WO2014061306A1

WO2014061306A1 - 複合モジュール

Info

Publication number: WO2014061306A1
Application number: PCT/JP2013/065971
Authority: WO
Inventors: 川野　浩嗣; 尚史円居; 宏毅加藤
Original assignee: 株式会社村田製作所
Priority date: 2012-10-19
Filing date: 2013-06-10
Publication date: 2014-04-24

Abstract

　ケースの隙間部から印加される静電気の高電圧により基板に実装される電子部品素子が破壊や損傷されることを防止しうる複合モジュールを提供する。　この発明にかかる複合モジュールとしての無線ＬＡＮモジュールは、グランドパターン導体６５を含む配線パターン導体が形成される第１の基板２６と、第１のケース２２と第２のケース２６とを含む第１の基板２６を収納するためのケース１２とを備える。第１のケース２２と第２のケース２４とが嵌合されることにより、ケース１２にその嵌合部分には隙間部６１が形成される。第１の基板２６の側面６０ｃは、隙間部６１の近傍に位置しており、かつ第１の基板２６の側面６０ｃにはグランドパターン導体６５が露出している。

Description

複合モジュール

　この発明は、ＩＣ等の電子部品素子が実装される基板を含む複合モジュールに関し、特にたとえば、無線ＬＡＮモジュールに関する。

　特許文献１には、多層基板と金属ベース基板の２枚より構成され、それぞれの基板に電子部品素子が実装された電子機器（複合モジュール）が記載されている。このような基板を備えた電子機器は、ケースに収納されている。電子機器を収納するためのケースは、たとえば、２つのケースにより構成されており、それら２つのケースを嵌合することにより基板が収納されている。そして、２つのケースが嵌合されたその嵌合部分にはケースの外側と内側とが通じるような隙間部が形成される。

特開２００６－１３５２０２号公報

　上述したような隙間部が形成されるケース付きの複合モジュールを人が触ると、このケース付きの複合モジュールに静電気が印加される場合がある。すなわち、この静電気がケースに形成される隙間部を介してケースの内部の基板に印加される。そうすると、ケース内に収納される基板に実装される電子部品素子が、その静電気の高電圧により破壊や損傷される恐れがあった。

　それゆえに、この発明の主たる目的は、ケースの隙間部から印加される静電気の高電圧により基板に実装される電子部品素子が破壊や損傷されることを防止しうる複合モジュールを提供することである。

　この発明にかかる複合モジュールは、グランドパターン導体を含む配線パターン導体が形成される実装基板と、第１のケースと第２のケースとを含む、実装基板を収納するためのケースと、を備え、第１のケースと第２のケースとが嵌合されることにより形成されるケースの嵌合部分には隙間部が形成され、隙間部の近傍に位置する実装基板の側面においてグランドパターン導体が露出することを特徴とする、複合モジュールである。
　また、この発明にかかる複合モジュールでは、実装基板の一方主面および他方主面の端縁部に、グランドパターン導体のレジスト抜き部が配置されることが好ましい。
　さらにまた、この発明にかかる複合モジュールでは、実装基板に形成される配線パターン導体のうち、隙間部に最も近い配線パターン導体は、グランドパターン導体であることが好ましい。
　また、この発明にかかる複合モジュールは、ケースの隙間部の高さ方向の位置は、実装基板の側面の高さ方向の位置と概ね同一の高さに位置するように形成されていることが好ましい。

　この発明にかかる複合モジュールは、ケースの嵌合部分に形成される隙間部の近傍にグランドパターン導体が露出した実装基板の側面が位置しているので、ケースの隙間部を通じて印加される静電気が、グランドパターン導体に印加されやすくなることから、実装基板に実装される電子部品素子がその静電気の高電圧により破壊や損傷されることを防止することができる。
　さらに、この発明にかかる複合モジュールは、実装基板の一方主面および他方主面の端縁部に、グランドパターンのレジスト抜き部が配置されると、ケースの隙間部を通じて印加される静電気がこのグランドパターンに印加されやすくなることから、実装基板に実装される電子部品素子がその静電気の高電圧により破壊や損傷されることをより防止することができる。
　またさらに、この発明にかかる複合モジュールは、実装基板に形成される配線パターン導体のうち、ケースの隙間部に最も近い配線パターン導体がグランドパターン導体であると、ケースの隙間部を通じて印加される静電気がこのグランドパターン導体に印加されやすくなることから、実装基板に実装される電子部品素子がその静電気の高電圧により破壊や損傷されることをさらに防止することができる。
　また、この発明にかかる複合モジュールは、ケースの隙間部の高さ方向の位置が、実装基板の側面の高さ方向の位置と概ね同一の高さに位置するように形成されていると、ケースの隙間部を通じて印加される静電気が、よりこのグランドパターン導体に印加されやすくなることから、実装基板に実装される電子部品素子がその静電気の高電圧により破壊や損傷されることをさらに防止する効果を向上させることができる。

