JP2003347000A - 電気コネクタ - Google Patents
電気コネクタInfo
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- JP2003347000A JP2003347000A JP2003005046A JP2003005046A JP2003347000A JP 2003347000 A JP2003347000 A JP 2003347000A JP 2003005046 A JP2003005046 A JP 2003005046A JP 2003005046 A JP2003005046 A JP 2003005046A JP 2003347000 A JP2003347000 A JP 2003347000A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子孔間の壁厚を均一になることによって、
熱を受けた後、冷却時に、反りを回避し、平面度が悪い
ことを回避できる電気コネクタの提供。 【解決手段】 本発明の電気コネクタは、回路基板にそ
の他の電子素子を接続するために用いられ、絶縁本体と
複数の導電端子を含み。前記絶縁本体は回路基板上に設
けられたベースと該ベース上に摺動可能に取付けたカバ
ーを設ける。該カバー上に電子素子の端子が挿入される
ための複数の端子孔を設ける。カバーはベースに近接し
た一側の隣接した端子孔の間に複数の凹所を形成する。
当該構造によって、電気コネクタは回路基板に半田付け
られた後、カバーの収縮の不均一による反りを回避で
き、良い平面度の効果を達成することになる。
熱を受けた後、冷却時に、反りを回避し、平面度が悪い
ことを回避できる電気コネクタの提供。 【解決手段】 本発明の電気コネクタは、回路基板にそ
の他の電子素子を接続するために用いられ、絶縁本体と
複数の導電端子を含み。前記絶縁本体は回路基板上に設
けられたベースと該ベース上に摺動可能に取付けたカバ
ーを設ける。該カバー上に電子素子の端子が挿入される
ための複数の端子孔を設ける。カバーはベースに近接し
た一側の隣接した端子孔の間に複数の凹所を形成する。
当該構造によって、電気コネクタは回路基板に半田付け
られた後、カバーの収縮の不均一による反りを回避で
き、良い平面度の効果を達成することになる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気コネクタに関
し、特に、熱を受けた後、冷却するに際して、収縮不均
一により平面度が悪くなることを回避できる電気コネク
タに関するものである。
し、特に、熱を受けた後、冷却するに際して、収縮不均
一により平面度が悪くなることを回避できる電気コネク
タに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子素子と回路基板を電気的に接続させ
るために用いられる電気コネクタは、一般的にベースと
カバーを組合せてなり、ベースとカバーとの相対位置の
変化によって、電子素子と電気コネクタを電気的にオン
またはオフする目的を達成する。電子素子と電気コネク
タとを電気的に接続するために、該カバー上に電子素子
のピンが挿入されるための複数の端子孔を設ける。
るために用いられる電気コネクタは、一般的にベースと
カバーを組合せてなり、ベースとカバーとの相対位置の
変化によって、電子素子と電気コネクタを電気的にオン
またはオフする目的を達成する。電子素子と電気コネク
タとを電気的に接続するために、該カバー上に電子素子
のピンが挿入されるための複数の端子孔を設ける。
【０００３】図４は、従来の電気コネクタのカバー構造
を図示するものである。該カバーは、ベース（図示せ
ず）に貼合せた頂板５１と、該頂板５１の相対した両側
縁から頂板５１に垂直に同一方向に延出された側板５３
と、該頂板５１を貫通した複数の端子孔５２とを含んで
いる。それらの端子孔５２は、頂板５１の上表面５１１
に向かって広くなる略漏斗状に構成され、電子素子のピ
ンを案内し端子孔５２に挿入させるためのガイド開口５
２１を形成している。このように、端子孔５２は頂板５
１の上表面５１１上の開口５２１がその下表面５１２上
の開口５２２より大きく形成されることによって、隣接
した端子孔間の壁はそれぞれ頂板５１の上、下表面５１
１、５１２に近接した位置で厚さが不均一になる。
を図示するものである。該カバーは、ベース（図示せ
ず）に貼合せた頂板５１と、該頂板５１の相対した両側
縁から頂板５１に垂直に同一方向に延出された側板５３
と、該頂板５１を貫通した複数の端子孔５２とを含んで
いる。それらの端子孔５２は、頂板５１の上表面５１１
に向かって広くなる略漏斗状に構成され、電子素子のピ
ンを案内し端子孔５２に挿入させるためのガイド開口５
２１を形成している。このように、端子孔５２は頂板５
１の上表面５１１上の開口５２１がその下表面５１２上
の開口５２２より大きく形成されることによって、隣接
した端子孔間の壁はそれぞれ頂板５１の上、下表面５１
１、５１２に近接した位置で厚さが不均一になる。
【０００４】カバーの隣接した端子孔間の壁厚さの不均
一によって、カバーは射出成形またはコネクタを回路基
板に半田付けした後、冷却するに際して、上下両側の収
縮程度の相違によりカバーを反らせ、平面度の悪化を生
じさせ、電気コネクタの機械及び電気性能に影響するこ
とになる。このような構造のものが下記の文献に開示さ
れている。
一によって、カバーは射出成形またはコネクタを回路基
板に半田付けした後、冷却するに際して、上下両側の収
縮程度の相違によりカバーを反らせ、平面度の悪化を生
じさせ、電気コネクタの機械及び電気性能に影響するこ
とになる。このような構造のものが下記の文献に開示さ
れている。
【０００５】
【非特許文献１】「Development of a ZIF BGASocket」
(P16-18,May 2000,Connector Specifier)
(P16-18,May 2000,Connector Specifier)
【特許文献１】米国特許第４９８８３１０号明細書
【特許文献２】米国特許第６３７５４８５号明細書
【特許文献３】米国特許第６２５０９４１号明細書
