JP2003017164A - コネクタ及びその実装方法 - Google Patents
コネクタ及びその実装方法Info
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- JP2003017164A JP2003017164A JP2001203791A JP2001203791A JP2003017164A JP 2003017164 A JP2003017164 A JP 2003017164A JP 2001203791 A JP2001203791 A JP 2001203791A JP 2001203791 A JP2001203791 A JP 2001203791A JP 2003017164 A JP2003017164 A JP 2003017164A
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- soldering terminal
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボード上でリフロー半田付けが可能であると
共に、半田付け後の半田状態の確認や修理が容易にで
き、安価なコネクタ及び該コネクタの実装方法を提供す
る。 【解決手段】 コネクタは、その一側面から突出する多
数のコンタクトの半田付け端子部が２つの群に分割さ
れ、分割された２つの半田付け端子部の群が前後２列に
それぞれ半田付け面を面一にして配置されると共に、後
列の半田付け端子部の位置が、実装されるボードの厚さ
分だけ前列の半田付け端子部の位置より低く配置されて
いる。このコネクタが、ボード表面には前列の半田付け
端子部が対応する位置に、ボード裏面には後列の半田付
け端子部が対応する位置にそれぞれパッドを設け、後列
の半田付け端子部が通過できる大きさを有する長孔が開
けられているボードに、リフロー半田付けで実装され
る。
共に、半田付け後の半田状態の確認や修理が容易にで
き、安価なコネクタ及び該コネクタの実装方法を提供す
る。 【解決手段】 コネクタは、その一側面から突出する多
数のコンタクトの半田付け端子部が２つの群に分割さ
れ、分割された２つの半田付け端子部の群が前後２列に
それぞれ半田付け面を面一にして配置されると共に、後
列の半田付け端子部の位置が、実装されるボードの厚さ
分だけ前列の半田付け端子部の位置より低く配置されて
いる。このコネクタが、ボード表面には前列の半田付け
端子部が対応する位置に、ボード裏面には後列の半田付
け端子部が対応する位置にそれぞれパッドを設け、後列
の半田付け端子部が通過できる大きさを有する長孔が開
けられているボードに、リフロー半田付けで実装され
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コネクタ及びその
実装方法に関し、より詳細には、コネクタをプリント回
路基板などに実装するに際し、コネクタの端子構造を改
良して、リフロー半田付けを容易にするコネクタ及びそ
の実装方法に関する。
実装方法に関し、より詳細には、コネクタをプリント回
路基板などに実装するに際し、コネクタの端子構造を改
良して、リフロー半田付けを容易にするコネクタ及びそ
の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】カードコネクタなどのコネクタにおいて
は、プリント回路基板など（以下「ボード」という。）
に電気的に接続されるための半田付け端子が、該コネク
タの端面から多数突出している。このコネクタの半田付
け端子は、コネクタのボードへの実装に際しリフロー半
田付けが可能であること、半田付け後の半田付け状態の
確認ができること及び半田付け後のリペアー（半田付け
部分を電気コテなどで修理すること）性が良いことが要
求される。さらに、半田付け端子部分の平坦度について
も厳しい精度が要求される。
は、プリント回路基板など（以下「ボード」という。）
に電気的に接続されるための半田付け端子が、該コネク
タの端面から多数突出している。このコネクタの半田付
け端子は、コネクタのボードへの実装に際しリフロー半
田付けが可能であること、半田付け後の半田付け状態の
確認ができること及び半田付け後のリペアー（半田付け
部分を電気コテなどで修理すること）性が良いことが要
求される。さらに、半田付け端子部分の平坦度について
も厳しい精度が要求される。
【０００３】これらの要求を満足するためには、半田付
け端子部分を一列に配列することが望ましい。
け端子部分を一列に配列することが望ましい。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
