CN104285292B - 复合模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种复合模块，其可以有效地散出复合模块内部所产生的热量，从而可以防止安装于模块上的电子零部件元件或复合模块的特性劣化等。作为本发明相关的复合模块，无线LAN模块包含第一基板(26)和第二基板(28)，所述第二基板(28)与第一基板(26)的另一主面(60b)相向配置。在第一基板(26)的一主面(60a)上安装用于连接至电子设备的外部连接用连接器(66)。在第二基板(28)的一主面上，在夹着第一基板(26)而与外部连接用连接器(66)相向的区域上，安装电子零部件元件(76a)。在电子零部件元件(76a)的安装面相反侧的面上配置散热用部件(78)。
Description
技术领域
本发明涉及一种搭载有高发热电子零部件元件的复合模块，尤其涉及例如无线LAN模块。
背景技术
专利文献1记载了由多层基板和金属底板这两块基板构成且各基板上安装有电子零部件元件的电子设备。该电子设备在多层基板上安装有会发热的电子零部件元件，在该电子零部件元件的正上方(即，与电子零部件元件的安装面相向的面)配置有散热片。并且，专利文献1中记载有如下结构，即电子零部件元件所产生的热量经由散热片向金属底板散出的结构。采用这种结构，可以有效地将电子零部件元件所产生的热量向金属底板散出，从而可以防止由于该发热导致的电子零部件元件的特性劣化等。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2006-135202号公报
发明的公开
发明所要解决的技术问题
然而，专利文献1中记载的散热结构存在如下问题：如果不将从电子零部件元件向金属底板散出的热量再传递至其他场所，热量就会蓄积在金属底板内，导致电子设备自身无法充分散热。此外，在具备这种散热结构的模块等中，存在如下问题：随着模块的小型化及高度降低，金属底板等的基板尺寸也实现小型化，导致散热效果降低；热量滞留在模块内部，无法充分地散热。
因此，本发明的主要目的在于提供一种复合模块，其可以有效地散去复合模块内部所产生的热量，从而可以防止安装于模块上的电子零部件元件或复合模块的特性劣化等。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明相关的复合模块特征在于，包含第一基板和安装于第一基板的一主面上的外部连接用连接器，在第一基板的另一主面上，在夹着第一基板而与外部连接用连接器相向的区域配置电子零部件元件。
此外，本发明相关的复合模块优选在第一基板的另一主面上安装电子零部件元件。
再者，本发明相关的复合模块优选包含与第一基板的另一主面相向配置的第二基板，在第二基板的一主面上安装电子零部件元件。
另外，本发明相关的复合模块优选包含基板连接用连接器，其用于以机械方式连接第一基板和第二基板，外部连接用连接器安装于第一基板的一端侧，基板连接用连接器配置在第一基板的另一主面的另一端侧。
此外，本发明相关的复合模块优选在电子零部件元件安装面的相反侧的面上配置散热用部件。
再者，本发明相关的复合模块优选以与电子零部件元件安装面的相反侧的面和第一基板的另一主面相接触的方式配置散热用部件。
进而，本发明相关的复合模块优选上述发明相关的复合模块进而包含天线和壳体，壳体收纳复合模块和天线，壳体的内壁面经由复合模块而与天线相接触。
另外，本发明相关的复合模块优选将夹着第一基板而与外部连接用连接器相向的区域所配置的电子零部件元件的附近部分，且用于使第一基板及第二基板中的至少任一方不接触壳体内壁面的切口部设置在第一基板及第二基板中的至少任一方上。
本发明相关的复合模块包含安装于第一基板的一主面上的外部连接用连接器，在该第一基板的另一主面上，在夹着第一基板而与外部连接用连接器相向的区域配置或安装电子零部件元件，因此，电子零部件元件所产生的热量会经由第一基板传递至外部连接用连接器，经由该外部连接用连接器传递的热量再被散出到连接复合模块的电子设备中，从而可以有效地散出电子零部件元件所产生的热量。
