KR20010042599A - 고속 버스 접속 시스템 - Google Patents

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KR20010042599A KR1020007011275A KR20007011275A KR20010042599A KR 20010042599 A KR20010042599 A KR 20010042599A KR 1020007011275 A KR1020007011275 A KR 1020007011275A KR 20007011275 A KR20007011275 A KR 20007011275A KR 20010042599 A KR20010042599 A KR 20010042599A
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피터 엔. 데트킨
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Abstract

본 발명은 휴대용 컴퓨터에 사용되는 고속 버스 접속 시스템에 관한 것으로, 휴대용 컴퓨터의 평행형 메모리 모듈 설계에 있어서 일반적 문제인 인덕턴스 문제 및 특성 임피던스 문제를 해결한 메모리 버스 커넥터를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기 목적을 이루기 위하여 본 발명은, 복수의 개별 접속체; 및 박판형 접지 부재를 포함하는 고속 버스 접속 시스템을 제공한다.

Description

고속 버스 접속 시스템 {A HIGH SPEED BUS CONTACT SYSTEM}
기술의 발전에 따라 더 빠르고 더 소형인 컴퓨터에 대한 요구가 증대되어 왔다. 컴퓨터의 크기를 줄이고, 더욱 휴대가 간편하도록 하기 위하여, 반도체 장치는 매우 작아져 왔고 계속 작아지고 있다. 또한, 컴퓨터 내부의 반도체 장치의 배치 설계는 더욱 집적도가 높아져 왔다. 장치가 작아지고, 배치 설계 집적도가 높아짐에 따라 장치가 정밀해지고 수리 비용이 상승하게 되었다.
예를 들면, 메모리 모듈(memory module)이 훨씬 작아졌고, 컴퓨터 내부의 메모리 버스 커넥터(memory bus connector)는 그 자체가 더 소형화 되고 정밀해져 왔다. 그러나, 기술이 진보함에 따라 컴퓨터 사용자들은 그들이 현재 사용하고 있는 컴퓨터 시스템의 메모리 모듈을 쉽게 업그레이드(upgrade) 할 수 있기를 원하게 되었다. 그러므로, 더 작고 집적도가 높은 배치 설계를 유지하면서도 메모리 모듈을 업그레이드 할 때의 컴퓨터 사용자에 의한 가혹한 조건에서 견딜 수 있도록 메모리 모듈과 메모리 버스 커넥터를 설계하는 것이 중요하다.
휴대용 컴퓨터에 있어서는, 그 공간상의 제약으로 인해 메모리 모듈이 마더보드(motherboard)에 수직하기 보다는 평행한 평면상에 장착될 수 있도록 메모리 모듈 및 메모리 버스 커넥터를 설계하는 것이 중요하게 되었다. 도1에 도시된 바와 같이, 메모리 버스 커넥터(120)는 메모리 모듈(100)이 마더보드(130)에 평행하게 되는 수평 형식으로 상기 메모리 모듈(100)을 수용한다. 평행형의 상기 메모리 모듈(100)로 인해 더 얇고 작은 케이스(case)의 휴대용 컴퓨터를 제조할 수 있게 되어 컴퓨터의 휴대성이 증대한다.
데스크탑(desktop) 컴퓨터에 사용되는 수직형 메모리 보드(memory board)는 랩탑(laptop) 컴퓨터와 같은 휴대용 컴퓨터에서 이용할 수 있는 것 보다 설치 장소를 훨씬 많이 차지하고, 더 많은 공간을 필요로 할 것이다. 도2에 도시된 바와 같이, 메모리 버스 커넥터(220)는 메모리 모듈(200)이 마더보드(230)에 수직하게 되는 수직 형식으로 상기 메모리 모듈(200)을 수용한다. 수직형 메모리 모듈(200)은 휴대용 컴퓨터의 두께 및 전체 크기를 증가시키게 되어 휴대용 컴퓨터의 크기를 과도하게 만들 것이다.