コネクタの小型化によるコンタクトピッチの狭隘化、コ
ンタクトの多芯化あるいは異なる用途のコネクタを１つ
のコネクタに集約させる複合化などが進み、半田付け端
子部分を一列に配列することが不可能になってきてい
る。半田付け端子部分を無理に一列に配列しようとする
と、コネクタの外形を大きくしてしまい、ボード上の実
装面積を大きく奪ってしまうと共に、コネクタのコスト
も高くなってしまう。
コネクタの小型化によるコンタクトピッチの狭隘化、コ
ンタクトの多芯化あるいは異なる用途のコネクタを１つ
のコネクタに集約させる複合化などが進み、半田付け端
子部分を一列に配列することが不可能になってきてい
る。半田付け端子部分を無理に一列に配列しようとする
と、コネクタの外形を大きくしてしまい、ボード上の実
装面積を大きく奪ってしまうと共に、コネクタのコスト
も高くなってしまう。
【０００５】それで、従来は、半田付け端子部分を前後
に２列に配置しているが、この場合、半田付け状態の確
認性やリペア性を犠牲にせざるを得ない。すなわち、後
列（内側）に配置された端子部の半田付け状態は見え難
いし、前列（外側）の半田付け部分には電気コテが当て
られるが、内側の半田付け部分には電気コテが入らなく
なり、修理できない。
に２列に配置しているが、この場合、半田付け状態の確
認性やリペア性を犠牲にせざるを得ない。すなわち、後
列（内側）に配置された端子部の半田付け状態は見え難
いし、前列（外側）の半田付け部分には電気コテが当て
られるが、内側の半田付け部分には電気コテが入らなく
なり、修理できない。
【０００６】また、別の側面に半田付け端子を配置して
いるものもあるが、ボード上の実装面積を奪い、コスト
が上昇し、加えて端子全体を同一平面上に配置するこ
と、すなわち平坦度を高精度に維持することが難しい。
いるものもあるが、ボード上の実装面積を奪い、コスト
が上昇し、加えて端子全体を同一平面上に配置するこ
と、すなわち平坦度を高精度に維持することが難しい。
【０００７】あるいは、ボードを挟み込むように半田付
け端子部分を分割配置することも考えられるが、この場
合、コネクタをボード上に設置することができない。
け端子部分を分割配置することも考えられるが、この場
合、コネクタをボード上に設置することができない。
【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑み、ボード上
でリフロー半田付けが可能であると共に、半田付け後の
半田状態の確認や修理が容易にでき、安価なコネクタ及
び該コネクタの実装方法を提供することを目的としてい
る。
でリフロー半田付けが可能であると共に、半田付け後の
半田状態の確認や修理が容易にでき、安価なコネクタ及
び該コネクタの実装方法を提供することを目的としてい
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のコネクタは、コネクタの一側面から突出す
る多数のコンタクトの半田付け端子部が２つの群に分割
され、分割された２つの半田付け端子部の群が前後２列
にそれぞれ半田付け面を面一にして配置されると共に、
後列の半田付け端子部の位置が、実装されるボードの厚
さ分だけ前列の半田付け端子部の位置より低く配置され
ていることを特徴とする。
め、本発明のコネクタは、コネクタの一側面から突出す
る多数のコンタクトの半田付け端子部が２つの群に分割
され、分割された２つの半田付け端子部の群が前後２列
にそれぞれ半田付け面を面一にして配置されると共に、
後列の半田付け端子部の位置が、実装されるボードの厚
さ分だけ前列の半田付け端子部の位置より低く配置され
ていることを特徴とする。
【００１０】また、本発明のコネクタの実装方法は、上
記コネクタが、ボード表面には前列の半田付け端子部が
対応する位置に、ボード裏面には後列の半田付け端子部
が対応する位置にそれぞれパッドを設け、後列の半田付
け端子部が通過できる大きさを有する長孔が開けられて
いるボードに、リフロー半田付けで実装されることを特
徴とする。
記コネクタが、ボード表面には前列の半田付け端子部が
対応する位置に、ボード裏面には後列の半田付け端子部
が対応する位置にそれぞれパッドを設け、後列の半田付
け端子部が通過できる大きさを有する長孔が開けられて
いるボードに、リフロー半田付けで実装されることを特
徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１〜４を用いて本発明の実施例
を説明する。図１は、カード挿入状態のカードコネクタ
の側面図、図２は、ボードの上面図（パッド以外は省
