JP2006261488A - 基板接続構造 - Google Patents
基板接続構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006261488A JP2006261488A JP2005078638A JP2005078638A JP2006261488A JP 2006261488 A JP2006261488 A JP 2006261488A JP 2005078638 A JP2005078638 A JP 2005078638A JP 2005078638 A JP2005078638 A JP 2005078638A JP 2006261488 A JP2006261488 A JP 2006261488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- sub
- circuit
- speed signal
- connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
【課題】 バックプレーンボードと基板を、等長の配線パターンを有したL字型の高速信号伝送用の端子板にて接続する場合、回路基板の下端に対する端子板の下端位置が、基板コネクタ高さの1/3程度の位置に配置されて、回路基板の実装空間が小さくなる。
【解決手段】 直角に配置されたバックプレーンボードと複数の回路基板とを、それぞれに直角に配置された高速信号伝送用の端子板を介して接続する際に、回路基板と端子板を高速信号伝送用の副基板を介して接続し、端子板の高い方の端縁を下方に配置することによって、基板下面に対する端子板下面の高さをより低くすることができ、回路基板の実装空間をより大きくすることができる。
【選択図】 図2
【解決手段】 直角に配置されたバックプレーンボードと複数の回路基板とを、それぞれに直角に配置された高速信号伝送用の端子板を介して接続する際に、回路基板と端子板を高速信号伝送用の副基板を介して接続し、端子板の高い方の端縁を下方に配置することによって、基板下面に対する端子板下面の高さをより低くすることができ、回路基板の実装空間をより大きくすることができる。
【選択図】 図2
Description
本発明は、バックプレーンボードを介在として複数の回路基板間を接続し、各回路基板間の信号伝送を行うための基板接続構造に関する。
バックプレーンボードを介在とし、複数の基板間で信号を高速伝送させる基板接続構造として、例えば、特許文献1に開示された高速信号伝送用コネクタがある。このコネクタは、直角な位置関係に配置されたバックプレーンボードと回路基板のコネクタ同士を、中間基板電気コネクタと称する端子板にて結合する構造を成した組立体である。この端子板には、各コネクタの対応する端子を接続するための配線パターンが設けられ、各コネクタではどの対応端子間でも伝送路長を同じにして、良好な高速伝送特性をもたらす。
特許文献1に示すような、従来のバックプレーンボードと高速信号伝送用コネクタの接続構造は、コネクタを構成する端子板の伝送線路長を揃えるが故に、配線パターンの経路および形状が異なってしまう。このため、端子板は特異なL字型形状を成し、端子板の下端が回路基板の下面より下にせり出す寸法が、端子板全体の高さの1/3程度と長くなってしまう。
その結果、端子板の下端位置に対して、回路基板下面の位置をコネクタの中央付近までに高くする必要があり、回路基板上面に実装される電子回路の高さに制約を生じる。
また実際に、端子板の下端から回路基板の下面までの高さが、IEEE1101.1規格で規定された機械的インターフェイスの寸法に、合致しなくなってしまうという問題が生じる。
また実際に、端子板の下端から回路基板の下面までの高さが、IEEE1101.1規格で規定された機械的インターフェイスの寸法に、合致しなくなってしまうという問題が生じる。
この発明は係る課題を解決するために成されたものであり、バックプレーンボードと回路基板に対し直角に配置されて両者を接続する端子板において、回路基板下端に対する端子板下端の高さをより低くするための基板接続構造を得ることを目的とする。
この発明による基板接続構造は、低速信号処理回路に接続される基板コネクタを基板面に有し、外部のバックプレーンボードに設けられた高速信号伝送用コネクタに対して垂直に接続され、所定の間隔で複列配される複数の回路基板と、高速信号処理回路の出力する高周波信号を伝送し、上記各回路基板に対し所定の間隙を有して、上記各回路基板の基板コネクタにそれぞれ接続された副基板と、上記各副基板にそれぞれ直角に装着され、当該副基板に対し等長の配線パターンで接続される複数の端子を有して、上記高速信号伝送用コネクタの対応する配置領域内で上記バックプレーンボードに垂直に接続される複数の端子板とを備え、上記副基板は、上記回路基板と上記端子板の一端縁の間に設置され、上記副基板に対する上記端子板の一端縁の高さが、上記端子板の他端縁に対する上記副基板の高さよりも短くなるように配置されたものである。
この発明によれば、高速信号伝送用コネクタを介してバックプレーンボードに回路基板を接続する際に、回路基板とコネクタとを、高速信号伝送用の副基板を介して接続することによって、回路基板下面に対するコネクタ下面の高さをより低くすることができ、回路基板の実装空間をより大きくすることができる。
また、副基板の面積を回路基板の面積よりも小さくできるので、高速信号伝送に適した高価な基板材料の面積が小さくなり、基板全体が低価格になる。
また、副基板の面積を回路基板の面積よりも小さくできるので、高速信号伝送に適した高価な基板材料の面積が小さくなり、基板全体が低価格になる。
実施の形態1.