그러나, 평행형 메모리 모듈의 사용하는 것에는 또다른 관심사가 있다. 예를 들어, SO-DIMM(Small Outline Dual In Line Memory Module)은 약 144개의 개별 접속체(contact)를 포함한다. 그러므로, 상기 SO-DIMM을 마더보드에 연결시키는 메모리 버스 커넥터는 상응하는 갯수의 접속체(또는 리드(lead))를 가진다. 도3에 도시한 바와 같이, 종래 기술의 메모리 버스 커넥터(120)는, 상기 메모리 모듈(100)을 상기 마더보드에 평행하게 구비하게 되며, 상기 메모리 모듈(100)에 연결되는 상부리드(top lead)(141) 및 하부리드(bottom lead)(142)를 구비한다. 상기 SO-DIMM의 경우 도4에 도시한 바와 같이, 메모리 버스 커넥터(120)는 개별적인 72개의 상부리드(141)와 개별적인 72개의 하부리드(142)를 가지게 될 것이다. 도5는 도4에 도시된 상기 메모리 버스 커넥터(120)의 일부분의 확대도 이다.
개별적인 상기 상부리드(141) 및 하부리드(142)는 사용되는 특정 메모리 모듈의 접속체 배치에 의존하는 접지 부재와 데이터 신호 접속체의 조합 중의 임의의 것일 수 있다. 그러므로, 데이터 신호 접속체가 상기 상부 및 하부리드 양쪽에 있을 수 있고, 또한 접지 부재도 상기 상부 및 하부리드의 양쪽에 있을 수 있게 된다. 상기 메모리 모듈(100)이 상기 마더보드에 평행하기 때문에 (즉, 수평이므로), 상기 상부 및 하부리드(141, 142)는 길이가 다르다. 상기 상부리드(141)는 상기 메모리 모듈의 상부를 상기 마더보드에 연결시키기 위해 더 길고 위로 굽혀져야 하며, 상기 하부 리드(142)는 상기 메모리 모듈의 하부를 상기 마더보드에 연결시키므로 더 짧게 된다.
이러한 종래 기술상의 한 문제점은, 상기 상부리드(141)가 더 길기 때문에 필연적으로 더 높은 인덕턴스(inductance)를 가지게 된다는 것이다. 현재의 속도(일반적으로 66 - 100 MHz)에서의 메모리 버스에 대해서는 이러한 인덕턴스 증가가 문제가 되지 않지만, 400MHz 에서 1GHz 정도의 속도가 예상되는 향후의 메모리 버스가 적합하게 작동하는 데에는 방해가 될 것이다.
상기한 종래 기술에 따른 메모리 버스 커넥터의 다른 문제점은, 도4에 도시된 바와 같이, 상기 신호 접속체에 조절된 특성 임피던스(characteristic impedance)를 제공하기 위한 수단이 없다는 것이다. 특성 임피던스를 조절하는 능력은, 예를 들어 백플레인(backplane)과 같은, 다른 고속 상호접속방식에 있어서는 일반적인 것이다. 다이렉트 램버스 디램(direct Rambus DRAM) 메모리 모듈에 있어서는 대략 28정도로 특성 임피던스를 조절할 수 있는 능력을 갖는 것이 바람직하다.
도2에 도시된 수직형 메모리 모듈(200)에 있어서, 메모리 버스 커넥터(220)내의 연결 리드(connecting lead)는 모두 같은 길이 이고 (단순히 상기 마더보드로부터 상기 메모리 모듈상의 연결부까지의 거리가) 매우 짧다. 상기 수직형 메모리 모듈의 리드는 수평형(또는 평행형) 메모리 모듈의 경우처럼 상기 수직형 메모리 모듈에 샹향 및 우회하여 도달할 필요가 없다. 그러므로, 데스크탑 컴퓨터에 사용되는 상기 수직형 메모리 모듈 및 메모리 버스 커넥터에는 인덕턴스로 인한 중대한 문제가 없다.
본 발명의 목적은 휴대용 컴퓨터의 평행형 메모리 모듈 설계에 있어서 일반적 문제인 인덕턴스 문제를 해결한 메모리 버스 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 역시 휴대용 컴퓨터의 평행형 메모리 모듈 설계에 있어서 일반적 문제인 특성 임피던스 문제를 해결한 메모리 버스 커넥터를 제공하는 것이다.
본 발명은 전기적 연결 장치 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 휴대용 컴퓨터(portable computer)를 위한 버스 커넥터(bus connector) 분야에 관한 것이다.