　この発明によれば、ケースの隙間部から印加される静電気の高電圧により基板に実装される電子部品素子が破壊や損傷されることを防止しうる複合モジュールを提供することができる。

　この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。

この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態についての分解斜視図である。この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態についての断面模式図であり、（ａ）は、無線ＬＡＮモジュールの側断面模式図であり、（ｂ）は、その側断面模式図の部分拡大図である。この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態における基板部の平面図であり、（ａ）は第１の基板の平面図であり、（ｂ）は第２の基板の平面図である。この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第２の実施の形態についての側断面模式図における部分拡大図である。

　本発明にかかる複合モジュールとしての無線ＬＡＮモジュールの実施の形態の一例について説明する。図１は、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態についての分解斜視図である。また、図２は、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態についての断面模式図であり、（ａ）は、無線ＬＡＮモジュールの側断面図であり、（ｂ）は、その側断面模式図の部分拡大図である。この無線ＬＡＮモジュール１０は、たとえば、電子機器に接続することで、その電子機器に無線通信の機能を発揮できるようにするためのモジュールである。

　図１に記載の無線ＬＡＮモジュール１０は、少なくとも、ケース１２と、基板部１４とを備える。また、無線ＬＡＮモジュール１０は、さらに、ボタン部材１６と、レンズ部材１８と、アンテナ２０とを備える。

　ケース１２は、少なくとも基板部１４を収納するために設けられる。また、ケース１２は、ボタン部材１６、レンズ部材１８およびアンテナ２０を収納するために設けられる。ケース１２は、直方体状に形成される。ケース１２は、第１のケース２２および第２のケース２４を含む。ここで、基板部１４は、たとえば、第１の基板２６および第２の基板２８を含む。

　第１のケース２２は、側面部３０および上面部３２により箱状に形成される。第１のケース２２の側面部３０は、長辺方向および高さ方向に沿って延びる一方側面３４ａおよび他方側面３４ｂを含む。一方側面３４ａおよび他方側面３４ｂは、それぞれ対向するように形成される。

　第１のケース２２の下方側（上面部３２に対向する側）には、矩形状の開口部３６が形成される。開口部３６の内側面に沿って、断面Ｌ字型の溝部３６ａが形成される。溝部３６ａには、第１のケース２２と第２のケース２４とを組み合わせてケース１２を形成するとき、後述する第２のケース２４の突縁部５２ａがはめ込まれる。

　第１のケース２２の側面部３０および上面部３２により箱状に形成された内部には、収納部３８が設けられている。また、側面部３０における収納部３８側の面には、内壁面４０が形成されている。

　内壁面４０には、基板部１４を支持するための基板用突起部４２が複数形成されている。基板用突起部４２は、一方端および他方端を有する断面略円形の棒状に形成される。第１のケース２２に形成される基板用突起部４２は、基板部１４の第２の基板２８の一方主面７２ａを押さえるように支持するために設けられる。

　本実施の形態においては、第１のケース２２の一方側面３４ａにおける内壁面４０に２か所、基板用突起部４２が形成され、そして他方側面３４ｂにおける内壁面４０に１か所、所定の間隔を設けて基板用突起部４２が形成される。基板用突起部４２の長さは、たとえば、第１のケース２２の上面部３２から開口部３６の長さよりも長く形成されており、この長さにより、ケース１２の内部における第２の基板２８の厚み方向の位置が決定される。

　また、第１のケース２２の上面部３２にはコネクタ用開口部３２ａが形成される。コネクタ用開口部３２ａは、後述する外部接続用コネクタ６６を貫装するために形成される。コネクタ用開口部３２ａには、外部接続用コネクタ６６を支持するために筒状の筒状部３２ｂが形成されている。

