KR20170063371A - 리지드-플렉스 회로 커넥터 - Google Patents

리지드-플렉스 회로 커넥터 Download PDF

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매튜 라이언 슈미트
린다 엘렌 쉴즈
란달 로버트 헨리
산딥 파텔
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리지드-플렉스 회로 커넥터(108)는, 플렉스 보드(150) 위에 적층된 리지드 보드(148)를 갖는 계층 회로 보드(140)를 포함한다. 리지드 보드는, 적어도 하나의 리지드 기판(190), 및 리지드 보드의 최상위면(154)으로부터 리지드 보드 내로 연장되는 복수의 도전성 비아(152)를 포함하는 리지드 보드 회로(156)를 포함한다. 플렉스 보드는, 적어도 하나의 플렉서블 기판(198), 및 리지드 보드 회로의 도전성 비아들에 전기적으로 접속된 플렉스 보드 회로(158)를 포함한다. 전기 접촉부들(136)의 어레이(176)는 도전성 비아들에 로딩된다. 전기 접촉부들은, 정합 전자 부품의 정합 접촉부들에 기계적으로 결합하고 전기적으로 접속하도록 리지드 보드의 최상위면으로부터 돌출되는 정합 단부들(212)을 갖는다.

Description

리지드-플렉스 회로 커넥터{RIGID-FLEX CIRCUIT CONNECTOR}
본 발명은 리지드-플렉스(rigid-flex) 회로 커넥터를 갖는 커넥터 시스템에 관한 것이다.
알려져 있는 일부 커넥터들은, 예를 들어, 마이크로프로세서 또는 기타 처리 유닛 등의 전자 부품으로부터의 고속 신호들을 도전성 경로를 따라 입력/출력(I/0) 커넥터로 경로설정하도록 사용된다. 한 가지 선택 사항은, 데이터 신호들을 마이크로프로세서가 장착되는 마더보드 또는 기타 인쇄 회로 보드(PCB)를 통해 경로설정하는 것이다. 그러나, 데이터 속력과 마더보드 상의 전자 부품들의 밀도가 증가함에 따라, 고속 신호들을 마더보드를 통해 경로설정함으로 인해, 고속 신호들을 마더보드와는 개별적인 다른 신호 경로를 따라 경로설정하는 것에 비해 신호 전달 성능이 감소될 수 있다. 예를 들어, 마더보드는, 데이터 신호들을, 플렉스 막, 플렉스 PCB, 또는 리지드 PCB 등의 보조 회로 디바이스보다 더욱 느리고 및/또는 신호 열화가 더욱 크게 송신할 수 있다.
현재 기술은, 다수의 접속 인터페이스들을 사용하여 예를 들어 보조 회로 디바이스를 통해 이러한 마이크로프로세서로부터의 도전성 경로를 형성한다. 마이크로프로세서의 접촉 부분들은 하우징이나 소켓에 유지되는 전기 접촉부들과 결합할 수 있고, 전기 접촉부들은 하우징의 최상위면을 따라 마이크로프로세서와 결합할 수 있다. 하우징의 반대측 최하위면은 전기 접촉부들을 보조 회로 디바이스에 전기적으로 접속하는 볼 그리드 어레이를 포함할 수 있고, 보조 회로 디바이스는, 예를 들어, 도전성 신호 경로의 원위 단부에서 하우징과 I/0 커넥터 사이에서 연장된다. 볼 그리드 어레이는, 보조 회로 디바이스의 도전체들에 솔더링된 솔더 볼들의 어레이이다. 볼 그리드 어레이에는, 제조 및 신호 무결성 문제점들이 알려져 있다. 예를 들어, 제조 관점에서 볼 때, 솔더 볼들을 하우징의 전기 접촉부들 및 보조 회로 디바이스의 도전체들 모두와 정렬하는 것이 어렵고 솔더링 공정 동안 솔더 볼들을 적절한 정렬로 유지하는 것도 어렵다. 솔더 볼들은 서로 다른 속도로 및 서로 다른 형상으로 쉽게 용융될 수 있다. 예를 들어, 하나의 솔더 볼보다 평평한 형상의 다른 하나의 솔더 볼은, 솔더 볼이 대응하는 전기 접촉부와 도전체 사이에 도전성 경로를 형성하지 못하도록 하우징이나 보조 회로 디바이스와 솔더 볼 사이에 갭을 형성할 위험이 있다. 또한, 신호 무결성의 관점에서 볼 때, 솔더 볼들은, 솔더 볼들이 하우징의 전기 접촉부들 및/또는 보조 회로 디바이스의 도전체들에 대하여 서로 크게 다른 임피던스 및/또는 서로 다른 특징들을 가질 수 있으므로, 도전성 신호 경로를 따라 임피던스 불연속성을 도입한다. 임피던스 불연속성은, 신호들 중 임무가 소스를 향하여 다시 반사될 수 있으므로, 감쇠, 정재파, 왜곡 등을 야기할 수 있다.
양호한 신호 무결성을 갖는 고밀도의 전기 접속부들을 제공하는 커넥터가 필요하다.
본 발명에 따르면, 리지드-플렉스 회로 커넥터는, 플렉스 보드 위에 적층된 리지드 보드를 갖는 계층 회로 보드를 포함한다. 리지드 보드는 적어도 하나의 리지드 기판과 리지드 보드 회로를 포함한다. 리지드 보드 회로는, 리지드 보드의 최상위면으로부터 리지드 보드 내로 연장되는 복수의 도전성 비아를 포함한다. 플렉스 보드는, 적어도 하나의 플렉서블 기판, 및 리지드 보드 회로의 도전성 비아들에 전기적으로 접속된 플렉스 보드 회로를 포함한다. 전기 접촉부들의 어레이는 도전성 비아들에 로딩된다. 전기 접촉부들은, 정합 전자 부품의 정합 접촉부들에 기계적으로 결합하고 전기적으로 접속하도록 리지드 보드의 최상위면으로부터 돌출되는 정합 단부들을 갖는다.
도 1은 일 실시예에 따른 측면으로부터 본 전기 커넥터 시스템의 개략도.
도 2는 일 실시예에 따른 전기 커넥터 시스템의 일부의 최상위 사시도.
도 3은 도 2에 도시한 3-3 선을 따른 커넥터 시스템의 리지드-플렉스 회로 커넥터의 단면의 개략적 단면도.
도 4는 일 실시예에 따른 리지드-플렉스 회로 커넥터의 전기 접촉부의 사시도.
