KR20160068280A - 피씨비 - Google Patents

피씨비 Download PDF

Info

Publication number
KR20160068280A
KR20160068280A KR1020140173775A KR20140173775A KR20160068280A KR 20160068280 A KR20160068280 A KR 20160068280A KR 1020140173775 A KR1020140173775 A KR 1020140173775A KR 20140173775 A KR20140173775 A KR 20140173775A KR 20160068280 A KR20160068280 A KR 20160068280A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
substrate
wafer portion
circuit
printed
Prior art date
Application number
KR1020140173775A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102268752B1 (ko
Inventor
박종식
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020140173775A priority Critical patent/KR102268752B1/ko
Publication of KR20160068280A publication Critical patent/KR20160068280A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102268752B1 publication Critical patent/KR102268752B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 피씨비에 관한 것이다. 본 발명은 회로가 인쇄된 상면과 회로가 인쇄된 하면을 포함하는 기판 및 상기 상면 및 상기 하면에 모두 접촉해서 결합되는 웨이퍼;를 포함하고, 상기 웨이퍼는, 상기 상면에 전기적으로 연결되는 제1웨이퍼부와, 상기 하면에 전기적으로 연결되는 제2웨이퍼부와, 상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비(PCB)를 제공한다.

Description

피씨비{Printed Circuit Board}
본 발명은 피씨비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 양면에 인쇄된 회로를 효율적으로 사용할 수 있는 피씨비에 관한 것이다.
피씨비(Printed Circuit Board;인쇄회로기판)는 절연 기판의 표면 또는 내부에 도전성 재료로 회로를 구성한 판을 말하며, 통상 단면(Single Side)판, 양면(Double Side)판, 다층(Multi Layer)판 등이 있다.
냉장고용 피씨비는 냉동실 및 냉장실을 형성하는 본체의 상면에 주로 배치되며, 냉동실 및 냉장실에 각각 설치되는 부하에 연결되는 플러그하우징이 접속될 수 있도록 복수의 웨이퍼가 구비된다.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 피씨비를 설명한 도면이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 피씨비는 표면에 회로가 형성되는 기판(10)과, 회로와 연결되게 기판(10)에 고정결합되어 부하에 연결된 해당 플러그하우징(미도시)이 접속되는 웨이퍼(30)를 구비하고 있다.
웨이퍼(30)는 절연재질로 상향 개구된 통형상을 가지도록 형성되는 바디(31)와, 도전체로 형성되고 일측은 바디(31)의 내부 공간(32)에 서로 이격되게 배치되고 타측은 바디(31)의 저부를 통과하여 하측에 돌출되게 형성되는 복수의 핀(33)을 구비하고 있다. 바디(31)는 부하와 연결된 플러그하우징이 삽입될 수 있도록 상향 개구된 직사각 통형상을 가지도록 형성되어 있으며, 기판(10)에는 웨이퍼(30)의 핀(33)이 삽입 결합될 수 있도록 복수의 핀공(12)이 관통 형성되어 있다.
그런데, 이러한 종래의 피씨비에 있어서는, 기판(10)이 양면에 모두 회로가 인쇄된 기판인 경우에 핀(33)이 삽입되어 관통되기 때문에 웨이퍼(30)가 설치된 부분의 반대편의 회로도 사용하지 못한다는 문제가 있다.
즉 양면에 회로를 모두 가진 피씨비를 효율적으로 사용하지 못해서 공간 효율성이 떨어진다는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 양면에 인쇄된 회로를 모두 사용할 수 있는 피씨비를 제공하는 것이다.
또한 본 발명은 양면형 피씨비를 효율적으로 사용해서, 전체적인 크기를 줄일 수 있는 피씨비를 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 회로가 인쇄된 상면과 회로가 인쇄된 하면을 포함하는 기판 및 상기 상면 및 상기 하면에 모두 접촉해서 결합되는 웨이퍼;를 포함하고, 상기 웨이퍼는, 상기 상면에 전기적으로 연결되는 제1웨이퍼부와, 상기 하면에 전기적으로 연결되는 제2웨이퍼부와, 상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비(PCB)를 제공할 수 있다.