略）、図３は、カードコネクタを実装したボードの表面
から見た斜視図、図４は、カードコネクタを実装したボ
ードの裏面から見た斜視図である。
を説明する。図１は、カード挿入状態のカードコネクタ
の側面図、図２は、ボードの上面図（パッド以外は省
略）、図３は、カードコネクタを実装したボードの表面
から見た斜視図、図４は、カードコネクタを実装したボ
ードの裏面から見た斜視図である。
【００１２】これらの図に示されるカードコネクタ１０
は、携帯電話機、ＰＤＡ、携帯型オーディオ、カメラ等
の電子機器のボード６に装着されるものであり、細型や
薄型のカード２０が、カードコネクタ１０のハウジング
１内に装填できるようになっている。
は、携帯電話機、ＰＤＡ、携帯型オーディオ、カメラ等
の電子機器のボード６に装着されるものであり、細型や
薄型のカード２０が、カードコネクタ１０のハウジング
１内に装填できるようになっている。
【００１３】このカードコネクタ１０のハウジング１
は、概略合成樹脂材料などの絶縁体によって成形加工さ
れることが好ましいが、必ずしも合成樹脂製に限られる
ものではない。ハウジング１には、その後部側面（図１
では右側側面）にカード２０を挿入、取り外しする開口
５が形成され、該開口５と直交する側面にコネクタ１０
を半田付けによりボードに固定するためのＬ字形補強金
具４が取り付けられている。
は、概略合成樹脂材料などの絶縁体によって成形加工さ
れることが好ましいが、必ずしも合成樹脂製に限られる
ものではない。ハウジング１には、その後部側面（図１
では右側側面）にカード２０を挿入、取り外しする開口
５が形成され、該開口５と直交する側面にコネクタ１０
を半田付けによりボードに固定するためのＬ字形補強金
具４が取り付けられている。
【００１４】さらに、ハウジング１には、その一端に該
ハウジング１内でカード２０のパッドと電気的に接触す
る接点を備える多数のコンタクト２、３が配設されてい
る。該多数のコンタクト２、３の他端は、ハウジング１
の前記開口５と対向する前部側面から突出している。
ハウジング１内でカード２０のパッドと電気的に接触す
る接点を備える多数のコンタクト２、３が配設されてい
る。該多数のコンタクト２、３の他端は、ハウジング１
の前記開口５と対向する前部側面から突出している。
【００１５】ハウジング１の前部側面から突出している
多数のコンタクト２、３の他端は、図１に示されるよう
に、それぞれ水平の半田付け端子部２Ａ、３Ａを形成す
るように折り曲げられている。多数の半田付け端子部２
Ａと半田付け端子部３Ａそれぞれは、面一に一列に配列
されている。さらに、多数の半田付け端子部２Ａの列と
半田付け端子部３Ａの列は、前後（図１では左右に）に
重ならないように配置されると共に、ボード６の厚さ分
だけ高さを違えて配置されている。すなわち、後列の半
田付け端子部３Ａの位置は、前列の半田付け端子部２Ａ
の位置よりボード６の厚さ分だけ低く配置されている。
このように構成することにより、半田付け端子部２Ａの
列と半田付け端子部３Ａの列の各列毎に平坦度を管理す
ればよく、従来のように多数の半田付け端子部全ての平
坦度を管理することに比べて、該平坦度の精度を向上さ
せることが容易である。
多数のコンタクト２、３の他端は、図１に示されるよう
に、それぞれ水平の半田付け端子部２Ａ、３Ａを形成す
るように折り曲げられている。多数の半田付け端子部２
Ａと半田付け端子部３Ａそれぞれは、面一に一列に配列
されている。さらに、多数の半田付け端子部２Ａの列と
半田付け端子部３Ａの列は、前後（図１では左右に）に
重ならないように配置されると共に、ボード６の厚さ分
だけ高さを違えて配置されている。すなわち、後列の半
田付け端子部３Ａの位置は、前列の半田付け端子部２Ａ
の位置よりボード６の厚さ分だけ低く配置されている。
このように構成することにより、半田付け端子部２Ａの
列と半田付け端子部３Ａの列の各列毎に平坦度を管理す
ればよく、従来のように多数の半田付け端子部全ての平
坦度を管理することに比べて、該平坦度の精度を向上さ
せることが容易である。
【００１６】カードコネクタ１０が実装されるボード６
の表面には、半田付け端子部２と半田付けされる複数の
パッド７が、ボード６の裏面には、半田付け端子部３と
半田付けされる複数のパッド８が、半田付け端子部２
Ａ、３Ａの配置位置に対応する位置に平行に配列されて
いる。ボード６のパッド７、８近傍に、これらパッド
７、８と平行に長孔９が開けられている。この長孔９の
大きさは、半田付け端子部３Ａが通過できる最低限の大
きさであればよい。
の表面には、半田付け端子部２と半田付けされる複数の
パッド７が、ボード６の裏面には、半田付け端子部３と