도 5는 일 실시예에 따른 리지드-플렉스 회로 커넥터의 일부의 측단면도.
본원에서 설명하는 하나 이상의 실시예들은, 마이크로프로세서 등의 정합 전자 부품에 탈착가능하게 전기적으로 접속하기 위한 리지드-플렉스 회로 커넥터를 포함한다. 볼 그리드 어레이를 통해 플렉스 PCB 등에 전기적으로 접속된 전기 접촉-유지 하우징 또는 소켓을 포함하는 종래의 커넥터 대신에, 리지드-플렉스 회로 커넥터는 볼 그리드 어레이를 사용하지 않는다. 예를 들어, 적어도 하나의 플렉서블 보드가 적층된 적어도 하나의 리지드 또는 딱딱한 보드를 포함하는 리지드-플렉스 PCB를 사용한다. 리지드-플렉스 PCB는 리지드 부분의 최상부를 따라 도전성(예를 들어, 도금된) 비아들을 정의하며, 전기 접촉부들은 도전성 비아들 내에 삽입된다. 비아들의 전기 접촉부들은, 도전성 비아들을 통해 플렉서블 보드들 중 하나의 플렉서블 보드의 도전성 회로에 전기적으로 접속된다. 리지드-플렉스 PCB의 플렉서블 보드는 하나 이상의 리지드 보드들의 에지를 벗어나 원격 위치로 연장될 수 있다. 리지드-플렉스 회로 커넥터를 사용하여, 고속 신호들을 정합 전자 부품으로부터 접촉부들과 리지드-플렉스 PCB를 통해 원격 위치로 전달할 수 있다. 리지드-플렉스 회로는, 고속 신호들을 송신하기 위한 마더보드 등의 다른 회로 보드의 사용을 피하도록 이러한 고속 신호들을 전달하는 데 사용될 수 있다.
(정합 전자 부품에 정합되는) 전기 접촉부들을 미리 규정된 거리를 따라 신호를 전달하기 위한 플렉스 PCB에 전기적으로 접속하도록 볼 그리드 어레이에 의존하는 종래의 커넥터와는 달리, 본원에서 설명하는 리지드-플렉스 회로 커넥터의 전기 접촉부들은, 도전성 비아들을 통해 리지드-플렉스 PCB에 직접 로딩되어 접속된다. 볼 그리드 어레이의 사용을 피함으로써, 리지드-플렉스 회로 커넥터는 볼 그리드 어레이에 관하여 알려져 있는 제조 및 신호 무결성 문제점들을 피하게 된다. 예를 들어, 리지드-플렉스 회로 커넥터는, 예를 들어 볼 그리드 어레이를 형성하기 위한 어려운 정렬 및 솔더링 단계를 제거하여 복잡성이 감소되고 조립이 용이해짐으로써, 제조 비용을 감소시켰을 수 있다. 리지드-플렉스 회로 커넥터는, 또한, 볼 그리드 어레이의 솔더 볼들에서 전개될 수 있는 임피던스 불연속성을 피함으로써 더욱 양호한 신호 무결성을 가질 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따라 측면으로부터 커넥터 시스템(100)을 도시하는 개략도이다. 구성요소들 중 일부는 단면으로 도시되어 있다. 커넥터 시스템(100)은, 호스트 보드(102), 소켓 하우징(104), 정합 전자 부품(106), 및 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)를 포함한다. 호스트 보드(102)는 마더보드 등의 회로 보드이다. 소켓 하우징(104)과 리지드-플렉스 회로 커넥터(108) 모두는 호스트 보드(102)의 최상위면(11O)에 장착되지만, 서로 이격된 위치에서 정착된다. 정합 전자 부품(106)은 소켓 하우징(104)에 장착된다. 도시하지는 않았지만. 소켓 하우징(104)은, 정합 전자 부품(106)과 호스트 보드(102) 간의 회로 경로들을 제공하는 도전성 요소들을 포함한다. 일 실시예에서, 정합 전자 부품(106)은 마이크로프로세서 등의 처리 디바이스이다.
도시한 실시예에서, 커넥터 시스템(100)은, 정합 전자 부품(106)과 두 개의 케이블 장착 플러그 커넥터 간에 전력 및 데이터 신호들을 송신 및/또는 수신하도록 구성된다. 예를 들어, 커넥터 시스템(100)은 정합 전자 부품(106)과 제1 플러그 커넥터(114) 간의 제1 도전성 신호 경로(112)를 정의하고, 커넥터 시스템(100)은 정합 전자 부품(106)과 제2 플러그 커넥터(118) 간의 제2 도전성 신호 경로(116)를 정의한다. 플러그 커넥터들(114, 118)은, 선택적으로 입력/출력(I/0) 트랜시버들일 수 있다. 제1 도전성 신호 경로(112)는, 호스트 보드(102)의 도전성 회로(도시하지 않음)를 따라 및 소켓 하우징(104)의 도전성 요소들을 통해 정합 전자 부품(106)으로부터 호스트 보드(102)의 에지(122)에 있거나 에지 근처에 있는 제1 리셉터클 커넥터(120)로 연장된다. 제1 리셉터클 커넥터(120)는 제1 플러그 커넥터(114)와 정합하도록 구성된다. 일 실시예에서, 전력 및 저속 데이터 신호들은 제1 도전성 신호 경로(112)를 따라 송신된다. 본원에서 사용되는 바와 같은 저속 데이터 신호들은 최대 1Gbps 이상의 주파수를 가질 수 있다. 저속 데이터 신호들은, 정합 전자 부품(106)으로 송신되고 및/또는 정합 전자 부품으로부터 송신되는 다른 고속 데이터 신호들에 대하여 "저속"이라 한다.
