相连接。

2.根据权利要求1所述的新型印制电路板，其特征在于：还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述印制电路板本体的上端，所述屏蔽罩上设置有散热条，所述屏蔽罩的内侧表面设置有硅胶导热胶，所述散热条的下端贯穿所述屏蔽罩与所述硅胶导热胶相连接，所述屏蔽罩和所述印制电路板本体之间形成屏蔽腔，所述屏蔽腔内设置有屏蔽片。

3.根据权利要求1或2所述的新型印制电路板，其特征在于：还包括散热板、导热块、导热柱、连接板、固定螺栓、导热板和散热鳍片，所述导热板设置在所述印制电路板本体的下端，所述导热板的下端面设置有凹槽，所述导热块固定设置在所述凹槽内，所述散热板设置在所述导热板的下端，所述导热柱一端与所述导热块相连接，所述导热柱的另一端与所述散热板相连接，所述连接板一端固定设置在所述散热板上，所述连接板的另一端设置在所述导热板内，所述固定螺栓的一端贯穿所述导热板与所述连接板相接触，所述散热鳍片设置在所述导热板和所述散热板之间。

4.根据权利要求2所述的新型印制电路板，其特征在于：所述屏蔽罩从内至外依次包括胶膜层、金属膜层、绝缘层和载体膜层。

5.根据权利要求2所述的新型印制电路板，其特征在于：所述屏蔽片设置有两个，两个所述屏蔽片交叉设置在所述屏蔽腔内。

6.根据权利要求3所述的新型印制电路板，其特征在于：所述导热柱内设置有容纳腔，所述容纳腔内设置有冷却水。

7.根据权利要求3所述的新型印制电路板，其特征在于：所述导热块、所述导热柱和散热鳍片均设置有多个，多个所述导热块和所述导热柱均布在所述导热板上，对个所述散热鳍片设置在多个所述导热柱之间。

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