JP3226638U - パッチコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】導電性クリップとハウジングとの間で、取り外し可能なパッチコネクタを提供する。【解決手段】パッチコネクタは、底壁を有する底板３と、底板上に垂直に配置され、ＰＣＢ板にはんだ付けされるようにその底部が底壁を貫通するシート状の導電性シート５と、底板に取り外し可能に配置され、導電性シートに対応する取り付け穴９を備えるハウジング１と、取り付け穴に配置され、導電性シートに適合するクリップ部を備える導電性クリップ２と、を備える。ハウジングは、導電性クリップを動かして上から下に底板に配置し、これにより導電性シートをクリップ部に挿入し、導電性クリップを導電性シートに電気的に接続させる。同時に、ハウジングは、導電性クリップを動かして下から上に底板から取り外し、これにより導電性クリップと導電性シートを切り離す。【選択図】図２

Description

本考案は、コネクタの技術分野に関し、特にパッチコネクタに関する。

パッチ電気コネクタは、はんだ付けによってＰＣＢに電気的に接続されるコネクタであり、ワイヤまたはオスコネクタを使用して電気コネクタをパッチしてＰＣＢとの電気的な接続を実現できる。

従来、パッチ電気コネクタは、一般的に、ハウジングと導電性クリップを備え、導電性クリップはＰＣＢ板に直接はんだ付けされており、導電性クリップとハウジングとの間では取り外しができないか、または長期間にわたって繰り返して確実に取り外すことができない。これにより、必要な場合、ワイヤまたはオスコネクタをＰＣＢ板から切断することができない。この点を考慮して、考案者は先行技術を検討した上で本出願に至った。

本考案は、パッチコネクタを提供し、従来技術では、パッチ電気コネクタに接続されたワイヤまたはオスの端部コネクタをＰＣＢ板に取り外し可能に接続できないという問題を改善することを目的とする。

上記の技術的課題を解決するために、本考案は、
底壁を有する底板と、
底板上に垂直に配置され、ＰＣＢ板にはんだ付けされるようにその底部が底壁を貫通するシート状の導電性シートと、
底板に取り外し可能に配置され、導電性シートに対応する取り付け穴を備えるハウジングと、
取り付け穴に配置され、導電性シートに適合するクリップ部を備える導電性クリップと、
を備え、
前記ハウジングは、導電性クリップを動かして上から下に底板に配置し、これにより導電性シートをクリップ部に挿入し、導電性クリップを導電性シートに電気的に接続させる
パッチコネクタを提供する。

さらに、前記底板は、前記底壁に配置されて上方に突出するほぼ平行な一対の第１の側壁と、前記底壁に配置されて上方に突出する第２の側壁と、を備え、前記第２の側壁は前記第１の側壁にほぼ垂直であり、前記第２の側壁の両端は、それぞれ前記一対の第１の側壁に接続される。

さらに、前記導電性シートは、後ろから前へ前記第１の側壁に挿入される。

さらに、前記導電性シートは、シート状の本体部と、前記本体部に接続され、前記本体部にほぼ平行な方向に前方に延びる第１の制限部と、前記本体部に接続され、前記本体部にほぼ垂直な方向に外側へ延びる第２の制限部と、を備え、前記第２の側壁には、それぞれ前記第１の制限部および前記第２の制限部に適合する第１のラッチ部と第２のラッチ部が設けられている。

さらに、前記パッチコネクタは、前記一対の第１の側壁にそれぞれ配置される一対の補助はんだ付けピンを備え、前記補助はんだ付けピンは、ＰＣＢ板へのはんだ付けに用いられる。

さらに、前記ハウジングは、その前端に位置する第１の係合部と、その両側に位置する一対の第２の係合部と、を備え、前記一対の第１の側壁には、それぞれ前記第２の係合部に適合する第３の係合部を備え、前記第２の側壁には、前記第１の係合部に適合する第４の係合部が設けられている。