제2 도전성 신호 경로(116)는, 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 도전성 회로를 통해 정합 전자 부품(106)으로부터 제2 플러그 커넥터(118)와 정합하도록 구성된 제2 리셉터클 커넥터(124)로 연장된다. 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)는 제1 단부(126)와 대향하는 제2 단부(128) 사이에서 길이방향으로 연장된다. 제1 단부(126)는 정합 전자 부품(106)에 위치하고, 제2 리셉터클 커넥터(124)는, 정합 전자 부품(106)으로부터 떨어져 있는 제2 단부(128)에 또는 제2 단부 근처에 장착된다. 도 1에 도시한 바와 같이, 제2 도전성 신호 경로(116)는, 제2 도전성 신호 경로(116)를 따라 송신되는 신호들이 호스트 보드(102)를 통과하지 않거나 호스트 보드를 따라 전달되지 않도록 호스트 보드(102)로부터 분리되어 있다. 일 실시예에서, 고속 데이터 신호들은 제2 도전성 신호 경로(116)를 따라 송신된다. 고속 데이터 신호들은 최대 10Gbps, 20Gbps, 30Gbps 또는 그 이상의 주파수를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 정합 전자 부품(106)은 소켓 하우징(104)과 결합하는 베이스 부분(130) 및 베이스 부분(130)으로부터 연장되는 플랫폼 부분(132)을 포함한다. 플랫폼 부분(132)은, 소켓 하우징(104)을 벗어나 돌출되며 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)에 전기적으로 접속된다. 정합 전자 부품(106)의 베이스 부분(130)은 소켓 하우징(104)에 전기적으로 접속되는 한편, 플랫폼 부분(132)은 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)에 전기적으로 접속된다. 따라서, 전력 및 저속 데이터 신호들이 베이스 부분(130)으로 및 베이스 부분으로부터 송신될 수 있고, 고속 데이터 신호들이 플랫폼 부분(132)으로 및 플랫폼 부분으로부터 송신될 수 있다. 플랫폼 부분(132)을 따른 정압 전자 부품(106)의 최하위면(134)은 접촉 패드 등의 도전성 정합 접촉부들(도시하지 않음)의 어레이를 포함한다. 정합 접촉부들은 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 전기 접촉부들(136)과 기계적으로 결합하고 이러한 전기 접촉부들에 전기적으로 접속된다.
전기 접촉부들(136)은, 최하위면(134)을 따라 정합 접촉부들과 정합하도록 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 최상위면(138)으로부터 돌출된다. 전기 접촉부들(136)은, 어레이로 배열되며, 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 제1 단부(126)에 또는 제1 단부 근처에 위치한다. 본원에서 사용되는 바와 같이, "최상위", "최하위", "전방", "후방", "좌측", "우측" 등의 상대적 또는 공간적 용어들은, 참조되는 요소들을 구별하기 위해서만 사용되는 것이며, 커넥터 시스템(100)에서의 또는 커넥터 시스템(100)의 주변 환경에서의 구체적인 위치나 배향을 반드시 필요로 하는 것은 아니다.
일 실시예에서, 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)는 전기 접촉부들(136)과 계층 회로 보드(140)를 포함한다. 계층 회로 보드(140)는, 제1 및 제2 단부들(126, 128) 사이에서 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 길이를 따라 연장된다. 계층 회로 보드(140)는 그 길이를 따라 적어도 하나의 리지드 부분(142)과 적어도 하나의 플렉서블 부분(144)을 정의한다. 도시한 실시예에서, 제1 리지드 부분(142A)은 제1 단부(126)에 위치하고, 제2 리지드 부분(142B)은 제2 단부(128)에 위치한다. 단일 플렉서블 부분(144)은 제1 및 제2 리지드 부분들(142A, 142B) 사이에서 연장된다.
계층 회로 보드(140)는 플렉스 보드(150)에 대하여 수직으로 적층된 적어도 하나의 리지드 보드(148)를 포함한다. 일 실시예에서, 리지드 부분들(142A, 142B)은 적어도 하나의 리지드 보드(148)와 플렉스 보드(150) 모두를 포함하지만, 플렉서블 부분(144)은 (임의의 리지드 보드(148) 없이) 플렉스 보드(150)에 의해서만 정의된다. 따라서, 플렉스 보드(150)는 계층 회로 보드(140)의 전체 길이를 따라 또는 적어도 그 길이의 상당 부분을 따라 연장된다. 각 리지드 보드(148)는, 계층 회로 보드(140)의 리지드 부분(142A, 142B)이 딱딱하고, 단단하고, 대략 유연하지 않도록 하나 이상의 리지드 기판을 포함한다. 플렉스 보드(150)는 하나 이상의 플렉서블 기판을 포함하며 리지드 기판을 갖지 않으며, 이는 도 1에서 플렉서블 부분(144)의 중간 세그먼트를 따른 곡선(146)으로 도시한 바와 같이 플렉서블 부분(144)이 파괴 없이 휘어지고 감기고 및/또는 비틀어질 수 있게 한다. 일 실시예에서, 리지드 부분들(142A, 142B) 각각은, 플렉스 보드(150)가 상측 리지드 보드(148A)와 호스트 보드(102) 사이에 배치되도록 플렉스 보드(150) 위에 수직으로 적층된 상측 리지드 보드(148A)를 포함한다. 제1 리지드 부분(142A) 및/또는 제2 리지드 부분(142B)은, 플렉스 보드(150) 아래에 수직으로 적층된 하측 리지드 보드(148B)를 선택적으로 포함한다. 계층 회로 보드(140)는, 리지드 보드(148A, 148B)가 플렉스 보드(150)에 고정되도록 적층된다.
예시적인 일 실시예에서, 제1 리지드 부분(142A)은, 도전성 비아들(152)이 상측 리지드 보드(148A)의 최상위면(154)에서 개방되도륵 상측 리지드 보드(148A)를 따라 복수의 도전성 비아(152)(도 3에 도시함)를 포함한다. 전기 접촉부들(136)은, 도전성 비아들(152)에 로딩되며, 정합 전자 부품(106)의 정합 접촉부들과 기계적으로 결합하고 이러한 정합 접촉부들에 전기적으로 접속하도록 최상위면(154)으로부터 돌출된다. 상측 리지드 보드(148A)는, 계층 회로 보드(140) 내의 플렉스 보드(150)의 플렉스 보드 회로(158)(도 3)에 전기적으로 접속된 리지드 보드 회로(156)(도 3에 도시함)를 정의한다. 도전성 비아들(152)은 리지드 보드 회로(156)의 구성요소들이다. 따라서, 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)에 의해 제공되는 제2 도전성 신호 경로(116)는, 정합 전자 부품(106)으로부터 전기 접촉부들(136)을 통해 상측 리지드 보드(148A)의 도전성 비아들(152)을 통해 플렉스 보드(150)를 따라 플렉스 보드 회로(158)를 통해 제2 리셉터클 커넥터(124)로 연장된다. 선택 사항으로서, 플렉스 보드(150)의 플렉스 보드 회로(158)는, 제2 리지드 부분(142B)의 상측 리지드 보드(148A)의 도전성 비아들(152)을 통해 제2 리셉터클 커넥터(124)에 전기적으로 접속된다.
