CN110167316A - 通信模块及该通信模块的安装结构 - Google Patents

通信模块及该通信模块的安装结构 Download PDF

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Abstract

本公开提供一种通信模块及该通信模块的安装结构，所述通信模块包括：模块基板，包括设置在模块基板的第二表面上的多个外连接电极；通信元件，安装在模块基板上，通信元件包括安装在模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在模块基板的第二表面上的一个或更多个第二通信元件；第一散热框架，安装在模块基板的第一表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第一通信元件中的至少一个第一通信元件；第二散热框架，安装在模块基板的第二表面上，并且被构造成容纳一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件。多个外连接电极围绕所述第二散热框架设置。

Description

通信模块及该通信模块的安装结构
本申请要求于2018年2月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0017070号韩国专利申请和2018年6月15日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0069209号韩国专利申请的优先权和权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
以下描述涉及一种通信模块及该通信模块的安装结构。
背景技术
近来，各种类型的通信模块已经安装在车辆中。
图1是示意性地示出现有技术的电通信模块的截面图。
参照图1，现有技术的电通信模块包括布置在单元基板9上并且通过单元基板9电连接到外部的各种通信装置，诸如NAD(网络接入设备)模块1、Wi-Fi模块2和BT(蓝牙)模块3。
通信装置1包括模块基板2a、框架3a和盖4a，通信装置2包括模块基板2b、框架3b和盖4b，通信装置3包括模块基板2c、框架3c和盖4c，电子元件1a、1b和1c分别安装在模块基板2a、2b和2c上，盖4a、4b和4c分别围绕电子元件1a、1b和1c并且屏蔽电磁波。这里，电子元件1a、1b和1c包括用于NAD、Wi-Fi、BT通信等的各种通信元件。
然而，在现有技术中，所有的通信装置1、2和3在单元基板9的一个表面上水平间隔开，这可能导致增大电通信模块的整体尺寸(例如，面积)的问题。
因此，需要能够在具有各种通信装置的同时使产品尺寸最小化的通信模块。
提供以上信息仅作为背景信息以帮助理解本公开。关于以上任何内容是否可适用于相对于本公开的现有技术，未作出任何确定，也没有作出任何主张。
发明内容
提供本发明内容以按照简化的形式介绍下面在具体实施方式中进一步描述的构思的选择。本发明内容不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。
在一个总体方面，一种通信模块包括：模块基板，包括设置在所述模块基板的第二表面上的多个外连接电极；通信元件，安装在所述模块基板上，所述通信元件包括安装在所述模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在所述模块基板的所述第二表面上的一个或更多个第二通信元件；第一散热框架，安装在所述模块基板的所述第一表面上，并且被构造成容纳所述一个或更多个第一通信元件中的至少一个第一通信元件；和第二散热框架，安装在所述模块基板的所述第二表面上，并且被构造成容纳所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件。所述多个外连接电极围绕所述第二散热框架设置。
所述第一散热框架相对于所述模块基板的所述第一表面的安装高度可大于所述一个或更多个第一通信元件的安装高度，并且所述第二散热框架相对于所述模块基板的所述第二表面的安装高度可大于所述一个或更多个第二通信元件的安装高度。
盖可结合到所述第一散热框架并且可被构造成覆盖所述第一散热框架。
热界面材料(TIM)可介于所述盖与所述一个或更多个第一通信元件中的所述至少一个第一通信元件之间，并且可被构造成将所述一个或更多个第一通信元件中的所述至少一个第一通信元件中产生的热传递到所述盖。
所述第一散热框架可包括：侧壁，结合到所述模块基板；及安放部，与所述侧壁正交，并且所述盖安放在所述安放部上。
所述第一散热框架可包括：外侧壁，被构造成形成所述第一散热框架的外部形状；及阻挡侧壁，设置在由所述外侧壁形成的内部空间中，并且被构造成阻挡在所述内部空间中的所述一个或更多个第一通信元件中的所述至少一个第一通信元件之间的电磁干扰。
所述第一散热框架还可包括延伸部，所述延伸部的至少一部分设置在所述模块基板的内部。