另外，本发明相关的复合模块包含与第一基板的另一主面相向配置的第二基板，如果将电子零部件元件安装在第二基板的一主面上，电子零部件元件所产生的热量不仅会经由第一基板传递至外部连接用连接器，还会传递至第二基板，因此可以更加有效地散出电子零部件元件所产生的热量。
再者，本发明相关的复合模块包含用于以机械方式连接第一基板和第二基板的基板连接用连接器，外部连接用连接器安装于第一基板的一端侧，基板连接用连接器配置在第一基板的另一主面的另一端侧，因此，复合模块的机械强度提高，并且由于设置了基板连接用连接器，热容量也得到提升，还可以经由基板连接用连接器，有效地将电子零部件元件所产生的热量从第二基板传递至第一基板。从而可以进一步有效地散出电子零部件元件所产生的热量。
此外，本发明相关的复合模块在电子零部件元件安装面的相反侧的面上配置散热用部件，或者以接触电子零部件元件安装面的相反侧的面和第一基板的另一主面的方式配置散热用部件，因此，电子零部件元件所产生的热量会被传递至散热用部件，而传递至散热用部件的热量进而被传递至外部连接用连接器，经由外部连接用连接器，热量被散出到连接复合模块的电子设备中，从而可以更加有效地散出电子零部件元件所产生的热量。
另外，本发明相关的复合模块是上述发明相关的复合模块进而包含天线和壳体，壳体收纳复合模块和天线，壳体的内壁面经由复合模块而与天线相接触，因此，具有上述效果的同时，提升了复合模块的热容量，电子零部件元件所产生的热量进而会经由天线被散出到壳体侧，从而可以进一步有效地散出电子零部件元件所产生的热量。
再者，本发明相关的复合模块将夹着第一基板并而外部连接用连接器相向的区域所配置的电子零部件元件的附近部分，且用于使第一基板及第二基板中的至少任一方不接触壳体内壁面的切口部设置在第一基板及第二基板中的至少任一方上，因此可以获得如下所述的复合模块结构，即：使电子零部件元件所产生的热量难以从第一基板及第二基板中的至少任一方直接散出到壳体侧，而是经由外部连接用连接器有效地散热。
发明效果
根据本发明，可以提供一种复合模块，其可以有效地散出复合模块内部所产生的热量，从而可以防止安装于模块上的电子零部件元件或复合模块的特性劣化等。
通过参考附图进行说明的以下具体实施方式，本发明的上述目的、其他目的、特征以及优点将更加清楚明了。
附图说明
图1是关于本发明相关的无线LAN模块的第一实施方式的分解立体图。
图2是关于本发明相关的无线LAN模块的第一实施方式的剖面模式图。
图3是本发明相关的无线LAN模块的第一实施方式的基板部平面图，图3(a)为第一基板的平面图，图3(b)为第二基板的平面图。
图4是关于本发明相关的无线LAN模块的第二实施方式的剖面模式图。
图5是关于本发明相关的无线LAN模块的第三实施方式的剖面模式图。
图6(a)是关于本发明相关的无线LAN模块的第三实施方式的图5中A-A的平面剖面图，图6(b)为图5中B-B的平面剖面图。
图7(a)是关于本发明相关的无线LAN模块的第四实施方式的剖面模式图，图7(b)为C-C的平面剖面图。
具体实施方式
以下，针对作为本发明相关的复合模块的无线LAN模块的一例实施方式进行说明。图1是关于本发明相关的无线LAN模块的第一实施方式的分解立体图。另外，图2是关于本发明相关的无线LAN模块的第一实施方式的剖面模式图。该无线LAN模块10是例如连接到电子设备，从而可以对该电子设备发挥无线通信功能的模块。
图1记载的无线LAN模块10至少具备壳体12和基板部14。此外，无线LAN模块10还具备按钮部件16、透镜部件18和天线20。
壳体12的设置目的在于至少收纳基板部14。此外，壳体12的设置目的还在于收纳按钮部件16、透镜部件18以及天线20。壳体12形成为长方体形状。壳体12包含第一壳体22和第二壳体24。这里，基板部14包含例如第一基板26和第二基板28。
第一壳体22由侧面部30及上面部32形成为箱状。第一壳体22的侧面部30包含沿长边方向及高度方向延伸的一侧面34a及另一侧面34b。一侧面34a及另一侧面34b彼此相向地形成。
在第一壳体22的下方侧(与上面部32相向的一侧)形成矩形开口部36。沿着开口部36的内侧面，形成剖面L字型的槽部36a。当组合第一壳体22和第二壳体24形成壳体12时，槽部36a中将嵌入后述第二壳体24的凸缘部52a。