さらに、前記本体部の上部には、前記クリップ部に適合するブレード部が設けられ、前記ブレード部の厚さは、上方向に向かって減少する。

さらに、前記導電性クリップには、前記クリップ部に接続されるクリップ線が設けられ、前記クリップ線は、ワイヤを接続するために用いられる。

さらに、前記導電性クリップの底部には、斜め外側に延びるラッチシートが設けられ、前記ラッチシートは、前記ハウジングに嵌め込むことができる。

上記の技術案を採用することにより、本考案は以下の技術的効果を実現できる。

本考案のパッチ電気コネクタは、ワイヤとＰＣＢ板とのオンオフを実現できる。具体的には、ハウジングと導電性クリップは全体を形成し、ワイヤは予め取り付け穴に挿入されて導電性クリップに電気的に接続される。ハウジングは、ワイヤを動かして上から下に底板に取り付けられ、これにより底板に配置された導電性シートを導電性クリップに挿入し、導電性シートと導電性クリップ間の電気的な接続を実現し、これによりＰＣＢ板とワイヤとの間の電気的な接続を実現する。ワイヤとＰＣＢ板とを切断する必要がある場合、ハウジングと導電性クリップがワイヤを底板から遠ざけることができ、これによりワイヤがＰＣＢ板に電気的に接続されなくなる。

さらに、ＰＣＢ板にはんだ付けされる底板のサイズが小さく、ＰＣＢ板上の他の電子部品の障害により、実際の操作では、導電性クリップを底板に正確に取り付けることは困難である。また、本考案によれば、ハウジングがワイヤを動かして上から下に底板に取り付けられるため、ハウジングと底板の取り付けが大幅に容易になり、両者の組み立て効率が向上する。

本考案の実施形態の技術案をより明確に説明するために、実施形態で用いられる図面を簡単に説明する。以下の図面は本考案のいくつかの実施形態のみを示すことを理解されたい。当業者であれば、これらの図面に基づいて、創造的な労力を払うことなく他の関連図面を得ることができる。

本考案の一実施形態によるパッチ電気コネクタの第２軸側の構造模式図である。 本考案の一実施形態によるパッチ電気コネクタの分解模式図である。 本考案の一実施形態によるパッチ電気コネクタの第２軸側の構造模式図である。 本考案の一実施形態によるパッチ電気コネクタの部分分解模式図である。 本考案の一実施形態による底板およびハウジングの分解模式図である。 本考案の一実施形態に係る導電性クリップの軸側の構造模式図である。 本考案の一実施形態に係る導電性シートの軸側の構造模式図である。 本考案の実施形態に係る底板の軸側の構造模式図である。

本考案の実施形態の目的、技術案および利点をより明確にするために、以下、本考案の実施形態における図面を参照しながら、本考案の実施形態における技術案を明確かつ完全に説明する。もちろん、説明される実施形態は、本考案の全ての実施形態ではなく、一部の実施形態である。本考案における実施形態に基づいて、当業者が創造性を発揮しない前提で得られたすべての他の実施形態は、本考案の保護範囲に属する。従って、以下、図面に記載される本考案の実施形態についての詳細な説明は、保護を要求する本考案の範囲を制限することを意図するものではなく、本考案において選択された実施形態に過ぎない。

本考案の説明において、用語「中央」、「縦」、「横」、「長さ」、「幅」、「厚さ」、「上」、「下」、「前」、「後ろ」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「トップ」、「ボトム」、「内」、「外」、「時計回り」、「反時計回り」などで示される方向または位置関係は、図面に示される向きまたは位置関係に基づいており、考案を説明し、説明を簡素化するためだけのものであり、参照されるデバイスまたは要素が特定の向きがあり、特定の向きで構築され動作されるしかないことを示したり暗示したりするものではない。したがって、本考案に対する制限として理解してはいけない。

さらに、「第１」および「第２」という用語は説明のみを目的として使用されており、相対的な重要性を示すまたは暗示する、または示された技術的特徴の数を暗黙的に示すと理解してはならない。したがって、「第１」および「第２」として定義される機能には、１つ以上の機能が明示的または暗黙的に含まれる。本考案の説明において、「複数」は、特に明確に定義されない限り、２以上であることを意味する。