상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부는, 일측이 개구된 형상으로 내부에 공간을 가지는 바디와, 상기 상면 또는 하면에서 연장되고, 일부가 상기 바디의 공간에 돌출되도록 배치된 도전체를 포함하는 것이 가능하다.
상기 도전체는, 상기 상면 또는 상기 하면에 접촉되는 제1부재와, 상기 제1부재에서 연결되는 제2부재와, 상기 제2부재에 연결되고, 상기 바디의 내부 공간에 노출되게 마련된 제3부재를 포함하는 것이 가능하다.
상기 제1부재는 상기 기판에 대해서 평행하게 연장되는 것이 가능하다.
상기 제2부재는 상기 기판에 대해서 수직하게 연장되는 것이 가능하다.
상기 제3부재는 상기 기판에 대해서 평행하게 연장되는 것이 가능하다.
상기 연결부는 상기 기판의 측면에 접촉하고, 전기적으로 절연된 연결 부재를 포함하는 것이 가능하다.
상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부는 상기 기판에 대해서 대칭을 이루도록 형성된 것이 가능하다.
상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부는 상기 기판에 대해서 비대칭을 이루도록 형성된 것이 가능하다.
상기 기판에는 상기 상면 또는 상기 하면에 돌출된 돌기가 구비되고, 상기 제1웨이퍼부 또는 상기 제2웨이퍼부에는 상기 돌기가 수용되는 결합홈이 형성된 것이 가능하다.
상기 기판에는 측면에 돌출된 돌기가 구비되고, 상기 연결부에는 상기 돌기가 삽입되는 결합공이 형성된 것이 가능하다.
또한 본 발명은 회로가 인쇄된 상면과 회로가 인쇄된 하면을 포함하는 기판 및 상기 상면 및 상기 하면에 모두 접촉해서 결합되는 웨이퍼;를 포함하고, 상기 웨이퍼는, 상기 상면에 전기적으로 연결되는 제1웨이퍼부와, 상기 하면에 전기적으로 연결되는 제2웨이퍼부와, 상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부의 사이에 상기 기판이 배치되는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비를 제공할 수 있다.
상기 결합부는, 상기 제1웨이퍼부의 하면과, 상기 제2웨이퍼부의 상면으로 이루어지고, 상기 제1웨이퍼부의 하면과 상기 제2웨이퍼부의 상면은 서로 이격되도록 배치된 것이 가능하다.
상기 제1웨이퍼부의 하면과 상기 제2웨이퍼부의 상면 사이의 간격은 상기 기판의 두께와 동일 또는 유사한 정도로 이격되도록 배치된 것이 가능하다.
본 발명에 따르면 피씨비에서 웨이퍼가 장착되는 면적을 줄여서, 피씨비가 차지하는 공간을 효율적으로 이용할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면 양면형 피씨비에 인쇄된 패턴을 모두 사용할 수 있다.
또한 본 발명에 따르면 웨이퍼를 기판에 설치하기 위한 구조가 간단해져서, 조립 시간을 단축할 수 있다.
도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 피씨비를 설명한 도면.
도 3은 본 발명의 실시예를 위에서 내려다 본 도면.
도 4는 도 3을 A측에서 바라본 도면.
도 5는 도 3을 B측에서 바라본 도면.
도 6은 실시예의 변형된 형태를 도시한 도면.
도 7은 실시예를 다르게 변형한 형태를 도시한 도면.
도 8은 실시예를 또 다르게 변형한 형태를 도시한 도면.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.
도 3은 본 발명의 실시예를 위에서 내려다 본 도면이다.
도 3을 참조해서 설명하면, 피씨비는 회로가 인쇄된 상면(102)과 회로가 인쇄된 하면(104)을 포함하는 기판(100)과, 상기 상면(102) 및 상기 하면(104)에 모두 접촉해서 결합되는 웨이퍼(200)를 포함한다.
상기 기판(100)은 전체적으로 플레이트와 같은 넓은 판 형상으로 이루어져 있고, 상기 기판(100)의 상면(102)과 하면(104)에는 모두 각각 회로가 인쇄된다.
상기 기판(100)의 모서리측에는 각각 설치되는 부하에 연결되는 플러그하우징이 결합될 수 있는 상기 웨이퍼(200)가 설치될 수 있다.
도 4는 도 3을 A측에서 바라본 도면이고, 도 5는 도 3을 B측에서 바라본 도면이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 웨이퍼(200)는 상기 상면(102)에 전기적으로 연결되는 제1웨이퍼부(210)와, 상기 하면(104)에 전기적으로 연결되는 제2웨이퍼부(220)와, 상기 제1웨이퍼부(210)와 상기 제2웨이퍼부(220)를 연결하는 연결부(230)를 포함한다.
상기 제1웨이퍼부(210)는 일측이 개구된 형상으로 내부에 공간을 가지는 바디(212)와, 상기 상면(102)에 접촉된 상태에서 연장되고 일부가 상기 바디(212)의 공간에 돌출되도록 배치된 도전체(216)을 포함할 수 있다.
