TWI559628B - Electrical connector of the circuit board - Google Patents

Description

電連接器之電路板

本發明係關於一種電連接器之電路板，更特別的是關於一種可縮短高頻走線以降低衰減量，且可避免高頻線焊接於電路板時產生翹曲的電連接器之電路板。

電連接器是傳輸電子資料的一種導體裝置，它廣泛地應用於各種傳輸線路中，電連接器所形成的連接可能是暫時並方便隨時插拔的，也可能是傳輸設備之間永久的結點。電連接器主要包括PCB板類連接器(PCB Connector)、角型I/O(Rectangular I/O)、圓型I/O(Circular I/O)、CPU Socket、射頻同軸連接器(RF Coax)、光纖連接器(Fiber Optic)、高壓連接器(High Voltage Connector)…等，目前國內主要以生產PCB板類連接器(PCB Connector)與角型I/O(Rectangular I/O)為主。其中一般常見的電連接器主要係於電連接器內設置有電路板以插接至電連接器插槽內，進而使電路板與電連接器插槽內的導電接腳電接觸，以使電子設備之間傳輸電子資料。

請參考圖1，如圖所示，習知電連接器之電路板具有一基板9、複數高頻走線94及複數低頻走線95。其中，基板9依序於縱向上具有一電接觸區91、一低頻區93及一高頻線焊接區92，電接觸區91位於基板9的上側邊緣，高頻線焊接區92位於基板9的下側邊緣，低頻區93位於基板9的中間區域；高頻走線94分別具有一高頻電接觸端941及一高頻線焊接端942，高頻走線94設置於基板9且經過低頻區93的旁側，高頻電接觸端941位於電接觸區91，高頻線焊接端942位於高頻線焊接區92；低頻走線95分別具有一低頻電接觸端951及一低頻電連接端952，低頻走線95設置於基板9，低頻電接觸端951位於電接觸區91，低頻電連接端952位於低頻區93。如上所述，由於習知電連接器之電路板的低頻區93位於基板9的中間區域，因此高頻走線94的路徑被拉長，提高了衰減量。因此，如何發明出一種電連接器之電路板，以使其可縮短高頻走線以降低衰減量，且可避免高頻線焊接於電路板時產生翹曲，將是本發明所欲積極揭露之處。

有鑑於上述習知技術之缺憾，發明人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，進而研發出一種電連接器之電路板，以期達到可縮短高頻走線以降低衰減量，且可避免高頻線焊接於電路板時產生翹曲的目的。

為達上述目的及其他目的，本發明的第一態樣係提供一種電連接器之電路板，其包含：一基板，其依序於縱向上具有一電接觸區、一高頻線焊接區、至少一開口及一低頻區，該電接觸區位於該基板的邊緣，該電接觸區電連接該低頻區；以及複數高頻走線，其分別具有一高頻電接觸端及一高頻線焊接端，該等高頻走線設置於該基板，該等高頻電接觸端位於該電接觸區，該等高頻線焊接端位於該高頻線焊接區。

上述第一態樣的電連接器之電路板中，更包含複數低頻走線，其分別具有一低頻電接觸端及一低頻電連接端，該等低頻走線設置於該基板且經過該開口的旁側，該等低頻電接觸端位於該電接觸區，該等低頻電連接端位於該低頻區。

上述第一態樣的電連接器之電路板中，該開口的數量為二且橫向排列，該等低頻走線經過該等開口之間，其形成本發明的第二態樣。

上述第一態樣的電連接器之電路板中，該等高頻電接觸端與該等低頻電接觸端橫向間隔排列，該等高頻線焊接端橫向間隔排列。

上述第一態樣的電連接器之電路板中，更包含複數高頻線，其分別具有一訊號線及一絕緣皮，該等絕緣皮分別包覆該等訊號線且該等訊號線的端部分別外露於該等絕緣皮的端部，該等訊號線的端部分別平貼焊接於該等高頻線焊接端，該等絕緣皮的端部部分位於該開口內。