在由第一壳体22的侧面部30及上面部32形成的箱状的内部，设有收纳部38。此外，在侧面部30的收纳部38侧的面上形成有内壁面40。
内壁面40上形成有多个用于支持基板部14的基板用凸起部42。基板用凸起部42形成为剖面大致呈圆形的棒状，具有一端及另一端。形成于第一壳体22上的基板用凸起部42的设置目的在于以按压的方式支持基板部14的第二基板28的一主面72a。
在本实施方式中，在第一壳体22的一侧面34a的内壁面40，相隔特定间隔形成2处基板用凸起部42，在另一侧面34b的内壁面40形成1处基板用凸起部42。基板用凸起部42的长度形成为例如比第一壳体22的上面部32到开口部36的长度更长，这一长度决定了壳体12内部中第二基板28在厚度方向的位置。
此外，在第一壳体22的上面部32上形成连接器用开口部32a。连接器用开口部32a的形成目的在于供后述的外部连接用连接器66贯穿而得以安装。连接器用开口部32a中形成有用于支持外部连接用连接器66的筒状的筒状部32b。
第二壳体24由侧面部44及底面部46形成为箱状。第二壳体24的侧面部44包含沿长边方向及高度方向延伸的一侧面48a及另一侧面48b，此外，还包含沿短边方向及高度方向延伸的一端面50a及另一端面50b。一侧面48a及另一侧面48b彼此相向地形成，一端面50a及另一端面50b也彼此相向地形成。此外，在底面部46上形成有按钮用开口部46a及透镜用开口部46b。
在第二壳体24的上方侧(与底面部46相向的一侧)形成矩形开口部52。沿着开口部52的大致内侧端缘，形成凸缘部52a。在组合第一壳体22和第二壳体24形成壳体12时，凸缘部52a被嵌入到上述第一壳体22的槽部36a中。
在由第二壳体24的侧面部44及底面部46形成的箱状的内部，设有收纳部54。此外，在侧面部44的收纳部54侧的面上形成有内壁面56。
内壁面56上形成有多个用于支持基板部14的基板用凸起部58。形成于第二壳体24上的基板用凸起部58包含第一基板用凸起部58a和第二基板用凸起部58b，第一基板用凸起部58a用于以支撑的方式支持基板部14的第一基板26，第二基板用凸起部58b用于以支撑的方式支持基板部14的第二基板28。第一基板用凸起部58a和第二基板用凸起部58b分别形成为剖面大致呈圆形的棒状，分别具有一端及另一端。
在本实施方式中，分别在第二壳体24的一侧面48a的内壁面56、在另一侧面48b的内壁面56以及一端面50a的内壁面56各形成1处第一基板用凸起部58a。第一基板用凸起部58a的长度形成为例如第二壳体24的底面部46到开口部52的长度。各个第一基板用凸起部58a的长度相同。根据该第一基板用凸起部58a的长度，决定壳体12内部中第一基板26在厚度方向的位置。另外，分别在第二壳体24的一侧面48a的内壁面56、在另一侧面48b的内壁面56、在一端面50a的内壁面56以及另一端面50b的内壁面56各形成1处第二基板用凸起部58b，第二基板用凸起部58b的形成位置和第一基板用凸起部58a不同，即，和第一基板用凸起部58a之间设有特定间隔。第二基板用凸起部58b的长度形成为例如第二壳体24的底面部46到开口部52的长度的一半。各个第二基板用凸起部58b的长度相同。根据该第二基板用凸起部58b的长度，决定壳体12内部中第二基板28在厚度方向的位置。
接下来，针对基板部14进行说明。图3是本发明相关的无线LAN模块的第一实施方式的基板部平面图，图3(a)为第一基板的平面图，图3(b)为第二基板的平面图。基板部14包含第一基板26和第二基板28。第一基板26和第二基板28由例如印刷基板等形成。另外，第一基板26的厚度比第二基板28的厚度厚。