상기 도전체(216)은 전기가 전달될 수 있는 물질로 이루어진 반면에, 상기 바디(212)는 전기가 전달되지 않는 절연 물질로 이루어진다.
상기 도전체(216)은 상기 상면(102)에 접촉되는 제1부재(216c)와, 상기 제1부재(216c)에서 연결되는 제2부재(216b)와, 상기 제2부재(216b)에 연결되고 상기 바디(212)의 내부 공간에 노출되게 마련된 제3부재(216ba)를 포함할 수 있다.
이때 상기 제1부재(216a)는 상기 기판(100)에 대해서 평행하게 연장되고, 상기 제2부재(216b)는 상기 기판(100)에 대해서 수직하게 연장되며, 상기 제3부재(216c)는 상기 기판(100)에 대해서 평행하게 연장되는 것이 가능하다.
상기 도전체(216)는 상기 제1부재(216c)가 상기 상면(102)에 인쇄된 회로의 단자와 전기적으로 연결되어서, 상기 제2부재(216b) 및 상기 제3부재(216a)를 통해서 외부에 연결된 플러그하우징과 연결될 수 있다.
따라서 플러그하우징은 상기 제1웨이퍼부(210)를 통해서 상기 상면(102)에 연결된 회로에 전기적으로 연결되어서, 상기 상면(102)에 인쇄된 회로를 사용할 수 있다.
마찬가지로 상기 제2웨이퍼부(220)는 일측이 개구된 형상으로 내부에 공간을 가지는 바디(222)와, 상기 하면(104)에서 연장되고 일부가 상기 바디(222)의 공간에 돌출되도록 배치된 도전체(226)을 포함할 수 있다.
상기 도전체(226)은 전기가 전달될 수 있는 물질로 이루어진 반면에, 상기 바디(222)는 전기가 전달되지 않는 절연 물질로 이루어진다.
상기 도전체(226)은 상기 하면(104)에 접촉되는 제1부재(226c)와, 상기 제1부재(226c)에서 연결되는 제2부재(226b)와, 상기 제2부재(226b)에 연결되고 상기 바디(222)의 내부 공간에 노출되게 마련된 제3부재(226a)를 포함할 수 있다.
이때 상기 제1부재(226a)는 상기 기판(100)에 대해서 평행하게 연장되고, 상기 제2부재(226b)는 상기 기판(100)에 대해서 수직하게 연장되며, 상기 제3부재(226c)는 상기 기판(100)에 대해서 평행하게 연장되는 것이 가능하다.
상기 도전체(226)는 상기 제1부재(226c)가 상기 하면(104)에 인쇄된 회로의 단자와 전기적으로 연결되어서, 상기 제2부재(226b) 및 상기 제3부재(226a)를 통해서 외부에 연결된 플러그하우징과 연결될 수 있다.
따라서 플러그하우징은 상기 제2웨이퍼부(220)를 통해서 상기 하면(104)에 연결된 회로에 전기적으로 연결되어서, 상기 하면(104)에 인쇄된 회로를 사용할 수 있다.
즉 플러그하우징은 상기 기판(100)의 상기 상면(102)과 상기 하면(104)에 인쇄된 회로를 모두 사용할 수 있다. 앞에서 언급한 종래 기술에 따르면 웨이퍼가 기판을 관통하는 핀에 의해서 기판과 결합되기 때문에, 상면에 웨이퍼가 설치되면 하면의 회로는 사용하지 못한다는 문제가 있었다. 마찬가지로 종래 기술에 따르면 하면에 웨이퍼가 설치되면 상면의 회로는 사용하지 못하는 문제가 발생할 수 있다.
그러나 본 실시예에 따르면, 상기 제1웨이퍼부(210), 상기 제2웨이퍼부(220)가 기판을 관통하는 핀과 같은 구성요소에 의해서 결합되지 않기 때문에, 상기 상면(102)과 상기 하면(104)에 인쇄된 회로에 영향을 발생시키지 않는다. 따라서 상기 상면(102)에 인쇄된 회로와 상기 하면(104)에 인쇄된 회로를 모두 개별적으로 사용할 수 있다.
상기 연결부(230)는 상기 제1웨이퍼부(210)의 하면과 상기 제2웨이퍼부(220)의 상면을 연결할 수 있다. 특히 상기 연결부(230)는 상기 기판의 측면에 접촉하고, 전기적으로 절연된 연결 부재(231)를 포함할 수 있다.
상기 연결 부재(231)는 상기 제1웨이퍼부(210)와 상기 제2웨이퍼부(220)가 하나의 부품으로 결합될 수 있도록 하는 구성요소일 수 있다.
상기 연결 부재(231)는 상기 제1웨이퍼부(210)의 하면의 일부와, 상기 제2웨이퍼부(220)의 상면의 일부와 상기 제1웨이퍼부(210)와 상기 제2웨이퍼부(220)를 연결하는 부분을 포함할 수 있다.
그리고 상기 연결 부재(231)는 상기 제1웨이퍼부(210)와 상기 제2웨이퍼부(220)의 바디(212, 222)와 동일한 물질로 이루어져서, 상기 제1웨이퍼부(210)와 상기 제2웨이퍼부(220)를 제조할 때에 함께 제조하는 것도 가능하다.
한편 본 실시예에서 상기 웨이퍼(200)는 상기 제1웨이퍼부(210)와 상기 제2웨이퍼부(220)의 사이에 상기 기판(100)이 배치되는 결합부(240)를 포함하는 것이 가능하다.
상기 결합부(240)는 상기 제1웨이퍼부(210)의 하면과, 상기 제2웨이퍼부(220)의 상면으로 이루어지고, 상기 제1웨이퍼부(210)의 하면과 상기 제2웨이퍼부(220)의 상면은 서로 이격되도록 배치된다. 상기 결합부(240)는 상기 기판(100)이 삽입될 수 있도록 내부에 소정 공간이 형성되고, 개략적으로 'ㄷ'자와 같은 형상을 가지는 것이 가능하다.
상기 결합부(240)는 상기 웨이퍼(200)가 상기 기판(100)에 결합되어 고정 상태를 유지할 수 있도록 할 수 있다.