　第２のケース２４は、側面部４４および底面部４６により箱状に形成される。第２のケース２４の側面部４４は、長辺方向および高さ方向に沿って延びる一方側面４８ａおよび他方側面４８ｂを含み、また、短辺方向および高さ方向に沿って延びる一方端面５０ａおよび他方端面５０ｂを含む。一方側面４８ａおよび他方側面４８ｂは、それぞれ対向するように形成され、一方端面５０ａおよび他方端面５０ｂも、それぞれ対向するように形成される。また、底面部４６には、ボタン用開口部４６ａおよびレンズ用開口部４６ｂが形成されている。

　第２のケース２４の上方側（底面部４６に対向する側）には、矩形状の開口部５２が形成される。開口部５２の略内側の端縁に沿って、突縁部５２ａが形成される。突縁部５２ａは、第１のケース２２と第２のケース２４とを組み合わせてケース１２を形成するとき、上述した第１のケース２２の溝部３６ａにはめ込まれる。

　第２のケース２４の側面部４４および底面部４６により箱状に形成された内部には、収納部５４が設けられている。また、側面部４４における収納部５４側の面には、内壁面５６が形成されている。

　内壁面５６には、基板部１４を支持するための基板用突起部５８が複数形成されている。第２のケース２４に形成される基板用突起部５８は、基板部１４の第１の基板２６を支えるように支持するための第１の基板用突起部５８ａと基板部１４の第２の基板２８を支えるように支持するための第２の基板用突起部５８ｂとを含む。第１の基板用突起部５８ａおよび第２の基板用突起部５８ｂは、それぞれ一方端および他方端を有する断面略円形の棒状に形成される。

　本実施の形態においては、第２のケース２４の一方側面４８ａにおける内壁面５６に１か所、他方側面４８ｂにおける内壁面５６に１か所、そして、一方端面５０ａにおける内壁面５６に１か所、第１の基板用突起部５８ａが形成される。第１の基板用突起部５８ａは、たとえば、第２のケース２４の底面部４６から開口部５２までの長さに形成される。それぞれの第１の基板用突起部５８ａの長さは、同一である。この第１の基板用突起部５８ａの長さにより、ケース１２の内部における第１の基板２６の厚み方向の位置が決定される。また、第２のケース２４の一方側面４８ａにおける内壁面５６に１か所、他方側面４８ｂにおける内壁面５６に１か所、一方端面５０ａにおける内壁面５６に１か所、そして、他方端面５０ｂにおける内壁面５６に１か所、第１の基板用突起部５８ａとは異なる位置で、すなわち、第１の基板用突起部５８ａとは所定の間隔を設けて、第２の基板用突起部５８ｂが形成される。第２の基板用突起部５８ｂは、たとえば、第２のケース２４の底面部４６と開口部５２との中間の長さに形成される。それぞれの第２の基板用突起部５８ｂの長さは、同一である。この第２の基板用突起部５８ｂの長さにより、ケース１２の内部における第２の基板２８の厚み方向の位置が決定される。

　上述したように、第１のケース２２の溝部３６ａが第２のケース２４の突縁部５２ａにはめ込まれ、ケース１２が形成される。第１のケース２２の溝部３６ａが第２のケース２４の突縁部５２ａに嵌合されたとき、図２（ｂ）に示すように、第１のケース２２の開口部３６と第２のケース２４の開口部５２に沿って形成される嵌合部分には、隙間部６１が形成される。したがって、この隙間部６１を介して、ケース１２における内側と外側とが通じている。

　次に、基板部１４について説明する。図３は、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第１の実施の形態における基板部の平面図であり、図３（ａ）は第１の基板の平面図であり、図３（ｂ）は第２の基板の平面図である。基板部１４は、第１の基板２６および第２の基板２８を含む。第１の基板２６および第２の基板２８は、たとえば、多層のプリント基板等により形成される。また、第１の基板２６の厚みは、第２の基板２８の厚みよりも厚く形成される。

　第１の基板２６は、矩形の板状に形成されており、一方主面６０ａおよび他方主面６０ｂを含む。第１の基板２６の一方主面６０ａには、所定の機能を実現するための第１の機能ブロック６２が配置されており、配線パターン６３が形成されている。

　また、図３（ａ）に示すように、第１の基板２６の一方主面６０ａにおける端縁部７０にグランドパターンのレジスト抜き部７０ｂが形成される。なお、レジスト抜き部７０ｂは、第１の基板２６の他方主面６０ｂにも形成されてもよい。