図1は実施の形態1におけるバックプレーンボードと回路基板との接続構造を示す斜視図である。なお、同図中では、回路基板の前面に設けられたフロントパネルや、回路基板の収納ケースなどの図示を省いている。
図1は実施の形態1におけるバックプレーンボードと回路基板との接続構造を示す斜視図である。なお、同図中では、回路基板の前面に設けられたフロントパネルや、回路基板の収納ケースなどの図示を省いている。
図において、複数の回路基板1は互いに平行に配列され、バックプレーンボード2に対して垂直に配置される。各回路基板1は、バックプレーンボード2に所定の間隔で上下方向に複数配列されたスロット3に接続される。各回路基板1は、対応するスロット3内に設けられたコネクタ9を介在として、バックプレーンボード2に電気的に接続される。
また、各回路基板1は、基板コネクタ4を介在として、副基板5が電気的に接続されている。回路基板1と副基板5は所定の間隙を有して配置される。
副基板5の接続された複数の回路基板1とバックプレーンボード2は組立体として、高速演算プロセッサや、レーダ信号処理器のような電子機器を構成する。
また、各回路基板1は、基板コネクタ4を介在として、副基板5が電気的に接続されている。回路基板1と副基板5は所定の間隙を有して配置される。
副基板5の接続された複数の回路基板1とバックプレーンボード2は組立体として、高速演算プロセッサや、レーダ信号処理器のような電子機器を構成する。
副基板5には、その基板面に直角に配置された複数の端子板6が装着されている。端子板6は、スロット3内に設けられたバックプレーンボード2側の高速信号伝送用コネクタ7に嵌合されて、バックプレーンボード2と電気的に接続される。
すなわち、各高速信号伝送用コネクタ7のそれぞれの配置領域内には、対応する回路基板1がそれぞれ配置されている。また、同配置領域内には、対応する副基板5と端子板6とがそれぞれ配置されている。
なお、図1の例では、副基板5および高速信号伝送用コネクタを回路基板1の右横端に配置し、コネクタ9を左横端に配置しているが、この回路配置は、これに限られることはない。勿論、高速信号伝送用コネクタを回路基板1の中央に配置し、コネクタ9を高速信号伝送用コネクタの両脇に二つ設けても良い。
すなわち、各高速信号伝送用コネクタ7のそれぞれの配置領域内には、対応する回路基板1がそれぞれ配置されている。また、同配置領域内には、対応する副基板5と端子板6とがそれぞれ配置されている。
なお、図1の例では、副基板5および高速信号伝送用コネクタを回路基板1の右横端に配置し、コネクタ9を左横端に配置しているが、この回路配置は、これに限られることはない。勿論、高速信号伝送用コネクタを回路基板1の中央に配置し、コネクタ9を高速信号伝送用コネクタの両脇に二つ設けても良い。
バックプレーンボード2を介在して、基板間で信号を伝送させるシステムとしては、VMEバス・システムやcompact PCIバス・システムなどのように、IEEE1101.1規格で規定された機械的インターフェイスを持つものが、広く一般的に普及している。この実施の形態では、IEEE1101.1規格で規定された機械的インターフェイスを前提とした基板接続構造を構成する。
図2は回路基板1とバックプレーンボード2の接続構造を示す、図1のA方向矢視図である。図に示すように、回路基板1と副基板5とは平行に配置され、両基板の間はそれぞれに設けられた基板コネクタ4を通じて、電気的および機械的に接続されている。基板コネクタ4としては、スタックコネクタを用いている。副基板5の下面には、複数の端子板6が装着されている。各端子板6は、総じて副基板5側の高速信号伝送用コネクタ(雄側コネクタ)を構成する。また、端子板6は、バックプレーンボード2側に設けられた高速信号伝送用コネクタ7(雌側コネクタ)に対して、電気的および機械的に接続される。
すなわち、端子板6は、回路基板1に直接接続されずに、副基板5を介して取り付けられている。
なお、同図には、図1で省略したフロントパネル8を記載している。フロントパネル8は、回路基板1における基板コネクタ4の接続部とは反対側の端部に取付けられている。
すなわち、端子板6は、回路基板1に直接接続されずに、副基板5を介して取り付けられている。
なお、同図には、図1で省略したフロントパネル8を記載している。フロントパネル8は、回路基板1における基板コネクタ4の接続部とは反対側の端部に取付けられている。
回路基板1は、電源回路、フィルタ回路、クロック回路、情報処理回路などの電子回路10が装着されている。電子回路10は、直流レベルから数百MHzレベル程度の低速信号を処理する。回路基板1はガラスエポキシ基板など、例えば比誘電率が4.6程度の安価な樹脂材料を用いている。各回路基板1は、コネクタ9とバックプレーンボード2を介在として、互いに低速信号を伝送する。