도 2는, 일 실시예에 따른 커넥터 시스템(100)의 일부의 최상위 사시도이다. 도 2에는, 정합 전자 부품(106)의 플랫폼 부분(132)이 도시되어 있지만, 정합 전자 부품(106)의 베이스 부분(130)(도 1에 도시함) 및 소켓 하우징(104)(도 1)은 도시되어 있지 않다. 게다가, 도 1에 도시된 제2 및 제2 플러그 커넥터들(114, 118) 및 제1 및 제2 리셉터클 커넥터들(120, 124)도 도 2에서는 생략되어 있다. 커넥터 시스템(100)은, 수지 또는 상승 축선(191), 측방향 축선(192), 및 길이방항 축선(193)에 대하여 배향된다. 축선들(191 내지 193)은 서로 수직이다. 상승 축선(191)은 대략 중력에 평행한 수직 방향으로 연장되는 것으로 보이지만, 축선들(191 내지 193)이 중력에 대하여 임의의 구체적인 배향을 가져야 하는 것은 아니라는 점을 이해한다.
리지드-플렉스 회로 커넥터(108)는 프레임 조립체(160)를 포함한다. 프레임 조립체(160)는 베이스 판(162)과 커버 판(164)을 포함한다. 베이스 판(162)은 호스트 보드(102)에 장착된다. 커버 판(164)은 베이스 판(162)에 결합된다. 계층 회로 보드(140)의 제1 단부(126)에서의 제1 리지드 부분(142A)의 적어도 일부는 커버 판(164)과 호스트 보드(102) 사이의 프레임 조립체(160)에서 유지된다. 예를 들어, 계층 회로 보드(140)는 호스트 보드(102) 또는 베이스 판(162)에 고정될 수 있다. 계층 회로 보드(140)의 플렉서블 부분(144)은, 제2 단부(128)를 향하여 길이방향 축선(193)을 따라 리지드 부분(142A)으로부터 및 프레임 조립체(160)로부터 연장된다. 제2 단부(128)에서의 제2 리지드 부분(142B)은 프레임 조립체(160)로부터 떨어져 있다.
커버 판(164)은, (도 1에 도시한 상측 리지드 보드(148A)의 최상위면(154) 위와 같이) 제1 리지드 부분(142A) 위에 수직으로 배치된다. 커버 판(164)은, 커버 판(164)의 최상위면(168)과 최하위면(170) 사이를 통과하는 적어도 하나의 윈도우(166)를 정의한다. 도시한 실시예에서, 커버 판(164)은 프레임 부재(172)에 의해 나누어지는 두 개의 인접하는 윈도우(166)를 정의한다. 다른 실시예들에서, 커버 판(164)은 단일 윈도우(166) 또는 두 개보다 많은 윈도우(166)를 정의할 수 있다. 커버 판(164)의 최상위면(168)은 정합 전자 부품(106)의 최하위면(134)과 결합하도록 구성된다. 예를 들어, 정합 전자 부품(106)이 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)를 향하여 상승 축선(191)을 따라 정합 방향으로 하강함에 따라, 정합 전자 부품(106)의 정합 기판(174)의 최하위면(134)이 커버 판(164)의 최상위면(168)과 맞닿는다.
리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 전기 접촉부들(136)은 적어도 하나의 어레이(176)로 배열된다. 전기 접촉부들(136)의 각 어레이(176)는, 커버 판(164)의 대응하는 윈도우(166)를 통해 적어도 부분적으로 연장되도록 구성된다. 도시한 실시예에서, 전기 접촉부들(136)은, 각 어레이(176)의 접촉부들이 커버 판(164)의 두 개의 윈도우(166) 중 하나를 통해 적어도 부분적으로 공통 연장되도록 두 개의 어레이(176)에 배열된다. 어레이들(176)은 4개의 전기 접촉부들(136) 등의 임의의 개수의 전기 접촉부들(136)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 전기 접촉부들(136)은, 접촉부들(136)의 단부들이 커버 판(164)의 최상위면(168)과 정렬되거나 이러한 최상위면을 벗어나 돌출되어 정합 전자 부품(106)의 정합 접촉부들과 결합하도록 대응하는 윈도우(166)를 통해 완전히 연장된다. 예를 들어, 정합 접촉부들은, 정합 전자 부품(106)의 최하위면(134)과 평면으로 이루어질 수 있고, 또는 전기 접촉부들(136)과 정합 접촉부들 간의 정합 계면이 커버 판(164)의 최상위면(168)보다 위에 있도록 최하위면(134)에 대하여 오목하게 될 수 있다. 다른 일 실시예에서, 전기 접촉부들(136)은. 접촉부들(136)의 단부들이 최상위면(168) 아래에 배치되도록 대응하는 윈도우(166)를 통해 완전히 연장되지 않는다. 이러한 실시예에서, 정합 전자 부품(106)의 정합 접촉부들은. 커버 판(164)의 최상위면(168) 아래의 전기 접촉부들(136)과 결합하도록 최하위면(134)으로부터 위에서 윈도우(166) 내로 적어도 부분적으로 돌출될 수 있다.
베이스 판(162)은 호스트면(178)과 커버면(180)을 포함한다. 베이스 판(162)의 호스트면(178)은 호스트 보드(102)의 최상위면(11O)과 맞닿는다. 커버면(180)은 호스트면(178)에 대략 대향하며 커버 판(164)과 대면한다. 일 실시예에서, 베이스 판(162)은 베이스 판(162)의 장작 포스트들(182)을 통해 커버 판(164)에 결합된다. 장착 포스트들(182)은 커버면(180)으로부터 대략 수직으로 연장된다. 도 2에는 4개의 장착 포스트들(182)이 도시되어 있지만, 베이스 판(162)은 다른 실시예들에서 4개보다 많거나 적은 장착 포스트들(182)을 포함할 수 있다. 커버 판(164)은, 최상위면(168)과 최하위면(170) 사이에서 커버 판(164)을 통해 연장되는 연결 애퍼처들(184)을 정의한다. 연결 애퍼처들(184) 각각은, 커버 판(164)을 베이스 판(162)과 정렬하고 커버 판(164)을 베이스 판(162)에 연결하도록 장착 포스트들(182) 중 대응하는 하나의 장착 포스트를 내부에 수용한다. 도시되어 있지는 않지만, 장착 포스트들(182) 중 하나 이상은, 커버 판(164)이 장착 포스트들(182)로부터 떨어져 수직으로 이동하는 것을 방지함으로써 장착 포스트들(182) 상에 커버 판(164)을 고정하도록 핀, 와셔, 너트 등을 수용할 수 있다.