　第１の基板２６の一方主面６０ａには、電子部品素子６４が実装されている。第１の機能ブロック６２に実装される電子部品素子６４としては、たとえば、電源回路に関する電子部品素子６４である。電子部品素子６４は、たとえば、ＤＣ－ＤＣコンバータ等のコイル部品等である。したがって、第１の基板２６がケース１２に収納されたとき、第１のケース２２の上面部３２と第１の機能ブロック６２に実装される電源回路に関する電子部品素子６４等とが対向するように配置される。また、第１の基板２６の一方主面６０ａの一方端部側であって、第１の機能ブロック６２に実装される電源回路に関する電子部品素子６４等が実装される領域を除く領域において、外部接続用コネクタ６６が実装される。外部接続用コネクタ６６は、たとえば、５ピンあるいは８ピンのＵＳＢコネクタが用いられる。また、第１の基板２６の他方主面６０ｂとの他方端側には、第１の基板２６と第２の基板２８とにおける所望の各基板の厚み方向の間隔を設けて機械的に接続するために、基板接続用コネクタ６８が設けられる。

　また、第１の基板２６の外周に沿って、端縁部７０が設けられる。第１の基板２６の端縁部７０には、第１のケース２２に形成される基板用突起部４２に対応して、たとえば、半円形状の凹部７０ａが複数形成されている。凹部７０ａは、たとえば、端縁部７０において、各長辺に合計３か所設けられる。したがって、凹部７０ａには、第１のケース２２に形成される基板用突起部４２が貫装される。そして、第１の基板２６の他方主面６０ｂの端縁部７０が、第２のケース２４の内壁面４０に３か所形成される第１の基板用突起部５８ａの一方端により支えられるように支持される。

　多層に形成された第１の基板２６の内部には、配線パターン導体が形成されている。この配線パターン導体は、グランドパターン導体６５を含み、グランドパターン導体６５は、第１の基板２６の側面６０ｃに露出されている。したがって、第１の基板２６の側面６０ｃに露出されるグランドパターン導体６５は、ケース１２の隙間部６１の近傍に位置している。なお、ケース１２の隙間部６１に最も近い配線パターン導体は、グランドパターン導体６５であることが好ましい。

　第２の基板２８は、矩形の板状に形成されており、一方主面７２ａおよび他方主面７２ｂを含む。第２の基板２８の一方主面７２ａは、第１の基板２６の他方主面６０ｂと対向するように基板接続用コネクタ６８を介して、所望の各基板の厚み方向の間隔を設けて配置される。また、第２の基板２８の外形の大きさは、第１の基板２６の大きさと略同一である。第２の基板２８の一方主面７２ａには、第１の機能ブロック６２とは異なる所定の機能を実現するための第２の機能ブロック７４が配置されており、配線パターン（図示せず）を有するとともに電子部品素子７６ａ，７６ｂが実装されている。したがって、第１の機能ブロック６２に実装される電子部品素子６４と第２の機能ブロック７４に実装される電子部品素子７６ａ，７６ｂとは、たとえば、第１の基板２６を間に挟むようにして配置されていることから、それぞれ直接対向するように配置されていない。

　第２の機能ブロック７４に実装される電子部品素子７６ａ，７６ｂとしては、たとえば、無線ＬＡＮ用ＩＣやＭＣＵ（マイクロコントロールユニット）等の制御回路に関する電子部品素子である。また、外部接続用コネクタ６６が実装される第１の基板２６の他方主面６０ｂの第１の基板２６を挟んで対向する領域であって、第２の基板２８の一方主面７２ａに、電子部品素子７６ａは配置される。換言すると、外部接続用コネクタ６６の実装される面の直下側の領域であって、第２の基板２８の一方主面７２ａに、電子部品素子７６ａが実装される。なお、第２の機能ブロック７４に実装される電子部品素子７６ａは、比較的、高発熱する電子部品素子である。

　ここで、たとえば、ＭＣＵに含まれるＲＯＭへの書き込みを実行する際、設定端子における電位による端子設定で、ハード的に書き込みモードと読み込みモードとを設定している。そこで、基板接続用コネクタ６８に、端子設定のために必要な設定端子を引き出しておくことで、基板単品の検査時に、端子設定（電位）を書き込みモードに設定することができ、複合モジュールのコネクタボードでは読み込みモードに設定することができる。