第一基板26形成为矩形板状，包含一主面60a及另一主面60b。在第一基板26的一主面60a上配置有用于实现特定功能的第一功能块62，具有布线图案(未图示)且安装有电子零部件元件64。作为安装于第一功能块62上的电子零部件元件64，例如为电源电路相关的电子零部件元件64。电子零部件元件64例如为DC-DC转换器等的线圈零部件等。因此，当第一基板26被收纳到壳体12中时，第一壳体22的上面部32和安装于第一功能块62上的电源电路相关的电子零部件元件64等相向配置。另外，在第一基板26的一主面60a的一端部侧，在安装于第一功能块62上的电源电路相关的电子零部件元件64等的安装区域以外的区域中，安装外部连接用连接器66。外部连接用连接器66使用例如5针或8针的USB连接器。此外，在第一基板26的另一主面60b的另一端侧设置基板连接用连接器68，用于对第一基板26和第二基板28在各基板厚度方向设置期望的间隔，进行机械方式连接。
此外，沿着第一基板26的外周，设置端缘部70。在第一基板26的端缘部70上，对应第一壳体22上所形成的基板用凸起部42形成有多个例如半圆形的凹部70a。在端缘部70中，凹部70a例如在各长边上合计设置3处。因此，在凹部70a中贯穿安装第一壳体22上所形成的基板用凸起部42。并且，第一基板26的另一主面60b的端缘部70被第二壳体24的内壁面56上所形成的3处第一基板用凸起部58a的一端以支撑的方式支持。
第二基板28形成为矩形板状，包含一主面72a及另一主面72b。第二基板28的一主面72a和第一基板26的另一主面60b隔着基板连接用连接器68相向，在各基板的厚度方向设置期望的间隔而配置。此外，第二基板28的外形大小和第一基板26的大小基本相同。在第二基板28的一主面72a上配置有用于实现特定功能的、不同于第一功能块62的第二功能块74，具有布线图案(未图示)且安装有电子零部件元件76a、76b。因此，安装于第一功能块62上的电子零部件元件64和安装于第二功能块74上的电子零部件元件76a、76b之间例如夹着第一基板26而配置，彼此并非直接相向地配置。
作为安装于第二功能块74上的电子零部件元件76a、76b，例如为无线LAN用IC或MCU(微控制单元)等控制电路相关的电子零部件元件。此外，在第二基板28的一主面72a上，在夹着第一基板26与安装外部连接用连接器66的第一基板26的一主面60a相向的区域上，配置电子零部件元件76a。换言之，在第二基板28的一主面72a上，在外部连接用连接器66的安装面的正下方侧区域上，安装电子零部件元件76a。另外，安装于第二功能块74上的电子零部件元件76a为相对高发热的电子零部件元件。
这里，例如要向MCU中所含有的ROM执行写入时，在根据设定端子的电位进行的端子设定中，硬件设定为写入模式和读取模式。因此，通过将端子设定所需要的设定端子拉出到基板连接用连接器68，就可以在单个基板检查时，将端子设定(电位)设定为写入模式，复合模块的连接器板则设定为读取模式。
另外，由于安装外部连接用连接器66的第一基板26的厚度比第二基板28的厚度厚，因此可以承受在插入外部连接用连接器66时所施加的负荷。第二基板28形成的厚度较薄，因此可以提高布线精度，还可以使形成于第二基板28上的通孔变细。此外，第二基板28形成的厚度较薄，可以使复合模块10整体的厚度减薄，从而可以实现复合模块10的小型化。
另外，基板部14在第一基板26上配置有第一功能块62，离开第一基板26，在第二基板28上配置有第二功能块74，因此可以减少各功能块之间的信号等的干扰。此外，第一功能块62和第二功能块74彼此之间并非直接相向地配置，因此可以进一步提高上述减少干扰的效果。从而可以防止无线LAN模块10的电气特性劣化。
再者，第一功能块62上含有电源电路相关的电子零部件元件64，例如DC-DC转换器等的线圈零部件，因此，在该线圈所产生的磁场的作用下，有可能会与其他功能块的电子零部件元件耦合，但当第一基板26被收纳到壳体12中时，第一壳体22的上面部32和安装于第一功能块62上的电源电路相关的电子零部件元件64等相向配置，从而可以抑制与收纳于壳体12内部的其他电子零部件元件耦合。
此外，在第一基板26的一主面60a的一端部侧，在安装于第一功能块62上的电源电路相关的电子零部件元件64等的安装区域以外的区域中，安装有外部连接用连接器66，因此，该外部连接用连接器66会抑制电源电路相关的电子零部件元件64，例如DC-DC转换器等的线圈零部件所产生的磁场在第一功能块62上扩大，从而可以进一步提高功能块之间的干扰抑制效果。