이때 상기 제1웨이퍼부(210)의 하면과 상기 제2웨이퍼부(220)의 상면의 사이에 기판이 끼움 결합되어서, 상기 웨이퍼(200)가 상기 기판(100)에 결합될 수 있다. 즉 본 실시예에서는 상기 기판(100)과 상기 웨이퍼(200)가 결합을 위한 구성요소가 상기 기판(100)의 회로에 전기적으로 연결되지 않기 때문에, 상면(102)과 하면(104)에 형성된 회로를 각각 사용할 수 있다.
상기 제1웨이퍼부(210)의 하면과 상기 제2웨이퍼부(220)의 상면 사이의 간격은 상기 기판(100)의 두께와 동일 또는 유사한 정도로 이격되도록 배치된 것이 가능하다. 상기 결합부(240)에 상기 기판(100)이 삽입될 때에 별도의 추가적인 고정 장치가 없더라도 상기 웨이퍼(200)와 상기 기판(100)이 고정될 수 있도록 하는 것이 가능하다.
상기 웨이퍼(200)가 상기 기판(100)에 결합될 때에 상기 제1웨이퍼부(210)의 제1부재(216c)가 상기 상면(102)에 전기적으로 연결되고, 상기 제2웨이퍼부(220)의 제2부재(226c)가 상기 하면(104)에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서 상기 웨이퍼(200)에 연결되는 플러그하우징에도 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
도 5에 도시된 것처럼, 상기 제1웨이퍼부(210)와 상기 제2웨이퍼부(220)는 상기 기판(100)에 대해서 대칭을 이루도록 형성된 것이 가능하다. 이러한 예에 따르면 상기 기판(100)을 중심으로 상측에는 상기 제1웨이퍼부(210)가 위치하고 하측에는 상기 제2웨이퍼부(220)가 위치해서, 상기 기판(100)과 상기 웨이퍼(200)가 견고하게 결합될 수 있다.
도 6은 실시예의 변형된 형태를 도시한 도면이다.
도 6에 도시된 것처럼, 상기 제1웨이퍼부(210)와 상기 제2웨이퍼부(220)는 상기 기판(100)에 대해서 비대칭을 이루도록 형성된 것도 가능하다.
상기 웨이퍼(200)가 상기 기판(100)에 결합되기 위해서는 상기 기판(100)의 상측에 위치하는 상기 제1웨이퍼부(210)와 상기 기판(100)의 하측에 위치하는 상기 제2웨이퍼부(220)를 구비해서, 상기 기판(100)의 상측과 상기 기판(100)의 하측에서 상기 기판(100)에 결합될 수 있는 구조를 가지는 것이 충분하다.
따라서 도 6에 도시된 것처럼, 상기 제1웨이퍼부(210)가 상기 제2웨이퍼부(220)에 비해서 큰 경우도 가능하고, 이와는 반대로 상기 제1웨이퍼부(210)가 상기 제2웨이퍼부(220)에 비해서 작은 경우도 가능하다.
도 7은 실시예를 다르게 변형한 형태를 도시한 도면이다.
도 7에서는 웨이퍼와 기판의 결합력을 향상시키기 위한 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a에서와 같이, 상기 기판(100)에는 상기 상면(102)에 돌출된 돌기(101)가 구비되고, 상기 제1웨이퍼부(210)에는 상기 돌기(101)가 수용되는 결합홈(250)이 형성된 것이 가능하다.
상기 웨이퍼(200)가 상기 기판(100)에 결합될 때에 상기 돌기(101)가 상기 결합홈(250)에 삽입되기 때문에 상기 웨이퍼(200)가 상기 기판(100)에 대해서 위치가 변화될 가능성이 줄어들 수 있다.
도 7a에서와는 달리, 상기 기판(100)에는 상기 하면(104)에 돌출된 돌기(101)가 구비되고, 상기 제2웨이퍼부(220)에는 상기 돌기(101)가 수용되는 결합홈(250)이 형성되는 형태로 변형되는 것도 가능하다.
도 7b에서와 같이 상기 기판(100)에는 상기 상면(102)과 상기 하면(104)에 돌출된 돌기(101)가 각각 구비되고, 상기 제1웨이퍼부(210) 및 상기 제2웨이퍼부(220)에는 상기 돌기(101)가 각각 수용되는 결합홈(250)이 형성된 것이 가능하다.
이때 상기 돌기()는 상기 기판(100)에 구비되기 때문에, 납땜에 의해서 형성된 돌기일 수도 있고, 회로의 패턴을 인쇄할 때에 결합을 위해서 회로가 인쇄된 부분인 것도 가능하다.
도 8은 실시예를 또 다르게 변형한 형태를 도시한 도면이다.
도 8을 참조해서 설명하면, 상기 기판(100)에는 측면에 돌출된 돌기(109)가 구비되고, 상기 연결부(230)에는 상기 돌기(109)가 삽입되는 결합공(260)이 형성된 것이 가능하다.
상기 결합공(260)은 상기 돌기(109)가 끼움결합될 수 있을 정도로, 상기 돌기(109)와 동일 또는 유사한 크기로 형성되어서, 상기 기판(100)과 상기 웨이퍼(200)의 결합도를 향상시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 첨부된 청구범위에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명이 속한 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.
100: 기판 102: 상면
104: 하면 200: 웨이퍼
210: 제1웨이퍼부 220: 제2웨이퍼부
230: 연결부 240: 결합부