この考案では、「取り付ける」、「繋がる」、「接続」、および「固定」などの用語は、特に定義および制限されない限り、広い意味で理解されるべきである。例えば、固定的な接続であってもよいし、着脱可能な接続であってもよいし、一体になってもよい。機械的な接続であってもよいし、電気的な接続であってもよい。直接接続してもよいし、中間媒体を介して間接的に接続してもよいし、２つの要素の内部接続または２つの要素間の相互作用であってもよい。当業者にとって、本考案における上記用語の特定の意味は、特定の状況に従って理解することができる。

本考案では、特に明記されない限り、第１の特徴が第２の特徴の「上」または「下」にあるのは、第１および第２の特徴が直接接触することを含むだけではなく、第１および第２の特徴は直接接触しないが、それらの間の別の特徴によって接触することを含み得る。さらに、第１の特徴が第２の特徴の「上」、「上方」にあるのは、第１の特徴が第２の特徴の真上および斜め上にあることを含み、または第１の特徴が第２の特徴よりも水平高さが高いことのみを示す。第１の特徴が第２の特徴の「下」、「下方」にあるのは、第１の機能が第２の機能の真下および斜め下にあることを含み、または第１の機能が第２の機能よりも水平高さが低いことのみを示す。

以下、図面および特定の実施形態を参照しながら、本考案をさらに詳細に説明する。

図１および図２に示すように、この実施形態では、パッチコネクタは、底板３、シート状の導電性シート５、ハウジング１、および導電性クリップ２を備える。

ここで、底板３は、長方形の底壁８と、底壁８に配置されて上方に突出する一対の第１の側壁６と、底壁８に配置され上方に突出する第２の側壁７とを有する。第２の側壁７は、第１の側壁６にほぼ垂直であり、第２の側壁７の両端はそれぞれ一対の第１の側壁６に接続され、一対の第１の側壁６は底壁８の上下縁に設けられており、第２の側壁７は、底壁８の左端に位置する。

ここで、導電性シート５は、底板３上に垂直に配置され、ＰＣＢ板にはんだ付けされるようにその底部は底壁８を貫通する。なお、この実施形態では、パッチコネクタは３つの導電シート５を有する。

ここで、ハウジング１は、底板３に着脱可能に配置されており、導電性シート５に対応する取り付け穴９を備える。なお、この実施形態では、ハウジング１には３つの取り付け穴９が設けられている。

ここで、導電性クリップ２は、取り付け穴９に配置され、導電性シート５に適合するクリップ部１５を備える。具体的には、図６に示すように、クリップ部１５は、下から上に向かって互いに近づくと外側へ離れる一対の弾性片である。

具体的な作業工程では、ハウジング１と導電性クリップ２を組み立てて全体を形成し、予め電線を取り付け穴９に挿入して導電性クリップ２と電気的に接続する。底板３と導電性シート５も組み立てて全体を形成する。次に、ハウジング１は、電線を動かして上から下に底板３に取り付けられ、底板３に配置された３つの導電シート５をそれぞれ３つの導電クリップ２に挿入し、導電シート５と導電クリップ２の１対１で対応する電気的な接続を実現し、これによりＰＣＢ板と異なるワイヤ間の電気的な接続を実現する。ワイヤとＰＣＢ板を切断する必要がある場合、ハウジング１と導電性クリップ２はワイヤを底板３から遠ざけることができ、これによりワイヤはＰＣＢ板に電気的に接続されなくなる。

図７に示すように、本実施形態では、導電性シート５は、シート状の本体部１７と、本体部１７に接続されて本体部１７とほぼ平行な方向に前方に延びる第１の制限部１８と、本体部１７に接続されて本体部１７にほぼ垂直な方向に外に延びる第２の制限部１９と、を備える。図４および図８に示すように、第２の側壁７には、第１の制限部１８および第２の制限部１９にそれぞれ適合する第１のラッチ部２１および第２のラッチ部２２が設けられている。導電性シート５を後ろから前へ第１の側壁６に挿入する場合、第１の制限部１８および第２の制限部１９はそれぞれ第１および第２のラッチ部２１、２２に挿入する。これにより、導電性シート５は底板３上にしっかりと配置され、これにより導電性シート５の底部がＰＣＢ板にはんだ付けされるときに、底板３が導電性シート５によってＰＣＢ板上にしっかりと支持される。