再者，可以在第一基板26的一主面60a上或者第一基板26的内部设置接地电极，也可以在第二基板28的一主面72a上或者第二基板28的内部设置接地电极(未图示)。通过形成于第一基板26或者第二基板28上的接地电极，可以减少被接地电极所包围的部分与其他部分的功能块之间的干扰。因此，可以进一步防止无线LAN模块10的电气特性劣化。
继而，在电子零部件元件76a的上表面(即，电子零部件元件76a在第二基板28上的安装面相反侧的面)配置有散热用部件78。散热用部件78具有吸收电子零部件元件76a发出的热量的作用，同时还具有对第一基板26和第二基板28进行缓冲的作用。散热用部件78配置在第一基板26和第二基板28之间。并且，在散热用部件78中，与电子零部件元件76a上面侧相反侧的面与第一基板26的另一主面60b相接。因此，散热用部件78夹着第一基板26而与外部连接用连接器66的下表面相向配置。此外，散热用部件78至少具有覆盖住电子零部件元件76a的上表面的大小。至于散热用部件78的材料，优选使用热传导率高的树脂，例如陶瓷或金属类含有填料的硅树脂。
此外，沿着第二基板28的外周，设置端缘部80。在第二基板28的端缘部80上，对应第二壳体24上所形成的第一基板用凸起部58a形成有多个例如半圆形的凹部80a。在端缘部80中，凹部80a例如在除设置基板连接用连接器68的另一端侧以外的各边上设置3处。因此，在凹部80a中贯穿安装第一基板用凸起部58a。并且，第二基板28的一主面72a的端缘部80被第一壳体22的内壁面40上所形成的基板用凸起部42的一端以按压的方式支持，第二基板28的另一主面72b被第二壳体24的内壁面56上所形成的第二基板用凸起部58b的一端以支撑的方式支持。另外，俯视第二基板28时，第二基板28的一主面72a的端缘部80中被第一壳体22的内壁面40上所形成的基板用凸起部42的一端以按压的方式支持的位置和第二基板28的另一主面72b的端缘部80中被第二壳体24的内壁面56上所形成的第二基板用凸起部58b的一端以支撑的方式支持的位置在第二基板28上分别为不同的位置。
另外，第一基板26的另一主面60b的端缘部70被第二壳体24的内壁面56上所形成的3处第一基板用凸起部58a的一端以支撑的方式支持，并且，第二基板28的一主面72a的端缘部80被第一壳体22的内壁面40上所形成的基板用凸起部42的一端以按压的方式支持，第二基板28的另一主面72b被第二壳体24的内壁面56上所形成的第二基板用凸起部58b的一端以支撑的方式支持，因此，可以在壳体12的内部不变形的状态下支持第一基板26及第二基板28。
另外，俯视第二基板28时，第二基板28的一主面72a的端缘部80中被第一壳体22的内壁面40上所形成的基板用凸起部42的一端以按压的方式支持的位置和第二基板28的另一主面72b被第二壳体24的内壁面56上所形成的第二基板用凸起部58b的一端以支撑的方式支持的位置在第二基板28上分别为不同的位置，因此，和用同一位置进行支持的情况相比，可以提高用于支持基板的强度。
再者，在第二基板28的端缘部80上，在除设置基板连接用连接器68的另一端侧以外的各边上，对应第二壳体24上所形成的第一基板用凸起部58a，形成有多个例如半圆形的凹部80a，在该凹部80a中贯穿安装第一基板用凸起部58a，因此，通过第一基板用凸起部58a，第二基板28在长边方向以及短边方向的位置被固定，从而可以提高第二基板28在壳体12内的搭载精度。
此外，当只需要变更外部连接用连接器66时，无需对安装有控制电路相关的电子零部件元件76a、76b等的第二基板28进行变更，只变更安装有外部连接用连接器66的第一基板26即可。
按钮部件16的设置目的在于，例如与使用无线LAN模块10进行无线连接的连接对象设备进行ID认证时，执行通信开始或重置。
透镜部件18包含透镜18a以及透镜保持部18b。透镜18a的设置目的在于，将表示无线LAN模块10的动作状态的LED灯(未图示)发出的光线朝向壳体12的外部导出。透镜保持部18b的设置目的在于保持透镜18a。
天线20的设置目的在于收发无线电波，以实现与外部无线LAN终端等之间的无线通信。天线20形成为矩形板状，形成有按钮用开口部20a及透镜用开口部20b。天线20配置在例如第二基板28的另一主面72b侧。并且，当天线20被收纳到壳体12中时，天线20被配置为与第二壳体24的底面部46相接触。