　なお、外部接続用コネクタ６６が実装される第１の基板２６の厚みは、第２の基板２８の厚みよりも厚く形成されるので、外部接続用コネクタ６６に差し込む際に掛かる荷重を受容することができる。また、第２の基板２８が薄く形成されることで、配線精度を向上させることができ、加えて、第２の基板２８に形成されるスルーホールを細くすることができる。また、第２の基板２８が薄く形成されることで、複合モジュール１０全体の厚みを薄くすることができることから、複合モジュール１０を小型化することができる。

　また、基板部１４は、第１の基板２６には第１の機能ブロック６２を配置しており、第１の基板２６から離間して、第２の基板２８には第２の機能ブロック７４を配置しているので、それぞれの機能ブロック間における信号等の干渉を低減することができる。また、第１の機能ブロック６２と第２の機能ブロック７４とは、直接対向しないようにそれぞれが配置されているので、前述の干渉を低減する効果をより向上することができる。したがって、無線ＬＡＮモジュール１０における電気特性の劣化を防止することができる。

　さらに、第１の機能ブロック６２には電源回路に関する電子部品素子６４、たとえば、ＤＣ－ＤＣコンバータ等のコイル部品が含まれているので、そのコイルで発生する磁界により他の機能ブロックの電子部品素子と結合する可能性があるところ、第１の基板２６がケース１２に収納されたとき、第１のケース２２の上面部３２と第１の機能ブロック６２に実装される電源回路に関する電子部品素子６４等とが対向するように配置されるので、ケース１２の内部に収納される他の電子部品素子との結合を抑制することができる。

　また、第１の基板２６の一方主面６０ａの一方端部側であって、第１の機能ブロック６２に実装される電源回路に関する電子部品素子６４等が実装される領域を除く領域において、外部接続用コネクタ６６が実装されているので、この外部接続用コネクタ６６が、第１の機能ブロック６２には電源回路に関する電子部品素子６４、たとえば、ＤＣ－ＤＣコンバータ等のコイル部品で発生する磁界の広がりを抑制することから、機能ブロックの間における干渉を抑制する効果をさらに向上することができる。

　さらに、第１の基板２６の一方主面６０ａ上、あるいは第１の基板２６の内部にグランド電極を設けてもよく、さらに、第２の基板２８の一方主面７２ａ上、あるいは第２の基板２８の内部にグランド電極（図示せず）を設けてもよい。第１の基板２６あるいは第２の基板２８に形成されたグランド電極により、グランド電極に囲まれる部分と、それ以外の部分との機能ブロック間の干渉を低減することができる。したがって、無線ＬＡＮモジュール１０における電気特性の劣化をより防止することができる。

　そして、電子部品素子７６ａの上面（すなわち、電子部品素子７６ａが第２の基板２８に実装される面とは反対側の面）には、放熱用部材７８が配置されている。放熱用部材７８は、電子部品素子７６ａの発熱を吸熱する役割を有するとともに、さらに、第１の基板２６と第２の基板２８に対する緩衝の役割を有する。放熱用部材７８は、第１の基板２６および第２の基板２８との間に配置される。そして、放熱用部材７８において、電子部品素子７６ａの上面側とは反対側の面は、第１の基板２６の他方主面６０ｂに接している。したがって、放熱用部材７８は、第１の基板２６を挟んで外部接続用コネクタ６６の下面と対向するように配置される。また、放熱用部材７８は、少なくとも、電子部品素子７６ａの上面を覆う大きさを有する。放熱用部材７８の材料としては、熱伝導率の高い樹脂が用いられ、たとえば、セラミックや金属系のフィラ含有のシリコン樹脂が好ましい。

　また、第２の基板２８の外周に沿って、端縁部８０が設けられる。第２の基板２８の端縁部８０には、第２のケース２４に形成される第１の基板用突起部５８ａに対応して、たとえば、半円形状の凹部８０ａが複数形成されている。凹部８０ａは、たとえば、端縁部８０において、基板接続用コネクタ６８が設けられる他方端側以外の各辺に３か所設けられる。したがって、凹部８０ａには、第１の基板用突起部５８ａが貫装される。そして、第２の基板２８の一方主面７２ａの端縁部８０は、第１のケース２２の内壁面４０に形成される基板用突起部４２の一方端により押さえるように支持され、第２の基板２８の他方主面７２ｂは、第２のケース２４の内壁面５６に形成される第２の基板用突起部５８ｂの一方端により支えられるように支持される。なお、第２の基板２８の一方主面７２ａの端縁部８０において第１のケース２２の内壁面４０に形成される基板用突起部４２の一方端により押さえるように支持される位置と、第２の基板２８の他方主面７２ｂの端縁部８０ａにおいて第２のケース２４の内壁面５６に形成される第２の基板用突起部５８ｂの一方端により支えられるように支持される位置とは、第２の基板２８を平面視したとき、第２の基板２８においてそれぞれ異なる位置である。