본 명세서에서 본 발명은 예시적으로 설명되었으며, 첨부된 도면에 의해 한정되는 것은 아니다.
도1은 평행형 메모리 모듈 및 마더보드를 도시하는 도면.
도2는 수직형 메모리 모듈 및 마더보드를 도시하는 도면.
도3은 메모리 모듈을 마더보드에 평행하게 구비하기 위한 종래 기술의 메모리 버스 커넥터를 도시하는 도면.
도4는 도3에 도시한 종래 기술의 메모리 버스 커넥터를 도시하는 도면.
도5는 도4에 도시한 종래 기술의 메모리 버스 커넥터의 일부분의 확대도.
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 고속 메모리 버스 커넥터를 도시하는 상측면도.
도7은 도6에 도시된 메모리 버스 커넥터의 하부에 사용되는 개별 접속체의 일 실시예를 도시하는 도면.
도8은 도6에 도시된 메모리 버스 커넥터의 상부에 사용되는 박판형 접지 부재의 일 실시예를 도시하는 도면.
도9는 본 발명의 일 실시예에 따른 고속 메모리 버스 커넥터의 측면도.
도10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고속 메모리 버스 커넥터의 상측면도.
도11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 고속 메모리 버스 커넥터의 상측면도.
본 발명은 메모리 버스 커넥터에 관한 것이다. 본 발명에 따른 메모리 버스 커넥터는 복수의 개별 접속체와 하나의 박판형 접지 부재를 구비한다.
본 발명의 다른 특징 및 잇점은 아래에 기재한 상세한 설명, 도면 및 청구범위로부터 명확해질 것이다.
본 발명에 따른 고속 버스 커넥터 접속 시스템(High Speed Bus Connector Contact System)을 하기에서 설명한다. 이하의 서술에서, 본 발명에 대한 완전한 이해를 제공하기 위하여 구체적인 재질, 배치, 치수 등과 같은 다수의 특정한 세부 항목이 설명될 것이다. 그러나, 이러한 구체적인 항목들이 본 발명을 실시하기 위하여 사용될 필요가 없음은 본 기술분야에서 숙련된 자에게 명백할 것이다. 이와 달리, 공지된 재질 또는 방법은 불필요하게 본 발명이 불명확하게 되는 것을 피하기 위하여 상세하게 설명되지 않았다.
본 발명은, 예를 들어 휴대용 컴퓨터 또는 랩탑과 같은, 공간이 제한된 컴퓨터에서 사용하기 위한 메모리 모듈과 마더보드를 접속시키는 고속 버스 커넥터 시스템에 관한 것이다. 비록, 다음의 설명은 램버스 메모리 장치에 적합한 JEDEC 표준 SO-DIMM의 파생물에 쓰이기 위한 그 용도에 관해서 본 발명을 기술하고 있지만, 본 기술분야에서 통상의 기술을 가진 자에게 있어서, 본 발명의 기술적 사상이 유사한 문제 및/또는 요구를 가지는 다른 평행 장착형 커넥터에 유용하게 사용될 수 있음은 명백하다.
본 발명의 고속 메모리 버스 커넥터(메모리 버스 커넥터)는, 도6에 도시된 바와 같이, 상기 메모리 버스 커넥터(600)의 하부에 구비된 개별 접속체(642)와, 상기 메모리 버스 커넥터(600)의 상부에 구비된 하나의 박판형 접지수단(641)을 포함한다. 비록, 도6에는 16개의 개별 접속체(642)만이 도시되었으나, 본 발명의 기술분야에서 통상의 기술을 가진 자에게 있어, 임의의 갯수의 개별 접속체(642)가 구비될 수 있고, 상기 개별 접속체의 갯수는 주어진 고속 버스를 충족시키기 위해 필요한 수라면 모두 가능함은 명백할 것이다.