도시한 실시예에서, 정합 전자 부품(106)의 정합 기판(174)은 적어도 하나의 데이텀 홀(datum ho1e; 186)을 정의한다. 데이텀 홀들(186)은 최하위면(134)으로부터 정합 기판(174)을 통해 상측으로 적어도 부분적으로 연장된다. 도시한 실시예에서, 정합 기판(174)은 정합 기판(174)을 통해 완전히 연장되는 4개의 데이텀 홀들(186)을 정의한다. 데이텀 홀들(186)은, 정합 접촉부들을 전기 접촉부들(136)의 어레이(들)(176)와 정렬하도록 정합 전자 부품(106)이 프레임 조립체(160) 상에 로딩될 때 장착 포스트들(182)을 내부에 수용하도록 구성된다. 예를 들어, 베이스 판(162)은, 계층 회로 보드(140)의 리지드 부분(142A) 및 리지드 부분(142A) 상에 로딩된 전기 접촉부들(136)에 대하여 특정하게 위치할 수 있다. 베이스 판(162)의 장착 포스트들(182)이 정합 기판(174)의 대응하는 데이텀 홀들(186)에 수용됨에 따라, 정합 접촉부들이 리지드 부분(142A)의 전기 접촉부들(136)과 정렬하도록 정합 기판이 리지드 부분(142A)에 대하여 특정하게 위치하게 된다.
도 3은, 도 2에 도시한 3-3 선을 따른 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 단면의 개략적 단면도이다. 도 3에 도시한 단면은, 계층 회로 보드(140)의 플렉서블 부분(144)의 일부 및 제1 리지드 부분(142A)을 포함한다. 리지드 부분(142A)은, 상측 및 하측 리지드 보드들(148A, 148B) 사이에 (상승 축선(191)을 따라) 수직으로 적층된 플렉스 보드(150)를 포함한다. 플렉스 보드(150)는, 플렉스 보드(150)의 세그먼트가 계층 회로 보드(140)의 플렉서블 부분(144)을 따라 리지드 보드(148A)의 내부 에지(188)를 벗어나 연장되도록, 상측 리지드 보드(148A)(와 하측 리지드 보드(148B))보다 (길이 방향 축선(193)을 따른) 긴 길이를 갖는다. 도시한 실시예에서, 플렉스 보드(150)와 리지드 보드들(148A, 148B) 모두는 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 제1 단부(126)에서 서로 정렬된다. 그러나, 하나 이상의 대체 실시예들에서는, 제1 단부(126)가 보드들(148A, 148B, 150) 모두에 의해 정의되지 않는다. 예를 들어, 플렉스 보드(150)는, 제1 단부(126)가 리지드 보드들(148A, 148B) 중 하나 또는 모두에 의해 정의되도록 제1 단부(126)까지 계속 연장되지 않을 수 있다. 도 3에 도시한 리지드 부분(142A)은 단일 플렉스 보드(150)가 사이에 있는 두 개의 리지드 보드들(148A, 148B)의 스택을 포함하지만, 대체 실시예에서의 리지드 부분(142A)은 하측 리지드 보드(148B) 없이 상측 리지드 보드(148A)와 플렉스 보드(150)만을 포함할 수 있다. 다른 대체 실시예에서, 리지드 부분(142A)은 하나보다 많은 플렉스 보드(150) 및/또는 두 개보다 많은 리지드 보드(148A, 148B)의 스택을 포함할 수 있다.
상측 리지드 보드(148A)는 적어도 하나의 리지드 기판(190)과 리지드 보드 회로(156)를 포함한다. 리지드 기판(190)은, FR-4 또는 다른 유형의 실리카 에폭시 등의 전기적 절연성 유전 물질로 구성된다. 리지드 보드 회로(156)는 도전성 비아들(152)을 포함한다. 도전성 비아들(152)은 최상위면(154)으로부터 리지드 보드(148A)로 연장된다. 또한, 리지드 보드 회로(156)는, 길이방향 축선(193)을 따라 적어도 하나의 리지드 기판(190)에 대략 평행하게 연장되는 적어도 하나의 도전층(196)을 선택적으로 포함한다. 도전층(196)은 구리 또는 다른 도전성 금속 물질일 수 있다. 도전층(196)은 도전성 트레이스들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도전성 비아들(152) 중 적어도 일부는, 적어도 하나의 리지드 기판(190)을 통하고 적어도 하나의 도전층(196)을 통하는 것을 포함하여 상측 리지드 보드(148A)를 통해 완전히 연장된다. 도시한 실시예에서 도전성 비아(152)는, 전체 스택을 통해 완전히 연장되면서, 리지드 보드들(148A, 148B)과 이러한 리지드 보드들 사이의 플렉스 보드(150)를 통과한다. 도전성 비아(152)는, 수직으로 연장되며 비아들(152)을 적어도 부분적으로 정의하는 금속 측벽들(194)을 포함한다. 도전성 비아(152)는 도금된 비아라고 칭할 수 있다.
플렉스 보드(150)는 적어도 하나의 플렉서블 기판(198)과 플렉스 보드 회로(158)를 포함한다. 플렉서블 기판(198)은 폴리이미드 또는 다른 플렉서블 폴리머 등의 전기적 절연성 물질이다. 플렉스 보드 회로(158)는 플렉서블 기판(198)을 따라 길이방향으로 연장되는 적어도 하나의 도전층(200)을 포함한다. 플렉스 보드 회로(158)는 도시한 실시예에서 두 개의 도전층(200)을 도시한다. 도전층들(200)은, 플렉서블 부분(144)을 따라 리지드 부분(142A)으로부터 계층 회로 보드(140)의 제2 단부(128)(도 2에 도시함)에 있는 또는 제2 단부 근처에 있는 플렉스 보드(150)의 원위 단부로 플렉스 보드(150)의 길이를 연장한다.