　なお、第１の基板２６の他方主面６０ｂの端縁部６８が、第２のケース２４の内壁面４０に３か所形成される第１の基板用突起部５８ａの一方端により支えられるように支持され、また、第２の基板２８の一方主面７２ａの端縁部８０は、第１のケース２２の内壁面４０に形成される基板用突起部４２の一方端により押さえるように支持され、第２の基板２８の他方主面７２ｂは、第２のケース２４の内壁面５６に形成される第２の基板用突起部５８ｂの一方端により支えられるように支持されるので、第１の基板２６および第２の基板２８が、ケース１２の内部において変形しないように支持することができる。

　また、第２の基板２８の一方主面７２ａの端縁部８０において、第１のケース２２の内壁面４０に形成される基板用突起部４２の一方端により押さえるように支持される位置と、第２の基板２８の他方主面７２ｂは、第２のケース２４の内壁面５６に形成される第２の基板用突起部５８ｂの一方端により支えられるように支持される位置とは、第２の基板２８を平面視したとき、第２の基板２８においてそれぞれ異なる位置であることから、同一の位置で支持する場合と比較したとき、基板を支持するための強度を向上させることができる。

　さらに、第２の基板２８の端縁部８０には、第２のケース２４に形成される第１の基板用突起部５８ａに対応して、たとえば、半円形状の凹部８０ａが、基板接続用コネクタ６８が設けられる他方端側以外の各辺に複数形成されており、この凹部８０ａには、第１の基板用突起部５８ａが貫装されるので、第１の基板用突起部５８ａにより、第２の基板２８の長辺方向および短辺方向の位置が固定されることから、第２の基板２８のケース１２内における搭載精度を向上させることができる。

　また、外部接続用コネクタ６６のみを変更する必要が生じた場合、制御回路に関する電子部品素子７６ａ，７６ｂ等が実装されている第２の基板２８を含めて変更する必要はなく、外部接続用コネクタ６６が実装されている第１の基板２６のみを変更することで対応することができる。

　ボタン部材１６は、たとえば、無線ＬＡＮモジュール１０を使用して無線による接続を行う接続先の機器とのＩＤ認証を行うときの通信開始やリセットを実行するために設けられる。

　レンズ部材１８は、レンズ１８ａおよびレンズ保持部１８ｂを含む。レンズ１８ａは無線ＬＡＮモジュール１０の動作状態を示すＬＥＤランプ（図示せず）からの光をケース１２の外部へ向けて導出するために設けられる。そして、レンズ保持部１８ｂは、レンズ１８ａを保持するために設けられる。

　アンテナ２０は、外部の無線ＬＡＮ端末等との間の無線通信を実現するための無線電波を送受信するために設けられる。アンテナ２０は、矩形の板状に形成されており、ボタン用開口部２０ａおよびレンズ用開口部２０ｂが形成されている。アンテナ２０は、たとえば、第２の基板２８の他方主面７２ｂ側に配置される。そして、アンテナ２０がケース１２に収納されたとき、アンテナ２０は、第２のケース２４の底面部４６に接触するように配置される。

　第１の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュール１０において、電子部品素子７６ａにおいて発生する熱は、次のように放熱される。すなわち、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱は、放熱用部材７８が熱伝導率の高い樹脂により形成されているので、効率よく放熱用部材７８により吸熱される。放熱用部材７８により吸熱された熱は、続いて、第１の基板２６を介して外部接続用コネクタ６６に伝熱する。そして、外部接続用コネクタ６６に伝熱した熱は、無線ＬＡＮモジュール１０が接続される電子機器に外部接続用コネクタ６６を介して放熱される。また、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱は、第２の基板２８に伝熱し、さらに、基板接続用コネクタ６８を介することにより、第１の基板２６側に向かって伝熱される。

　このように、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱が、放熱用部材７８により吸熱され、さらに、その吸熱された熱が外部接続用コネクタ６６に伝熱することによって、無線ＬＡＮモジュール１０が接続される電子機器に、外部接続用コネクタ６６を介して放熱される。したがって、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱を効率よく放熱することができる。

