JP5995015B2 - 複合モジュール - Google Patents
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Description
また、この発明にかかる複合モジュールでは、第1の基板の他方主面に電子部品素子が実装されることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる複合モジュールでは、第1の基板の他方主面に対向するように配置された第2の基板を含み、第2の基板はケースに収納され、第2の基板の一方主面に電子部品素子が実装されることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールは、第1の基板と第2の基板とを機械的に接続するための基板接続用コネクタを含み、外部接続用コネクタは、第1の基板の一方端側に実装され、基板接続用コネクタは、第1の基板の他方主面における他方端側に配置されることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールでは、第1の基板の他方主面に実装される電子部品素子の実装面とは反対側の面に放熱用部材が配置されることが好ましい。
さらに、この発明にかかる複合モジュールでは、第2の基板の一方主面に実装される電子部品素子の実装面とは反対側の面と第1の基板との他方主面とに接触するように放熱用部材が配置されることが好ましい。
さらにまた、この発明にかかる複合モジュールでは、上述の発明にかかる複合モジュールが、さらに、アンテナを含み、ケースは、さらに、アンテナとを収納しており、ケースの内壁面が複合モジュールを介してアンテナと接触していることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールでは、第1の基板を挟んで外部接続用コネクタに対向する領域に配置された電子部品素子の近傍部分であって、第2の基板をケースの内壁面に接触させないための切り欠き部を、第2の基板に設けることが好ましい。
また、この発明にかかる複合モジュールは、第1の基板の他方主面に対向するように配置された第2の基板を含み、第2の基板の一方主面に電子部品素子が実装されると、電子部品素子において発生した熱が、第1の基板を介して外部接続用コネクタに伝熱するだけでなく、第2の基板にも伝熱するので、電子部品素子において発生した熱をより効率よく放熱することができる。
さらに、この発明にかかる複合モジュールは、第1の基板と第2の基板とを機械的に接続するための基板接続用コネクタを含み、外部接続用コネクタは、第1の基板の一方端側に実装され、基板接続用コネクタは、第1の基板の他方主面における他方端側に配置されるので、複合モジュールの機械的強度が向上するとともに、基板接続用コネクタを設けただけ熱容量も向上し、さらに、電子部品素子において発生した熱の第2の基板から第1の基板への伝熱も基板接続用コネクタを介して効率よく行うことができる。したがって、電子部品素子において発生した熱をさらに効率よく放熱することができる。
またさらに、この発明にかかる複合モジュールは、電子部品素子の実装面とは反対側の面に放熱用部材が配置され、あるいは、電子部品素子の実装面とは反対側の面と第1の基板との他方主面とに接触するように放熱用部材が配置されるので、電子部品素子において発生した熱は、放熱用部材に伝熱され、さらに、放熱用部材に伝熱された熱は、外部接続用コネクタに伝熱することによって、複合モジュールが接続された電子機器に、外部接続用コネクタを介して放熱されることから、電子部品素子において発生した熱をより効率よく放熱することができる。
また、この発明にかかる複合モジュールは、上述の発明にかかる複合モジュールが、さらに、アンテナとケースとを含み、ケースは、複合モジュールとアンテナとを収納しており、ケースの内壁面が複合モジュールを介してアンテナと接触しているので、上述の効果を奏するとともに、複合モジュールとしての熱容量を向上させ、さらに、電子部品素子において発生した熱がアンテナを介してケース側に放熱されることから、電子部品素子において発生した熱をさらに効率よく放熱することができる。
さらに、この発明にかかる複合モジュールは、第1の基板を挟んで外部接続用コネクタに対向する領域に配置された電子部品素子の近傍部分であって、第1の基板および第2の基板のうち少なくともいずれか一方をケースの内壁面に接触させないための切り欠き部を、第1の基板および第2の基板のうち少なくともいずれか一方に設けているので、電子部品素子から発生した熱を、第1の基板および第2の基板のうち少なくともいずれか一方から直接的にケース側に放熱されにくくした上で、外部接続用コネクタを介して効率よく放熱するような複合モジュールの構造とすることができる。
12、112 ケース
14、114、214、314 基板部
16 ボタン部材
18 レンズ部材
18a レンズ
18b レンズ保持部
20 アンテナ
20a ボタン用開口部
20b レンズ用開口部
22 第1のケース
24 第2のケース
26、126、226、326 第1の基板
28、228 第2の基板
30 側面部
32 上面部
32a コネクタ用開口部
32b 筒状部
34a 一方側面
34b 他方側面
36 開口部
36a 溝部
38 収納部
40 内壁面
42 基板用突起部
44 側面部
46 底面部
46a ボタン用開口部
46b レンズ用開口部
48a 一方側面
48b 他方側面
50a 一方端面
50b 他方端面
52 開口部
52a 突縁部
54 収納部
56 内壁面
58 基板用突起部
58a 第1の基板用突起部
58b 第2の基板用突起部
60a 一方主面
60b 他方主面
62 第1の機能ブロック
64、164 電子部品素子
66、166 外部接続用コネクタ
68 基板接続用コネクタ
70 端縁部
70a 凹部
72a 一方主面
72b 他方主面
74 第2の機能ブロック
76a、76b、176 電子部品素子
78 放熱用部材
80 端縁部
80a 凹部
82、382 切り欠き部
Claims (8)
- 第1の基板と、
前記第1の基板の一方主面に実装された外部接続用コネクタと、
前記第1の基板の他方主面であって、前記第1の基板を挟んで前記外部接続用コネクタに対向する領域に配置される電子部品素子と、
前記第1の基板、前記外部接続用コネクタおよび前記第1の基板の他方主面に配置される電子部品素子を収納するためのケースと、
を含み、
前記第1の基板を挟んで前記外部接続用コネクタに対向する領域に配置された前記電子部品素子の近傍部分であって、前記第1の基板を前記ケースの内壁面に接触させないための切り欠き部を、前記第1の基板に設けたことを特徴とする、複合モジュール。 - 前記第1の基板の他方主面に前記電子部品素子が実装されることを特徴とする、請求項1に記載の複合モジュール。
- 前記第1の基板の他方主面に対向するように配置された第2の基板を含み、
前記第2の基板は前記ケースに収納され、前記第2の基板の一方主面に電子部品素子が実装されることを特徴とする、請求項1に記載の複合モジュール。 - 前記第1の基板と前記第2の基板とを機械的に接続するための基板接続用コネクタを含み、
前記外部接続用コネクタは、前記第1の基板の一方端側に実装され、
前記基板接続用コネクタは、前記第1の基板の他方主面における他方端側に配置されることを特徴とする、請求項3に記載の複合モジュール。 - 前記第1の基板の他方主面に実装される電子部品素子の実装面とは反対側の面に放熱用部材が配置されることを特徴とする、請求項2に記載の複合モジュール。
- 前記第2の基板の一方主面に実装される電子部品素子の実装面とは反対側の面と前記第1の基板との他方主面とに接触するように放熱用部材が配置されることを特徴とする、請求項3または請求項4に記載の複合モジュール。
- 請求項1ないし請求項6に記載の複合モジュールは、さらに、アンテナを含み、
前記ケースは、さらに、アンテナを収納しており、
前記ケースの内壁面が前記複合モジュールを介して前記アンテナと接触していることを特徴とする、請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の複合モジュール。 - 前記第1の基板を挟んで前記外部接続用コネクタに対向する領域に配置された前記電子部品素子の近傍部分であって、前記第2の基板を前記ケースの内壁面に接触させないための切り欠き部を、前記第2の基板に設けたことを特徴とする、請求項3、請求項4および請求項6のいずれかに記載の複合モジュール。
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