所述延伸部可贯穿到所述模块基板中并且可连接到所述第二散热框架。
所述延伸部的边缘可形成为钩形状，并且所述钩形状的所述边缘可贯穿到所述模块基板中并且可设置在所述模块基板的所述第二表面上。
所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件可设置为面对所述第一散热框架的侧壁。
第三散热框架可设置在所述模块基板的所述第二表面上。所述第二散热框架和所述第三散热框架可彼此间隔开。所述一个或更多个外连接电极中的至少一个外连接电极可设置在所述第二散热框架与所述第三散热框架之间。
在另一总体方面，一种通信模块安装结构包括通信模块和单元基板，所述通信模块包括：模块基板；外连接电极，设置在所述模块基板的第二表面上；通信元件，安装在所述模块基板上，所述通信元件包括安装在所述模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在所述模块基板的所述第二表面上的一个或更多个第二通信元件；及散热框架，被构造成容纳所述一个或更多个第二通信元件，所述单元基板包括设置在所述单元基板的第一表面上并且结合到所述外连接电极中的至少一个外连接电极的连接焊盘以及构造成容纳所述散热框架的容纳部。
所述散热框架可包括在所述模块基板的所述第二表面上间隔开的第一散热框架和第二散热框架。所述外连接电极中的至少一个可设置在所述第一散热框架与所述第二散热框架之间。所述单元基板的至少一部分可设置在所述第一散热框架与所述第二散热框架之间并且电连接到所述外连接电极中的一个或更多个。
散热垫可结合到所述单元基板的第二表面。
热界面材料(TIM)可介于所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件与所述散热垫之间，所述TIM具有与所述一个或更多个第二通信元件中的所述至少一个第二通信元件接触的第一表面以及与所述散热垫接触的第二表面。
盖可结合到所述散热框架并且可被构造成屏蔽容纳所述一个或更多个第二通信元件的空间。热界面材料(TIM)可介于所述盖与所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件之间，并且可被构造成将所述一个或更多个第二通信元件中的所述至少一个第二通信元件产生的热传递到所述盖。
在另一总体方面，一种通信模块包括：模块基板；通信元件，安装在所述模块基板上，所述通信元件包括安装在所述模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在所述模块基板的第二表面上的一个或更多个第二通信元件；及散热框架，安装在所述模块基板上，并且被构造成容纳所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件，并且安装在所述模块基板的第二表面上。所述散热框架可包括在所述模块基板的所述第二表面上间隔开的第一散热框架和第二散热框架。所述模块基板可包括外连接电极，所述外连接电极设置在所述第一散热框架与所述第二散热框架之间并且被构造成结合到单元基板的连接焊盘。
根据以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
图1是示意性地示出现有技术的电通信模块的截面图。
图2是示意性地示出通信模块的示例的透视图。
图3是图2中示出的通信模块的仰视图。
图4是图2中示出的通信模块的分解透视图。
图5是图2中示出的通信模块的截面图。
图6是示意性地示出图2中示出的通信模块的安装结构的截面图。
图7是示意性地示出通信模块的安装结构的示例的截面图。
图8是示意性地示出通信模块的安装结构的示例的截面图。
图9是示意性地示出通信模块的安装结构的示例的截面图。
图10是示意性地示出通信模块的安装结构的示例的截面图。
图11是示意性地示出通信模块的安装结构的示例的截面图。
图12是示意性地示出通信模块的安装结构的示例的截面图。
图13是示出现有技术的通信模块与本文公开的通信模块的示例之间的温度的对比的曲线图。
在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
提供以下具体实施方式来帮助读者获得对这里描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里描述的方法、设备和/或系统的各种改变、变型和等同物将是显而易见的。
在此，要注意的是，关于示例或实施例的术语“可”的使用(例如，关于示例或实施例可包括什么或实现什么)意味着存在包括或实现这样的特征的至少一个示例或实施例，而全部示例和实施例不限于此。
在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解了本申请的公开内容之后将是显而易见的其他构造也是可行的。