図７に示すように、本体部１７の上部には、クリップ部１５に適合するブレード部２０が設けられており、該ブレード部２０の厚さは上方に向かって薄くなっている。ブレード部２０により、導電性シート５をよりスムーズにクリップ部１５に挿入することができる。

図２および図３に示すように、この実施形態では、パッチコネクタは、一対の第１の側壁６にそれぞれ設けられた一対の補助はんだ付けピン４を備える。図２から分かるように、補助はんだ付けピン４はシート状である。一対の補助はんだ付けピン４は、それぞれ一対の第１の側壁６に挿入され、補助はんだ付けピン４の底部は、ＰＣＢ板上にはんだ付けされるように底板３の底部から貫通する。なお、補助はんだ付けピン４は、底板３の固定を補助するためだけのものであり、底板３をＰＣＢ板によりしっかりと支持されることができるが、補助はんだ付けピン４はワイヤと電気的に接続されない。

図５に示すように、本実施形態では、ハウジング１には、その前端に位置する一対の第１の係合部１１と、その両側に位置する一対の第２の係合部１２と、を備える。一対の第１の側壁６はそれぞれ第２の係合部１２に適合する第３の係合部１３を備え、第２の側壁７には第１の係合部１１に適合する一対の第４の係合部が設けられている。具体的には、第１の係合部１１は垂直に配置されたリブであり、リブの端には係合突起が設けられている。第２の側壁７の内側には垂直に配置されてリブに適合する溝が設けられている。該溝には、第１の係合部１１に適合する突起が設けられており、該突起は前述の第４の係合部１４である。第２の係合部１２および第３の係合部１３は、それぞれハウジング１の両側に設けられているリブ、および第１の側壁６の内側に設けられている溝である。上記の第１の係合部１１と第４の係合部１４、および第２の係合部１２と第３の係合部１３の協働により、ハウジング１を底板３に着脱可能に取り付けることができる。

図６に示すように、導電性クリップ２には、クリップ部１５に接続されるクリップ線１６がさらに設けられ、クリップ線１６は、ワイヤを接続するために用いられる。絶縁部が除去されたワイヤは、クリップ線１６との電気的接続を実現できる。クリップ線１６の構造は、当技術分野における既存の技術的手段に属し、ここではその説明を省略する。

また、図２に示すように、導電性クリップ２の底部には、斜め外側に延びるラッチシート１０が設けられている。該ラッチシート１０は、ハウジング１にラッチすることができる。ラッチシート１０は、導電性クリップ２が取り付け穴９から脱落しないことを保証でき、パッチコネクタの電気的な接続の信頼性が確保される。

上記の実施形態により、本考案のパッチ電気コネクタは、ワイヤおよびＰＣＢ板のオンオフを確実に実現することができる。なお、従来技術では、ＰＣＢ板にはんだ付けされた底板３はサイズが小さく、ＰＣＢ板上の他の電子部品の障害により、実際の動作中に導電性クリップ２を底板３に正確に取り付けるのは簡単ではない。一方、本考案によれば、ハウジング１はワイヤを動かして上から下に底板３に取り付けられるため、ハウジング１と底板３の取り付けを大幅に容易になり、両者の組立効率を向上させることができる。

上記したものは、本考案の好ましい実施形態にすぎず、本考案を制限するものではない。当業者にとって、本考案はさまざまな修正や変更が可能である。本考案の趣旨と原則の範囲内で行われた修正、同等の置換、改良などは、いずれも本実用新案の保護範囲に含まれるべきである。