Claims (14)

  1. 회로가 인쇄된 상면과 회로가 인쇄된 하면을 포함하는 기판 및
    상기 상면 및 상기 하면에 모두 접촉해서 결합되는 웨이퍼;를 포함하고,
    상기 웨이퍼는,
    상기 상면에 전기적으로 연결되는 제1웨이퍼부와,
    상기 하면에 전기적으로 연결되는 제2웨이퍼부와,
    상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부를 연결하는 연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비(PCB).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부는,
    일측이 개구된 형상으로 내부에 공간을 가지는 바디와,
    상기 상면 또는 하면에 접촉된 상태에서 연장되고, 일부가 상기 바디의 공간에 돌출되도록 배치된 도전체를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 도전체는,
    상기 상면 또는 상기 하면에 접촉되는 제1부재와,
    상기 제1부재에서 연결되는 제2부재와,
    상기 제2부재에 연결되고, 상기 바디의 내부 공간에 노출되게 마련된 제3부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1부재는 상기 기판에 대해서 평행하게 연장되는 것을 특징으로 하는 피씨비.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제2부재는 상기 기판에 대해서 수직하게 연장되는 것을 특징으로 하는 피씨비.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제3부재는 상기 기판에 대해서 평행하게 연장되는 것을 특징으로 하는 피씨비.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 연결부는 상기 기판의 측면에 접촉하고, 전기적으로 절연된 연결 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부는 상기 기판에 대해서 대칭을 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 피씨비.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부는 상기 기판에 대해서 비대칭을 이루도록 형성된 것을 특징으로 하는 피씨비.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 상기 상면 또는 상기 하면에 돌출된 돌기가 구비되고,
    상기 제1웨이퍼부 또는 상기 제2웨이퍼부에는 상기 돌기가 수용되는 결합홈이 형성된 것을 특징으로 하는 피씨비.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기판에는 측면에 돌출된 돌기가 구비되고,
    상기 연결부에는 상기 돌기가 삽입되는 결합공이 형성된 것을 특징으로 하는 피씨비.
  12. 회로가 인쇄된 상면과 회로가 인쇄된 하면을 포함하는 기판 및
    상기 상면 및 상기 하면에 모두 접촉해서 결합되는 웨이퍼;를 포함하고,
    상기 웨이퍼는,
    상기 상면에 전기적으로 연결되는 제1웨이퍼부와,
    상기 하면에 전기적으로 연결되는 제2웨이퍼부와,
    상기 제1웨이퍼부와 상기 제2웨이퍼부의 사이에 상기 기판이 배치되는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 결합부는,
    상기 제1웨이퍼부의 하면과,
    상기 제2웨이퍼부의 상면으로 이루어지고,
    상기 제1웨이퍼부의 하면과 상기 제2웨이퍼부의 상면은 서로 이격되도록 배치된 것을 특징으로 하는 피씨비.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1웨이퍼부의 하면과 상기 제2웨이퍼부의 상면 사이의 간격은 상기 기판의 두께와 동일 또는 유사한 정도로 이격되도록 배치된 것을 특징으로 하는 피씨비.
KR1020140173775A 2014-12-05 2014-12-05 피씨비 KR102268752B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140173775A KR102268752B1 (ko) 2014-12-05 2014-12-05 피씨비