【特許文献４】米国特許第６１８６８１５号明細書
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、端子孔間の
壁厚を均一にすることによって、熱を受けた後、冷却し
た場合、反りを生ぜず、平面度が悪いことを回避できる
電気コネクタを提供することを目的とする。
壁厚を均一にすることによって、熱を受けた後、冷却し
た場合、反りを生ぜず、平面度が悪いことを回避できる
電気コネクタを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電気コネクタ
は、回路基板にその他の電子素子を接続するために用い
られ、絶縁本体と複数の導電端子を含んでいる。前記絶
縁本体は回路基板上に設けられたベースと該ベース上に
摺動可能に取付けたカバーを設ける。該カバーに電子素
子の端子が挿入されるための複数の端子孔を設ける。カ
バーはベースに近接した一側の隣接した端子孔の間に複
数の凹所を形成した。当該構造によって、電気コネクタ
は回路基板に半田付けされた後、カバーが収縮の不均一
による反りを回避でき、良い平面度の効果を達成するこ
とになる。
は、回路基板にその他の電子素子を接続するために用い
られ、絶縁本体と複数の導電端子を含んでいる。前記絶
縁本体は回路基板上に設けられたベースと該ベース上に
摺動可能に取付けたカバーを設ける。該カバーに電子素
子の端子が挿入されるための複数の端子孔を設ける。カ
バーはベースに近接した一側の隣接した端子孔の間に複
数の凹所を形成した。当該構造によって、電気コネクタ
は回路基板に半田付けされた後、カバーが収縮の不均一
による反りを回避でき、良い平面度の効果を達成するこ
とになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】まず、図１に示すように、本発明
の電気コネクタ３は、回路基板４に電子素子（図示せ
ず）を接続するために用いられ、絶縁本体１と複数の導
電端子（図示せず）を含む。前記絶縁本体１は回路基板
４上に設けられたベース１１と該ベース１１上に摺動可
能に取付けたカバー１２とからなっている。
の電気コネクタ３は、回路基板４に電子素子（図示せ
ず）を接続するために用いられ、絶縁本体１と複数の導
電端子（図示せず）を含む。前記絶縁本体１は回路基板
４上に設けられたベース１１と該ベース１１上に摺動可
能に取付けたカバー１２とからなっている。
【０００９】図２及び図３に示すように、カバー１２は
ベース１１（図１を参照する）と貼合せる頂板１２１
と、該頂板１２１の相対した両側縁から頂板１２１に垂
直に同一方向に延出された側板１２３と、該頂板１２１
を貫通した複数の端子孔１２２とを含んでいる。それら
の端子孔１２２は、頂板１２１のベース１１から離れた
上表面１２１１に向って広くなる略漏斗状に構成された
ガイド開口１２２１が形成されている。端子孔１２２
は、頂板１２１の上表面１２１１のガイド開口１２２１
がその下表面１２１２の開口１２２２より大きく形成さ
れている。
ベース１１（図１を参照する）と貼合せる頂板１２１
と、該頂板１２１の相対した両側縁から頂板１２１に垂
直に同一方向に延出された側板１２３と、該頂板１２１
を貫通した複数の端子孔１２２とを含んでいる。それら
の端子孔１２２は、頂板１２１のベース１１から離れた
上表面１２１１に向って広くなる略漏斗状に構成された
ガイド開口１２２１が形成されている。端子孔１２２
は、頂板１２１の上表面１２１１のガイド開口１２２１
がその下表面１２１２の開口１２２２より大きく形成さ
れている。
【００１０】頂板１２１の下表面１２１２には、隣接し
た端子孔間からそれぞれ頂板１２１の内部へ複数の凹所
１２４を形成し、当該凹所１２４の断面は円形又は菱形
である。該凹所１２４の作用によって、頂板１２１に下
表面１２１２に近接した下側の端子孔１２２間の壁厚を
低減し、頂板１２１の上、下表面１２１１、１２１２の
両側の端子孔間の壁厚は略同じことになるので、熱を受
けた後、冷却する際の収縮不均一による反りなどの不良
を低減することになる。
た端子孔間からそれぞれ頂板１２１の内部へ複数の凹所
１２４を形成し、当該凹所１２４の断面は円形又は菱形
である。該凹所１２４の作用によって、頂板１２１に下
表面１２１２に近接した下側の端子孔１２２間の壁厚を
低減し、頂板１２１の上、下表面１２１１、１２１２の
両側の端子孔間の壁厚は略同じことになるので、熱を受
けた後、冷却する際の収縮不均一による反りなどの不良
を低減することになる。
【００１１】前記の実施の形態は本発明の特許請求の範
囲を限定するものではなく、本発明の技術を熟知してい
るものが本発明に基づきなしうる細部の修正或いは変更
など、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものと
する。
囲を限定するものではなく、本発明の技術を熟知してい
るものが本発明に基づきなしうる細部の修正或いは変更
など、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものと
する。
【図１】 本発明の電気コネクタの斜視図。
【図２】 本発明の電気コネクタのカバーの斜視図。
【図３】 図２のIII-III線方向の断面図。
【図４】 本発明に関する従来の電気コネクタのカバー
の断面図。
の断面図。
１ 絶縁本体
３ 電気コネクタ
４ 回路基板
１１ ベース
１２ カバー
１２１ 頂板
１２２ 端子孔
１２３ 側板
１２４ 凹所
１２１１ 上表面
１２１２ 下表面
１２２１ ガイド開口
１２２２ 開口
Claims (5)
- 【請求項１】 電子素子と回路基板を電気的に接続させ
るための電気コネクタであって、 複数の導電端子と、 回路基板上に設けられたベースと、該ベースに組合せら
れたカバーとを含み、前記導電端子はベース内に固着さ
れ、該カバーはそれらの導電端子に対応して貫通した複
数の端子孔を形成し、かつ少なくとも隣接した端子孔間
の一部に適宜な深さの凹所を形成した絶縁本体と、 を備えたことを特徴とする電気コネクタ。 - 【請求項２】 前記端子孔は、カバーのベースから離れ
た面に略漏斗状のガイド開口が形成されたことを特徴と
