CN207783410U - 芯片、电路板组件及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片、电路板组件及移动终端，芯片包括：基板，基板包括第一表面；安装在第一表面上的多个元器件，每个元器件包括与第一表面相背的上表面；和封装体，封装体封装多个元器件，封装体包括与上表面相背的外顶面，外顶面与每个元器件的上表面的距离相等。上述芯片、电路板组件及移动终端中，由于外顶面与每个元器件的上表面的距离相等，使得封装体的散热均匀，有利于将芯片内的热量散发至芯片外而降低芯片的温度。

Description

芯片、电路板组件及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种芯片、电路板组件及移动终端。

背景技术

在相关技术中，处理器等芯片在工作时会产生大量的热量，因此，如何将芯片的热量散发至芯片外以降低芯片的温度成为待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片、电路板组件及移动终端。

本实用新型实施方式的芯片包括：基板，所述基板包括第一表面；安装在所述第一表面上的多个元器件，每个所述元器件包括与所述第一表面相背的上表面；和封装体，所述封装体封装多个元器件，所述封装体包括与所述上表面相背的外顶面，所述外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离相等。

在某些实施方式中，所述外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离大于0.2mm而小于3mm。

在某些实施方式中，所述元器件包括裸片，所述多个元器件形成有读出电路，所述读出电路连接所述裸片。

在某些实施方式中，所述芯片包括引线，所述引线搭接所述裸片与所述读出电路。

在某些实施方式中，所述基板包括与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面形成有露出于所述封装体外的焊盘，所述焊盘电连接所述多个元器件。

在某些实施方式中，所述外顶面设置有散热层。

本实用新型实施方式的电路板组件包括印刷电路板和以上任一实施方式所述的芯片，所述芯片固定在所述印刷电路板上。

在某些实施方式中，所述电路板组件包括罩设所述芯片的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括罩体和凸缘，所述罩体形成有开口，所述凸缘自所述开口的周缘向所述屏蔽罩外延伸，所述屏蔽罩通过所述凸缘罩设在所述印刷电路板上，所述凸缘与所述印刷电路板之间设置有密封件，所述密封件密封所述凸缘与所述印刷电路板之间的间隙。

在某些实施方式中，所述罩体与所述凸缘为一体结构。

在某些实施方式中，所述罩体包括顶板和自所述顶板周缘延伸的侧壁，远离所述顶板的所述侧壁的一端形成有所述开口。

在某些实施方式中，所述顶板开设有通孔，所述电路板组件包括覆盖并密封所述通孔的金属密封片。

在某些实施方式中，所述金属密封片通过焊接的方式固定在所述顶板上。

在某些实施方式中，所述屏蔽罩连接所述印刷电路板的接地端。

在某些实施方式中，所述密封件为粘胶。

本实用新型实施方式的移动终端包括壳体和以上任一实施方式的电路板组件，所述电路板组件位于所述壳体内。

上述芯片、电路板组件及移动终端中，由于外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离相等，使得封装体的散热均匀，有利于将芯片内的热量散发至芯片外而降低芯片的温度。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的芯片的剖面示意图；

图2是本实用新型实施方式的电路板组件的剖面示意图；

图3是本实用新型实施方式的移动终端的平面示意图。

主要元件符号说明：

电路板组件100、印刷电路板10、屏蔽罩20、罩体21、开口211、顶板212、侧壁213、通孔214、收容空间215、凸缘22、密封件30、芯片40、基板41、第一表面411、第二表面412、元器件42、上表面421、裸片422、封装体43、外顶面431、引线44、散热层45、隔热体50、金属密封片70、移动终端200、壳体210。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本实用新型实施方式的芯片40包括基板41、多个元器件42和封装体43，基板41包括第一表面411，多个元器件42安装在第一表面411上，每个元器件42包括与第一表面411相背的上表面421。封装体43封装多个元器件42，封装体43包括与上表面421相背的外顶面431，外顶面431与每个元器件42的上表面421的距离D相等。