도7은 상기 메모리 버스 커넥터(600)의 하부에서 상기 메모리 모듈의 하면에 접속하기 위한 개별 접속체(642)를 예시한다. 상기 개별접속체(642)는, 상기 개별 접속체(642)를 마더보드에 접속시키는 납땜 발(solder food)(610)이 형성되도록 굽혀진 금속 단편이다. 상기 개별 접속 핀의 몸체(620)는 일반적으로 상기 납땜 발보다 넓으며, 하기의 설명에서 더 언급될 특성 임피던스의 조절을 보조한다. 또한, 개별 접속체(642)는 상기 메모리 모듈의 하면에 직접 접속되는 접속체를 형성하도록 굽혀지거나 형상이 만들어진 접속부(630)를 포함한다. 상기 개별 접속체(642)는 데이터 신호 접속체, 또는 전원 접속체, 또는 접지 부재, 또는 사용되는 특정 메모리 모듈의 형태에 따른 그 조합일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 개별 접속체(642)가 보다 짧은 신호 경로를 가지도록 하여, 상기 개별접속체(642)가 상기 커넥터의 인덕턴스를 감소시키기 위한 신호 전달용으로 사용된다.
도8은 상기 메모리 버스 커넥터를 메모리 모듈의 상면에 접속시키기 위한 박판형 접지 부재(641)를 나타낸다. 박판형 접지 부재(641)를 사용함으로써, 본 발명은 메모리 모듈로의 개별적인 접속체를 가지는 종래 기술의 메모리 버스 커넥터에서 나타나는 인덕턴스 문제를 해결한다. 종래의 기술에서 메모리 버스 커넥터(120)의 개별적인 상부 접속체(141)는 그 길이로 인해 높은 인덕턴스를 나타내었다. 그러나, 상기 개별적인 접속체를 하나의 박판형 접속체로 평행하게 통합함으로써, 본 발명은 상기 박판형 접속체의 길이가 상대적으로 긴 상태에서도 인덕턴스를 용인할 수 있는 수준으로 감소시킬 수 있다. 상기 접속체가 하나의 박판에 평행하게 통합되기 때문에, 상기 박판형 접속체는 메모리 모듈에 대한 데이터 신호 접속체로서는 만족할만 하지 못할 것이나, 상기 메모리 모듈 및 그에 상응하는 상기 메모리 버스 커넥터(600)의 하부의 개별 접속체(642)에 대한 유니버설 파워 또는 접지 부재로서는 양호하게 작동할 것이다. 더욱이, 상기 박판형 접속체는 신호 접속체의 임피던스를 조절하는 수단을 제공할 것이다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 박판형 접지부재는 도8에 도시된 바와 같이 금속 박판으로 제조된다. 상기 금속 박판은 상기 메모리 모듈의 상면에 결합하기 위한 상부 연결부(690)을 형성하기 위해 소정 부위에서 굽혀진다. 또한, 상기 금속 박판은 절단 또는 노치(notch)되고 굽혀져 상기 박판형 접지 부재(641)를 마더 보드에 접속시키기 위한 납땜 발(670)을 형성한다. 또한, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 박판형 접지부재도 절단되고 굽혀져 상기 메모리 버스 커넥터(600)의 하부의 개별 접속체(642)와 매우 근접한 상태가 되도록 상기 박판형 접지 부재(641)로부터 외측으로 연장된 기준 접지면(reference ground plane)(680)을 형성한다.
도8에 도시된 상기 박판형 접지 부재(641)의 실시예는, 상기 접지 부재의 주위에 커넥터 몸체를 몰딩시키는 것을 가능하게 하는 상기 박판형 접지 부재에 형성된 구멍인 결합로(knit-path)(695)를 역시 예시하고 있다. 예를 들어, 종래 기술의 메모리 버스 커넥터는 상기 개별 접속체를 제자리에 유지시키는 플라스틱으로 제조된 커넥터 몸체에 몰드된다. 그러므로, 유사한 커넥터 몸체가 상기 박판형 접지 부재(641) 및 상기 개별 접속체(642)를 도9에 도시된 형태로 장착하기 위해 사용될 수 있었다. 상기 결합로(695)는 선택적이며, 단지 커넥터 몸체가 박판형 접지 부재(641) 주위에 몰드될 수 있는 방법의 일례로서 나타낸 것이다. 상기 접지 부재(641)를 커넥터 몸체에 연결하기 위한 다른 수단이 사용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 기술을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도6 내지 도9에서, 상기 박판형 접지 부재(641)는 하나의 금속 단편으로 도시되었지만, 도10에 도시된 바와 같이, 둘 또는 그 이상의 전기적으로 별개인 박판형 접지 부재로 상기 메모리 버스 커넥터의 상부를 제작하는 것이 유리할 수 있으며, 그것 역시 본 발명의 범위 내임을 알아야 한다. 전기적으로 별개인 상기 박판형 접지 부재의 사용 숫자는 제작자의 필요에 따른 각각의 설계사항 및 상응하는 메모리 모듈에 의해 용인될 수 있는 인덕턴스 수준에 따라 좌우됨을 알아야 한다. 또한, 하나의 금속 판을 절단 및 굽힘시키는 것보다는 서로 다른 복수의 금속 단편을 합쳐 부착함으로써 상기 박판형 접지 부재를 제작하는 것이 유리할 수 있으며, 그것 역시 본 발명의 범위 내임을 알아야 한다. 예를 들어 상기 기준 접지면(680)은 후에 상기 박판형 접지 수단(641)에 납땜되는 분리된 금속 단편일 수 있다.