在第一实施方式相关的无线LAN模块10中，电子零部件元件76a所产生的热量如下散出。即，由于散热用部件78由热传导率高的树脂形成，因此，电子零部件元件76a所产生的热量能够被散热用部件78有效地吸收。接着，被散热用部件78吸收的热量经由第一基板26，传递至外部连接用连接器66。经由外部连接用连接器66，传递至外部连接用连接器66的热量进而被散出到连接无线LAN模块10的电子设备中。此外，电子零部件元件76a所产生的热量传递至第二基板28，再经由基板连接用连接器68，朝向第一基板26侧传递。
根据本发明相关的无线LAN模块10，如上所述，电子零部件元件76a所产生的热量被散热用部件78吸收，所吸收的热量进而传递至外部连接用连接器66，从而可以经由外部连接用连接器66，向连接无线LAN模块10的电子设备散热。因此，可以有效地散出电子零部件元件76a所产生的热量，从而可以防止安装于该模块上的各种电子零部件元件或无线LAN模块10的特性劣化等。
此外，根据本发明相关的无线LAN模块10，通过在第一基板26的另一主面60b和第二基板28的一主面72a之间设置用于连接各个基板的基板连接用连接器68，可以增加基板部14的热容量，还可以经由基板连接用连接器68使电子零部件元件76a所产生的热量朝向第一基板26传递，因此，可以更加有效地散出电子零部件元件76a所产生的热量。
再者，根据本发明相关的无线LAN模块10，基板部14主要经由基板用凸起部42、58而与壳体12相接触，另外，天线20配置在第二基板28的另一主面72b侧，并且，当天线20被收纳到壳体12中时，天线20被配置为与第二壳体24的底面部46相接触，因此，可以将电子零部件元件76a所产生的热量散出到壳体12中。从而可以更加有效地散出无线LAN模块10的内部所产生的热量。
接下来，针对本发明相关的无线LAN模块的第二实施方式进行说明。图4是关于本发明相关的无线LAN模块的第二实施方式的剖面模式图。
图4记载的无线LAN模块110至少具备壳体112和基板部114。
壳体112的设置目的在于至少收纳基板部114。这里，壳体112的构成和第一实施方式中的壳体12相同，故省略说明。另外，也省略关于支持基板部114的基板用凸起部的说明。
基板部114包含第一基板126。第一基板126由例如印刷基板等形成。第一基板126形成为矩形板状，包含一主面60a及另一主面60b。
在第一基板126的一主面60a上配置有用于实现特定功能的第一功能块，具有布线图案(未图示)且安装有电子零部件元件164。另外，在第一基板126的一主面60a的一端部侧，在除安装于第一功能块上的电子零部件元件164的安装区域以外的区域中，安装外部连接用连接器166。外部连接用连接器166使用例如5针或8针的USB连接器。
在第一基板126的另一主面60b上，在夹着第一基板126与安装外部连接用连接器166的第一基板126的一主面60a相向的区域上，安装电子零部件元件176。换言之，在第一基板126的另一主面60b上，在外部连接用连接器166的安装面的正下方侧区域上，安装电子零部件元件176。在第二实施方式中，电子零部件元件176为相对高发热的电子零部件元件。另外，虽未图示，但也可以在电子零部件元件176的与第一基板126上的安装面相反侧的面上形成散热用部件。此时，散热用部件的与电子零部件元件176上的形成面相反侧的面优选配置为与壳体112相接触。
在第二实施方式相关的无线LAN模块110中，电子零部件元件176所产生的热量如下散出。即，经由第一基板126，电子零部件元件176所产生的热量传递至外部连接用连接器166。接着，经由外部连接用连接器166，传递至外部连接用连接器166的热量被散出到连接无线LAN模块110的电子设备中。
根据本发明相关的无线LAN模块110，如上所述，电子零部件元件176所产生的热量经由第一基板126传递至外部连接用连接器166，再经由外部连接用连接器166散出到连接无线LAN模块110的电子设备中。因此，可以有效地散出电子零部件元件176所产生的热量。