する請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項３】 前記凹所は、前記カバーのベースに近接
した一側からカバーの内部へ形成されてなることを特徴
とする請求項２記載の電気コネクタ。 - 【請求項４】 前記凹所の断面の形状は、円形であるこ
とを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。 - 【請求項５】 前記凹所の断面の形状は、菱形であるこ
とを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW091207528 | 2002-05-24 | ||
| TW091207528U TW547831U (en) | 2002-05-24 | 2002-05-24 | Electrical connector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003347000A true JP2003347000A (ja) | 2003-12-05 |
| JP4493918B2 JP4493918B2 (ja) | 2010-06-30 |
Family
ID=29547280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003005046A Expired - Fee Related JP4493918B2 (ja) | 2002-05-24 | 2003-01-10 | 電気コネクタ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP4493918B2 (ja) |
| TW (1) | TW547831U (ja) |
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| US20050239313A1 (en) * | 2004-04-21 | 2005-10-27 | Riospring, Inc. | Reinforcement of electrical connections in electronic devices |
| US7195508B1 (en) * | 2005-09-02 | 2007-03-27 | Lotes Co., Ltd. | Electric connector |
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| US8425246B1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-04-23 | Advanced Micro Devices, Inc. | Low profile semiconductor device socket |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5588861A (en) * | 1994-07-15 | 1996-12-31 | Berg Technology, Inc. | ZIF chip socket |
| US5597318A (en) * | 1994-07-15 | 1997-01-28 | Berg Technology, Inc. | ZIF for plastic chip carrier |
| JP3575866B2 (ja) * | 1995-03-31 | 2004-10-13 | 株式会社エンプラス | 接続器 |
| US5968278A (en) * | 1998-12-07 | 1999-10-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | High aspect ratio contact |
| US6227211B1 (en) * | 1998-12-07 | 2001-05-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Uniformity improvement of high aspect ratio contact by stop layer |
| US6491042B1 (en) * | 1998-12-07 | 2002-12-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Post etching treatment process for high density oxide etcher |
| US6413110B2 (en) * | 1999-08-31 | 2002-07-02 | Fci Americas Technology, Inc. | Zero insertion force socket |
-
2002
- 2002-05-24 TW TW091207528U patent/TW547831U/zh unknown
- 2002-11-06 US US10/290,024 patent/US6729896B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-10 JP JP2003005046A patent/JP4493918B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW547831U (en) | 2003-08-11 |
| JP4493918B2 (ja) | 2010-06-30 |
| US6729896B2 (en) | 2004-05-04 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080304 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080425 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100222 |
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