JP2004213917A - Fpc用コネクタ - Google Patents

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Abstract

【課題】FPC用コネクタの端末差込口にFPCの導通部を斜めに挿入した場合においても、ソケットハウジングにクラックを生じさせることを防止するFPC用コネクタを提供する。
【解決手段】ソケットハウジング3はFPC2が挿入される端末差込口30が形成され、接続対象物となるプリント基板4に載置される。複数の接触子5は端末差込口30に臨むようにソケットハウジング3に内包されている。支持部52はソケットハウジング3に固定配列されており、支持部52の底面はプリント基板4に溶着されている。端末差込口30が幅方向に拡がらないように一対の規制タブ6及び7の埋設片61及び71とはソケットハウジング3に対向配置されている。端末差込口30が厚さ方向に拡がらないように一対の規制タブ6及び7の上部規制62及び72とは対向配置されている。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器おける内部配線に使用されるプリント基板用コネクタに関する。特に、平形柔軟ケーブルであるFPC(Flexible Printed Circuit)と接続するプリント基板用コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の電子機器、例えば、携帯電話機やディジタルカメラあるいはモバイルはダウンサイジングが加速している。こうした電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント基板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるFPCが使用され、FPC用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること(低背化)を含めて超小型化が求められている。
【0003】
従来、この種のコネクタとして、FPCの導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするZIF(Zero Insertion Force)型プリント基板用コネクタがある。
【0004】
ZIF型プリント基板用コネクタとしては、ベースインシュレータと、ベースインシュレータに固定されベースインシュレータをプリント基板に機械的に接続する補強タブと、ベースインシュレータに固定されプリント基板に対しFPCを電気的に接続するコンタクトと、及びベースインシュレータに対し第1及び第2の位置間でスライド可能なスライドインシュレータを備えているコネクタがある。
【0005】
そして、このFPC用コネクタにおいて、スライドインシュレータは、前記第1の位置にあるときにはFPCを前記コンタクトに圧接させ、前記第2の位置にあるときにはFPCを前記コンタクトから離間可能にするものである。補強タブは、前記スライドインシュレータの前記第2の位置での姿勢を保持する姿勢保持手段を有している。
【0006】
前述のコネクタは、FPCの挿入時にスライドインシュレータが倒れないように改善されるとともに、薄型化が図られ、かつスライドインシュレータの開放方向は、コネクタの天地を逆にすれば下方向にも開放できるという開放方向の自由度を増加させた(例えば、特許文献1)。
【0007】
【特許文献1】
実開平5−90865号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント基板上にその実装高さが1.5mm〜1.0mmとして要求されるFPC用コネクタにおいては、前述のようなスライドインシュレータを利用した機構を設けることはほとんど不可能になってくる。
【0009】
したがって、FPC用コネクタの導通部を接触子に接触させる機構を必要とせず、コネクタに内包される二股の接触子の挟圧力だけでFPCの導通部を保持する、いわゆるNON−ZIFコネクタで前述の1.5mm程度以下の低背化を実現しようとする。
【0010】
一方、前述の実装高さ1.5mmのNON−ZIFコネクタに厚さ0.3mmのFPC又はFFCを挿入するとすれば、コネクタの端末差込口は0.6mmの肉厚程度しか有しないことになる。前述の実装高さ1mmのNON−ZIFコネクタに厚さ0.3mmのFPC又はFFCを挿入するとすれば、コネクタの端末差込口は0.35mmの肉厚程度しか有しないことになる。
【0011】