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140173775A KR102268752B1 (ko) 2014-12-05 2014-12-05 피씨비

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160068280A true KR20160068280A (ko) 2016-06-15
KR102268752B1 KR102268752B1 (ko) 2021-06-24

Family

ID=56135010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140173775A KR102268752B1 (ko) 2014-12-05 2014-12-05 피씨비

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102268752B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110996491A (zh) * 2019-12-12 2020-04-10 维沃移动通信有限公司 电路板装置以及电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002056931A (ja) * 2000-06-01 2002-02-22 Olympus Optical Co Ltd 電気接続装置
KR20120056913A (ko) * 2010-08-20 2012-06-05 삼성전자주식회사 웨이퍼 기판 연결구조

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002056931A (ja) * 2000-06-01 2002-02-22 Olympus Optical Co Ltd 電気接続装置
KR20120056913A (ko) * 2010-08-20 2012-06-05 삼성전자주식회사 웨이퍼 기판 연결구조

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110996491A (zh) * 2019-12-12 2020-04-10 维沃移动通信有限公司 电路板装置以及电子设备
CN110996491B (zh) * 2019-12-12 2021-03-23 维沃移动通信有限公司 电路板装置以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR102268752B1 (ko) 2021-06-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9060454B2 (en) Printed board arrangement
JP4258432B2 (ja) 基板接合部材ならびにそれを用いた三次元接続構造体
US8814603B2 (en) Shielding socket with two pieces contacts and two pieces housing components
US8113852B2 (en) Connector and interposer using connector
CN107251669B (zh) 基板单元
US10652994B2 (en) Circuit assembly with increased mounting area
JP2004063604A (ja) パワーモジュール及びこのパワーモジュールを用いた冷蔵庫
JP2005222924A (ja) ソケットコネクタ
US10062633B2 (en) Substrate unit
KR101823119B1 (ko) 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리
CN201029134Y (zh) 电连接器
KR20160068280A (ko) 피씨비
KR100511334B1 (ko) 복합웨이퍼를 구비한 냉장고용 피씨비
KR20120041065A (ko) 전자부품용 택트 스위치
TWI506866B (zh) 電連接器
US9356368B2 (en) Low profile electrical connector
JP2003347000A (ja) 電気コネクタ
JP2021026980A (ja) コネクタ及びそれに用いるソケット
JP2006339276A (ja) 接続用基板及びその製造方法
JP2001237368A (ja) パワーモジュール
JP2001251035A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JP6047973B2 (ja) 同軸コネクタ
US10945336B2 (en) Electronic device with relay mounted to substrate
CN106532359B (zh) 电连接器
JP2013026174A (ja) 電子部品用ソケット

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right