本發明的第三態樣係提供一種電連接器之電路板，其包含：一基板，其具有相互連接成T形的一橫向基板及一縱向基板，且該基板二側分別具有一缺口，該橫向基板於縱向上具有一電接觸區及一高頻線焊接區，該電接觸區位於該橫向基板的邊緣，該縱向基板具有一低頻區，該高頻線焊接區位於該電接觸區與該低頻區之間，該電接觸區電連接該低頻區；以及複數高頻走線，其分別具有一高頻電接觸端及一高頻線焊接端，該等高頻走線設置於該橫向基板，該等高頻電接觸端位於該電接觸區，該等高頻線焊接端位於該高頻線焊接區。

上述第三態樣的電連接器之電路板中，更包含複數低頻走線，其分別具有一低頻電接觸端及一低頻電連接端，該等低頻走線設置於該基板且經過該等缺口之間，該等低頻電接觸端位於該電接觸區，該等低頻電連接端位於該低頻區。

上述第三態樣的電連接器之電路板中，該等高頻電接觸端與該等低頻電接觸端橫向間隔排列，該等高頻線焊接端橫向間隔排列。

上述第三態樣的電連接器之電路板中，更包含複數高頻線，其分別具有一訊號線及一絕緣皮，該等絕緣皮分別包覆該等訊號線且該等訊號線的端部分別外露於該等絕緣皮的端部，該等訊號線的端部分別平貼焊接於該等高頻線焊接端，該等絕緣皮的端部部分位於該等缺口內。

藉此，本發明之電連接器之電路板可縮短高頻走線以降低衰減量，且可避免高頻線焊接於電路板時產生翹曲。

為使本發明之目的、技術特徵及優點，能更為相關技術領域人員所了解並得以實施本發明，在此配合所附圖式，於後續之說明書闡明本發明之技術特徵與實施方式，並列舉較佳實施例進一步說明，然以下實施例說明並非用以限定本發明，且以下文中所對照之圖式，係表達與本發明特徵有關之示意。

請參考圖2，如圖所示，本發明的第一態樣係提供一種電連接器之電路板，其包含一基板1及複數高頻走線15。其中，基板1可為電木板、玻璃纖維板或塑膠板且可為多層結構並具有至少一夾層，夾層中可埋設複數低頻走線16，基板1依序於其表面10的縱向上(如圖2所示基板1的上側邊緣191至下側邊緣192)具有一電接觸區11、一高頻線焊接區12、一開口13及一低頻區14，電接觸區11位於基板1的表面10的上側邊緣191以電接觸外部的一電連接器插槽(圖未示)，高頻線焊接區12位於基板1的表面10且可位於開口13的上側邊緣或可位於電接觸區11與開口13的上側邊緣之間，開口13可偏向基板1的左側(或右側，或中間)，低頻區14位於基板1的表面10且位於開口13的下側邊緣與基板1的下側邊緣192之間，電接觸區11經由開口13的右側(或左側，或兩側)及基板1的夾層中的低頻走線16電連接低頻區14；高頻走線15分別具有一高頻電接觸端151及一高頻線焊接端152，高頻走線15設置於基板1的表面10，高頻電接觸端151位於電接觸區11以電接觸外部的電連接器插槽，高頻線焊接端152位於高頻線焊接區12。藉此，由於高頻線焊接區12位於電接觸區11與低頻區14之間，因此高頻走線15的路徑可縮短，進而降低了衰減量。

請參考圖3，如圖所示，上述第一態樣的電連接器之電路板中，更可包含複數高頻線2，其分別具有一訊號線21及一絕緣皮22，絕緣皮22分別包覆訊號線21且訊號線21的端部分別外露於絕緣皮22的端部，訊號線21的端部分別平貼焊接於高頻線焊接端152，絕緣皮22的端部的下緣容置於開口13內。

請參考圖4，並同時參考圖2及圖3，如圖所示，由於開口13位於高頻線焊接區12的下方，因此高頻線2的訊號線21可平貼焊接於高頻線焊接區12中的高頻線焊接端152，而高頻線2的絕緣皮22的下緣則可容置於開口13中，進而避免高頻線2焊接於電路板時產生翹曲。

請再參考圖2，如圖所示，上述第一態樣的電連接器之電路板中，更包含複數低頻走線16，其分別具有一低頻電接觸端161及一低頻電連接端162，低頻電接觸端161及低頻電連接端162位於基板1的表面10，低頻走線16可設置於基板1的夾層且可經過開口13的旁側(如圖2所示的開口13右側)，低頻電接觸端161位於電接觸區11以電接觸外部的電連接器插槽，低頻電連接端162位於低頻區14。