请参阅图2，本实用新型实施方式的芯片40可以用于电路板组件100中，具体地，电路板组件100包括印刷电路板10(Printed Circuit Board，PCB)，芯片40固定在印刷电路板10上。

请参阅图3，上述的电路板组件100可应用于移动终端200中。移动终端200包括但不限于手机、平板电脑、智能穿戴设备等可移动且便携的电子装置。本实用新型的移动终端200以手机为示例作详细描述，但不应理解为对本实用新型的限制。

上述芯片40、电路板组件100及移动终端200中，由于外顶面431与每个元器件42的上表面421的距离D相等，使得封装体43的散热均匀，有利于将芯片40内的热量散发至芯片40外而降低芯片40的温度。

具体地，芯片40可以为中央处理器，也可以图像处理器等芯片。印刷电路板10可以为移动终端200的主电路板，印刷电路板10上设置有集成电路，印刷电路板10被配置为控制移动终端200的工作状态。例如，印刷电路板10控制移动终端200播放视频。印刷电路板10为具有多层结构的元件，例如，印刷电路板10包括顶层、接地层等层结构。

移动终端200包括壳体210，电路板组件100位于壳体210内。壳体210包括电池盖，电池盖覆盖移动终端200的电池(图未示)。电池位于壳体210内且与印刷电路板10电连接。壳体210可以由金属材料或非金属材料制成。例如，壳体210的材料为不锈钢、陶瓷和塑料中的一种。

请再次参阅图1，在某些实施方式中，外顶面431与每个元器件42的上表面421的距离D大于0.2mm而小于3mm。例如，距离D为0.25mm、0.3mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm等尺寸。

在某些实施方式中，元器件42包括裸片422(die)，多个元器件42形成有读出电路(图未示)，读出电路连接裸片422。

裸片422为芯片40的核心元件，裸片422可以发送和接收数据，裸片422通过读出电路将处理后的数据传送至外部。裸片422为晶元切割形成的片状体。

在某些实施方式中，芯片40包括引线44，引线44搭接裸片422与读出电路。也即是说，引线44的一端连接裸片422，另一端连接读出读出电路。如此，裸片422通过引线44的方式连接读出电路，使得裸片422的与读出电路电连接良好。引线44例如为金线。

在某些实施方式中，基板41包括与第一表面411相背的第二表面412，第二表面412形成有露出于封装体43外的焊盘(图未示)，焊盘电连接多个元器件42。如此，芯片40可以通过焊盘与印刷电路板焊接固定，并且可以通过焊盘传输数据。

在某些实施方式中，外顶面431设置有散热层45。如此，芯片40产生的热量可以通过散热层45快速地传到芯片40周围的空气中，避免热量在芯片40上堆积而致使芯片40的温度过高。散热层45例如为石墨片或硅脂片。当散热层45为膏状时，散热层45可以通过涂抹的方式涂抹在芯片40上。

请参阅图2，在某些实施方式中，电路板组件100包括罩设芯片40的屏蔽罩20，屏蔽罩20包括罩体21和凸缘22，罩体21形成有开口211，凸缘22自开口211的周缘向屏蔽罩20外延伸。屏蔽罩20通过凸缘22罩设在印刷电路板10上，凸缘22与印刷电路板10之间设置有密封件30，密封件30密封凸缘22与印刷电路板10之间的间隙。

如此，凸缘22可以增大屏蔽罩20与印刷电路板10的连接面积，有利于密封件30密封印刷电路板10与屏蔽罩20之间的间隙，从而可以防止水汽、液体进入屏蔽罩20内损坏屏蔽罩20内的芯片40。

屏蔽罩20由金属材料制成，例如，屏蔽罩20的材料为不锈钢或铜，从而使得屏蔽罩20具有屏蔽电磁波的功能。屏蔽罩20可以防止屏蔽罩20内的电磁波辐射至屏蔽罩20外和防止屏蔽罩20外的电磁波辐射至屏蔽罩20内。可以理解，位于罩体21内的芯片40可以为单个，也可以为多个。