副基板5は、高速シリアル伝送回路のように数GHzレベルの高速信号を処理する電子回路12や高周波信号伝送線路などが下面に実装されている。例えば、電子回路10で生成された複数本の低速信号を、電子回路12によって時分割で多重化して、高速信号を生成するような信号処理が行われる。副基板5は、高周波帯の信号の伝送に適した基板材料として、例えば比誘電率が3.7程度の高周波特性に優れた低誘電率の樹脂材料を用いている。このような樹脂材料は、一般に入手性が悪く比較的高価であるので、極力基板面積を小さくするように設計することが望ましい。図1に示した例では、副基板5の横幅および縦幅が、回路基板1の横幅および縦幅よりも短くなるように、副基板5を構成することができる。
図3は、副基板側の高速信号伝送用コネクタの一構造例を示す図である。副基板側の高速信号伝送用コネクタは、主に複数の端子板6とコネクタハウジング22にて構成される。
図において、各端子板6は副基板5に対して直角に立設される。各端子板6における副基板側の一端部は、コネクタハウジング22内に収納される。この端子板6の一端部には複数の電極25が配設されており、コネクタハウジング22内に設けられた電極(図示せず)と電気的および機械的に接続される。コネクタハウジング22内の電極は副基板5に配設された高周波信号伝送線路に接続される。
また、端子板6は、バックプレーンボード2に対しても直角に配置される。端子板6におけるバックプレーンボード側の他端部は、副基板5から突出している。この端子板6の他端部には、電極24が配設されている。電極24はバックプレーンボード側の高速信号伝送用コネクタ7に嵌合されて、電気的および機械的に接続される。
図において、各端子板6は副基板5に対して直角に立設される。各端子板6における副基板側の一端部は、コネクタハウジング22内に収納される。この端子板6の一端部には複数の電極25が配設されており、コネクタハウジング22内に設けられた電極(図示せず)と電気的および機械的に接続される。コネクタハウジング22内の電極は副基板5に配設された高周波信号伝送線路に接続される。
また、端子板6は、バックプレーンボード2に対しても直角に配置される。端子板6におけるバックプレーンボード側の他端部は、副基板5から突出している。この端子板6の他端部には、電極24が配設されている。電極24はバックプレーンボード側の高速信号伝送用コネクタ7に嵌合されて、電気的および機械的に接続される。
電極24と電極25は、対応する各電極同士が配線パターン26にて接続されている。配線パターン26は、各信号の伝送遅延を等しくして位相ずれをなくすように、各線路長が等長になっている。端子板6は、伝送線路を等長に揃えるが故に、バックプレーンボード2の下面より下にせり出した、全体として特異なL字型の形状となっている。
この実施の形態による回路基板1とバックプレーンボード2の接続構造において、重要なのは次の2点である。
(1)端子板6を装着した高速信号伝送用の副基板5を、回路基板1に基板コネクタ4で接続する。
(2)端子板6における基板面からの高さの高い方の端縁が、下側(回路基板1側)になるようにして、端子板6を副基板5に取付ける。
(1)端子板6を装着した高速信号伝送用の副基板5を、回路基板1に基板コネクタ4で接続する。
(2)端子板6における基板面からの高さの高い方の端縁が、下側(回路基板1側)になるようにして、端子板6を副基板5に取付ける。
このような接続構造を採用することにより、回路基板1の上面から、副基板5に取り付けられた端子板6の最下端(他端縁)までの距離(高さ)は、例えば1.45〜3.5mmとなる。この距離は、IEEE1101.1に規定される、回路基板1の上面からコネクタの下端までの高さの上限値4.07mmを下回る。
また、回路基板2の上面から、副基板5に取り付けられた端子板6の最上端(一端縁)までの距離(高さ)は、例えば14.85〜15.0となって、IEEE1101.1の規格で定められた上限値16.25mmを下回る。
なお、IEEE1101.1の規格では、スロット幅27が20.32mm、回路基板1の上面側の部品高さ制限値28が最大16.25mm、回路基板1の下面側の部品高さ制限値29が最大4.07mmと定められている。
また、回路基板2の上面から、副基板5に取り付けられた端子板6の最上端(一端縁)までの距離(高さ)は、例えば14.85〜15.0となって、IEEE1101.1の規格で定められた上限値16.25mmを下回る。
なお、IEEE1101.1の規格では、スロット幅27が20.32mm、回路基板1の上面側の部品高さ制限値28が最大16.25mm、回路基板1の下面側の部品高さ制限値29が最大4.07mmと定められている。