　また、第１の基板２６の他方主面６０ｂと第２の基板２８の一方主面７２ａとの間に、それぞれの基板同士を連結するための基板接続用コネクタ６８を設けることで、基板部１４の熱容量を増加させることができ、さらに、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱を、基板接続用コネクタ６８を介して発生した熱を効率よく放熱することができる。

　さらに、基板１４は、主に、ケース１２に基板用突起部４２、５８を介して接触しており、また、アンテナ２０が、第２の基板２８の他方主面７２ｂ側に配置されており、かつ、アンテナ２０がケース１２に収納されたとき、アンテナ２０は、第２のケース２４の底面部４６に接触するように配置されているので、電子部品素子７６ａにおいて発生した熱を、ケース１２に放熱することができる。したがって、無線ＬＡＮモジュール１０の内部において発生した熱をより効率よく放熱することができる。

　この発明にかかる無線ＬＡＮモジュール１０よれば、ケース１２に形成される隙間部６１を通して外部より静電気が印加し、たとえば、第１の基板２６にその静電気が印加されると、その隙間部６１の近傍に位置しており、かつ第１の基板２６の側面６０ｃに露出されるグランドパターン導体６５に印加されるので、第１の基板２６に実装される電子部品素子６４がその静電気の高電圧により破壊や損傷されることを防止することができる。また、第１の基板２６に形成される配線パターン導体のうち、ケース１２の隙間部６１に最も近い配線パターン導体はグランドパターン導体６５であると、ケース１２の外部より印加される静電気をこのグランドパターン導体６５により印加されやすくなることから、第１の基板２６に実装される電子部品素子６４がその静電気の高電圧により破壊や損傷されることをより防止することができる。

　また、この発明にかかる無線ＬＡＮモジュール１０によれば、第１の基板２６の一方主面６０ａにおける端縁部７０にグランドパターンのレジスト抜き部７０ｂが形成されているので、ケース１２に形成される隙間部６１を通して外部より印加する静電気が、グランドパターンのレジスト抜き部７０ｂに、印加される確率を上昇させることができるので、第１の基板２６に実装される電子部品素子６４が、その静電気の高電圧により破壊や損傷されることをさらに防止することができる。

　次に、本発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第２の実施の形態について説明する。図４は、この発明にかかる無線ＬＡＮモジュールの第２の実施の形態についての側断面模式図における部分拡大図である。

　無線ＬＡＮモジュール１１０は、少なくとも、ケース１２と、基板部１４とを備える。また、無線ＬＡＮモジュール１１０は、さらに、ボタン部材１６と、レンズ部材１８と、アンテナ２０とを備えるが、第１の実施の形態におけるボタン部材、レンズ部材およびアンテナ部材と同一であるので、説明を省略する。

　ケース１２は、少なくとも基板部１４を収納するために設けられる。ケース１２は、第１のケース２２および第２のケース２４を含む。基板部１４は、第１の基板２６および第２の基板２８を含む。ここで、ケース１２は、第１の実施の形態におけるケースと同様に構成されており、基板部１４についても、第１の実施の形態における基板部と同様に構成されているので、説明を省略する。また、基板部１４を支持するための、ケース１２における第１のケース２２に形成される基板用突起部４２および第２のケース２４に形成される基板用突起部５８についても説明を省略する。

　無線ＬＡＮモジュール１１０においては、ケース１２の隙間部６１における高さ方向（第１の基板２６の一方主面６０ａに対して垂直な方向）の位置と、第１の基板２６の側面６０ｃの高さ方向の位置とは、図４に示すように、概ね同一の高さに位置するように形成されている。換言すると、第１の基板２６の側面６０ｃとケース１２の隙間部６１とは対向するように形成されている。したがって、第１の基板２６の側面６０ｃに露出されたグランドパターン導体６５が、ケース１２の隙間部６１により近接している。

　この無線ＬＡＮモジュール１１０は、上述の無線ＬＡＮモジュール１０と同様の効果を奏するとともに、次の効果も奏する。
　すなわち、この無線ＬＡＮモジュール１１０によれば、ケース１２に形成される隙間部６１を通して外部より印加する静電気を、より確実に、第１の基板２６の側面６０ｃにおいて露出しているグランドパターン導体６５に印加させることができるので、第１の基板２６に実装される電子部品素子６４をその静電気の高電圧により破壊や損傷されることをより防ぐことができる。