在某些实施方式中，罩体21与凸缘22为一体结构。如此，屏蔽罩20的结构简单，容易形成，有利于降低屏蔽罩20的制造成本。在一个例子中，屏蔽罩20可以使用单片金属片，然后通过冲压拉伸的工艺形成。

请再次参阅图1，在某些实施方式中，罩体21包括顶板212和自顶板212周缘延伸的侧壁213，远离顶板212的侧壁213的一端形成有开口211。如此，罩体21可以形成收容空间215，印刷电路板10上的芯片40可以收容在收容空间215内。顶板212可以呈长方形，从而使得罩体21大致呈长方体。当然，顶板212也可以呈圆形，以使罩体21大致呈圆柱体。

在某些实施方式中，顶板212开设有通孔214，电路板组件100包括覆盖并密封通孔214的金属密封片70。如此，通孔214有利于将液态的隔热体50设置在芯片40周围。隔热体50可以防止热量通过芯片40的侧面散发而影响芯片40周围的元件正常工作。

在一个例子中，芯片40安装到印刷电路板10后，使用屏蔽罩20罩设芯片40，然后通过通孔214将液态的隔热体50设置在芯片40周围，待液态的隔热体50固化后，将金属密封片70覆盖并密封通孔214。这样可以避免液体的隔热体50流至屏蔽罩20外的其他地方而影响其他元件正常工作。

在某些实施方式中，金属密封片70通过焊接的方式固定在顶板212上。如此，金属密封片70与顶板212的连接方式可靠，金属密封片70不易从顶板212上的脱落。金属密封片70例如为铜片或不锈钢片。

当然，在其他实施方式中，金属密封片70可以通过粘贴等其他方式固定在顶板212上。

在某些实施方式中，屏蔽罩20连接印刷电路板10的接地端。如此，这样可以防止屏蔽罩20产生静电后对芯片40放电而音响芯片40正常工作。

在某些实施方式中，密封件30为粘胶。例如，密封件30为硅胶。如此，密封件30不仅可以密封凸缘22与印刷电路板10之间的间隙，还可以使得屏蔽罩20可以粘接固定在印刷电路板10上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种芯片，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括第一表面；

安装在所述第一表面上的多个元器件，每个所述元器件包括与所述第一表面相背的上表面；和

封装体，所述封装体封装多个元器件，所述封装体包括与所述上表面相背的外顶面，所述外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离相等。

2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离大于0.2mm而小于3mm。

3.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述元器件包括裸片，所述多个元器件形成有读出电路，所述读出电路连接所述裸片。

4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括引线，所述引线搭接所述裸片与所述读出电路。

5.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板包括与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面形成有露出于所述封装体外的焊盘，所述焊盘电连接所述多个元器件。

6.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述外顶面设置有散热层。

7.一种电路板组件，其特征在于，包括：

印刷电路板；

权利要求1-6任意一项所述的芯片，所述芯片固定在所述印刷电路板上。

8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括罩设所述芯片的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括罩体和凸缘，所述罩体形成有开口，所述凸缘自所述开口的周缘向所述屏蔽罩外延伸，所述屏蔽罩通过所述凸缘罩设在所述印刷电路板上，所述凸缘与所述印刷电路板之间设置有密封件，所述密封件密封所述凸缘与所述印刷电路板之间的间隙。

9.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述罩体与所述凸缘为一体结构。

10.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述罩体包括顶板和自所述顶板周缘延伸的侧壁，远离所述顶板的所述侧壁的一端形成有所述开口。

11.如权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述顶板开设有通孔，所述电路板组件包括覆盖并密封所述通孔的金属密封片。

12.如权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述金属密封片通过焊接的方式固定在所述顶板上。

13.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述屏蔽罩连接所述印刷电路板的接地端。

14.如权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述密封件为粘胶。

15.一种移动终端，其特征在于，包括：

壳体；和

权利要求7-14任意一项所述的电路板组件，所述电路板组件位于所述壳体内。