接下来，针对本发明相关的无线LAN模块的第三实施方式进行说明。图5是关于本发明相关的无线LAN模块的第三实施方式的剖面模式图，图6(a)为图5中A-A的平面剖面图，图6(b)为图5中B-B的平面剖面图。
图5记载的无线LAN模块210至少具备壳体12和基板部214。此外，无线LAN模块210还具备按钮部件16、透镜部件18和天线20，和第一实施方式中的按钮部件、透镜部件及天线部件相同，故省略说明。
壳体12的设置目的在于至少收纳基板部214。壳体12包含第一壳体22和第二壳体24。这里，壳体12的构成和第一实施方式中的壳体相同，故省略说明。此外，也省略关于用于支持基板部214的、形成于壳体12中的第一壳体22上的基板用凸起部42及形成于第二壳体24上的基板用凸起部58的说明。
基板部214包含第一基板226和第二基板228。第一基板226和第二基板228由例如印刷基板等形成。另外，关于第一基板226的构成等，除第一基板226的形状外，其他都与第一实施方式中的第一基板26相同，故省略该构成等的说明。此外，第二基板228的构成等也一样，除第二基板228的形状外，其他都与第一实施方式中的第二基板28相同，故省略该构成等的说明。
在基板部214中，在第一基板226及第二基板228上的高发热电子零部件元件76a的附近部分，如图6(a)及图6(b)所示，进一步在各基板上形成有切口部82。通过在第一基板226及第二基板228上形成切口部82，可以避免第一基板226及第二基板228和壳体12的内壁面40相接触。另外，没有配置散热用部件78时，也可以仅在第二基板228上形成切口部82。
当电子零部件元件76a所产生的热量无法经由外部连接用连接器66充分散出时，壳体12会变热，就有可能发生如下问题：要从连接的电子设备拆下无线LAN模块210时，难以拆下，或者在第一壳体22的槽部36a和第二壳体24的凸缘部52a之间出现问题。在壳体12的热容量较小时，这一问题尤为突出。因此，需要尽可能地使热量不传递至壳体12中，并经由外部连接用连接器66向电子设备侧传热。根据本发明相关的无线LAN模块210，削掉了第一基板226及第二基板228上高发热电子零部件元件76a的附近部分，设置切口部82，就可以避免第一基板226及第二基板228和壳体12相接触，因此，热量难以传递至壳体12中，就可以消除上述问题。
接下来，针对本发明相关的无线LAN模块的第四实施方式进行说明。图7(a)是关于本发明相关的无线LAN模块的第四实施方式的剖面模式图，图7(b)为C-C的平面剖面图。
图7(a)记载的无线LAN模块310至少具备壳体112和基板部314。
壳体112的设置目的在于至少收纳基板部314。这里，壳体112的构成和第一实施方式中的壳体12相同，故省略说明。另外，也省略关于支持基板部314的基板用凸起部的说明。
基板部314包含第一基板326。第一基板326由例如印刷基板等形成。另外，关于第一基板326的构成等，除第一基板326的形状外，其他都与第二实施方式中的第一基板126相同，故省略该构成等的说明。
在基板部314中，在第一基板326上高发热电子零部件元件176的附近部分，如图7(b)所示，形成有切口部382。通过形成切口部382，可以避免第一基板326和壳体112的内壁面相接触。
在本发明相关的无线LAN模块310中，也削掉了第一基板326上高发热电子零部件元件176的附近部分，设置切口部382，可以避免壳体112和第一基板326的接触，从而和无线LAN模块210一样，电子零部件元件176a所产生的热量难以传递至壳体112中。
另外，在上述实施方式相关的无线LAN模块中，为了支持基板部，在壳体上形成有基板用凸起部，但并不限定于此，也可以采用其他构成来支持基板部。因此，在上述实施方式相关的无线LAN模块中，在基板部的第一基板及第二基板的端缘部形成有用于贯穿安装基板用凸起部的凹部，也可以不形成该凹部。
另外，在上述实施方式相关的无线LAN模块中，基板部由一块或两块基板构成，但并不限定于此，也可以具有三块以上的基板。