在整个说明书中，当诸如层、区域或基板的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于他们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，则可不存在介于他们之间的其他元件。
如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一个以及任意两个或更多个的任何组合。
尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不应被这些术语限制。更确切地，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里描述的示例中所称的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
为了易于描述，在此可使用诸如“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”的空间相对术语来描述附图中所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间相对术语意图除了包含附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上方”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据装置的空间方位而包括“在……之上”和“在……之下”两种方位。装置也可以以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并且可对在此使用的空间相对术语进行相应地解释。
在此使用的术语仅是为了描述各种示例，而不用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式也意图包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或他们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或他们的组合。
由于制造技术和/或公差，可能发生附图中示出的形状的变化。因此，在此描述的示例不限于附图中示出的特定形状，而是包括在制造期间发生的形状变化。
在此描述的示例的特征可以以在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的各种方式进行组合。此外，尽管在此描述的示例具有各种构造，但是在理解了本申请的公开内容之后将是显而易见的其他构造也是可行的。
要注意的是，本说明书中的诸如上侧、下侧、侧面等的表述是基于附图中的图示来描述的，并且当相应对象的方向改变时可作不同的表述。
图2是示意性地示出根据示例的通信模块100的透视图。图3是图2中示出的通信模块100的仰视图。图4是图2中示出的通信模块100的分解透视图。图5是图2中示出的通信模块100的截面图。
参照图2至图5，通信模块100可包括模块基板20、多个电子元件10、散热框架30和盖40。
模块基板20被构造成使得至少一个电子元件10安装在模块基板20的每侧。可使用相关技术公知的各种类型的基板(例如，印刷电路板(PCB)、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等)。
用于安装电子元件10的安装电极21以及电连接安装电极21的布线图案(未示出)布置在模块基板的第一表面上，并且也可布置在模块基板20的第二表面上。
模块基板20的安装电极21可包括至少一个接地电极。接地电极可通过使形成在模块基板20上的接地特性的布线或焊盘暴露来形成。接地电极可电连接到散热框架30。在示例中，接地电极可沿结合到模块基板20的散热框架30的侧壁32和34布置，并且可以以实线形状或虚线形状形成。然而，本公开不限于这样的构造。
此外，连接到单元基板(图6中90)的外连接电极22设置在模块基板20的第二表面上。外连接电极22还可包括至少一个接地电极。
第二散热框架302和第三散热框架303设置在模块基板20的第二表面上。因此，外连接电极22围绕第二散热框架302和第三散热框架303设置，并且外连接电极22中的至少一个设置在第二散热框架302与第三散热框架303之间。
模块基板20可以是以多层形成的多层基板。用于形成电连接的电路图案可形成在模块基板20的层之间。
电子元件10包括各种元件，诸如无源元件和有源元件，并且能够安装在基板上的任何电子组件均可用作电子元件10。
此外，电子元件10中的有源元件包括用于通信的通信元件。这里，通信元件可包括功率放大器、嵌有功率放大器的前端模块(FEM)元件、射频(RF)滤波器、基带滤波器、RF集成电路(IC)等，但不限于此。
在电子元件10中，彼此发生干扰的电子元件10可分布在由散热框架30形成的多个空间中。此外，在电子元件10中，在操作期间产生大量热的电子元件10也可散布在多个空间中。