端末差込口を含むソケットハウジングは、絶縁材いわゆるプラスチックで成型されており、硬質プラスチックでソケットハウジングを成型したとしても、コネクタの端末差込口は0.6〜0.35mm程度の肉厚しか有しないことになると、FPC用コネクタの導通部を端末差込口に斜めに挿入した場合に、ソケットハウジングにクラック(亀裂)が生じるという問題がある。
【0012】
本発明は、上述した課題を解決すべく、FPC用コネクタの端末差込口にFPCの導通部を斜めに挿入した場合においても、ソケットハウジングにおける端末差込口にクラック(亀裂)を生じさせることを防止することができるFPC用コネクタを提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような新たなFPC用コネクタを発明した。
【0014】
(1) 電線対プリント基板接続用コネクタにおいて電線にFPCが用いられ、当該FPCが挿抜されるFPC用コネクタであって、当該FPCが挿入される端末差込口を形成されており、接続対象物となるプリント基板に載置されている絶縁性のソケットハウジングと、二股の弾性挟持部と支持部とで構成されている接触子であって、前記弾性挟持部は当該端末差込口に臨むように前記ソケットハウジングに開閉自在に内包されており、前記支持部は前記ソケットハウジングに固定配列されており、前記ソケットハウジングの底面が前記プリント基板にほぼ当接するように前記支持部の底面は前記プリント基板に溶着されている複数の接触子と、を備え、前記FPCが挿入されると亀裂の発生しやすい前記端末差込口の両隅附近を補強するための一対の規制タブを更に備え、前記端末差込口が幅方向に拡がらないように前記一対の規制タブにおける埋設片は前記ソケットハウジングに圧入されて対向配置されており、かつ、前記一対の規制タブにおける埋設片の底面は前記プリント基板にそれぞれ溶着されており、前記端末差込口が厚さ方向に拡がらないように前記一対の規制タブにおける上部規制片は横設されて対向配置されていることを特徴とするFPC用コネクタ。
【0015】
(1)記載の発明によれば、FPC用コネクタは電線対プリント基板接続用コネクタにおいて電線にFPCが用いられ、当該FPCが挿抜される。絶縁性のソケットハウジングは、当該FPCが挿入される端末差込口を形成されており、接続対象物となるプリント基板に載置されている。そして、FPC用コネクタは複数の接触子を備えている。前記接触子は二股の弾性挟持部と支持部とで構成されている。前記弾性挟持部は当該端末差込口に臨むように前記ソケットハウジングに開閉自在に内包されており、前記支持部は前記ソケットハウジングに固定配列されており、前記ソケットハウジングの底面が前記プリント基板にほぼ当接するように前記支持部の底面は前記プリント基板に溶着されている。
【0016】
前記FPCが挿入されると亀裂の発生しやすい前記端末差込口の両隅附近を補強するための一対の規制タブをFPC用コネクタは更に備えている。そして、前記端末差込口が幅方向に拡がらないように前記一対の規制タブにおける埋設片は前記ソケットハウジングに圧入されて対向配置されており、かつ、前記一対の規制タブにおける埋設片の底面は前記プリント基板にそれぞれ溶着されているので、前記一対の規制タブにおける埋設片がソケットハウジングをプリント基板に固定するように作用してかつ、ソケットハウジングの端末差込口にFPCの導通部を斜めに挿入した場合においても前記端末差込口が幅方向に拡がることによるクラック(亀裂)を防止できる。
【0017】
さらに、前記端末差込口が厚さ方向に拡がらないように前記一対の規制タブは上部規制片が横設されて対向配置されているので、ソケットハウジングの端末差込口にFPCの導通部を斜めに挿入した場合においても、一対の上部規制片が端末差込口の両隅附近を補強し、ソケットハウジングの端末差込口附近において、端末差込口が厚さ方向に広がることによるクラック(亀裂)を生じさせることを防止できる。
【0018】
(2) (1)記載のFPC用コネクタにおいて、前記一対の規制タブの内、第1の規制タブは第1の埋設片と第1の上部規制片とで逆L字状に形成されており、前記一対の規制タブの内、第2の規制タブは第2の埋設片と第2の上部規制片とで逆L字状に形成されていることを特徴とするFPC用コネクタ。
【0019】
(3) (1)記載のFPC用コネクタにおいて、前記一対の規制タブの内、第1の規制タブは第1の埋設片と第1の上部規制片とでT字状に形成されており、前記一対の規制タブの内、第2の規制タブは第2の埋設片と第2の上部規制片とでT字状に形成されていることを特徴とするFPC用コネクタ。
【0020】
(4) (1)から(3)いずれか記載のFPC用コネクタにおいて、前記第1の上部規制片と前記第2の上部規制片とは、それぞれ前記ソケットハウジングの上面から突出しないように埋設されていることを特徴とするFPC用コネクタ。
【0021】
(4)記載の発明によれば、(1)から(3)記載のFPC用コネクタにおいて、前記第1の上部規制片と前記第2の上部規制片とは、それぞれ前記ソケットハウジングの上面から突出しないように埋設されているので、ソケットハウジングは1.5mm〜1.0mm程度の実装高さを実現できる。
【0022】
(5) (4)記載のFPC用コネクタにおいて、前記ソケットハウジングは前記プリント基板における実装高さが1.5mm以下であることを特徴とするFPC用コネクタ。
【0023】
(6) (1)から(5)いずれか記載のFPC用コネクタにおいて、0.3mmの厚さを有する前記FPCが挿抜されることを特徴とするFPC用コネクタ。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【0025】
図1は、本発明による一実施の形態のFPC用コネクタとFPCとの構成を示す斜視分解組立図である。図1における実施の形態では、FPC用コネクタ1(以下、コネクタ1と略称する)は、前方からFPC2が挿抜される絶縁性のソケットハウジング3を備えている。
【0026】
ソケットハウジング3においては、FPC2が挿入される端末差込口30が形成されている。ソケットハウジング3の上面には、後述する第1の規制タブ6が入る埋入穴36と、第2の規制タブ7が入る埋入穴37が形成されている。そして、ソケットハウジング3は接続対象物となるプリント基板4に載置されている。
【0027】
また、実施の形態によるコネクタ1は、FPC2が挿入されると亀裂の発生しやすい端末差込口30の両隅附近を補強するための一対の規制タブ6及び7を更に備えている。第1の規制タブ6は、埋設片61と上部規制片62とで逆L字状に形成されており、埋設片61がソケットハウジング3における埋入穴36に圧入されて固着される。
【0028】
一方、第2の規制タブ7は、埋設片71と上部規制片72とで逆L字状に形成されており、埋設片71がソケットハウジング3における埋入穴37に圧入されて固着される。
【0029】
引き続き、図2により実施の形態におけるコネクタ1の構成を説明する。図2(a)は平面図、図2(b)は正面図、図2(c)は側面図である。
【0030】
図2(c)に示されるように、接触子5は二股の弾性挟持部51と支持部52で構成されている。また、弾性挟持部51は端末差込口30に臨むようにソケットハウジング3に開閉自在に内包されている。さらに、ソケットハウジング3の底面がプリント基板4の上面にほぼ当接するように、支持部52の底面はプリント基板4にハンダ付けにより溶着されている。
【0031】
また、図2(b)に示されるように、ソケットハウジング3の底面がプリント基板4の上面にほぼ当接するように、埋設片61における底面と埋設片71における底面とはプリント基板4にそれぞれハンダ付けにより溶着されている。
【0032】
そして、端末差込口30が幅方向に拡がらないように、埋設片61と埋設片71とはソケットハウジング3に対向配置されている。さらに、端末差込口30が厚さ方向に拡がらないように、上部規制片62と上部規制片72とは対向配置されている。このように、一対の規制タブ6及び7はFPC2が挿入されると亀裂の発生しやすい端末差込口30の両隅附近を補強している。また、上部規制片62と上部規制片72とは、それぞれソケットハウジング3の上面から突出しないように埋設されている。
【0033】
図3は、コネクタ1が載置されるプリント基板4の上面に形成されるパターンレイアウト図である。図3の実施の形態は10極のコネクタ1に対応したパターンレイアウト図である。
【0034】
図3においては、埋設片61における底面が長方形の座パターンP1にハンダ付けにより溶着される。一方、埋設片71における底面が長方形の座パターンP2にハンダ付けにより溶着される。P1およびP2より面積の小さい長方形の座パターンPC1〜PC10には、接触子5における支持部52の底面がハンダ付けにより溶着される。
【0035】
このようにして、例えば、10極数のコネクタ1は幅5.4mm、奥行3.6mm、高さ1.5mm〜1.0mm程度の細密部品であり、コネクタ1は接続対象物となるプリント基板4に表面実装デバイスの如くハンダ付けにより溶着される。
【0036】
図4は、コネクタ1にFPC2が挿入された状態図である。図4においては、このコネクタ1が搭載される電子機器内での使用状態を示しており、プリント基板4上に保持されたコネクタ1に対し、FPC2は導通部2Aにおける露出導体が上向きになるように挿入される。
【0037】
次に、本発明の作用を説明する。図2(b)に示されるように、端末差込口30が幅方向に拡がらないように、埋設片61と埋設片71とはソケットハウジング3に圧入状態で対向配置されており、更に、端末差込口30が厚さ方向に拡がらないように、上部規制片62と上部規制片72とは対向配置されている。
【0038】
したがって、ソケットハウジング3の端末差込口30にFPC2の導通部2A(図4参照)を斜めに挿入した場合においても、ソケットハウジング3にクラックを生じさせることを防止できる。
【0039】
一方、ソケットハウジング3の端末差込口30の下面は、プリント基板4の上面に対し、パターン形成膜程度(数十ミクロン)しか間隙を設けていないので、端末差込口30の下面は、プリント基板4にほぼ当接状態と考えてよく、ソケットハウジング3の端末差込口30にFPC2の導通部2Aを下向きに斜めに挿入した場合においても、端末差込口30の下面にはクラックを生じさせることはないと考えられる。
【0040】
さらに、図2(b)における実施の形態においては、端末差込口30の絶縁体を介して規制タブ6及び7はソケットハウジング3に埋設されているが、規制タブ6及び7が端末差込口30を一部形成してもよい。すなわち、FPC2における導通部2Aの露出導体に接触しない範囲で、規制タブ6及び7がFPC2における導通部2Aを案内するようにしてもよい。
【0041】
また、図1において、規制タブ6の埋設片61が挿入される個所は埋入穴36が貫通穴となっており、規制タブ6の上部規制片62が挿入される個所は埋入穴36においては座ぐり穴となっている。同様に、規制タブ7の埋設片71が挿入される個所は埋入穴37が貫通穴となっており、規制タブ7の上部規制片72が挿入される個所は埋入穴37においては座ぐり穴となっている。
【0042】
そして、前述の埋入穴36及び37に規制タブ6及び7が圧入されることにより、規制タブ6及び7は、ソケットハウジング3をプリント基板4に固定すると共に端末差込口30のふくらみを防止する機能も兼ねている。
【0043】
図5は第2の実施の形態による規制タブ60の斜視図である。図1に示された規制タブ6における上部規制片62が部分的であったのに対し、図5における規制タブ60は埋設片60Aと上部規制片60Bが同じ幅の逆L字状に形成している。
【0044】
そして、この規制タブ60がソケットハウジング3における埋入穴63に圧入され、規制タブ60における埋設片60Aの底面がプリント基板4にハンダ付けにより溶着されている。図5に示された規制タブ60をソケットハウジング3の右方にも対向配置すれば、FPC2が挿入されると亀裂の発生しやすい端末差込口30の両隅附近を補強することができる。
【0045】
図6は第3の実施の形態による規制タブ70の斜視図である。図1または図5に示された規制タブ6または規制タブ60が逆L字状に形成されていたのに対し、図6における規制タブ70は埋設片70Aと上部規制片70Bが同じ幅のT字状に形成している。
【0046】
そして、この規制タブ70がソケットハウジング3における埋入穴73に圧入され、規制タブ70における埋設片70Aの底面がプリント基板4にハンダ付けにより溶着されている。図6に示された規制タブ70をソケットハウジング3の左方にも対向配置すれば、FPC2が挿入されると亀裂の発生しやすい端末差込口30の両隅附近を補強することができる。
【0047】
図2(b)においては、上部規制片62と上部規制片72とは、それぞれソケットハウジング3の上面から突出しないように埋設するようにすれば、ソケットハウジング3は1.5mmから1.0mm程度の実装高さを実現できる。なお、図5及び図6においても、上部規制片60Bあるいは上部規制片70Bをソケットハウジング3の上面から突出しないように埋設するようにすれば、ソケットハウジング3は1.5mmから1.0mm程度の実装高さを実現できる。
【0048】
図1の実施例においては、0.3mmの厚さを有するFPC2がコネクタ1に挿抜される。接触子5のピッチは0.4mmであり、極数は6から30まで可能である。
【0049】
また、本発明による技術的思想によれば、本発明のコネクタに適用される電線はFPCに限定されることなくFFC(Flexible Flat Cable)も可能とする。
【0050】
【発明の効果】
本発明によれば、FPC用コネクタにおいて、ソケットハウジングにFPCが挿入されると亀裂の発生しやすい前記端末差込口の両隅附近を補強するための一対の規制タブを備え、前記端末差込口が幅方向に拡がらないように前記一対の規制タブにおける埋設片は前記ソケットハウジングに圧入されて対向配置されており、かつ、前記一対の規制タブにおける埋設片の底面は前記プリント基板にそれぞれ溶着されており、前記端末差込口が厚さ方向に拡がらないように前記一対の規制タブにおける上部規制片は横設されて対向配置されている。
【0051】
したがって、一対の規制タブによってソケットハウジングはプリント基板上にしっかりと固定され、この状態でソケットハウジングの端末差込口にFPCの導通部を斜めに挿入した場合においても、一対の規制タブが端末差込口の両隅附近のふくらみを防止しているので、ソケットハウジングの端末差込口附近にクラック(亀裂)を生じさせることを防止できる。
【0052】
また、本発明によれば、前記第1の上部規制片と前記第2の上部規制片とは、それぞれ前記ソケットハウジングの上面から突出しないように埋設されているので、ソケットハウジングは1.5mm以下の実装高さを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における一実施の形態のFPC用コネクタとFPCとの構成を示す斜視分解組立図である。
【図2】本発明における図1における各断面図を用いた実施の形態によるFPC用コネクタの構成図である。
【図3】本発明におけるコネクタが載置されるプリント基板の上面に形成されるパターンレイアウト図である。
【図4】本発明におけるコネクタにFPCが挿入された状態図である。
【図5】本発明における第2の実施の形態による規制タブの斜視図である。
【図6】本発明における第3の実施の形態による規制タブの斜視図である。
【符号の説明】
1 FPC用コネクタ(コネクタ)
2 FPC
2A 導通部
3 ソケットハウジング
4 プリント基板
5 接触子
6 規制タブ
7 規制タブ
30 端末差込口
36 埋入穴
37 埋入穴
51 弾性挟持部
52 支持部
60 規制タブ
60A 埋設片
60B 上部規制片
61 埋設片
62 上部規制片
63 埋入穴
70 規制タブ
70A 埋設片
70B 上部規制片
71 埋設片
72 上部規制片
73 埋入穴

Claims (6)

  1. 電線対プリント基板接続用コネクタにおいて電線にFPCが用いられ、当該FPCが挿抜されるFPC用コネクタであって、
    当該FPCが挿入される端末差込口を形成されており、接続対象物となるプリント基板に載置されている絶縁性のソケットハウジングと、
    二股の弾性挟持部と支持部とで構成されている接触子であって、前記弾性挟持部は当該端末差込口に臨むように前記ソケットハウジングに開閉自在に内包されており、前記支持部は前記ソケットハウジングに固定配列されており、前記ソケットハウジングの底面が前記プリント基板にほぼ当接するように前記支持部の底面は前記プリント基板に溶着されている複数の接触子と、を備え、
    前記FPCが挿入されると亀裂の発生しやすい前記端末差込口の両隅附近を補強するための一対の規制タブを更に備え、
    前記端末差込口が幅方向に拡がらないように前記一対の規制タブにおける埋設片は前記ソケットハウジングに圧入されて対向配置されており、かつ、前記一対の規制タブにおける埋設片の底面は前記プリント基板にそれぞれ溶着されており、
    前記端末差込口が厚さ方向に拡がらないように前記一対の規制タブにおける上部規制片は横設されて対向配置されていることを特徴とするFPC用コネクタ。
  2. 請求項1記載のFPC用コネクタにおいて、
    前記一対の規制タブの内、第1の規制タブは第1の埋設片と第1の上部規制片とで逆L字状に形成されており、
    前記一対の規制タブの内、第2の規制タブは第2の埋設片と第2の上部規制片とで逆L字状に形成されていることを特徴とするFPC用コネクタ。
  3. 請求項1記載のFPC用コネクタにおいて、
    前記一対の規制タブの内、第1の規制タブは第1の埋設片と第1の上部規制片とでT字状に形成されており、
    前記一対の規制タブの内、第2の規制タブは第2の埋設片と第2の上部規制片とでT字状に形成されていることを特徴とするFPC用コネクタ。
  4. 請求項1から3いずれか記載のFPC用コネクタにおいて、前記第1の上部規制片と前記第2の上部規制片とは、それぞれ前記ソケットハウジングの上面から突出しないように埋設されていることを特徴とするFPC用コネクタ。
  5. 請求項4記載のFPC用コネクタにおいて、
    前記ソケットハウジングは前記プリント基板における実装高さが1.5mm以下であることを特徴とするFPC用コネクタ。
  6. 請求項1から5いずれか記載のFPC用コネクタにおいて、0.3mmの厚さを有する前記FPCが挿抜されることを特徴とするFPC用コネクタ。
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