플렉스 보드(150)는, 리지드 보드(148A)와 플렉스 보드(150) 사이에 적층된 접착층(202)을 통해 리지드 보드(148A)에 고정된다. 다른 접착층(204)은, 플렉스 보드(150)를 하측 리지드 보드(148B)에 고정하도록 플렉스 보드(150)와 하측 리지드 보드(148B) 사이에 적층된다. 접착층들(202, 204)은 플렉스 보드(150)를 각 리지드 보드들(148A, 148B)에 융합하는 열 또는 압력-활성 접착제일 수 있다. 예를 들어, 계층 회로 보드(140)는, 열, 압력, 용접을 이용하여, 또는 열이나 압력 없이 순수하게 접착층(202, 204)만을 이용하여 리지드 보드들(148A, 148B) 사이에 플렉스 보드(150)를 적층함으로써 형성될 수 있다.
플렉스 보드 회로(158)는 상측 리지드 보드(148A)의 리지드 보드 회로(156)에 전기적으로 접속된다. 예를 들어, 도시한 실시예에서, 리지드 보드 회로(156)의 도전성 비아(152)는, 플렉스 보드(150)를 통해 연장되며, 플렉스 보드 회로(158)의 도전층들(200) 중 하나 또는 모두에 전기적으로 접속한다. 도전성 비아(152)의 금속 측벽들(194)은 도전층(들)(200)과 기계적으로 결합한다. 도시한 실시예에서, 도전성 비아(152)는, 계층 회로 보드(140)를 통해 완전히 연장되는 도전성 스루(thru)홀(또는 스루(through)홀)이다. 도전성 비아들은, 도전층(196)을 도전층(들)(200)에 전기적으로 접속하도록 리지드 보드 회로(156)의 도전층(196)과 플렉스 보드 회로(158)의 도전층들(200) 중 적어도 하나 사이에서 연장된다. 따라서, 도시한 실시예에서, 플렉스 보드 회로(158)는, 리지드 보드 회로(156)의 도전성 비아(152)의 금속 측벽들(194)과 플렉스 보드 회로(158)의 도전층들(200) 중 하나 또는 모두 간의 직접적 결합에 의해 리지드 보드 회로(156)에 전기적으로 접속된다.
대체 실시예에서, 도 3에 도시한 스루홀(152)에 더하여 또는 이를 대신하여, 리지드 보드 회로(156)는, 최상위면(154)에서 개방되고 상측 리지드 보드(148A)를 롱해 연장되지만 플렉스 보드(150)를 통해서는 연장되지 않는 적어도 하나의 블라인드 비아를 포함할 수 있다. 예를 들어, 이러한 대체 실시예에서, 블라인드 비아는 상측 리지드 보드(148A)의 도전층(196)에 전기적으로 접속될 수 있고, 도전층(196)은 블라인드 비아로부터 이격된 하나 이상의 매립된 비아들에 전기적으로 접속될 수 있다. 매립된 비아들은, 플렉스 보드(150)를 통해 연장될 수 있고, 그 보드의 도전층들(200) 중 적어도 하나에 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 플렉스 보드 회로(158)는, 도전층(196)의 길이를 따라 리지드 보드 회로(156)의 블라인드 비아로부터 하나 이상의 매립된 비아들을 통해 플렉스 보드 회로(158)의 도전층(200)으로 연장되는 도전성 경로를 따라 리지드 보드 회로(156)에 전기적으로 접속될 수 있다.
전기 접촉부들(136) 중 하나는 도전성 비아(152)에 로딩된다. 전기 접촉부(136)는 종단 단부(210)와 정합 단부(212) 사이에서 연장된다. 전기 접촉부(136)는 하나 이상의 금속에 의해 형성되는 단일 구조를 갖는다. 전기 접촉부(136)는, 종단 단부(210)로 연장되며 도전성 비아(152)에 수용되는 핀(206)을 포함한다. 핀(206)은 도전성 비아(152)의 금속 측벽들(194)과 결합한다. 핀(206)은 도시한 실시예에서 유연한 바늘구멍 핀이다. 전기 접촉부(136)는 유연한 핀(206)과 측벽들(194) 간의 억지 끼워맞춤에 의해 도전성 비아(152)에서 유지될 수 있다. 선택적으로, 전기 접촉부(136)는, 또한, 접촉부(136)를 계층 회로 보드(140)에 더욱 영구적으로 고정하도록 도전성 비아(152)에 솔더링될 수 있다. 예를 들어, 솔더 물질은, 전기 접촉부(136)가 도전성 비아(152)에 로딩된 후 도전성 비아(152)의 개구를 따라 도포될 수 있다.
전기 접촉부(136)는, 도전성 비아(152)로부터 상측 리지드 보드(148A)의 최상위면(154)을 벗어나 정합 단부(212)로 연장되는 편향가능 암(arm; 208)을 더 포함한다. 편향가능 암(208)은 후크형 윤곽을 가질 수 있다. 편향가능 암(208)은, 정합 전자 부품(106)(도 2에 도시함)의 대응하는 정합 접촉부와 기계적으로 결합하도록 구성된 결합 영역(214)을 포함한다. 결합 영역(214)은 도시한 실시예에서 돌출부(216)이다. 돌출부(216)는, 곡선형이며, 접촉 패드를 긁지 않고 또는 접촉 패드에 걸리지 않고 정합 전자 부품(106)의 평면형 접촉 패드와 결합하도록 구성된다. 편향가능 암(208)은, 정합 접촉부가 편향가능 암(208)의 결합 영역(214)과 결합하는 경우 편향가능 암(208)이 상측 리지드 보드(148A)를 향하여 적어도 부분적으로 휘어지거나 압축되도록 탄성적으로 편향가능하다. 편향가능 암(208)의 편향은, 편향가능 암(208)을 바이어싱하여 결합 영역(214)과 정합 접촉부 사이에서 지지 접촉되게 한다.