例如，如图5中所示，电子元件10分散并安装在模块基板20的两侧上。此外，电子元件10可设置在散热框架30的第一散热框架301中，并且可分布在由第一散热框架301的阻挡侧壁34限定的多个空间中。
散热框架30将至少一个电子元件10容纳在内部空间中，并且分布在模块基板20的两侧上。此外，散热框架30介于盖40与模块基板20之间以支撑盖40。
散热框架30可包括侧壁32和34以及安放部35。
侧壁32和34中的至少一侧结合到模块基板20，以用作盖40与模块基板20之间的支柱。
侧壁32可以是外侧壁，并且侧壁34可以是阻挡侧壁。
外侧壁32形成散热框架30的外部形状。因此，外侧壁32沿散热框架30的边缘设置。在一个示例中，外侧壁32形成为环形状，但本公开不限于这样的示例。例如，各种修改也是可行的，诸如外侧壁32形成为部分切除环形状，或者虚线型环形状。
阻挡侧壁34设置在由外侧壁32限定的内部空间中，并且设置在相应的电子元件10之间，以防止电子元件10之间发生干扰。因此，设置阻挡侧壁34以阻隔可能发生干扰的电子元件10之间的空间。因此，能够有效防止相邻电子元件10之间发生电磁干扰。
可设置单个阻挡侧壁34或多个阻挡侧壁34。在一个示例中，阻挡侧壁34以直线形状形成。然而，本公开不限于此。可根据电子元件10的形状或限定的空间的形状而将阻挡侧壁34修改成各种形状。此外，可省去阻挡侧壁34。
安放部35设置在侧壁的与结合有模块基板20的一侧相对的另一侧上并与侧壁正交。安放部35可通过使侧壁的一部分弯曲形成，但不限于此。
盖40安放在安放部35上。因此，安放部35被构造成使得安放部35的至少一部分与盖40表面接触。
另一方面，当侧壁的厚度足够厚时，可省去安放部35。
根据示例的散热框架30可通过使用加压装置(未示出)加工扁平金属板材料来形成。因此，扁平金属板材料可通过加压工艺分成安放部35以及侧壁32和34，并且可通过从安放部35向下弯曲而进一步形成侧壁32和34。
在示例中，散热框架30包括第一散热框架301、第二散热框架302和第三散热框架303。
第一散热框架301安装在模块基板20的第一表面(例如，上表面)上。第二散热框架302和第三散热框架303安装在模块基板20的第二表面(例如，下表面)上。然而，本公开不限于这样的构造。根据需要的各种修改也是可行的，诸如在模块基板20的第一表面上设置两个散热框架30。
散热框架30可结合到设置在模块基板20上的接地电极。散热框架30和接地电极可通过导电粘合剂(诸如，焊料或导电树脂)彼此结合。
在示例中，第一散热框架301包括外侧壁32和阻挡侧壁34。第二散热框架302和第三散热框架303仅包括外侧壁32而没有阻挡侧壁34。然而，如上所述，阻挡侧壁34可设置在第二散热框架302和第三散热框架303中。
第二散热框架302和第三散热框架303彼此间隔开预定的或指定的距离。在模块基板20中的至少一个外连接电极22设置在第二散热框架302与第三散热框架303之间。设置在第二散热框架302与第三散热框架303之间的外连接电极22可包括至少一个接地焊盘。
示例的散热框架30形成为使得散热框架30的安装高度(从模块基板的表面测量)大于电子元件10的安装高度(从模块基板的表面测量)。因此，当散热框架30和电子元件10安装在模块基板20上时，电子元件10不会暴露于散热框架30的上部。
示例的散热框架30利用具有高热导率和能够屏蔽电磁波的材料形成。例如，不锈钢或者铜、锌和镍的合金可用作散热框架30的材料。然而，散热框架30不限于这样的材料。
盖40结合到散热框架30以从外部保护安装在模块基板20上的电子元件10。此外，盖40屏蔽来自外部的电磁波。
盖40可包括安放在散热框架30的安放部35上的安放表面45和围绕安放表面45弯曲的侧表面42。
当盖40结合到散热框架30时，盖40的侧表面42设置在散热框架30的外部并设置成与散热框架30的外侧壁32紧密接触。因此，盖40可牢固地连接到散热框架30。
盖40利用具有高导热率并且能够屏蔽电磁波的材料形成。例如，不锈钢或者铜、锌和镍的合金可用作盖40的材料。盖40可利用与散热框架30相同的材料形成。然而，盖40不限于这样的材料。
另一方面，为了增大导热率，热界面材料(TIM)50可设置在电子元件10与盖40之间。TIM 50设置为使得TIM 50的一个表面与电子元件10的无效表面接触并且另一表面与盖40接触。TIM 50可选择性地包括利用硅形成的液体型材料(诸如膏或脂)、片状材料、垫型材料等。
多个TIM 50可分别附接到多个电子元件10的无效表面。一个TIM 50可同时附接到多个电子元件10的无效表面。
在TIM 50堆叠在电子元件10上的状态下，电子元件10和TIM 50的总安装高度可与散热框架30的安装高度相同或相近。因此，当盖40结合到散热框架30时，TIM 50的另一表面与盖40接触。
如图6中所示，通信模块100安装在单元基板90上并电连接到单元基板90。
图6是示意性地示出图2中示出的通信模块的安装结构的截面图。参照图6，单元基板90被构造成具有电路布线的绝缘基板的形式，并且单元基板90包括至少一个容纳部95。
