JP4829514B2

JP4829514B2 - カードエッジ型基板コネクタ

Info

Publication number: JP4829514B2
Application number: JP2005074197A
Authority: JP
Inventors: 伸也赤松
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2005-03-16
Filing date: 2005-03-16
Publication date: 2011-12-07
Anticipated expiration: 2025-03-16
Also published as: US20060211275A1; JP2006260858A; US7374426B2

Description

本発明は、カードエッジ型基板コネクタに関し、特にカードエッジ型基板を他の基板に電気的接続するカードエッジ型基板コネクタ関する。

電子機器において、ＰＣＩ(Peripheral Component Interconnect) 規格のカードまたはメモリカード等のエッジコネクタ型のカード（以下、カードエッジ型基板とも称する）をマザーカード（以下、単に基板とも称する）に装着する技術が知られている。

図３および図４は従来のカードエッジ型コネクタの一例を示す斜視図である。図３を参照すると、従来のカードエッジ型コネクタの一例は、中継基板１３と、コネクタ１４と、基板１２とを含んで構成されている。基板１２は一例としてマザーカードである。コネクタ１４は基板１２上に取り付けられている。

中継基板１３には副基板１５が接続されており、コネクタ１４にはこの副基板１５の装着が可能な凹部１６が設けられている。また、中継基板１３にはカードエッジ型基板である基板１１を装着するための凹部１７が、副基板１５の取り付け面と対向する面に設けられている。この基板１１を中継基板１３の凹部１７に挿入する。そして、中継基板１３の副基板１５をコネクタ１４の凹部１６に挿入する。これにより、基板１１の図示しない接続端子が中継基板１３およびコネクタ１４を介して基板１２と電気的接続されるよう構成されている。

図４は基板１１を基板１２に取り付けた場合の一例を示している。同図に示すように、カードエッジ型の接続端子を有する基板１１を基板１２と平行な位置に実装および接続するために、中継基板１３を用いて基板１１の角度を変換していた。

また、他の一例として、ハウジングと操作部材とを回転可能に保持し、操作部材に扁平導体を挿入可能とする扁平導体用コネクタが開示されている。ハウジングと操作部材の回転角度は９０度である（例えば、特許文献４参照）。

また、他の一例として、メインハウジングとサブハウジングとを回動可能に軸結合させるコネクタが開示されている。メインハウジングに多極平型電線が挿入される（例えば、特許文献５参照）。

特開２００１−２３０００５号公報（段落００１１〜００１２、図１および図２）特開平０９−２５９９９２号公報（段落０００５、図１、図２、図５および図９）

従来、カードエッジ型のカードを搭載する場合、実装高さを低くするために、カードエッジ型のカードをマザーカードに対して平行に保持する構造が採用されていた。すなわち、図３および図４に示すように、中継基板１３を用いて基板１１の角度を９０度変換していた。

しかし、中継基板１３を使用する従来の技術においては、次のような課題がある。第１の課題は、中継基板１３が必要になるため、構成部品が増加するということである。

第２の課題は、基板１１を中継基板１３に接続した状態では位置固定となるため、基板１１で覆われた部分の基板１２の回路の信号波形観測ができないということである。

第３の課題は、カードエッジ型のカードは、その接続端子をカードの表裏に２列に配設することが可能であるが、中継基板１３を使用する場合、その接続端子と接触する導体は中継基板１３内で９０度折り曲げられるため、導体の長さが内側と外側で差が生じることから、信号の伝播時間に差が生じ、誤動作につながるということである。

一方、特許文献１〜２開示の技術はいずれもカードエッジ型基板のコネクタに関するものではない点で本発明と全く相違する。また、接続端子を２段にした場合のコネクタの構成および一対のコネクタの回転角度を時計方向および反時計方向に９０度とした構成はこれら特許文献１〜２に開示されていない。

そこで本発明の目的は、中継基板が不要で、カードエッジ型基板が位置固定接続とならず、しかもカードエッジ型基板の接続端子を２列に配設した場合でも、信号の伝播時間に差が生じないカードエッジ型基板コネクタを提供することにある。

前記課題を解決するために本発明によるカードエッジ型基板コネクタは、カードエッジ型基板を他の基板に電気的接続するカードエッジ型基板コネクタであって、前記カードエッジ型基板が装着される第１コネクタと、前記他の基板が装着される第２コネクタと、前記第１および第２コネクタを回動自在に保持するヒンジ部と、前記第１および第２コネクタ間に接続され、前記カードエッジ型基板および他の基板を電気的接続する柔軟な接続基板とを含み、前記カードエッジ型基板を前記ヒンジ部に対して左側にあるいは右側に倒して、前記カードエッジ型基板が前記他の基板に対して平行に配置されることを特徴とする。

また、前記接続基板には多極平型電線が配設されることを特徴とする。

本発明によれば、第１および第２コネクタはヒンジ部を介して回動が可能で、第１および第２コネクタ間の電気的接続は柔軟な接続基板を用いて行われ、その柔軟な接続基板には多極平型電線が配設される。