ここで比較対照として、特許文献1のような従来の基板接続構造を用いた場合の寸法例を示す。図4は従来の基板接続構造の断面図を示す。
図において、端子板6は回路基板101に直接接続されている。また、端子板6における基板面からの高さの高い方が、上側になるように配置されている。このような構造の場合、回路基板101に接続された端子板6が、回路基板101の下面より下にせり出す寸法は、通常4.85〜5.0mmとなって、IEEE1101.1の規格値4.07mmを逸脱することになる。
図において、端子板6は回路基板101に直接接続されている。また、端子板6における基板面からの高さの高い方が、上側になるように配置されている。このような構造の場合、回路基板101に接続された端子板6が、回路基板101の下面より下にせり出す寸法は、通常4.85〜5.0mmとなって、IEEE1101.1の規格値4.07mmを逸脱することになる。
これに対して、この実施の形態による基板の接続構造は、IEEE1101.1のような広く普及した一般的な規格を、上述したように十分に満足することができる。また、端子板6の下端から回路基板1の下面までの高さは、端子板6の全体高さの1/3よりも低くなって、従来に比べてスロット3幅内での回路基板1の下面高さをより低くすることができる。これによって、回路基板1上の回路実装空間がより広くなる。
さらに、この実施の形態による回路基板1とバックプレーンボード2の接続構造では、次のような効果がある。
図5は、従来の基板の接続構造(図5(a))と、実施の形態1による基板の接続構造(図5(b))との、信号伝送系の機能比較を説明する図である。図において、回路基板101は、汎用内部バス50と、内部バスI/F回路と、CPUと、高速信号伝送回路60を備えて構成される。回路基板1は、汎用内部バス50と、内部バスI/F回路やCPUを構成する電子回路10と、高速信号伝送回路60を構成する電子回路12とを備えて構成される。バックプレーンボード2には、高速バックプレーン・バスが構成されている。
図5は、従来の基板の接続構造(図5(a))と、実施の形態1による基板の接続構造(図5(b))との、信号伝送系の機能比較を説明する図である。図において、回路基板101は、汎用内部バス50と、内部バスI/F回路と、CPUと、高速信号伝送回路60を備えて構成される。回路基板1は、汎用内部バス50と、内部バスI/F回路やCPUを構成する電子回路10と、高速信号伝送回路60を構成する電子回路12とを備えて構成される。バックプレーンボード2には、高速バックプレーン・バスが構成されている。
従来は、図5(a)に示すように、回路基板101に設けた比較的低速の汎用内部バス50から高速信号伝送回路60が信号を受け取る。高速信号伝送回路60では、低速信号を高速信号に変換した後、高周波信号伝送用コネクタを構成する端子板6を介在として、バックプレーンボード2へ高周波信号を伝送していた。
しかしながら、本実施の形態の場合は、図5(b)のように、回路基板1に設けた比較的低速の汎用内部バス50から基板コネクタ4を介して、副基板5上の高速信号伝送回路60が信号を受け取る。高速信号伝送回路60は、副基板5上で低速信号を高速信号に変換後、端子板6を介してバックプレーンボード2へ信号を伝送する。
しかしながら、本実施の形態の場合は、図5(b)のように、回路基板1に設けた比較的低速の汎用内部バス50から基板コネクタ4を介して、副基板5上の高速信号伝送回路60が信号を受け取る。高速信号伝送回路60は、副基板5上で低速信号を高速信号に変換後、端子板6を介してバックプレーンボード2へ信号を伝送する。
一般に高速信号を伝送する場合、伝送線路のインピーダンス制御やノイズ解析が重要であり、その回路設計には高い技能が要求される。また、高品質の伝送特性を得るためには、上述したように基板材料も高性能品が要求され、一般に高価である。
本実施の形態では、回路基板1と副基板5のインターフェイス部分では、比較的低速な汎用内部バス50の信号で伝達することにより、回路基板1上では高速信号を扱わず、高速信号は副基板5内でだけ扱うような構成としている。
これにより、高価な高品質の基板材料の使用は最小限に抑えられるので、より安価な基板接続構造で高速信号伝送回路を利用することができるという効果がある。
本実施の形態では、回路基板1と副基板5のインターフェイス部分では、比較的低速な汎用内部バス50の信号で伝達することにより、回路基板1上では高速信号を扱わず、高速信号は副基板5内でだけ扱うような構成としている。
これにより、高価な高品質の基板材料の使用は最小限に抑えられるので、より安価な基板接続構造で高速信号伝送回路を利用することができるという効果がある。