例如，单元基板90可使用各种类型的基板(例如，印刷电路板(PCB)、柔性基板、陶瓷基板、玻璃基板等)。
容纳部95被构造成贯穿单元基板90的孔的形式。安装在通信模块100中的模块基板20的第二表面(在一个示例中，下表面)上的组件插入并设置在一个或更多个容纳部95中。
在示例中，单元基板90包括彼此间隔开的两个容纳部95。第二散热框架302和第三散热框架303分别插入到两个容纳部95中。
多个连接焊盘92设置在单元基板90的第一表面(例如，上表面)上并电连接到模块基板20的外连接电极22，外连接电极22安装在单元基板90的第一表面上。连接焊盘92和外连接电极22可通过导电粘合剂(诸如，焊料)电结合且物理结合。
散热垫80附接到单元基板90的第二表面。电极垫不设置在单元基板90的第二表面上。设置在容纳部95中的第二散热框架302与第三散热框架303的盖40的外表面设置为与散热垫80接触。
散热垫80可利用硅等形成，但不限于此。散热垫80可利用各种材料和各种形状形成，只要散热垫80可有效地辐射热即可。此外，可省去散热垫80。如果省去散热垫80，则电极垫可设置在单元基板90的第二表面上。
在示例中，安装在车辆上的车载TCU(远程信息处理控制单元)用作单元基板90。然而，本公开的构造不限于此。尽管未示出，但是单元基板90可具有位于第一表面或第二表面上的连接器。连接器电连接到多个连接焊盘92并用于使外部和单元基板90电连接。
在根据示例的通信模块100中，多个通信装置一起安装在一个模块基板20上。多个通信装置分布在模块基板20的两侧上并且彼此分开设置在不同的散热框架30中。
例如，与蜂窝(诸如2G、3G、4G、5G等)相关的电子元件10可分布并布置在第一散热框架301中，与Wi-Fi相关的电子元件10可设置在第二散热框架302中，并且与蓝牙(BT)通信相关的电子元件10可设置在第三散热框架303中。然而，本公开不限于此。各种组合也是可行的。
如上所述，由于根据示例的通信模块100不仅包括水平布置的多个通信装置而且包括竖直布置的多个通信装置，因此可使整个通信模块100的尺寸最小化。此外，也可通过一个或更多个散热框架30阻挡通信装置之间的干扰。
此外，根据示例的散热框架30用作用于将电子元件10中产生的散热到外部的热传递路径。
参照图6，根据示例的通信模块100的安装表面具有四个散热路径。
第一散热路径P1是电子元件10中产生的热通过TIM 50传递到盖40并直接辐射到外部或通过散热垫80辐射到外部的路径。第二散热路径P2是电子元件10中产生的热传递到模块基板20然后通过模块基板20辐射到外部的路径。
第三散热路径P3是电子元件10中产生的热传递到模块基板20然后通过其上安装有模块基板20的单元基板90辐射到外部的路径。第四散热路径P4是电子元件10产生的热传递到模块基板20然后通过安装在模块基板20上的散热框架30和盖40辐射到外部的路径。
因此，即使从安装在模块基板20的两侧上的电子元件10产生的热集中在模块基板20上，热也可通过第二散热路径P2至第四散热路径P4快速辐射到外部。
由于根据示例的通信模块100的安装结构包括各种散热路径，因此散热效率可最大化。
另外，示例的通信模块100具有在模块基板20的第二表面上彼此间隔开的至少两个散热框架302和303。当安装在单元基板90上时，两个散热框架302和303插入并设置在不同的容纳部95中。
为了确保设置在模块基板20的第二表面上的两个散热框架302和303之间的间隔距离，至少一个外连接电极22可设置在模块基板20的第二表面上的两个散热框架302和303之间。
另一方面，在示例中，两个散热框架302和303设置在模块基板20的第二表面上。然而，也可考虑仅有一个散热框架30设置在模块基板20的第二表面上，并且以与模块基板20的第一表面上相同的方式将阻挡侧壁34设置在内部。
作为测量关于这些结构的散热效果的结果，与在一个散热框架30插入到单元基板90中的结构相比，在彼此间隔开的两个散热框架302和303分别插入到不同的容纳部95中的结构中的散热效果提高。
另一方面，尽管未示出，但是根据示例的通信模块的散热框架30还可包括散热柱。
散热柱可以以金属柱的形状形成，使得散热柱的一端连接到安放部35，并且散热柱的另一端结合到模块基板20的接地电极。
散热柱设置在与产生大量热的电子元件10相邻的位置处，以提供额外的散热路径。因此，散热柱不限于柱的形状，并且可修改成各种形状(诸如，块或壁)，只要其可有效地辐射热即可。
本公开不限于上述示例，并且各种修改也是可行的。
图7是示意性地示出根据另一示例的通信模块的安装结构的截面图。
参照图7，在根据示例的通信模块中，散热框架30设置在模块基板20的第一表面上并且包括第一散热框架301和第四散热框架304。第一散热框架301和第四散热框架304可彼此间隔开，但也可以可选地布置为彼此接触。尽管在该示例中盖40还分别连接到第一散热框架301和第四散热框架304中的每个，也可将单个盖构造成一起覆盖第一散热框架301和第四散热框架304两者。