本発明によれば、中継基板が不要となるため、構成部品の数を低減させることができる。また、カードエッジ型基板が位置固定とならないため、信号波形観測が容易となり、保守作業性が向上する。さらに、カードエッジ型基板の接続端子を２段とした場合でも、柔軟な接続基板内の多極平型電線は一平面上に並列に配設されるため、各電線の長さを等しくすることができ、これにより信号の伝播時間に差が生じて誤動作するのを防止することができる。

以下、本発明の実施例について添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係るカードエッジ型基板コネクタの最良の形態の斜視図である。同図を参照すると、カードエッジ型基板コネクタ１０は、コネクタ１と、コネクタ２と、接続基板３と、ヒンジ４と、基板５とを含んで構成される。

コネクタ１は基板５に装着される。基板５は一例としてマザーカードと呼ばれる印刷配線基板である。コネクタ１およびコネクタ２はヒンジ４を介して連結されており、相互に回動可能となっている。

コネクタ１とコネクタ２間は接続基板３で電気的に接続されている。接続基板３はＦＰＣ(Flexible printed Circuit)等の柔軟な材料で構成されており、接続基板３には多極平型電線が配設されている。したがって、基板６の電気回路と基板５の電気回路とが接続基板３内の多極平型電線を介して電気的に接続されることになる。コネクタ１とコネクタ２がヒンジ４を介して回動しても、柔軟に信号や電源を伝達することができる。

なお、同図では接続基板３をヒンジ４の両側に設けた例を示しているが、これに限定されるものではなく、片側に設けるだけでもよい。また、コネクタ２はコネクタ１に対し時計方向および反時計方向に一定角度、たとえば９０度回動が可能である。

コネクタ２には凹部２１が設けられ、この凹部２１に基板６が装着される。基板６はカードエッジ型基板であり、たとえばＰＣＩ(Peripheral Component Interconnect) 規格のエッジコネクタ型のカードまたはメモリカードである。この基板６は、基板自体に接続端子２２（２２−１〜２２−ｎ：ｎは正の整数）がメッキされており、接続端子２２は基板６の片面に１列、あるいは表裏に２列配設されている。この接続端子２２がコネクタ２の凹部２１に設けられた図示しない接続端子と電気的接続される。なお、接続端子２２の一例としてＴ／ＨピンまたはＳＭＴ（Surface Mount Technology）用のリードが挙げられる。

接続基板３内の多極平型電線は一平面上に並列に配設される。したがって、基板６の接続端子２２を２段とした場合でも、多極平型電線の各電線の長さを等しくすることができ、これにより信号の伝播時間に差が生じて誤動作するのを防止することができる。

図２は本発明に係る基板６をカードエッジ型基板コネクタ１０に装着した場合の一例を示す斜視図である。なお、同図に示す各構成部分は図１と同様であるので、番号のみを付し、その説明を省略する。

同図を参照すると、基板６がコネクタ２に装着され、一例として基板６が基板５に対して平行に実装された状態を示している。同図は基板６をヒンジ４に対して左側に倒した状態を示しているが、右側に倒すことも可能である。また、倒す角度も９０度に限定するものではなく、９０度以内の任意の角度に倒すことが可能である。

すなわち、基板６を作業性の良い方向に向け、装着完了後は実装性が良い位置に収納し固定することが可能である。また、基板６が基板５に対して平行に実装された状態では、基板６で覆われた基板５の部分の電気回路の波形観測を行うことは困難であるが、本発明では基板６を都合が良い角度まで起こすことができるため、基板６を装着した状態でも容易に波形観測を行うことができる。また、実装高さを低くし、実装密度を向上させることができる。従来例のような、中継基板１３（図３参照）も不要となる。

本発明に係るカードエッジ型基板コネクタの最良の形態の斜視図である。本発明に係る基板６をカードエッジ型基板コネクタ１０に装着した場合の一例を示す斜視図である。従来のカードエッジ型コネクタの一例を示す斜視図である。従来のカードエッジ型コネクタの一例を示す斜視図である。

符号の説明

１コネクタ
２コネクタ
３接続基板
４ヒンジ
５基板
６基板
１０カードエッジ型基板コネクタ
２１凹部
２２接続端子

Claims

カードエッジ型基板を他の基板に電気的接続するカードエッジ型基板コネクタであって、
前記カードエッジ型基板が装着される第１コネクタと、前記他の基板が装着される第２コネクタと、前記第１および第２コネクタを回動自在に保持するヒンジ部と、前記第１および第２コネクタ間に接続され、前記カードエッジ型基板および他の基板を電気的接続する柔軟な接続基板とを含み、
前記カードエッジ型基板を前記ヒンジ部に対して左側にあるいは右側に倒して、前記カードエッジ型基板が前記他の基板に対して平行に配置されることを特徴とするカードエッジ型基板コネクタ。
前記接続基板には多極平型電線が配設されることを特徴とする請求項１記載のカードエッジ型基板コネクタ。
前記カードエッジ型基板は、基板自体に接続端子がメッキされており、前記接続端子は前記基板の表裏に２列配設されることを特徴とする請求項１または２記載のカードエッジ型基板コネクタ。
前記カードエッジ型基板は、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）規格のエッジコネクタ型のカードまたはメモリカードであることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載のカードエッジ型基板コネクタ。
前記接続基板はＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)で構成されることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載のカードエッジ型基板コネクタ。