상기 기준 접지면(680)은 본 발명의 설계에서 선택적인 것이나, 상기 메모리 버스 커넥터(600)의 임피던스를 제작자가 원하는 설계사항에 따라 "조절"할 수 있게 한다. 상기 기준 접지면(680)을 상기 개별 접속체(642)(특히 데이터 신호 접속체인 개별 접속체)에 근접하게 위치시킴으로써, 상기 특성 임피던스가 조절될 수 있다.
도9에 도시된 바와 같이, 상기 특성 임피던스의 값은 상기 기준 접지면(680)과 상기 개별 접속체(642) 사이의 임피던스 간극(impedence gap spacing)(660)을 변화시킴으로써 (즉, 임피던스 간극을 증가시키거나 감소시킴으로써) 증가되거나 감소될 수 있다. 상기 특성 임피던스는 사용된 재료의 유전체 상수의 제곱근에 반비례할 것이다. 일례로서, 공기의 유전체 상수는 1, 베이클라이트(bakelite)의 유전체 상수는 4.74, 그리고 실리카()의 유전체 상수는 3.8 이다. 그러므로, 예를 들어, 상기 개별 접속체(642)와 기준 접지면(680) 사이의 임피던스 간극(660)이 실리카로 채워진다면, 상기 신호 접속체의 특성 임피던스는 공기만이 채워진 간극보다 대략 50% 정도 감소하게 될 것이다. 또한, 상기 특성 임피던스는 상기 개별 접속체(642)의 몸체(620)의 크기에 의해 영향을 받을 수 있다. 바꾸어 말하면, 상기 특성 임피던스를 증가 또는 감소시키기 위하여 상기 개별 접속체의 두께 및/또는 폭을 변화시킬 수 있다는 것이다.
도9는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리 버스 커넥터의 박판형 접지 부재(641)에 대한 상기 개별 접속체(642)의 상대 위치를 도시한다. 상기 개별 접속체(642) 및 상기 박판형 접지 부재(641)는 그 둘 사이에 두 개의 간극이 생기도록 위치된다. 하나의 간극은 메모리 모듈 간극(650)이다. 상기 메모리 모듈 간극(650)은 상기 메모리 모듈이 상기 메모리 버스 커넥터(600)에 삽입되는 곳이다. 상기 메모리 모듈의 상면은 상기 박판형 접지 부재(641)의 상부 연결점(upper connection point)(690)에 연결된다. 상기 메모리 모듈의 하면은 상기 개별 접속체(642)의 연결점(connecting point)에 연결된다.
두 번째 간극은 상기 임피던스 간극(660)으로서, 상기 메모리 버스 커넥터가 선택적인 상기 기준 접지면(660)을 포함하는지의 여부에 따라 선택적인 것이다. 임피던스 간극(660)은 상기 기준 접지면(680)과 상기 개별 접속체(642)의 몸체(620) 사이의 틈새이다. 특성 임피던스의 "조정(tuning)"에 관하여 이상에서 기술한 바와 같이, 상기 임피던스 간극(660)은 상기 특성 메모리 버스 커넥터(600)의 특성 임피던스를 조절하기 위하여 증가되거나, 감소되거나, 또는 유전체 물질로 채워질 수 있다.