半田付けされる複数のパッド８が、半田付け端子部２
Ａ、３Ａの配置位置に対応する位置に平行に配列されて
いる。ボード６のパッド７、８近傍に、これらパッド
７、８と平行に長孔９が開けられている。この長孔９の
大きさは、半田付け端子部３Ａが通過できる最低限の大
きさであればよい。
【００１７】カードコネクタ１０をボード６に実装する
には、カードコネクタ１０の半田付け端子部３Ａを、ボ
ード６の長孔９を通過させた後、カードコネクタ１０を
パッド７、８方向にスライドさせる。カードコネクタ１
０の半田付け端子部２Ａ及び３Ａが、ボード６を挟み込
むようにしてパッド７、８の位置に到達した時に、リフ
ロー半田付けを行う。この時、Ｌ字形補強金具４もボー
ド６に半田付けされ、カードコネクタ１０は、ボード６
に固定される。
には、カードコネクタ１０の半田付け端子部３Ａを、ボ
ード６の長孔９を通過させた後、カードコネクタ１０を
パッド７、８方向にスライドさせる。カードコネクタ１
０の半田付け端子部２Ａ及び３Ａが、ボード６を挟み込
むようにしてパッド７、８の位置に到達した時に、リフ
ロー半田付けを行う。この時、Ｌ字形補強金具４もボー
ド６に半田付けされ、カードコネクタ１０は、ボード６
に固定される。
【００１８】なお、本発明では、カードコネクタについ
て説明をしてきたが、コネクタは、これに限られるもの
ではない。
て説明をしてきたが、コネクタは、これに限られるもの
ではない。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、コネクタを該コネ
クタの一側面から突出する多数のコンタクトの半田付け
端子部が２つの群に分割され、分割された２つの半田付
け端子部の群が前後２列にそれぞれ半田付け面を面一に
して配置されると共に、後列の半田付け端子部の位置
が、実装されるボードの厚さ分だけ前列の半田付け端子
部の位置より低く配置されるようにし、ボードを該ボー
ド表面には前列の半田付け端子部が対応する位置に、ボ
ード裏面には後列の半田付け端子部が対応する位置にそ
れぞれパッドを設け、後列の半田付け端子部が通過でき
る大きさを有する長孔が開けられているようにしたの
で、コンタクトが多芯、狭ピッチのコネクタであって
も、コネクタのボードへの実装に際し、リフロー半田付
けを可能にすると共に、半田付け後の検査や修理が容易
となる。また、コネクタの製造コストも低く抑えること
ができる。
クタの一側面から突出する多数のコンタクトの半田付け
端子部が２つの群に分割され、分割された２つの半田付
け端子部の群が前後２列にそれぞれ半田付け面を面一に
して配置されると共に、後列の半田付け端子部の位置
が、実装されるボードの厚さ分だけ前列の半田付け端子
部の位置より低く配置されるようにし、ボードを該ボー
ド表面には前列の半田付け端子部が対応する位置に、ボ
ード裏面には後列の半田付け端子部が対応する位置にそ
れぞれパッドを設け、後列の半田付け端子部が通過でき
る大きさを有する長孔が開けられているようにしたの
で、コンタクトが多芯、狭ピッチのコネクタであって
も、コネクタのボードへの実装に際し、リフロー半田付
けを可能にすると共に、半田付け後の検査や修理が容易
となる。また、コネクタの製造コストも低く抑えること
ができる。
【図１】本発明におけるカード挿入状態のカードコネク
タの側面図である。
タの側面図である。
【図２】本発明におけるボードの表面側から見た斜視図
（パッド以外は省略）である。
（パッド以外は省略）である。
【図３】図１に示されるカードコネクタを図２に示され
るボード上に実装した状態をボード表面側から見た斜視
図である。
るボード上に実装した状態をボード表面側から見た斜視
図である。
【図４】図１に示されるカードコネクタを図２に示され
るボード上に実装した状態をボード裏面側から見た斜視
図である。
るボード上に実装した状態をボード裏面側から見た斜視
図である。
１ ハウジング
２、３ コンタクト
２Ａ、３Ａ （コンタクトの）半田付け端子部
４ Ｌ字形補強金具
５ 開口
６ ボード（プリント回路基板）
７、８ パッド
９ 長孔
１０ カードコネクタ
２０ カード
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 5E023 AA04 AA16 AA21 BB22 CC23
CC26 FF01 HH06 HH18
5E077 BB11 BB31 CC03 CC22 DD01
EE18 JJ05
5E319 AA02 AA03 AB03 AC01 BB05
CC33 GG03 GG15
Claims (2)
- 【請求項１】 コネクタの一側面から突出する多数のコ