另外，根据示例的通信模块在模块基板20中设置有插入部29。插入部29可以以通孔的形状形成，但不限于此。插入部29可以以凹槽的形状形成。
另外，示例的散热框架30包括延伸部39，延伸部39的至少一部分插入到插入部29中。延伸部39可以以突出的形状形成，并且可包括被插入插入部29的部分。
例如，延伸部39可以以销形状或块形状形成。然而，本公开不限于此。延伸部39可修改成各种尺寸和形状，只要其可插入到插入部29中即可。
当延伸部39插入并设置在模块基板20中时，集中在模块基板20上的热可更有效地传递到散热框架30。因此，散热效果可进一步提高。
在图7中，为了便于描述，延伸部39仅设置在第一散热框架301和第四散热框架304中，但本公开不限于这样的构造。第二散热框架302和第三散热框架303也可设置有延伸部。
延伸部39也可直接连接到形成在模块基板20上的外连接电极22。例如，安装在模块基板20的第一表面上的第一散热框架301可连接到形成在模块基板20的第二表面上的外连接电极22。在这种情况下，第一散热框架301的热可通过外连接电极22直接传递到单元基板90。
图8是示意性地示出根据另一示例的通信模块的安装结构的截面图。
参照图8，在示例的通信模块中，设置在模块基板20的第一表面上的第一散热框架301以及设置在模块基板20的第二表面上的第二散热框架302和第三散热框架303彼此物理连接。
更具体地，在根据图8中的示例的通信模块中，插入部29形成为完全贯穿模块基板20的通孔的形状，并且第二散热框架302和第三散热框架303的延伸部39中的至少一个穿入到插入部29中并连接到第一散热框架301。
为此，第二散热框架302和第三散热框架303的侧壁被布置为使得第二散热框架302和第三散热框架303的至少一部分面对第一散热框架301。
在描述本公开中，两个组件被布置为彼此相对或彼此面对的含义可以是当第一组件垂直于设置第二组件的平面进行投影时，第一组件的投影的图像设置为与第二组件重叠。
因此，第二散热框架302和第三散热框架303的侧壁的形成延伸部39的部分被设置为面对第一散热框架301的侧壁32和34或者安放部35。
尽管示出的是第二散热框架302的延伸部39和第三散热框架303的延伸部39均连接到第一散热框架301的安放部35，但是本公开不限于此。第一散热框架301可被构造成部分或全部连接到侧壁32和34。
相似地，尽管未示出，但延伸部可形成在第一散热框架301中并连接到第二散热框架302或第三散热框架303。
为此，第一散热框架301的侧壁被布置为使得第一散热框架301的侧壁的至少一部分被设置为面对第二散热框架302或第三散热框架303。
如上所构造的，在用于将通信模块安装在单元基板90上的回流工艺期间，可抑制安装在模块基板20的第二表面上的第二散热框架302或第三散热框架303从模块基板20分离。
另一方面，本公开不限于示例的构造。各种修改也是可行的，诸如，第二散热框架302或第三散热框架303的延伸部39被构造成在插入部29内部结合到第一散热框架301的延伸部39。
此外，当延伸部39没有布置成面对设置在相对表面上的散热框架30时，各种修改也是可行的，诸如，延伸部39形成得长，然后弯曲并插入到插入部29中。
图9是示意性地示出根据另一示例的通信模块的安装结构的截面图。
参照图9，在根据示例的通信模块中，模块基板20的插入部29形成为通孔的形状，并且散热框架30的延伸部39中的至少一个贯穿到插入部29中，使得延伸部39的边缘暴露于模块基板20的外部，并且钩部38设置在延伸部39的暴露于模块基板20的外部的边缘中。
钩部38形成为钩或箭头的形状。当延伸部39插入到插入部29中时，延伸部39被折叠成与模块基板20尽可能多地重叠。当延伸部39突出到插入部29外部时，延伸部39沿模块基板20的表面方向延伸。因此，钩部38贯穿到模块基板20中并设置在模块基板20的相对侧上。
由于这样的结合结构，通过钩部38结合到模块基板20的散热框架30可能不易与模块基板20分离。在回流工艺期间，可抑制安装在模块基板20的第二表面上的第二散热框架302或第三散热框架303从模块基板20分离。
图10是示意性地示出根据另一示例的通信模块的安装结构的截面图。
参照图10，在根据示例的通信模块中，第一散热框架301不具有阻挡侧壁。因此，第一散热框架301的内部空间被构造成一个空间。
此外，在根据示例的通信模块中，电子元件10中产生大量热的发热元件10a至10f布置在不同的散热路径P1至P4上。
例如，第一发热元件10a至第三发热元件10c可设置在TIM 50与模块基板20之间，使得热尽可能多地通过第一散热路径P1辐射，并且第四发热元件10d可设置为与模块基板20的侧表面相邻，使得热尽可能多地通过第二散热路径P2辐射。
此外，第五发热元件10e可设置在尽可能靠近单元基板90的位置处，使得热尽可能多地通过第三散热路径P3辐射，并且第六发热元件10f可设置在面对设置在模块基板20的相对表面上的散热框架30的位置处，使得热尽可能多地通过第四散热路径P4辐射。