１ ハウジング、２ 導電性クリップ、３ 底板、４ 補助はんだ付けピン、５ 導電性シート、６ 第１の側壁、７ 第２の側壁、８ 底壁、９ 取り付け穴、１０ ラッチシート、１１ 第１の係合部、１２ 第２の係合部、１３ 第３の係合部、１４ 第４の係合部、１５ クリップ部、１６ クリップ線、１７ 本体部、１８ 第１の制限部、１９ 第２の制限部、２０ ブレード部、２１ 第１のラッチ部、２２ 第２のラッチ部。

Claims (9)

1. 底壁（８）を有する底板（３）と、
   底板（３）上に垂直に配置され、ＰＣＢ板にはんだ付けされるようにその底部が底壁（８）を貫通するシート状の導電性シート（５）と、
   底板（３）に取り外し可能に配置され、導電性シート（５）に対応する取り付け穴（９）を備えるハウジング（１）と、
   取り付け穴（９）に配置され、導電性シート（５）に適合するクリップ部（１５）を備える導電性クリップ（２）と、
   を備え、
   前記ハウジング（１）は、導電性クリップ（２）を動かして上から下に底板（３）に配置し、これにより導電性シート（５）をクリップ部（１５）に挿入し、導電性クリップ（２）を導電性シート（５）に電気的に接続させる
   ことを特徴とするパッチコネクタ。
2. 前記底板（３）は、前記底壁（８）に配置されて上方に突出するほぼ平行な一対の第１の側壁（６）と、前記底壁（８）に配置されて上方に突出する第２の側壁（７）と、を備え、前記第２の側壁（７）は前記第１の側壁（６）にほぼ垂直であり、前記第２の側壁（７）の両端は、それぞれ前記一対の第１の側壁（６）に接続される、
   ことを特徴とする、請求項１に記載のパッチコネクタ。
3. 前記導電性シート（５）は、後ろから前へ前記第１の側壁に挿入される、
   ことを特徴とする、請求項２に記載のパッチコネクタ。
4. 前記導電性シート（５）は、シート状の本体部（１７）と、前記本体部（１７）に接続され、前記本体部（１７）にほぼ平行な方向に前方に延びる第１の制限部（１８）と、前記本体部（１７）に接続され、前記本体部（１７）にほぼ垂直な方向に外側へ延びる第２の制限部（１９）と、を備え、前記第２の側壁（７）には、それぞれ前記第１の制限部（１８）および前記第２の制限部（１９）に適合する第１のラッチ部（２１）と第２のラッチ部（２２）が設けられている
   ことを特徴とする、請求項２に記載のパッチコネクタ。
5. 前記パッチコネクタは、前記一対の第１の側壁（６）にそれぞれ配置される一対の補助はんだ付けピン（４）を備え、前記補助はんだ付けピン（４）は、ＰＣＢ板へのはんだ付けに用いられる
   ことを特徴とする、請求項２に記載のパッチコネクタ。
6. 前記ハウジングは、その前端に位置する第１の係合部（１１）と、その両側に位置する一対の第２の係合部（１２）と、を備え、前記一対の第１の側壁（６）には、それぞれ前記第２の係合部（１２）に適合する第３の係合部（１３）を備え、前記第２の側壁（７）には、前記第１の係合部（１１）に適合する第４の係合部（１４）が設けられている
   ことを特徴とする、請求項２に記載のパッチコネクタ。
7. 前記本体部（１７）の上部には、前記クリップ部に適合するブレード部（２０）が設けられ、前記ブレード部（２０）の厚さは、上方向に向かって減少する
   ことを特徴とする、請求項４に記載のパッチコネクタ。
8. 前記導電性クリップ（２）には、前記クリップ部（１５）に接続されるクリップ線（１６）が設けられ、前記クリップ線（１６）は、ワイヤを接続するために用いられる
   ことを特徴とする、請求項１に記載のパッチコネクタ。
9. 前記導電性クリップ（２）の底部には、斜め外側に延びるラッチシート（１０）が配置され、前記ラッチシート（１０）が、前記ハウジング（１）に嵌め込むことができる
   ことを特徴とする、請求項１に記載のパッチコネクタ。