ンタクトの半田付け端子部が２つの群に分割され、分割
された２つの半田付け端子部の群が前後２列にそれぞれ
半田付け面を面一にして配置されると共に、後列の半田
付け端子部の位置が、実装されるボードの厚さ分だけ前
列の半田付け端子部の位置より低く配置されていること
を特徴とするコネクタ。 - 【請求項２】 コネクタの一側面から突出する多数のコ
ンタクトの半田付け端子部が２つの群に分割され、分割
された２つの半田付け端子部の群が前後２列にそれぞれ
半田付け面を面一にして配置されると共に、後列の半田
付け端子部の位置が、実装されるボードの厚さ分だけ前
列の半田付け端子部の位置より低く配置されているコネ
クタが、 ボード表面には前列の半田付け端子部が対応する位置
に、ボード裏面には後列の半田付け端子部が対応する位
置にそれぞれパッドを設け、後列の半田付け端子部が通
過できる大きさを有する長孔が開けられているボード
に、 リフロー半田付けで実装されることを特徴とするコネク
タの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203791A JP2003017164A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | コネクタ及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001203791A JP2003017164A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | コネクタ及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003017164A true JP2003017164A (ja) | 2003-01-17 |
Family
ID=19040363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001203791A Pending JP2003017164A (ja) | 2001-07-04 | 2001-07-04 | コネクタ及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003017164A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1758208A1 (en) | 2005-08-22 | 2007-02-28 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | A connector and a mounting method therefor |
| JP2007200576A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路構成体および電気接続箱 |
| CN103840286A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | Smk株式会社 | 卡插件 |
-
2001
- 2001-07-04 JP JP2001203791A patent/JP2003017164A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1758208A1 (en) | 2005-08-22 | 2007-02-28 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | A connector and a mounting method therefor |
| US7207837B2 (en) | 2005-08-22 | 2007-04-24 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Connector and a mounting method therefor |
| JP2007200576A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-09 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 回路構成体および電気接続箱 |
| CN103840286A (zh) * | 2012-11-26 | 2014-06-04 | Smk株式会社 | 卡插件 |
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