도 3에 도시한 바와 같이, 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)를 통한 도전성 신호 경로(116)(도 1에 도시함)는, 전기 접촉부들(136)을 통해 및 계층 회로 보드(140)를 통해 원격 디바이스 또는 커넥터(예를 들어, 도 1에 도시한 I/0 리셉터클(124))로 연장되며, 호스트 보드(102)(도 1)를 통하지는 않는다. 예를 들어, 경로(116)의 제1 세그먼트는, 각 접촉부(136)의 편향가능 암(208)의 결합 영역(214)으로부터 전기 접촉부(136)를 통해 핀(206)으로 연장된다. 핀(206)은 도전성 비아(152)에 전기적으로 접속된다. 경로(116)의 제2 세그먼트는, 리지드 보드 회로(156)의 도전성 비아(152)로부터 플렉스 보드 회로(158)의 도전층들(200) 중 적어도 하나로 직접적으로 또는 간접적으로 연장된다. 경로(116)의 제2 세그먼트는, 계층 회로 보드(140)의 제2 단부(128)(도 2에 도시함)에 있는 원격 디바이스 또는 커넥터를 향하여 리지드 부분(142A)으로부터 도전층(200)을 따라 플렉서블 부분(144)으로 및 플렉서블 부분을 따라 더 연장된다. 전기 신호들을 전기 접촉부들(136)로부터 계층 회로 보드(140)의 보드 회로들(156, 158)로 직접 경로설정함으로써, 볼 그리드 어레이 사용을 피한다. 따라서, 도전성 신호 경로(116)는, (예를 들어, 임피던스 불연속성을 피함으로써) 신호무결성 성능을 향상시킬 수 있고, 종래의 경로설정 기법들에 연관된 제조 문제점들(예를 들어, 비용, 복잡성, 및 추가 단계들)을 감소시킬 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 전기 접촉부들(136) 중 하나의 사시도이다. 전기 접촉부(136)는, 편향가능 암(220), 평면형 베이스 세그먼트(222), 및 핀(224)을 포함한다. 핀(224)은, 도 3에 도시한 핀(206)처럼, 유연한 바늘구멍 핀이다. 베이스 세그먼트(222)는 최상위면(226) 및 대향하는 최하위면(228)을 갖는다. 베이스 세그먼트(222)는 제1 단부(230) 및 대향하는 제2 단부(232)를 더 포함한다. 편향가능 암(220)은 베이스 세그먼트(222)의 제1 단부(230)에 접속되고, 최상위면(226) 위로 연장된다. 핀(224)은, 베이스 세그먼트(222)의 제2 단부(232)에 접속되고, 최하위면(228) 아래로 연장된다. 베이스 세그먼트(222)의 최하위면(228)은, 핀(224)이 대응하는 도전성 비아(152)(도 3)에 로딩될 때 상측 리지드 보드(148A)(도 3)의 최상위면(154)(도 3에 도시함)과 맞닿을 수 있다. 선택적으로, 접착제 또는 솔더 물질을 최하위면(228)에 도포하여 베이스 세그먼트(222)를 상측 리지드 보드(148A)에 고정할 수 있다. 대안으로, 접착제 또는 솔더 물질이 베이스 세그먼트(222)의 에지들을 벗어나 연장되어 베이스 세그먼트(222)를 상측 리지드 보드(148A)에 대하여 유지하도록, 접촉부(136)가 비아(152)에 로딩된 후 접착제 또는 솔더 물질을 최상위면(226)에 도포할 수 있다.
편향가능 암(220)은, 편향가능 암(220)의 탄성과 컴플라이언스를 지지할 수 있는 두 개의 빔(236) 사이에 개구(234)가 있는 스플릿 빔 구조를 갖는다. 편향가능 암(220)은, 접촉 패드를 긁지 않고 또는 접촉 패드에 걸리지 않고 정합 전자 부품(106)(도 2에 도시함)의 평면형 접촉 패드와 결합하도록 구성된 결합 영역(214)에서 곡선형 돌출부(238)를 포함한다. 전기 접촉부(136)는 구리 합금 등의 단일 시트 금속으로부터 스탬핑 및 형성될 수 있다. 돌출부(238)는, 선택적으로, 금 등의, 접촉부(136)의 나머지와는 다른 금속 또는 금속 합금으로 도금될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 리지드-플렉스 회로 커넥터(108)의 부분의 측단면도이다. 도시한 부분은 프레임 조립체(160)의 일부를 도시한다. 베이스 판(162)은 호스트 보드(102)에 장착된다. 계층 회로 보드(140)의 리지드 부분(142A)은, 접착제, 파스너 등을 통해, 또는 클램프 등에 의해 제공되는 억지 끼워맞춤에 의해 베이스 판(162)에 고정된다. 대안으로, 리지드 부분(142A)이 호스트 보드(102)에 직접 고정될 수 있다. 베이스 판(162)의 장착 포스트들(182) 중 하나는 베이스 판(162)의 커버면(180)으로부터 수직으로 연장된다. 장착 포스트(182)는, 장착 포스트(182)로부터 측방향으로 이격된 계층 회로 보드(140)를 통해 연장되지 않는다(예를 들어, 계층 회로 보드(140)는 장착 포스트(182) 뒤에 배치된다). 커버 판(164)은 장착 포스트(182) 상에 로딩된다. 정합 전자 부품(106)(도 2에 도시함)은 도 5에는 도시되어 있지 않지만, 커버 판(164)의 최상위면(168)은 정합 전자 부품(106)과 맞닿도록 구성된다.
일 실시예에서, 프레임 조립체(160)는, 커버 판(164)이 스프링 바이어싱되고 베이스 판(162)과 계층 회로 보드(140)에 대하여 이동가능하도록, 베이스 판(162)과 커버 판(164) 사이에 적어도 하나의 스프링 부재(240)를 포함한다. 도시한 실시예에서, 스프링 부재(240)는 장착 포스트(182)를 둘러싼다. 스프링 부재(240)는 코일 압축 스프링, 압축가능 개스킷, 베어링, 또는 부싱 등일 수 있다. 스프링 부재(240)의 일 단부(242)는 커버 판( 164)의 최하위면(170)과 결합하고, 스프링 부재(240)의 타 단부(244)는 베이스 판(162)의 커버면(180)과 결합한다. 스프링 부재(240)는, 커버 판(164)이 제 위치에 고정된 계층 회로 보드(140) 상의 전기 접촉부들(136)에 대하여 부유할 수 있게 한다. 부유하는 커버 판(164)은, 정합 전자 부품(106)(도 2에 도시함)이 전기 접촉부들(136)에 대하여 가변적 높이를 가질 수 있게 하며, 이는 프레임 조립체(160)의 허용오차 미스매치에 의해 야기되는 접촉 높이 변동을 보상한다. 스프링 부재(240)는, 커버 판(164)이 베이스 판(162)을 향하여 전기 접촉부들(136)을 손상시킬 위험이 있을 정도로 가압되는 것을 제한하는 단단한 정지부(hard stop)를 제공할 수 있다. 예를 들어, 스프링 부재(240)는, 커버 판(164)이 베이스 판(162)의 근접 임계값에 도달하는 것을 방지함으로써 정합 전자 부품(106)이 접촉부들(136)을 과도하게 편향시키는 것을 방지할 수 있다.