また、回路基板1と副基板5とのインターフェイス部分を、比較的低速な汎用バス50で構成できるので、回路基板1の設計には特に高い技術を必要としない。したがって、高速信号伝送回路を利用するにあたっては、副基板5を取り付けるための基板コネクタ4を実装するだけでよく、より簡便に高速信号の伝送が実現できるという効果がある。
実施の形態2.
図6は実施の形態2における副基板5の他の形態を示す断面図、図7は副基板5を示す部分斜視図である。
この実施の形態では、子基板化された副基板5を、フロントパネル8の方向に延伸して、フロントパネル8側に高速信号伝送用コネクタ30を取り付けている。このコネクタ30は、高速信号伝送用ケーブル31を介して、別のスロットのボードや、あるいは、別筐体にあるボードと接続することが可能となる。
図6は実施の形態2における副基板5の他の形態を示す断面図、図7は副基板5を示す部分斜視図である。
この実施の形態では、子基板化された副基板5を、フロントパネル8の方向に延伸して、フロントパネル8側に高速信号伝送用コネクタ30を取り付けている。このコネクタ30は、高速信号伝送用ケーブル31を介して、別のスロットのボードや、あるいは、別筐体にあるボードと接続することが可能となる。
この形態によれば、バックプレーンボード側とフロントパネル側の両方で、高速信号の伝送が可能となるばかりでなく、フロントパネル側からはバックプレーンボードを介さずに、別筐体にあるボードとの高速信号の伝送が可能となる。これによって、回路基板1を用いて、より広範な運用ができるようになる。
1 回路基板、2 バックプレーンボード、3 スロット、4 基板コネクタ、5 副基板、6 端子板、7 高速信号伝送用コネクタ、10 電子回路(低速信号処理回路)、12 電子回路(高速信号処理回路)、26 配線パターン。
Claims (3)
- 所定の間隔で配列された複数のスロットが設けられ、当該スロットに複数の高速信号伝送用コネクタが装着されたバックプレーンボードと、
低速信号処理回路が配設され、低速信号処理回路に接続された基板コネクタが基板面に装着されて、上記高速信号伝送用コネクタの各配置領域内にて、上記バックプレーンボードに対しそれぞれ垂直に接続された複数の回路基板と、
高周波信号を処理する高速信号処理回路が配設され、上記各回路基板に対し所定の間隙を有して、上記各回路基板の基板コネクタにそれぞれ接続された副基板と、
上記各副基板にそれぞれ直角に装着され、当該副基板に対し等長の配線パターンで接続される複数の端子を有して、上記高速信号伝送用コネクタの対応する配置領域内で上記バックプレーンボードに垂直に接続される複数の端子板とを備え、
上記副基板は、上記回路基板と上記端子板の一端縁の間に設置され、上記副基板に対する上記端子板の一端縁の高さが、上記端子板の他端縁に対する上記副基板の高さよりも短くなるように配置されたことを特徴とする基板接続構造。 - 低速信号処理回路に接続される基板コネクタを基板面に有し、外部のバックプレーンボードに設けられた高速信号伝送用コネクタに対して垂直に接続され、所定の間隔で複列配される複数の回路基板と、
高速信号処理回路の出力する高周波信号を伝送し、上記各回路基板に対し所定の間隙を有して、上記各回路基板の基板コネクタにそれぞれ接続された副基板と、
上記各副基板にそれぞれ直角に装着され、当該副基板に対し等長の配線パターンで接続される複数の端子を有して、上記高速信号伝送用コネクタの対応する配置領域内で上記バックプレーンボードに垂直に接続される複数の端子板とを備え、
上記副基板は、上記回路基板と上記端子板の一端縁の間に設置され、上記副基板に対する上記端子板の一端縁の高さが、上記端子板の他端縁に対する上記副基板の高さよりも短くなるように配置されたことを特徴とする基板接続構造。 - 上記副基板における上記基板コネクタの接続部と反対側に配置されたフロントパネルと、上記フロントパネルに接続された接続コネクタとを備えたことを特徴とする請求項1もしくは請求項2記載の基板接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005078638A JP2006261488A (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 基板接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005078638A JP2006261488A (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 基板接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261488A true JP2006261488A (ja) | 2006-09-28 |
Family