이제 본 발명의 다른 실시예가 도11에 도시되어 있다. 도11의 메모리 버스 커넥터 시스템은 훨씬 더 작은 절연된(isolated) 접속 부재(645)를 가지는 박판형 접지 부재(641)를 나타낸다. 절연된 접속 부재(접속 부재)(645)는 전원 연결부 또는 데이터 신호 연결부일 수 있다. 비록, 도11에는 접속 부재(645)가 박판형 접지 부재(641)의 양면에 위치하는 것으로 도시되었지만, 접속 부재(645)는 일면에만 위치하는 하나의 절연 부재, 일면에 위치한 복수의 접속 부재(645) 등일 수 있음을 알아야 한다. 또한, 하나 이상의 박판형 접지 부재(641)가 구비된 실시예에서, 접속 부재(645)는 상기 박판형 접지 부재(641)의 사이에 위치할 수 있다. 상기 접속 부재(645)에 대향하여 위치하는 상기 개별 접속체(642)는 특성 임피던스와 무관한 신호 접속체 또는 전원 연결부 또는 접지 부재일 수 있다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 고속 메모리 버스 커넥터 시스템이 설명 되었다. 비록, 특정한 장치, 배치 및 재질을 포함하는 특정 실시예가 설명되었지만, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 기술을 가진자에게 있어 본 명세서를 참조하여 전술한 실시예의 다양한 개조 또는 변형이 가능함은 명백할 것이다. 그러므로, 전술한 실시예는 단지 예시적인 것으로, 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명은 예시되고 설명된 특정 실시예에 의해 한정되지 않음이 이해될 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 고속 버스 접속 시스템은 휴대용 컴퓨터의 메모리 모듈이 마더 보드에 평행하게 장착되면서도 메모리 버스 커넥터의 상면 또는 하면에 적어도 하나 이상의 개별 접속체 및 하나의 박판형 접지 수단을 구비하는 동시에 상기 개별 접속체 및 박판형 접지 수단이 제1 및/또는 제2 임피던스 간극을 형성하여, 인덕턴스가 증가하고 특성 임피던스를 조절하기 어려운 종래의 평행형 메모리 모듈의 문제를 해결하는 효과가 있다.

Claims (31)

  1. 복수의 개별 접속체; 및
    박판형 접지 부재
    를 포함하는 고속 버스 접속 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 메모리 커넥터(memory connector)가 메모리 모듈을 수용하기 위한, 상기 복수의 개별 접속체 사이의, 제1간극을 가지는
    고속 버스 접속 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 메모리 커넥터는 상기 복수의 개별 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 제2간극을 가지며,
    상기 제2간극은 상기 복수의 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 특성 임피던스를 조절하기 위하여 크기가 정해지는
    고속 버스 접속 시스템.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 제2간극이 유전체 물질을 함유하는
    고속 버스 접속 시스템.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 개별 접속체는 상기 개별 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 특성 임피던스를 조절하기 위하여 그 폭이 조절되는
    고속 버스 접속 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 개별 접속체가 신호 접속체인
    고속 버스 접속 시스템.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 개별 접속체는 신호 접속체, 전원 접속체, 접지 부재, 및 그 조합의 그룹으로부터 선택된
    고속 버스 접속 시스템.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 박판형 접지 부재는 모든 상기 복수의 개별 접속체에 대한 접지 부재일 수 있는
    고속 버스 접속 시스템.
  9. 제1항에 있어서,
    복수의 박판형 접지 부재를 더 포함하며,
    상기 복수의 접지 부재를 구성하는 각 접지 부재는 전기적으로 독립된
    고속 버스 접속 시스템.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 박판형 접지 부재와 동일면 상에 적어도 하나의 절연된 접속 부재를 더 포함하며,
    상기 절연된 접속 부재는 신호 접속체, 전원 접속체, 및 접지 부재의 그룹으로부터 선택된
    고속 버스 접속 시스템.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 메모리 커넥터는 수평으로 장착된 메모리 모듈을 수용하는
    고속 버스 접속 시스템.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 메모리 커넥터는 마더 보드에 평행한 메모리 모듈을 수용하는
    고속 버스 접속 시스템.