請參考圖5，如圖所示，本發明的第二態樣係提供另一種電連接器之電路板，其與上述第一態樣的電連接器之電路板的不同之處在於，開口13’的數量可為二且橫向排列，低頻走線16可經過二開口13’之間。另外，開口13’的數量亦可依實際之所需再增加，低頻走線16亦可經過開口13’的外側。藉此，當開口13’的數量為複數時，低頻走線16可選擇經過二開口13’之間或平均經過開口13’的外側，以提升低頻走線16配置的多樣性。同樣地，由於高頻線焊接區12位於電接觸區11與低頻區14之間，因此高頻走線15的路徑可縮短，進而降低了衰減量。

請參考圖6，如圖所示，上述第二態樣的電連接器之電路板中，更可包含複數高頻線2，其分別具有一訊號線21及一絕緣皮22，絕緣皮22分別包覆訊號線21且訊號線21的端部分別外露於絕緣皮22的端部，訊號線21的端部分別平貼焊接於高頻線焊接端152，絕緣皮22的端部的下緣容置於二開口13’內。

請參考圖7，並同時參考圖5及圖6，如圖所示，由於二開口13’位於高頻線焊接區12的下方，因此高頻線2的訊號線21可平貼焊接於高頻線焊接區12中的高頻線焊接端152，而高頻線2的絕緣皮22的下緣則可容置於二開口13’中，進而避免高頻線2焊接於電路板時產生翹曲。

請再參考圖2及圖5，並同時參考圖3及圖6，如圖所示，上述第一態樣及第二態樣的電連接器之電路板中，高頻電接觸端151與低頻電接觸端161可橫向間隔排列以便於電接觸外部的電連接器插槽，高頻線焊接端152可橫向間隔排列以便於焊接高頻線2的訊號線21。

請參考圖8，如圖所示，本發明的第三態樣係提供再一種電連接器之電路板，其包含一基板1及複數高頻走線15。其中，基板1可為電木板、玻璃纖維板或塑膠板且可為多層結構並具有至少一夾層，夾層中可埋設複數低頻走線16，基板1具有相互連接成T形的一橫向基板17及一縱向基板18，且基板1二側分別具有一缺口181，橫向基板17於縱向上(如圖8所示橫向基板17的上側邊緣171至下側邊緣172)具有一電接觸區11及一高頻線焊接區12，電接觸區11位於橫向基板17的表面10的上側邊緣171以電接觸外部的一電連接器插槽(圖未示)，高頻線焊接區12位於橫向基板17的表面10且可位於橫向基板17的下側邊緣172或可位於電接觸區11與橫向基板17的下側邊緣172之間，二缺口181分別位於基板1的左下側及右下側，縱向基板18具有一低頻區14，低頻區14位於縱向基板18的表面10且位於高頻線焊接區12與縱向基板18的下側邊緣之間，高頻線焊接區12位於電接觸區11與低頻區14之間，電接觸區11經由二缺口181之間及基板1的夾層中的低頻走線16電連接低頻區14；高頻走線15分別具有一高頻電接觸端151及一高頻線焊接端152，高頻走線15設置於橫向基板17的表面10，高頻電接觸端151位於電接觸區11以電接觸外部的電連接器插槽，高頻線焊接端152位於高頻線焊接區12。藉此，由於高頻線焊接區12位於電接觸區11與低頻區14之間，因此高頻走線15的路徑可縮短，進而降低了衰減量。

請參考圖9，如圖所示，上述第三態樣的電連接器之電路板中，更可包含複數高頻線2，其分別具有一訊號線21及一絕緣皮22，絕緣皮22分別包覆訊號線21且訊號線21的端部分別外露於絕緣皮22的端部，訊號線21的端部分別平貼焊接於高頻線焊接端152，絕緣皮22的端部的下緣容置於二缺口181內。

請參考圖10，並同時參考圖8及圖9，如圖所示，由於二缺口181位於高頻線焊接區12的下方，因此高頻線2的訊號線21可平貼焊接於高頻線焊接區12中的高頻線焊接端152，而高頻線2的絕緣皮22的下緣則可容置於二缺口181中，進而避免高頻線2焊接於電路板時產生翹曲。另外，由於二缺口181的設計，因此高頻線2的後端亦可容置於二缺口181中而降低高頻線2焊接於電路板後的厚度。