ID=37100370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005078638A Pending JP2006261488A (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 基板接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006261488A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011040642A (ja) * | 2009-08-14 | 2011-02-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子機器およびインターフェースボード |
WO2016082427A1 (zh) * | 2014-11-25 | 2016-06-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 基带单元背板、基带单元以及分布式基站 |
-
2005
- 2005-03-18 JP JP2005078638A patent/JP2006261488A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011040642A (ja) * | 2009-08-14 | 2011-02-24 | Fuji Xerox Co Ltd | 電子機器およびインターフェースボード |
WO2016082427A1 (zh) * | 2014-11-25 | 2016-06-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 基带单元背板、基带单元以及分布式基站 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10446985B2 (en) | Electrical connector with shield plate | |
US7837505B2 (en) | Electrical connector system with jogged contact tails | |
US6808421B2 (en) | Connector apparatus | |
US8303315B2 (en) | Electrical connector and electronic assembly having a lead arrangement | |
KR20170063371A (ko) | 리지드-플렉스 회로 커넥터 | |
WO2004062037A2 (en) | Connector and printed circuit board for reducing cross-talk | |
US8740651B2 (en) | Lead arrangement, electric connector and electric assembly | |
US20090233492A1 (en) | Connector and Connector Device | |
JP4839362B2 (ja) | 高周波回路モジュール | |
JP2005166295A (ja) | カードコネクタ組立体 | |
JP4829514B2 (ja) | カードエッジ型基板コネクタ | |
JP2006261488A (ja) | 基板接続構造 | |
JP2011150848A (ja) | シールド構造を備えたコネクタ | |
JP2005166294A (ja) | カードコネクタ組立体 | |
JP2009218359A (ja) | 同軸コネクタ搭載回路基板及び同軸コネクタ搭載回路基板の製造方法 | |
TWI273374B (en) | Low profile structure | |
JP4682646B2 (ja) | 実装体 | |
CN209981646U (zh) | 一种连接器和连接组件 | |
JP2007220427A (ja) | アース板付きコネクタ | |
US10014634B2 (en) | High speed network module socket connector | |
US9601874B2 (en) | Connector and transmission line structure | |
KR20010042599A (ko) | 고속 버스 접속 시스템 | |
KR100505641B1 (ko) | 메모리 모듈 및 이를 구비하는 메모리 시스템 | |
JPH117348A (ja) | マルチプロセッサ接続方式 | |
WO2014157614A1 (ja) | 基板接続用コネクタ、および、それを備える基板接続用コネクタユニット |