  13. 복수의 개별 접속체;
    박판형 접지 부재; 및
    상기 복수의 개별 접속체와 박판형 접지 부재가 서로에 대하여 위치됨으로써 형성되는 제1간극을 포함하며,
    상기 제1간극은 상기 복수의 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이에서 메모리 모듈을 수용하기 위한 것인
    고속 버스 접속 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 제2간극을 더 포함하며,
    상기 제2간극은 상기 복수의 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 특성 임피던스를 조절하기 위하여 크기가 정해지는
    고속 버스 접속 시스템.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 제2간극이 유전체 물질을 함유하는
    고속 버스 접속 시스템.
  16. 제 14항에 있어서,
    상기 복수의 개별 접속체는 상기 복수의 개별 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 특성 임피던스를 조절하기 위하여 그 폭이 조절되는
    고속 버스 접속 시스템.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 개별 접속체가 신호 접속체인
    고속 버스 접속 시스템.
  18. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 개별 접속체는 신호 접속체, 전원 접속체, 접지 접속체 및 그 조합의 그룹으로부터 선택된
    고속 버스 접속 시스템.
  19. 제13항에 있어서,
    상기 박판형 접지 부재가 모든 상기 개별 접속체에 대한 접지 부재인
    고속 버스 접속 시스템.
  20. 제13항에 있어서,
    복수의 박판형 접속 부재를 더 포함하며,
    상기 복수의 박판형 접속 부재를 구성하는 각 박판형 접속 부재는 전기적으로 독립된
    고속 버스 접속 시스템.
  21. 제13항에 있어서,
    상기 박판형 접지 부재와 동일한 면에 적어도 하나 이상의 전기적으로 독립된 접속 부재를 더 포함하며,
    전기적으로 독립된 적어도 하나 이상의 상기 접속 부재는 신호 접속체, 전원 접속체 및 접지 부재의 그룹으로부터 선택된
    고속 버스 접속 시스템.
  22. 제13항에 있어서,
    상기 메모리 커넥터는 수평형으로 장착되는 상기 메모리 모듈을 수용하는
    고속 버스 접속 시스템.
  23. 제13항에 있어서,
    상기 메모리 커넥터는 마더 보드에 평행하게 장착되는 상기 메모리 모듈을 수용하는
    고속 버스 접속 시스템.
  24. 복수의 신호 접속체;
    박판형 접지 부재;
    상기 복수의 신호 접속체와 박판형 접지 부재가 서로에 대하여 위치됨으로써 형성되는 제1간극; 및
    상기 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 제2간극을 포함하며,
    상기 제1간극은 상기 복수의 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이에서 메모리 모듈을 수용하기 위한 것이며,
    상기 제2간극은 상기 복수의 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 특성 임피던스를 조절하기 위하여 크기가 정해지는
    고속 버스 접속 시스템.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 복수의 신호 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 제2간극이 유전체 물질을 함유하는
    고속 버스 접속 시스템.
  26. 제 24항에 있어서,
    상기 복수의 개별 접속체는 상기 개별 접속체와 상기 박판형 접지 부재 사이의 특성 임피던스를 조절하기 위하여 그 폭이 조절되는
    고속 버스 접속 시스템.
  27. 제24항에 있어서,
    복수의 박판형 접지 부재를 더 포함하며,
    상기 복수의 접지 부재를 구성하는 각 접지 부재는 전기적으로 독립된
    고속 버스 접속 시스템.
  28. 제24항에 있어서,
    상기 박판형 접지 부재와 동일한 면에 적어도 하나 이상의 전기적으로 독립된 접속 부재를 더 포함하며,
    전기적으로 독립된 적어도 하나 이상의 상기 접속 부재는 신호 접속체, 전원 접속체 및 접지 부재의 그룹으로부터 선택된
    고속 버스 접속 시스템.
  29. 제24항에 있어서,
    상기 메모리 커넥터는 수평형으로 장착되는 상기 메모리 모듈을 수용하는
    고속 버스 접속 시스템.
  30. 제24항에 있어서,
    상기 복수의 신호 접속체는 각각 마더 보드에 연결하기 위한 납땜 발을 가지는
    고속 버스 접속 시스템.
  31. 제24항에 있어서,
    상기 박판형 접지 부재는 마더 보드에 연결하기 위한 적어도 하나 이상의 납땜 발을 가지는
    고속 버스 접속 시스템.
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