請再參考圖8，如圖所示，上述第三態樣的電連接器之電路板中，更包含複數低頻走線16，其分別具有一低頻電接觸端161及一低頻電連接端162，低頻電接觸端161及低頻電連接端162分別位於橫向基板17的表面10及縱向基板18的表面10，低頻走線16可設置於基板1的夾層且可經過二缺口181之間，低頻電接觸端161位於電接觸區11以電接觸外部的電連接器插槽，低頻電連接端162位於低頻區14。

請再參考圖8，並同時參考圖9，如圖所示，上述第三態樣的電連接器之電路板中，高頻電接觸端151與低頻電接觸端161可橫向間隔排列以便於電接觸外部的電連接器插槽，高頻線焊接端152可橫向間隔排列以便於焊接高頻線2的訊號線21。

請參考圖11及圖12，如圖所示，上述所有態樣的電連接器之電路板皆可設置於一上殼體3及一下殼體4之間，上殼體3及下殼體4的材質可為鋅合金，而與電路板電連接的高頻線2則外露於上殼體3及下殼體4外；另外，上殼體3及下殼體4之間外可設置一U形卡扣件5，U形卡扣件5上則可設置一拉把6。藉此，本發明的所有態樣的電連接器之電路板皆可應用於一電連接器。

綜上所述，本發明第一態樣的電連接器之電路板中，由於高頻線焊接區12位於電接觸區11與低頻區14之間，因此高頻走線15的路徑可縮短，進而降低了衰減量；另外，由於開口13位於高頻線焊接區12的下方，因此高頻線2的訊號線21可平貼焊接於高頻線焊接區12中的高頻線焊接端152，而高頻線2的絕緣皮22的下緣則可容置於開口13中，進而避免高頻線2焊接於電路板時產生翹曲。本發明第二態樣的電連接器之電路板中，由於開口13’的數量為複數，因此低頻走線16可選擇經過二開口13’之間或平均經過開口13’的外側，以提升低頻走線16配置的多樣性。本發明第三態樣的電連接器之電路板中，由於高頻線焊接區12位於電接觸區11與低頻區14之間，因此高頻走線15的路徑可縮短，進而降低了衰減量；另外，由於二缺口181位於高頻線焊接區12的下方，因此高頻線2的訊號線21可平貼焊接於高頻線焊接區12中的高頻線焊接端152，而高頻線2的絕緣皮22的下緣則可容置於二缺口181中，進而避免高頻線2焊接於電路板時產生翹曲；再者，由於二缺口181的設計，因此高頻線2的後端亦可容置於二缺口181中而降低高頻線2焊接於電路板後的厚度。

本發明在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本發明，而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此，本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧基板
10‧‧‧表面
11‧‧‧電接觸區
12‧‧‧高頻線焊接區
13‧‧‧開口
13’‧‧‧開口
14‧‧‧低頻區
15‧‧‧高頻走線
151‧‧‧高頻電接觸端
152‧‧‧高頻線焊接端
16‧‧‧低頻走線
161‧‧‧低頻電接觸端
162‧‧‧低頻電連接端
17‧‧‧橫向基板
171‧‧‧上側邊緣
172‧‧‧下側邊緣
18‧‧‧縱向基板
181‧‧‧缺口
191‧‧‧上側邊緣
192‧‧‧下側邊緣
2‧‧‧高頻線
21‧‧‧訊號線
22‧‧‧絕緣皮
3‧‧‧上殼體
4‧‧‧下殼體
5‧‧‧卡扣件
6‧‧‧拉把
9‧‧‧基板
91‧‧‧電接觸區
92‧‧‧高頻線焊接區
93‧‧‧低頻區
94‧‧‧高頻走線
941‧‧‧高頻電接觸端
942‧‧‧高頻線焊接端
95‧‧‧低頻走線
951‧‧‧低頻電接觸端
952‧‧‧低頻電連接端

［圖1］係為習知電連接器之電路板之示意圖。 ［圖2］係為本發明第一實施例電路板之示意圖。 ［圖3］係為本發明第一實施例電路板電連接高頻線之示意圖。 ［圖4］係為本發明第一實施例電路板之高頻線實施之剖面圖。 ［圖5］係為本發明第二實施例電路板之示意圖。 ［圖6］係為本發明第二實施例電路板電連接高頻線之示意圖。 ［圖7］係為本發明第二實施例電路板之高頻線實施之剖面圖。 ［圖8］係為本發明第三實施例電路板之示意圖。 ［圖9］係為本發明第三實施例電路板電連接高頻線之示意圖。 ［圖10］係為本發明第三實施例電路板之高頻線實施之剖面圖。 ［圖11］係為本發明實施例應用於電連接器之分解示意圖。 ［圖12］係為本發明實施例應用於電連接器之組合示意圖。

1‧‧‧基板

10‧‧‧表面

11‧‧‧電接觸區

12‧‧‧高頻線焊接區

13‧‧‧開口

14‧‧‧低頻區

15‧‧‧高頻走線

151‧‧‧高頻電接觸端

152‧‧‧高頻線焊接端

16‧‧‧低頻走線

161‧‧‧低頻電接觸端

162‧‧‧低頻電連接端

191‧‧‧上側邊緣

192‧‧‧下側邊緣

Claims (9)

1. 一種電連接器之電路板，其包含：         一基板，其依序於縱向上具有一電接觸區、一高頻線焊接區、至少一開口及一低頻區，該電接觸區位於該基板的邊緣，該電接觸區電連接該低頻區；以及         複數高頻走線，其分別具有一高頻電接觸端及一高頻線焊接端，該等高頻走線設置於該基板，該等高頻電接觸端位於該電接觸區，該等高頻線焊接端位於該高頻線焊接區。
2. 如請求項第1項所述之電連接器之電路板，其中更包含複數低頻走線，其分別具有一低頻電接觸端及一低頻電連接端，該等低頻走線設置於該基板且經過該開口的旁側，該等低頻電接觸端位於該電接觸區，該等低頻電連接端位於該低頻區。
3. 如請求項第2項所述之電連接器之電路板，其中該開口的數量為二且橫向排列，該等低頻走線經過該等開口之間。
4. 如請求項第2項所述之電連接器之電路板，其中該等高頻電接觸端與該等低頻電接觸端橫向間隔排列，該等高頻線焊接端橫向間隔排列。
5. 如請求項第1項所述之電連接器之電路板，其中更包含複數高頻線，其分別具有一訊號線及一絕緣皮，該等絕緣皮分別包覆該等訊號線且該等訊號線的端部分別外露於該等絕緣皮的端部，該等訊號線的端部分別平貼焊接於該等高頻線焊接端，該等絕緣皮的端部部分位於該開口內。
6. 一種電連接器之電路板，其包含：         一基板，其具有相互連接成T形的一橫向基板及一縱向基板，且該基板二側分別具有一缺口，該橫向基板於縱向上具有一電接觸區及一高頻線焊接區，該電接觸區位於該橫向基板的邊緣，該縱向基板具有一低頻區，該高頻線焊接區位於該電接觸區與該低頻區之間，該電接觸區電連接該低頻區；以及         複數高頻走線，其分別具有一高頻電接觸端及一高頻線焊接端，該等高頻走線設置於該橫向基板，該等高頻電接觸端位於該電接觸區，該等高頻線焊接端位於該高頻線焊接區。
7. 如請求項第6項所述之電連接器之電路板，其中更包含複數低頻走線，其分別具有一低頻電接觸端及一低頻電連接端，該等低頻走線設置於該基板且經過該等缺口之間，該等低頻電接觸端位於該電接觸區，該等低頻電連接端位於該低頻區。
8. 如請求項第7項所述之電連接器之電路板，其中該等高頻電接觸端與該等低頻電接觸端橫向間隔排列，該等高頻線焊接端橫向間隔排列。
9. 如請求項第6項所述之電連接器之電路板，其中更包含複數高頻線，其分別具有一訊號線及一絕緣皮，該等絕緣皮分別包覆該等訊號線且該等訊號線的端部分別外露於該等絕緣皮的端部，該等訊號線的端部分別平貼焊接於該等高頻線焊接端，該等絕緣皮的端部部分位於該等缺口內。