JP4493918B2 - 電気コネクタ - Google Patents

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    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1007—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets with means for increasing contact pressure at the end of engagement of coupling parts

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気コネクタに関し、特に、熱を受けた後、冷却するに際して、収縮不均一により平面度が悪くなることを回避できる電気コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子素子と回路基板を電気的に接続させるために用いられる電気コネクタは、一般的にベースとカバーを組合せてなり、ベースとカバーとの相対位置の変化によって、電子素子と電気コネクタを電気的にオンまたはオフする目的を達成する。電子素子と電気コネクタとを電気的に接続するために、該カバー上に電子素子のピンが挿入されるための複数の端子孔を設ける。
【０００３】
図４は、従来の電気コネクタのカバー構造を図示するものである。該カバーは、ベース（図示せず）に貼合せた頂板５１と、該頂板５１の相対した両側縁から頂板５１に垂直に同一方向に延出された側板５３と、該頂板５１を貫通した複数の端子孔５２とを含んでいる。それらの端子孔５２は、頂板５１の上表面５１１に向かって広くなる略漏斗状に構成され、電子素子のピンを案内し端子孔５２に挿入させるためのガイド開口５２１を形成している。このように、端子孔５２は頂板５１の上表面５１１上の開口５２１がその下表面５１２上の開口５２２より大きく形成されることによって、隣接した端子孔間の壁はそれぞれ頂板５１の上、下表面５１１、５１２に近接した位置で厚さが不均一になる。
【０００４】
カバーの隣接した端子孔間の壁厚さの不均一によって、カバーは射出成形またはコネクタを回路基板に半田付けした後、冷却するに際して、上下両側の収縮程度の相違によりカバーを反らせ、平面度の悪化を生じさせ、電気コネクタの機械及び電気性能に影響することになる。このような構造のものが下記の文献に開示されている。
【０００５】
【非特許文献１】
「Development of a ZIF BGASocket」(P16-18,May 2000,Connector Specifier)
【特許文献１】
米国特許第４９８８３１０号明細書
【特許文献２】
米国特許第６３７５４８５号明細書
【特許文献３】
米国特許第６２５０９４１号明細書
【特許文献４】
米国特許第６１８６８１５号明細書
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、端子孔間の壁厚を均一にすることによって、熱を受けた後、冷却した場合、反りを生ぜず、平面度が悪いことを回避できる電気コネクタを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気コネクタは、回路基板にその他の電子素子を接続するために用いられ、絶縁本体と複数の導電端子を含んでいる。前記絶縁本体は回路基板上に設けられたベースと該ベース上に摺動可能に取付けたカバーを設ける。該カバーに電子素子の端子が挿入されるための複数の端子孔を設ける。カバーはベースに近接した一側の隣接した端子孔の間に複数の凹所を形成した。当該構造によって、電気コネクタは回路基板に半田付けされた後、カバーが収縮の不均一による反りを回避でき、良い平面度の効果を達成することになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
まず、図１に示すように、本発明の電気コネクタ３は、回路基板４に電子素子（図示せず）を接続するために用いられ、絶縁本体１と複数の導電端子（図示せず）を含む。前記絶縁本体１は回路基板４上に設けられたベース１１と該ベース１１上に摺動可能に取付けたカバー１２とからなっている。
【０００９】
図２及び図３に示すように、カバー１２はベース１１（図１を参照する）と貼合せる頂板１２１と、該頂板１２１の相対した両側縁から頂板１２１に垂直に同一方向に延出された側板１２３と、該頂板１２１を貫通した複数の端子孔１２２とを含んでいる。それらの端子孔１２２は、頂板１２１のベース１１から離れた上表面１２１１に向って広くなる略漏斗状に構成されたガイド開口１２２１が形成されている。端子孔１２２は、頂板１２１の上表面１２１１のガイド開口１２２１がその下表面１２１２の開口１２２２より大きく形成されている。
【００１０】
頂板１２１の下表面１２１２には、隣接した端子孔間からそれぞれ頂板１２１の内部へ複数の凹所１２４を形成し、当該凹所１２４の断面は円形又は菱形である。該凹所１２４の作用によって、頂板１２１に下表面１２１２に近接した下側の端子孔１２２間の壁厚を低減し、頂板１２１の上、下表面１２１１、１２１２の両側の端子孔間の壁厚は略同じことになるので、熱を受けた後、冷却する際の収縮不均一による反りなどの不良を低減することになる。
【００１１】
前記の実施の形態は本発明の特許請求の範囲を限定するものではなく、本発明の技術を熟知しているものが本発明に基づきなしうる細部の修正或いは変更など、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の電気コネクタの斜視図。
【図２】 本発明の電気コネクタのカバーの斜視図。
【図３】 図２のIII-III線方向の断面図。
【図４】 本発明に関する従来の電気コネクタのカバーの断面図。
【符号の説明】
１ 絶縁本体
３ 電気コネクタ
４ 回路基板
１１ ベース
１２ カバー
１２１ 頂板
１２２ 端子孔
１２３ 側板
１２４ 凹所
１２１１ 上表面
１２１２ 下表面
１２２１ ガイド開口
１２２２ 開口

Claims (3)

  1. 電子素子と回路基板を電気的に接続させるための電気コネクタであって、
    複数の導電端子と、
    回路基板上に設けられかつ前記導電端子を固着するベースと、該ベースに組合せられたカバーとを含み、該カバーの厚さ方向に前記導電端子に対応して貫通した複数の端子孔を形成し、該端子孔にはカバーの上表面側に開口する略漏斗状のガイド開口を形成しかつ前記カバーの下表面には該下表面側に開口するとともに隣接した前記端子孔間の一部に適宜な深さの凹所を形成した絶縁本体と、を備え、
    前記上表面側における前記端子孔間の壁厚と、前記下表面側における前記端子孔間の壁厚とが略同じであることを特徴とする電気コネクタ。
  2. 前記凹所の断面の形状は、円形であることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
  3. 前記凹所の断面の形状は、菱形であることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。
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