在这种情况下，由于发热元件10a至发热元件10f通过不同的散热路径P1至P4辐射热，因此可防止热集中在在通信模块的特定位置处，从而进一步提高散热效果。
图11是示意性地示出根据另一示例的通信模块的安装结构的截面图。
参照图11，根据示例的通信模块在模块基板20的第二表面上仅包括第二散热框架302。安装在模块基板20的第二表面上的多个电子元件全部设置在第二散热框架302中。
当如示例中所描述的那样构造通信模块时，单元基板90仅具有一个容纳部95。
另一方面，在示例中，第二散热框架302不具有阻挡侧壁，但本公开不限于这种构造。阻挡侧壁可添加到第二散热框架302。
图12是示意性地示出根据另一示例的通信模块的安装结构的截面图。
参照图12，在根据示例的通信模块中，省去第二散热框架302和第三散热框架303中的盖。
因此，设置在第二散热框架302和第三散热框架303中的TIM 50的一个表面与电子元件10的无效表面接触，并且TIM 50的另一表面与设置在单元基板90的第二表面上的散热垫80直接接触。在这种情况下，由电子元件10产生的热可更有效地排到散热垫80侧，因此，可提高散热效果。
当如示例中描述的那样来构造通信模块时，处理数字信号的电子元件10可布置在第二散热框架302和第三散热框架303中，并且处理模拟信号的电子元件10可布置在第一散热框架301中。
因此，即使盖没有结合到第二散热框架302和第三散热框架303，也可尽可能地使布置在第二散热框架302和第三散热框架303中的电子元件10之间的干扰最小化。
图13是示出现有技术的通信模块与根据在此公开的一个或更多个示例的通信模块之间的温度的对比的曲线图。图13是示出现有技术的通信模块(在下文中称为第一模块)、图11中示出的通信模块(在下文中称为第二模块)以及图6中示出的通信模块(在下文中称为第三模块)之间的温度的对比的曲线图，其中，测量和显示了设置在通信模块中的电子元件10中的三个发热元件(第一元件、第二元件和第三元件)的温度。
这里，第一元件是设置在第二散热框架302中的电子元件10，第二元件是设置在第一散热框架301中的电子元件10，并且第三元件是设置在第三散热框架303(图11中的第二散热框架)中的电子元件10，所有这些元件均为通信元件和发热元件。
参照图13，可以看出，与第一模块(现有技术的通信模块)相比，在本公开的发热元件分布在模块基板20的两侧上的通信模块(第二模块和第三模块)中，元件中每个的温度显著降低。
此外，可以看出，与图11中的两个发热元件设置在一个散热框架302中的结构相比，在图6中的两个发热元件分布在两个散热框架302和303中且单元基板90设置在两个散热框架302和303之间的结构中，温度进一步降低。
根据本公开中的各种示例，由于多个通信装置不仅水平地布置而且还竖直地布置，因此可使整个通信模块的尺寸最小化。此外，还可通过散热框架阻挡通信装置之间的干扰，并且可提供各种散热路径，因此，可提高散热效果。
虽然本公开包括具体示例，但是在理解本申请的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同物的精神和范围的情况下，可在这些示例中进行形式和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性含义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为可适用于其他示例中的相似的特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合和/或用其他组件或其等同物替代或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可获得合适的结果。因此，本公开的范围不是由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同物限定，并且在权利要求及其等同物的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。

Claims (17)

1.一种通信模块，包括：
模块基板，包括设置在所述模块基板的第二表面上的多个外连接电极；
通信元件，安装在所述模块基板上，所述通信元件包括安装在所述模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在所述模块基板的所述第二表面上的一个或更多个第二通信元件；
第一散热框架，安装在所述模块基板的所述第一表面上，并且被构造成容纳所述一个或更多个第一通信元件中的至少一个第一通信元件；以及
第二散热框架，安装在所述模块基板的所述第二表面上，并且被构造成容纳所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件，并且
其中，所述多个外连接电极围绕所述第二散热框架设置。