再者，在上述实施方式相关的无线LAN模块中，在第一基板上设有第一功能块，在第二基板上设有第二功能块，但并不限定于此。此外，在上述实施方式相关的无线LAN模块中，第一基板上配置有电源电路，第二基板上配置有数字电路，但并不限定于此，也可以进行各种变更。
此外，在上述实施方式相关的无线LAN模块中，第一基板的厚度比第二基板厚，但并不限定于此，可以使第一基板的厚度和第二基板的厚度大致相同，也可以使第二基板的厚度比第一基板厚。
工业上的实用性
本发明相关的复合模块适用于下列用途：连接到家电产品或AV设备等电子设备，实现对这些电子设备进一步追加期望的功能。
标号说明
10、110、210、310 无线LAN模块
12、112 壳体
14、114、214、314 基板部
16 按钮部件
18 透镜部件
18a 透镜
18b 透镜保持部
20 天线
20a 按钮用开口部
20b 透镜用开口部
22 第一壳体
24 第二壳体
26、126、226、326 第一基板
28、228 第二基板
30 侧面部
32 上面部
32a 连接器用开口部
32b 筒状部
34a 一侧面
34b 另一侧面
36 开口部
36a 槽部
38 收纳部
40 内壁面
42 基板用凸起部
44 侧面部
46 底面部
46a 按钮用开口部
46b 透镜用开口部
48a 一侧面
48b 另一侧面
50a 一端面
50b 另一端面
52 开口部
52a 凸缘部
54 收纳部
56 内壁面
58 基板用凸起部
58a 第一基板用凸起部
58b 第二基板用凸起部
60a 一主面
60b 另一主面
62 第一功能块
64、164 电子零部件元件
66、166 外部连接用连接器
68 基板连接用连接器
70 端缘部
70a 凹部
72a 一主面
72b 另一主面
74 第二功能块
76a、76b、176 电子零部件元件
78 散热用部件
80 端缘部
80a 凹部
82、382 切口部
Claims (6)
1.一种复合模块，其特征在于，包含：
第一基板；
安装于所述第一基板的一主面上的外部连接用连接器；
配置在所述第一基板的另一主面上且在夹着所述第一基板而与所述外部连接用连接器相向的区域上的第一电子零部件元件；
与所述第一基板的另一主面相向配置的第二基板；
安装在所述第二基板的一主面上的第二电子零部件元件；
安装于所述第一基板的另一主面且以接触所述第二电子零部件元件的安装面相反侧的面的方式配置的散热用部件；以及
用于收纳所述第一基板、所述外部连接用连接器、第一电子零部件元件、所述第二基板、以及所述散热用部件的壳体，
所述外部连接用连接器隔着所述第一基板位于所述散热用部件和所述第二电子零部件元件的正上方。
2.根据权利要求1所述的复合模块，其特征在于，
包含基板连接用连接器，其用于以机械方式连接所述第一基板和所述第二基板，
所述外部连接用连接器安装在所述第一基板的一端侧，
所述基板连接用连接器配置在所述第一基板的另一主面的另一端侧。
3.根据权利要求1所述的复合模块，其特征在于，
以接触所述第二电子零部件元件的安装面相反侧的面和所述第一基板的另一主面的方式配置散热用部件。
4.根据权利要求2所述的复合模块，其特征在于，
以接触所述第二电子零部件元件的安装面相反侧的面和所述第一基板的另一主面的方式配置散热用部件。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的复合模块，其特征在于，
还包含天线，
所述壳体还将所述天线收纳在内，
所述壳体的内壁面经由所述复合模块而与所述天线相接触。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的复合模块，其特征在于，
将夹着所述第一基板而与所述外部连接用连接器相向的区域上所配置的所述第一电子零部件元件和所述第二电子零部件元件的附近部分，即用于使所述第一基板和所述第二基板中的至少任一方不接触所述壳体的内壁面的切口部设置在所述第一基板和所述第二基板中的至少任一方上。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20171219 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |