CN103765686B - 天线基板连接单元 - Google Patents

Abstract

天线基板连接单元是包括将通信控制用基板与天线基板连接的一根挠性配线基板、和两个彼此具有相同的构造的线缆用连接器而构成的构件。

Description

天线基板连接单元

技术领域

本发明涉及将天线基板和用于与天线基板连接的连接用基板彼此连接的天线基板连接单元。

背景技术

在移动电话等移动终端设备中，内置有构成通信系统的一部分的天线单元。对于天线单元来说，例如也如专利文献1的图3所示那样，提出有包括安装有天线的天线电路基板、包括天线切换开关和无线电路而构成的通信控制电路基板、设于各基板的同轴连接器以及用于连接两个同轴连接器的同轴线缆而构成。另外，在折叠型移动电话中，例如也如专利文献2所示那样，也提出有天线单元包括一张基板的设有天线的表面部、该基板的形成有天线控制电路的背面部、分别设于表面部和背面部的同轴连接器、以及连接两个同轴连接器的同轴线缆而构成。在这样的移动电话等移动终端装置中，期望小型轻量化以及薄型化（低背化），因此也期望天线单元的小型化以及薄型化。此外，从天线频率特性的观点来看也期望使同轴线缆的长度也变得极短。

对于构成天线基板连接单元的一部分的同轴连接器来说，例如也如专利文献3所示那样，其包括雄连接器和雌连接器而构成。例如，在同轴线缆的一端连接于基板的情况下，如图7所示，雌连接器固定于基板。在将同轴线缆的一端的中心导体接线于雌连接器时，首先，利用软钎焊作业将雌连接器的中心弯曲板状导体的端部固定于同轴线缆的中心导体。接下来，通过使雌连接器的导体压接部和外皮压接部分别相对于同轴线缆铆接，完成该接线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-135247号公报

专利文献2：日本特开2008-306322号公报

专利文献3：日本特开2005-63738号公报

发明内容

在上述的天线基板连接单元的接线中，例如在将直径为约0.3mm左右的细线同轴线缆和同轴连接器的雌连接器以及雄连接器接线的情况下，与专利文献3所示的组装作业同样地，需要进行将细线同轴线缆的芯线部压接并软钎焊固定于该连接器的内部触头的作业，除此之外，有时也需要这样的作业：将上述构件放入连接器的绝缘体中之后，再放入至连接器的外部触头，将外部触头的两个部位压接于细线同轴线缆的屏蔽部。因此，在天线基板连接单元的同轴线缆和同轴连接器的接线作业中，其工作量较多，因此伴随有作业繁杂这样的问题。

考虑到以上的问题点，本发明涉及一种将天线基板和用于与天线基板连接的连接用基板彼此连接的天线基板连接单元，其目的在于提供能够谋求天线基板连接单元的薄型化而且能够简化天线基板和用于与天线基板连接的连接用基板彼此间的接线作业的天线基板连接单元。

为了达到上述的目的，本发明的天线基板连接单元的特征在于，具有挠性配线基板和两个线缆用连接器，该挠性配线基板具有与配设于一表层部的屏蔽板连接的第1接地用接触盘（コンタクトパッド），并且具有在与一表层部相对的另一表层部贯穿连接于屏蔽板的一对第2接地用接触盘和在一对第2接地用接触盘彼此间形成在另一表层部的共同的平面上的信号用接触盘；该两个线缆用连接器是分别配设于天线基板和天线基板的连接用基板的线缆用连接器，其分别具有以能够装卸挠性配线基板的连接端部的方式将该挠性配线基板的连接端部收纳的线缆收纳部、用于将挠性配线基板的连接端部电连接于天线基板和连接用基板的多个接触端子、以及由导电性材料制作而成且用于覆盖上述线缆收纳部的罩构件，在将挠性配线基板的连接端部收纳于线缆收纳部的情况下，在多个接触端子中用于与基板的接地线连接的一对接触端子与挠性配线基板的一对第2接地用接触盘连接、配设于一对接触端子彼此间与基板的信号线连接的接触端子与信号用接触盘连接的情况下，利用连接于基板的接地线的罩构件的内周部与挠性配线基板的第1接地用接触盘抵接的状态，使得干扰电波被挠性配线基板的连接端部遮蔽。

采用本发明的天线基板连接单元，由于其包括挠性配线基板和具有以能够装卸挠性配线基板的连接端部的方式将该挠性配线基板的连接端部收纳的线缆收纳部的两个线缆用连接器，因此能够谋求天线基板连接单元的薄型化，而且能够简化天线基板和用于与天线基板连接的连接用基板彼此间的接线作业。

附图说明

图1是将本发明的天线基板连接单元的第1实施例的线缆用连接器与挠性配线基板的连接端部一同进行表示的立体图。

图2是表示本发明的天线基板连接单元的第1实施例的整体结构的立体图。

图3是局部地表示图1所示的例子的挠性配线基板的一表层部的立体图。

图4是局部地表示图1所示的例子的挠性配线基板的另一表层部的立体图。

图5是表示构成图1所示的线缆用连接器的一部分的连接器主体的立体图。

图6是供图1所示的线缆用连接器的动作说明的立体图。

图7是将本发明的天线基板连接单元的第2实施例的线缆用连接器与挠性配线基板的连接端部一同进行表示的立体图。

图8是表示在图7所示的例子中挠性配线基板的连接端部与线缆用连接器连接了的状态的立体图。

图9A是表示沿着图8中的IXA-IXA线的剖视图。

图9B是表示沿着图9A中的IXB-IXB线所示的截面的立体图。

图10是表示构成图7所示的线缆用连接器的罩构件以及连接器主体的立体图。

图11是表示沿着图2中的XI-XI线所示的放大后的局部剖视图。

具体实施方式

图2概略地示出了本发明的天线基板连接单元的第1实施例的结构。

在图2中，天线基板连接单元包括一根挠性配线基板10和两个彼此具有相同的构造的线缆用连接器16而构成，该一根挠性配线基板10和两个线缆用连接器16将天线基板12和连接于天线基板12的例如是通信控制用基板14那样的连接用基板连接起来。天线基板12例如具有逆F型天线（未图示）。另外，用于与天线基板12连接的连接用基板不限于通信控制用基板14，只要是用于与天线基板12导通的基板即可。

如图3以及图4中局部放大地表示的那样，作为薄型配线线缆的薄板状的挠性配线基板10例如包括绝缘性基材10M和屏蔽板10SHP而构成，该屏蔽板10SHP配设于绝缘性基材10M的与表层部10H相对的另一表层部10B，该绝缘性基材10M具有被保护层覆盖的形成有多个导电层的表层部10H。另外，由于挠性配线基板10的两端部彼此具有相同的构造，因此仅对一连接端部进行说明，省略另一端部的说明。

绝缘性基材10M例如由具有规定的厚度的液晶聚酯（LCP）、玻璃环氧树脂、聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、或聚醚酰亚胺（PEI）成形而成。其保护层例如由热固化型的抗蚀层、或聚酰亚胺膜形成。

在一端部的表层部10H和表层部10B，在作为其连接端部的扩大部的端部形成有台阶部10E。在挠性配线基板10连接于线缆用连接器16的情况下，台阶部10E分别卡定于后述的连接器罩的一对突起片18ga和突起片18gb。此外，在由规定的保护层所覆盖的表层部10H的扩大部的中央部，形成有用于与信号线用的导体图案连接的接触盘10SP。在接触盘10SP的两侧分别形成有接触盘10GPA、10GPB，该接触盘10GPA、10GPB与该接触盘10SP之间隔有规定的间隔且用于与接地线用导体图案连接。接触盘10GPA、10GPB与接触盘10SP形成为彼此大致平行。接触盘10SP的长边方向上的长度设定为比接触盘10GPA、10GPB的长边方向上的长度短。

表层部10B的屏蔽板10SHP被保护层所覆盖。在覆盖着绝缘性基材10M的保护层的屏蔽板10SHP的扩大部以隔有规定的间隔的方式且大致平行地形成有用于与屏蔽板10SHP导通的一对接触盘10sa。如图11中局部放大地所示的那样，屏蔽板10SHP借助一对接触盘10sa和绝缘性基材10M内的镀通孔10TH与上述的接触盘10GPA、10GPB贯穿连接或层间连接。另外，在层间连接中，也可以使用通路孔（通道）或管道。

如上述那样，两个线缆用连接器16彼此具有相同的构造，因此仅对配置于通信控制用基板14的线缆用连接器16进行说明，省略另一线缆用连接器16的说明。

线缆用连接器16包括连接器主体20和罩构件18而构成，该连接器主体20软钎焊固定于通信控制用基板14，该罩构件18以覆盖连接器主体20的方式配置且将挠性配线基板10的扩大部朝向后述的接触端子22ai按压。

线缆用连接器16的一端部具有供挠性配线基板10的连接端部通过的线缆槽口。线缆槽口形成于罩构件18与连接器主体20的前壁20FW之间。

罩构件18例如使用导电性良好的薄板金属材料由冲压加工成形而成。罩构件18在沿着图1中的正交坐标系的X坐标轴、即挠性配线基板10的装卸方向而形成的两侧壁部分别具有卡定片部18RF1、18RF2和卡定片部18LF1、18LF2。此外，在罩构件18的沿着Y坐标轴的各端面形成有朝向连接器主体20突出的一对突起片18ga、18gb和折曲部18gc。

由于卡定片部18RF1和卡定片部18LF1彼此具有相同的构造，因此对卡定片部18RF1进行说明，省略卡定片部18LF1的说明。此外，由于卡定片部18RF2和卡定片部18LF2彼此具有相同的构造，因此对卡定片部18RF2进行说明，省略卡定片部18LF2的说明。

卡定片部18RF1具有供后述的连接器主体20的卡定爪20RN1插入的矩形的第1开口部、和与第1开口部连通且供后述的卡定爪20RN2插入的矩形的第2开口部。第1开口部与第2开口部形成为一个大致L字形的开口18H1。卡定片部18RF2具有供后述的连接器主体20的卡定爪20RN3插入的矩形的第1开口部、和与第1开口部连通且供后述的卡定爪20RN4插入的矩形的第2开口部。第1开口部与第2开口部形成为一个开口18H2。在卡定片部18RF1与卡定片部18RF2之间形成有孔18a。在孔18a的周缘形成有用于连结卡定片部18RF1和卡定片部18RF2的释放用引导片RGP。释放用引导片RGP是用于对贯穿于孔18a和后述的连接器主体20的缺口部20GD的规定的夹具（未图示）进行引导支承的构件。规定的夹具用于以克服罩构件18的卡定片部18RF1～18LF2的弹性的方式进行推压而使该罩构件18的卡定片部18RF1～18LF2大致同时地朝向侧方张开，从而将罩构件18从连接器主体20拆卸下来。

如图1所示，在将罩构件18下压至后述的第1位置的情况下，在卡定片部18RF1处，卡定爪20RN1与第1开口部的周缘的下端卡定，在将罩构件18进一步下压至作为第2位置的最下端位置的情况下，如图2所示，卡定爪20RN2与第2开口部的周缘的下端卡定。另一方面，在卡定片部18RF2处，如图1所示，在将罩构件18下压至后述的第1位置的情况下，卡定爪20RN4与第2开口部的周缘的下端卡定，在沿着图1的Z坐标轴将罩构件18进一步下压至作为第2位置的最下端位置的情况下，如图2所示，卡定爪20RN3与第1开口部的周缘的下端卡定。

如图1所示，在罩构件18的右侧的孔18a与左侧的孔18a之间以隔有规定的间隔的方式形成有两个凹部18d。两个凹部18d的中心间距离与上述的挠性配线基板10的一对接触盘10sa的中心间距离一致。罩构件18的内周面的与各凹部18d相对应的部分局部地形成有隆起部18dp，该隆起部18dp用于与接触盘10sa抵接且引导挠性配线基板10。

成为与罩构件18一体形成的卡定部的一对突起片18ga、18gb的彼此间距离与上述的挠性配线基板10的台阶部10E的彼此间距离一致。在将罩构件18下压至最下端位置的情况下，如图2所示，一对突起片18ga、18gb的顶端分别嵌合于连接器主体20的凹部20GA、20GB。此时，与罩构件18一体形成的折曲部18gc插入于连接器主体20的柱20RPB、20LPB彼此之间。

如图5中放大所示的那样，连接器主体20例如由树脂材料成形而成，在其中央部具有线缆收纳部20A。线缆收纳部20A的三侧由侧壁20RW、20LW与将侧壁20RW的一端和侧壁20LW的一端连结的连结壁20BW包围并且上侧由罩构件18覆盖而形成，该侧壁20RW、20LW彼此大致平行地且以隔有规定的间隔的方式形成。连接器主体20的形成上述的线缆槽口的下部的前壁20FW的平坦部形成有供一对突起片18ga、18gb分别嵌合的凹部20GA、20GB。

在侧壁20RW的两端形成有柱20RPA、20RPB，在侧壁20LW的两端形成有柱20LPA、20LPB。

由于侧壁20RW、20LW彼此具有相同的构造，因此对侧壁20RW进行说明，省略对侧壁20LW的说明。

侧壁20RW在柱20RPA和柱20RPB之间的大致中央部具有缺口部20GD。在图5中，在缺口部20GD的左侧部分相邻地形成有形成于侧壁20RW的下端附近的金属制的爪部20RN2和与之相比宽度较窄的爪部20RN1。爪部20RN1的位置位于侧壁20RW上的、与爪部20RN2的位置相比高出若干的上端。由此，对于爪部20RN1和爪部20RN2来说，其爪部20RN1的顶端与爪部20RN2的顶端以成为两级且彼此平行的方式形成。

在图5中，在缺口部20GD的右侧部分相邻地形成有形成于侧壁20RW的下端附近的金属制的爪部20RN3和与之相比宽度较窄的爪部20RN4。爪部20RN4的位置位于侧壁20RW上的、与爪部20RN3的位置相比高出若干的上端。由此，对于爪部20RN4以及爪部20RN3来说，爪部20RN4的顶端与爪部20RN3的顶端以成为两级且彼此平行的方式形成。此时，爪部20RN1的顶端和爪部20RN4的顶端位于共同的平面上，爪部20RN2的顶端和爪部20RN3的顶端位于共同的平面上。金属制的爪部20RN2和爪部20RN3例如与连接器主体20通过镶嵌成形而成。

另一方面，在侧壁20LW的柱20LPA和柱20LPB之间形成有与缺口部20GD相对应的缺口部20GE、以及与爪部20RN1～20RN4相对应的爪部20LN1～20LN4。

在线缆收纳部20A以彼此平行且沿着Y坐标轴以规定的间隔的方式排列有多个接触端子22ai（i=1～3）。接触端子22ai例如利用镶嵌成形而与连接器主体20一体化而成。接触端子22ai由可动部22m和固定部构成，该可动部22m在其顶端具有弯曲状的接点部22c，该固定部具有用于与通信控制用基板14软钎焊固定的固定端子部22f。

如图11放大地所示的那样，将挠性配线基板10的连接端部插入于线缆收纳部20A时，三根中位于两端的两根接触端子22ai的接点部22c分别与接触盘10GPA、10GPB抵接。此外，配置于中央的余下的接触端子22ai的接点部22c与接触盘10SP抵接。固定端子部22f从连结壁20BW朝向外侧突出。由此，成为位于两端的接触端子22ai的固定端子部22f与基板的接地线用导体图案连接，且配置于中央的接触端子22ai与信号线用导体图案连接。此时，接触盘10GPA、10GPB借助抵接于与罩构件18的凹部18d对应的隆起部18dp的一对接触盘10sa以及绝缘性基材10M内的镀通孔10TH与罩构件18电连接。在该情况下，与挠性配线基板10的连接端部的接触盘10SP连接的信号线利用两侧的接地线以及罩构件18遮蔽干扰电波、即被EMI屏蔽。另外，也可以在金属制的罩构件18形成端子部，并将该端子部软钎焊固定于通信控制用基板14的接地线用导体图案。或者，如上述那样，也可以构成为使形成于侧壁20RW的侧壁的爪部20RN2、20RN3、或侧壁20LW的侧壁的爪部20LN2、20LN3全部由金属材料形成，并将这些爪部与通信控制用基板14的接地线用导体图案连接。并且，也可以形成为使与通信控制用基板14的接地线用导体图案连接的抵接于接触盘10GPA、10GPB的接触端子22ai与爪部20RN2、20RN3、爪部20LN2、20LN3的全部一体化。由此，罩构件18与基板的接地线用导体图案之间的连接变得牢固，成为更加稳定的EMI屏蔽。

在该结构中，对于组装天线基板连接单元来说，首先，将两个线缆用连接器16的接触端子22ai的固定端子部22f分别软钎焊固定于天线基板12和通信控制用基板14的规定位置。接下来，如图1所示，在各线缆用连接器16中，将罩构件18以第1位置的状态安装于连接器主体20。第1位置是指罩构件18的卡定片部18RF1、18RF2、18LF1、18LF2分别卡定于爪部20RN1、20RN4、20LN1、20LN4的状态。此时，挠性配线基板10的连接端部（扩大部）能够不与一对突起片18ga、18gb干涉地经由线缆槽口插入于线缆收纳部20A。

接下来，如图6所示，以如图1所示那样的挠性配线基板10的接触盘10sa与罩构件18的内周面相对的状态，将挠性配线基板10的连接端部（扩大部）经由线缆槽口载置于线缆收纳部20A。之后，如图2所示，将罩构件18相对于连接器主体20下压至第2位置。第2位置是指罩构件18的卡定片部18RF1、18RF2、18LF1、18LF2分别与爪部20RN2，20RN3、20LN2、20LN3卡定的状态。此时，挠性配线基板10的台阶部10E利用突起片18ga、18gb以卡定的方式定位并约束于线缆收纳部20A。由此，位于挠性配线基板10的两端的连接端部分别与各基板的线缆用连接器16连接，因此天线基板连接单元的组装结束。

因此，对于天线基板连接单元的组装来说，无需进行挠性配线基板10的软钎焊作业等就能够容易简化天线电路基板和通信控制电路基板彼此间的接线作业，而且由于利用薄板状的挠性配线基板10与线缆用连接器16进行连接，因此能够谋求天线基板连接单元的薄型化。

另一方面，对于将挠性配线基板10的连接端部从线缆用连接器16拆卸来说，省略图示的夹具的顶端贯穿于罩构件18的开口部18a、连接器主体20的缺口部20GD、20GE之后，利用夹具使得释放用引导片RGP随着卡定片部18RF1～18LF2而向自连接器主体20离开的方向张开。由此，由于将罩构件18从连接器主体20拆卸下来，因此能够将挠性配线基板10的连接端部从线缆用连接器16拆卸下来。

另外，在上述的例子中，罩构件18能够拆卸，但不限于该例，例如也可以在与挠性配线基板10连接之后，利用软钎焊将罩构件18的一部分固定于天线电路基板和通信控制电路基板的接地线用导体图案。

图8概略地表示本发明的天线基板连接单元的第2实施例的结构。

天线基板连接单元包括将上述的通信控制用基板14与天线基板12连接的一根挠性配线基板30、和两个彼此具有相同的构造的线缆用连接器26而构成。另外，图8表示一个线缆用连接器26固定于上述的天线基板12或通信控制用基板14并且挠性配线基板30的一连接端部与其连接的状态。

如图7局部地放大所示的那样，薄板状的挠性配线基板30例如包括绝缘性基材30M和屏蔽板30SHP而构成，该绝缘性基材30M具有由保护层覆盖的形成有多个导电层的表层部30H，该屏蔽板30SHP配设于绝缘性基材30M的与表层部30H相对的另一表层部30B。另外，挠性配线基板30的两端部彼此具有相同的构造，因此仅对一端部进行说明，省略另一端部的说明。

绝缘性基材30M例如由具有规定的厚度的液晶聚酯（LCP）、玻璃环氧树脂、聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、或聚醚酰亚胺（PEI）成形而成。其保护层例如由热固化型的抗蚀层、或聚酰亚胺膜形成。

在一端部的表层部30H和表层部30B，在作为其连接端部的扩大部的一端形成有台阶部30E。在挠性配线基板30与线缆用连接器26连接的情况下，如图9B所示，与各台阶部30E相连的槽30Eg与后述的连接器罩28的一对锁止弹簧部42R的卡定部42Rb和锁止弹簧部42L的卡定部42Lb卡定。此外，在将挠性配线基板30从线缆用连接器26拆卸下来时，通过克服一对锁止弹簧部42R、42L的弹性力而将挠性配线基板30拉出来，使得各槽30Eg的周缘从卡定部42Rb、42Lb脱离。

此外，在由规定的保护层覆盖的表层部30H的扩大部的中央部形成有与信号线用的导体图案连接的接触盘（未图示）。在该接触盘的两侧以隔有规定的间隔的方式形成有分别与接地线用导体图案连接的接触盘（未图示）。各接触盘形成为彼此大致平行。

表层部30B的屏蔽板30SHP被保护层覆盖。在屏蔽板30SHP的扩大部以隔有规定的间隔的方式且大致平行地形成有用于与屏蔽板30SHP导通的一对接触盘30sa。屏蔽板30SHP与上述的表层部30H的连接于接地线用导体图案的各接触盘进行层间连接。

线缆用连接器26例如包括罩构件28和载置于通信控制用基板14的连接器主体40而构成，该罩构件28以覆盖连接器主体40的方式配设，且用于将挠性配线基板30的扩大部朝向后述的接触端子32ai按压。

线缆用连接器26的一端部具有供挠性配线基板30的连接端部通过的线缆槽口。线缆槽口形成于具有后述的按压片28F的罩构件28的一端部与连接器主体40的顶端部之间。

如图10放大所示的那样，罩构件28例如使用导电性良好的薄板金属材料由冲压加工而与一对锁止弹簧部42R、42L一同一体成形而成。形成为门型的罩构件28的另一端部开放。罩构件28沿着如图7所示的正交坐标的X坐标轴延伸、即沿着挠性配线基板30的装卸方向延伸且具有彼此相对的侧壁28RW、28LW。

侧壁28RW、28LW分别具有用于与通信控制用基板14软钎焊固定的固定片28RT、28LT。固定片28RT、28LT形成于彼此相对的位置。固定片28RT、28LT分别用于软钎焊固定于各基板的与接地线连接的导体图案。

在侧壁28RW的内侧借助弯曲片28Ra连结有锁止弹簧部42R，在侧壁28LW的内侧借助弯曲片28La连结有锁止弹簧部42L。锁止弹簧部42R、42L形成为以隔有规定的间隔的方式且与侧壁28RW、28LW大致平行地形成。

锁止弹簧部42R具有向从侧壁28RW离开的方向弯折的卡定部42Rb。卡定部42Rb能够在Y坐标轴方向上移位。卡定部42Rb的顶端部42RE从罩构件28的一端部向外侧伸出。锁止弹簧部42R的固定端42Re用于被压入于如图10所示的后述的连接器主体40的一对固定孔40a中的一者。

锁止弹簧部42L具有向从侧壁28LW离开的方向弯折的卡定部42Lb。卡定部42Lb能够在Y坐标轴方向上移位。卡定部42Lb的顶端部42LE从罩构件28的一端部向外侧伸出。锁止弹簧部42L的固定端42Le用于被压入于上述的连接器主体40的一对固定孔40a中的另一者。

卡定部42Rb和卡定部42Lb的彼此间距离设定为与在挠性配线基板30中相对的槽30Eg的彼此间距离Lg大致相同。

由此，在将挠性配线基板30的连接端部插入于线缆槽口的情况下，卡定部42Rb、42Lb在连接端部的顶端部处向彼此离开的方向移位之后，利用恢复力卡合于槽30Eg的周缘。

按压片28F具有隆起部28Fa，该隆起部28Fa以与一对接触盘30sa的彼此间距离相对应的规定距离分隔。隆起部28Fa是将挠性配线基板30的扩大部的一对接触盘30sa朝向后述的接触端子32ai的接点部32c按压的构件。

如图9A以及图9B放大所示的那样，连接器主体40例如由树脂材料成形而成，在中央部具有线缆收纳部40A。线缆收纳部40A的三侧被包围并且上侧由顶板部40T覆盖而形成。该三侧由彼此大致平行且以隔有规定的间隔的方式形成的侧壁40RW、40LW与将侧壁40RW的一端与侧壁40LW的一端连结的连结壁40BW包围。在侧壁40RW和侧壁40LW的另一端形成有供上述的卡定部42Rb、42Lb卡定的台阶部40b。

在线缆收纳部40A和连结壁40BW形成有沿着图7中的X坐标轴方向延伸的槽40Gi（i=1～3）。各槽40Gi形成为在Y坐标轴方向上以规定的间隔彼此大致平行。在各槽40Gi中压入后述的接触端子32ai（i=1～3）。

如图9A所示，接触端子32ai例如由可动部32M和固定部构成，该可动部32M在其顶端具有弯曲状的接点部32c，该固定部具有用于与通信控制用基板14软钎焊固定的固定端子部32f。在将挠性配线基板30的连接端部插入于线缆收纳部40A时，三根中位于两端的两根接触端子32ai的接点部32c分别与该连接端部的接地用接触盘抵接。此外，配置于中央的余下的接触端子32ai的接点部32c与信号用接触盘抵接。固定端子部32f从连结壁40BW朝向外侧突出。由此，三根中位于两端的接触端子32ai的固定端子部32f与通信控制用基板14的接地线用导体图案连接，配置于中央的余下的接触端子32ai与信号线用导体图案连接。

另外，对于组装线缆用连接器26来说，如图10所示，在罩构件28的锁止弹簧部42R的固定端42Re、锁止弹簧部42L的固定端42Le分别与连接器主体40的固定孔40a对位后，通过沿着箭头所示的方向使罩构件28相对于连接器主体40滑动直到卡定部42Rb、42Lb与连接器主体40的台阶部40b抵接为止，完成该组装。

在该结构中，对于组装天线基板连接单元来说，首先，将两个线缆用连接器26的接触端子32ai的固定端子部32f分别软钎焊固定于天线基板12和通信控制用基板14的规定位置。

接下来，如图7所示，在各线缆用连接器26中，以挠性配线基板30的接触盘30sa与罩构件28的内周面相对的状态，将挠性配线基板30的连接端部（扩大部）经由线缆槽口和卡定部42Rb、42Lb彼此间而载置于线缆收纳部40A。

由此，如图9B所示，挠性配线基板30的连接端部的槽30Eg的周缘利用与其抵接的卡定部42Rb、42Lb的弹性力被卡定，该连接端部的顶端部利用连结壁40BW的内周面定位且约束于线缆收纳部40A。此外，挠性配线基板30的接触盘30sa被按压片28F的隆起部28Fa按压。并且，接触端子32ai的接点部32c与挠性配线基板30的表层部30H的相对应的各接触盘抵接。因此，位于挠性配线基板30的两端的连接端部分别与各基板的线缆用连接器26连接，因此天线基板连接单元的组装结束。

因此，在天线基板连接单元的组装中，能够容易简化天线电路基板和通信控制电路基板彼此间的接线作业，而且，由于以薄板状的挠性配线基板30与线缆用连接器26连接，因此能够谋求天线基板连接单元的薄型化。

另一方面，对于将挠性配线基板30的连接端部从线缆用连接器26拆卸来说，通过以克服卡定部42Rb、42Lb的弹性力的方式将挠性配线基板30的连接端部拔出，将挠性配线基板30的连接端部从线缆用连接器26拆卸下来。

另外，在上述的例子中，天线基板12是具有逆F型天线的构件，但不限于该例，天线基板12也可以是具有F型天线的构件。此外，用于与天线基板12连接的连接用基板不限于通信控制用基板14，只要是用于与天线基板12导通的基板即可。

附图标记说明

10、30挠性配线基板

12天线基板

14通信控制用基板

16、26线缆用连接器

18、28罩构件

20、40连接器主体

Claims (4)

1.一种天线基板连接单元，其特征在于，其具有挠性配线基板和两个线缆用连接器，

该挠性配线基板具有与配设于一表层部的屏蔽板连接的第1接地用接触盘，并且具有在与该一表层部相对的另一表层部向该屏蔽板贯穿连接的一对第2接地用接触盘和在该一对第2接地用接触盘彼此间形成在该另一表层部的共同的平面上的信号用接触盘；

该两个线缆用连接器是分别配设于天线基板和该天线基板的连接用基板的线缆用连接器，其分别具有以能够装卸上述挠性配线基板的连接端部的方式将该挠性配线基板的连接端部收纳的线缆收纳部、用于将该挠性配线基板的连接端部电连接于该天线基板和连接用基板的多个接触端子、以及由导电性材料制作而成且用于覆盖上述线缆收纳部的罩构件，

在将上述挠性配线基板的连接端部收纳于线缆收纳部的情况下，在上述多个接触端子中用于与上述天线基板和连接用基板的接地线连接的一对接触端子与上述挠性配线基板的一对第2接地用接触盘连接、配设于该一对接触端子彼此间与该天线基板和连接用基板的信号线连接的接触端子与上述信号用接触盘连接的情况下，以上述罩构件的内周部与连接于该天线基板以及连接用基板的接地线的上述挠性配线基板的第1接地用接触盘抵接的状态，使得干扰电波被上述挠性配线基板的连接端部遮蔽，

上述罩构件具有用于与上述挠性配线基板的连接端部的第1接地用接触盘抵接的、形成于上述罩构件的内周部的隆起部。

2.根据权利要求1所述的天线基板连接单元，其中，

上述罩构件具有用于将上述挠性配线基板的连接端部定位于线缆收纳部的卡定部。

3.根据权利要求2所述的天线基板连接单元，其特征在于，

在上述罩构件相对于上述线缆收纳部位于第1位置的情况下，上述挠性配线基板的连接端部相对于该线缆收纳部能够装卸，在该罩构件靠近上述线缆收纳部而位于第2位置的情况下，由上述卡定部使得该挠性配线基板的连接端部相对于该线缆收纳部定位，且该挠性配线基板的连接端部电连接于上述多个接触端子。

4.根据权利要求3所述的天线基板连接单元，其中，

在上述罩构件靠近上述线缆收纳部而位于上述第2位置的情况下，上述罩构件的上述隆起部与上述挠性配线基板的连接端部的第1接地用接触盘抵接。