2.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述第一散热框架相对于所述模块基板的所述第一表面的安装高度大于安装在所述第一表面上的所述一个或更多个第一通信元件的安装高度，并且
所述第二散热框架相对于所述模块基板的所述第二表面的安装高度大于安装在所述第二表面上的所述一个或更多个第二通信元件的安装高度。
3.根据权利要求1所述的通信模块，所述通信模块还包括：盖，结合到所述第一散热框架并且被构造成覆盖所述第一散热框架。
4.根据权利要求3所述的通信模块，所述通信模块还包括：热界面材料，介于所述盖与所述一个或更多个第一通信元件中的所述至少一个第一通信元件之间，并且被构造成将所述一个或更多个第一通信元件中的所述至少一个第一通信元件中产生的热传递到所述盖。
5.根据权利要求3所述的通信模块，其中，所述第一散热框架包括：
侧壁，结合到所述模块基板；及
安放部，与所述侧壁正交，并且所述盖安放在所述安放部上。
6.根据权利要求3所述的通信模块，其中，所述第一散热框架包括：
外侧壁，被构造成形成所述第一散热框架的外部形状；及
阻挡侧壁，设置在由所述外侧壁形成的内部空间中，并且被构造成阻挡在所述内部空间中的所述一个或更多个第一通信元件中的所述至少一个第一通信元件之间的电磁干扰。
7.根据权利要求1所述的通信模块，其中，所述第一散热框架还包括：延伸部，所述延伸部的至少一部分设置在所述模块基板的内部。
8.根据权利要求7所述的通信模块，其中，所述延伸部贯穿到所述模块基板中并且连接到所述第二散热框架。
9.根据权利要求7所述的通信模块，其中，所述延伸部的边缘形成为钩形状，并且所述钩形状的所述边缘贯穿到所述模块基板中并设置在所述模块基板的所述第二表面上。
10.根据权利要求7所述的通信模块，其中，所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件设置为面对所述第一散热框架的侧壁。
11.根据权利要求1所述的通信模块，所述通信模块还包括：
第三散热框架，设置在所述模块基板的所述第二表面上，
其中，所述第二散热框架和所述第三散热框架彼此间隔开，并且
其中，所述多个外连接电极中的至少一个外连接电极设置在所述第二散热框架与所述第三散热框架之间。
12.一种通信模块安装结构，包括：
通信模块，包括：
模块基板，
外连接电极，设置在所述模块基板的第二表面上，
通信元件，安装在所述模块基板上，所述通信元件包括安装在所述模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在所述模块基板的所述第二表面上的一个或更多个第二通信元件，及
散热框架，被构造成容纳所述一个或更多个第二通信元件；以及
单元基板，包括设置在所述单元基板的第一表面上并且结合到所述外连接电极中的至少一个外连接电极的连接焊盘以及被构造成容纳所述散热框架的容纳部。
13.根据权利要求12所述的通信模块安装结构，
其中，所述散热框架包括在所述模块基板的所述第二表面上间隔开的第一散热框架和第二散热框架，
其中，所述外连接电极中的至少一个外连接电极设置在所述第一散热框架与所述第二散热框架之间，并且
其中，所述单元基板的至少一部分设置在所述第一散热框架与所述第二散热框架之间并且电连接到所述外连接电极中的一个或更多个。
14.根据权利要求12所述的通信模块安装结构，所述通信模块安装结构还包括结合到所述单元基板的第二表面的散热垫。
15.根据权利要求14所述的通信模块安装结构，所述通信模块安装结构还包括：热界面材料，介于所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件与所述散热垫之间，所述热界面材料具有与所述一个或更多个第二通信元件中的所述至少一个第二通信元件接触的第一表面以及与所述散热垫接触的第二表面。
16.根据权利要求12所述的通信模块安装结构，所述通信模块安装结构还包括：
盖，结合到所述散热框架并且被构造成屏蔽容纳有所述一个或更多个第二通信元件的空间；及
热界面材料，介于所述盖与所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件之间，并且被构造成将所述一个或更多个第二通信元件中的所述至少一个第二通信元件产生的热传递到所述盖。
17.一种通信模块，包括：
模块基板；
通信元件，安装在所述模块基板上，所述通信元件包括安装在所述模块基板的第一表面上的一个或更多个第一通信元件以及安装在所述模块基板的第二表面上的一个或更多个第二通信元件；以及
散热框架，安装在所述模块基板上，并且被构造成容纳所述一个或更多个第二通信元件中的至少一个第二通信元件，并且安装在所述模块基板的第二表面上，
其中，所述散热框架包括在所述模块基板的所述第二表面上间隔开的第一散热框架和第二散热框架，并且
其中，所述模块基板包括外连接电极，所述外连接电极设置在所述第一散热框架与所述第二散热框架之间并且被构造成结合到单元基板的连接焊盘。
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