Claims (10)

  1. 리지드-플렉스(rigid-flex) 회로 커넥터(108)로서,
    플렉스 보드(150) 위에 적층된 리지드 보드(148)를 갖는 계층 회로 보드(140), 및
    전기 접촉부들(136)의 어레이(176)를 포함하고,
    상기 리지드 보드는 적어도 하나의 리지드 기판(190)과 리지드 보드 회로(156)를 포함하고, 상기 리지드 보드 회로는 상기 리지드 보드의 최상위면(154)으로부터 상기 리지드 보드로 연장되는 복수의 도전성 비아(152)를 포함하고, 상기 플렉스 보드는 적어도 하나의 플렉서블 기판(198)과 플렉스 보드 회로(158)를 포함하고, 상기 플렉스 보드 회로는 상기 리지드 보드 회로의 도전성 비아들에 전기적으로 접속되고, 상기 전기 접촉부들의 어레이는 상기 도전성 비아들에 로딩되고, 상기 전기 접촉부들은, 정합 전자 부품(106)의 정합 접촉부들에 기계적으로 결합하고 전기적으로 접속하도록 상기 리지드 보드의 최상위면으로부터 돌출되는 정합 단부들(212)을 갖는 것을 특징으로 하는 리지드-플렉스 회로 커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 계층 회로 보드(140)는, 리지드 부분(142) 및 상기 리지드 부분(142)으로부터 연장되는 플렉서블 부분(144)을 포함하고, 상기 리지드 부분은 상기 리지드 보드(148)와 상기 플렉스 보드(150) 모두를 포함하고, 상기 플렉서블 부분은 상기 플렉스 보드를 포함하고 상기 리지드 보드를 포함하지 않는, 리지드-플렉스 회로 커넥터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 플렉스 보드(150)는, 상기 플렉스 보드의 세그먼트가 상기 리지드 보드의 에지(188)를 넘어 연장되도록 상기 리지드 보드(148)보다 긴 길이를 갖는, 리지드-플렉스 회로 커넥터.
  4. 제3항에 있어서, 상기 플렉스 보드 회로(158)는, 상기 리지드 보드(148)의 에지를 넘어 상기 플렉스 보드(150)의 길이를 따라 상기 플렉스 보드의 원위 단부(128)로 연장되는 도전층(200)을 포함하고, 상기 리지드 보드 회로(156)의 상기 도전성 비아들(152)은, 상기 플렉스 보드 회로의 도전층에 전기적으로 접속되며 상기 도전층을 통해 연장되는 금속 측벽들(194)을 포함하고, 상기 리지드-플렉스 회로 커넥터는, 상기 전기 접촉부들(136)을 통해, 상기 리지드 보드의 도전성 비아들을 통해, 상기 도전층을 따라 상기 플렉스 보드의 원위 단부로 연장되는 전기 회로 경로를 제공하는, 리지드-플렉스 회로 커넥터.
  5. 제1항에 있어서, 호스트 보드(102)에 장착되도록 구성된 베이스 판(162)과 상기 베이스 판에 결합된 커버 판(164)을 포함하는 프레임 조립체(160)를 더 포함하고, 계층 회로 보드(140)의 적어도 일부는 상기 커버 판과 상기 베이스 판 사이의 상기 프레임 조립체에서 유지되고, 상기 커버 판은, 상기 커버 판의 최상위면(168)과 최하위면(170) 사이를 통하는 적어도 하나의 윈도우(166)를 정의하고, 상기 최상위면은 상기 정합 전자 부품(106)과 결합하도록 구성되고, 상기 전기 접촉부들(136)의 정합 단부들(212)은 상기 정합 전자 부품(106)의 정합 접촉부들과 결합하도록 상기 적어도 하나의 윈도우를 통해 연장되는, 리지드-플렉스 회로 커넥터.
  6. 제5항에 있어서, 적어도 4개의 전기 접촉부들(136)의 정합 단부들(212)은 상기 커버 판(164)의 적어도 하나의 윈도우(166)를 통해 연장되는, 리지드-플렉스 회로 커넥터.
  7. 제5항에 있어서, 상기 베이스 판(162)은 호스트면(178)과 커버면(180)을 갖고, 상기 베이스 판은 상기 베이스 판의 커버면으로부터 연장되는 다수의 장착 포스트들(182)을 포함하고, 상기 커버 판(164)은 상기 커버 판을 상기 베이스 판에 결합하도록 장착 포스트들을 내부에 수용하는 결합 애퍼처들(184)을 정의하고, 상기 장착 포스트들은, 또한, 상기 계층 회로 보드(140)의 전기 접촉부들(136)의 어레이(176)에 대하여 상기 정합 전자 부품을 정렬하도록 상기 정합 전자 부품(106)의 데이텀 홀들(datum hole; 186) 내에 수용되도록 구성된, 리지드-플렉스 회로 커넥터.
  8. 제5항에 있어서, 계층 회로 보드(140)의 적어도 일부는 상기 호스트 보드(102) 또는 상기 베이스 판(162) 중 적어도 하나에 고정되고, 상기 프레임 조립체(160)는, 상기 커버 판이 상기 정합 전자 부품(106)에 대하여 스프링 바이어싱되고 상기 베이스 판과 상기 계층 회로 보드에 대하여 이동가능하도록 상기 베이스 판과 상기 커버 판(164) 사이에 스프링 부재들(240)을 포함하는, 리지드-플렉스 회로 커넥터.
  9. 제1항에 있어서, 상기 계층 회로 보드(140)의 리지드 보드(148)는 제1 리지드 보드(148A)이고, 상기 계층 회로 보드(140)는 제2 리지드 보드(148B)를 더 포함하고, 상기 플렉스 보드(150)는 상기 제1 리지드 보드와 상기 제2 리지드 보드 사이에 수직으로 적층된, 리지드-플렉스 회로 커넥터.
  10. 제1항에 있어서, 전기 접촉부들(136) 중 적어도 일부는, 상기 계층 회로 보드(140)의 대응하는 도전성 비아(152)에 수용되는 핀(206), 및 상기 리지드 보드(148)의 최상위면(154)을 벗어나 상기 정합 단부(212)로 연장되는 편향가능 암(arm; 208)을 포함하고, 상기 편향가능 암은 상기 정합 전자 부품(106)의 정합 접촉부들의 접촉 패드들과 결합하도록 구성된 결합 영역(214)을 포함하는, 리지드-플렉스 회로 커넥터.
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