　なお、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、基板部は、第１の基板および第２の基板により構成されているが、これに限るものではなく、第１の基板にのみ構成されていてもよく、３枚以上の複数の基板により構成されていてもよい。

　上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールにおいて、第１の基板の一方主面の端縁部に、グランドパターンのレジスト抜き部が配置されているが、これに限るものではなく、グランドパターンにレジストが形成されていてもよい。

　さらに、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、基板部を支持するためにケースには基板用突起部が形成されているが、これに限るものではなく、他の構成により基板部を支持するようにしてもよい。したがって、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールにおける基板部の第１の基板および第２の基板の端縁部には、基板用突起部を貫装するための凹部が形成されているが、形成されていなくてもよい。

　また、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、第１の基板には第１の機能ブロックが設けられ、第２の基板には第２の機能ブロックが設けられているが、これに限るものではない。また、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、第１の基板には電源回路が配置され、第２の基板にはデジタル回路が配置されているが、これに限るものではなく、種々変更されてもよい。

　さらにまた、上述の実施の形態にかかる無線ＬＡＮモジュールでは、第１の基板が第２の基板よりも厚く形成されているが、これに限るものではなく、第１の基板の厚みが第２の基板の厚みと略同一の厚みにされてもよく、第２の基板が第１の基板の厚みよりも厚く形成されてもよい。

　この発明にかかる複合モジュールは、家電製品やＡＶ機器等である電子機器に接続して、それら電子機器に対してさらに所望の機能を追加することを可能とするような用途に適用できる。

　１０、１１０　無線ＬＡＮモジュール
　１２、１１２　ケース
　１４　基板部
　１６　ボタン部材
　１８　レンズ部材
　１８ａ　レンズ
　１８ｂ　レンズ保持部
　２０　アンテナ
　２０ａ　ボタン用開口部
　２０ｂ　レンズ用開口部
　２２　第１のケース
　２４　第２のケース
　２６　第１の基板
　２８　第２の基板
　３０　側面部
　３２　上面部
　３２ａ　コネクタ用開口部
　３２ｂ　筒状部
　３４ａ　一方側面
　３４ｂ　他方側面
　３６　開口部
　３６ａ　溝部
　３８　収納部
　４０　内壁面
　４２　基板用突起部
　４４　側面部
　４６　底面部
　４６ａ　ボタン用開口部
　４６ｂ　レンズ用開口部
　４８ａ　一方側面
　４８ｂ　他方側面
　５０ａ　一方端面
　５０ｂ　他方端面
　５２　開口部
　５２ａ　突縁部
　５４　収納部
　５６　内壁面
　５８　基板用突起部
　５８ａ　第１の基板用突起部
　５８ｂ　第２の基板用突起部
　６０ａ　一方主面
　６０ｂ　他方主面
　６０ｃ　側面
　６１　隙間部
　６２　第１の機能ブロック
　６３　配線パターン
　６４　電子部品素子
　６５　グランドパターン導体
　６６　外部接続用コネクタ
　６８　基板接続用コネクタ
　７０　端縁部
　７０ａ　凹部
　７０ｂ　レジスト抜き部
　７２ａ　一方主面
　７２ｂ　他方主面
　７４　第２の機能ブロック
　７６ａ、７６ｂ　電子部品素子
　７８　放熱用部材
　８０　端縁部
　８０ａ　凹部

Claims

　グランドパターン導体を含む配線パターン導体が形成される実装基板と、
　第１のケースと第２のケースとを含む、前記実装基板を収納するためのケースと、
を備え、
　前記第１のケースと前記第２のケースとが嵌合されることにより形成される前記ケースの嵌合部分には隙間部が形成され、
　前記隙間部の近傍に位置する前記実装基板の側面において前記グランドパターン導体が露出することを特徴とする、複合モジュール。
　前記実装基板の一方主面および他方主面の端縁部に、グランドパターン導体のレジスト抜き部が配置されることを特徴とする、請求項１に記載の複合モジュール。
　前記実装基板に形成される前記配線パターン導体のうち、前記隙間部に最も近い配線パターン導体は、前記グランドパターン導体であることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の複合モジュール。
　前記ケースの前記隙間部の高さ方向の位置は、前記実装基板の側面の高さ方向の位置と概ね同一の高さに位置するように形成されていることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の複合モジュール。