JP2005166295A

JP2005166295A - カードコネクタ組立体

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Publication number: JP2005166295A
Application number: JP2003400032A
Authority: JP
Inventors: Junichi Tanigawa; 淳一谷川; Doron Lapidot; ラピドットドロン; Masayuki Aizawa; 正幸相澤; Tomoo Yamada; 智生山田
Original assignee: Tyco Electronics AMP KK
Current assignee: Tyco Electronics Japan GK
Priority date: 2003-11-28
Filing date: 2003-11-28
Publication date: 2005-06-23
Also published as: CN1622395A; US20050159023A1; KR20050052343A; TWM269518U; US7052316B2; CN100452542C

Abstract

【課題】伝送特性が維持できて高速伝送に適した安価な、互いに伝送速度の異なる２枚のカードと接続するために使用されるカードコネクタ組立体を提供する。
【解決手段】カードコネクタ組立体１は、互いに伝送速度の異なる２枚のカードに接続するために積み重ねられた第１及び第２カードコネクタ１０，２０と、回路基板ＰＣＢに第１及び第２カードコネクタ１０，２０を接続するための伝送経路Ａ，Ｂとを具備する。伝送経路Ａ，Ｂは、第１及び第２カードコネクタ１０，２０のそれぞれから延びる複数の第１及び第２端子部１３、２３ａ，２３ｂと、第１及び第２端子部１３、２３ａ，２３ｂが接続されるリジッド基板３０とを備える。伝送速度が相対的に速いカードに接続される第１カードコネクタ１０から延びる第１端子部１３は、隣り合う第１端子部１３同士の第１カードコネクタ１０からリジッド基板３０に至るまでの大部分が互いに１列状に平行に延びている。
【選択図】図４

Description

本発明は、互いに伝送速度の異なる２枚のカードと接続するために積み重ねられた第１カードコネクタ及び第２カードコネクタを備えたカードコネクタ組立体に関する。

従来、ＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカードを受容する第１及び第２カードコネクタを２つ重ねたカードコネクタ組立体として、例えば、図１２に示すものが知られている（特許文献１参照）。
ここで、図１２（Ａ）に示すカードコネクタ組立体２００は、ＰＣカードＣを受容する第１カードコネクタ２０１及び第２カードコネクタ２１０を上下に２つ重ねて構成されている。

第１カードコネクタ２０１は、ハウジング２０２の上方部に、ＰＣカードＣと接触するコンタクト２０３を上下２列状に設けて構成されている。第１カードコネクタ２０１のハウジング２０２の上面には、第１カードコネクタ２０１に受容されたＰＣカードＣのグランド部に接触するグランド部材２０５が設けられている。
また、第２カードコネクタ２１０は、ハウジング２０２の下方部に、ＰＣカードと接触するコンタクト２１１を上下２列状に設けて構成されている。ハウジング２０２の第１カードコネクタ２０１より下方部には、第２カードコネクタ２１０に受容されたＰＣカードＣのグランド部に接触するグランド部材２１３が設けられている。

第１カードコネクタ２０１及び第２カードコネクタ２１０は、共通の回路基板（図示せず）上に載置される。第１カードコネクタ２０１のコンタクト２０３及びグランド部材２０５は、ハウジング２０２から前方（図１２（Ａ）における右方）に延出するコンタクト２０３の結線部２０４及びグランド部材２０５の結線部２０６と、これら結線部２０４，２０６に接続する中継基板２０７と、中継基板２０７を回路基板に接続する中継コネクタ２２０とにより、回路基板に接続されるようになっている。また、第２カードコネクタ２１０のコンタクト２１１及びグランド部材２１３は、ハウジング２０２から前方に延出するコンタクト２１１の結線部２１２及びグランド部材２１３の結線部２１４と、これら結線部２１２，２１４に接続する中継基板２１５と、中継基板２１５を回路基板に接続する中継コネクタ２２０とにより、回路基板に接続されるようになっている。

また、図１２（Ｂ）に示すカードコネクタ組立体２３０は、図１２（Ａ）に示すカードコネクタ組立体２００の変形例で、ＰＣカードＣを受容する第１カードコネクタ２３１及び第２カードコネクタ２４０を上下に２つ重ねて構成されている。
第１カードコネクタ２３１は、ハウジング２３２の上方部に、ＰＣカードＣと接触するコンタクト２３３を上下２列状に設けて構成されている。第１カードコネクタ２３１のハウジング２３２の上面には、第１カードコネクタ２３１に受容されたＰＣカードＣのグランド部に接触するグランド部材２３５が設けられている。また、第２カードコネクタ２４０は、ハウジング２３２の下方部に、ＰＣカードと接触するコンタクト２４１を上下２列状に設けて構成されている。ハウジング２３２の第１カードコネクタ２３１より下方部には、第２カードコネクタ２４０に受容されたＰＣカードのグランド部に接触するグランド部材２４３が設けられている。

第１カードコネクタ２３１及び第２カードコネクタ２４０は、共通の回路基板（図示せず）上に載置される。第１カードコネクタ２３１のコンタクト２３３及びグランド部材２３５と第２カードコネクタ２４０のコンタクト２４１及びグランド部材２４３とは、ハウジング２３２から延出する結線部２３４，２３６，２４２，２４４と、これら結線部２３４，２３６，２４２，２４４に接続する１枚の中継基板２３７と、中継基板２３７を回路基板に接続する中継コネクタ２５０とにより、回路基板に接続されるようになっている。

また、ＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカードを受容する第１及び第２カードコネクタを２つ重ねたカードコネクタ組立体の他の例として、例えば、図１３に示すものが知られている（特許文献２参照）。
図１３に示すカードコネクタ組立体３００は、ＰＣカード（図示せず）を受容する第１カードコネクタ３０１及び第２カードコネクタ３１０を上下に２つ重ねて構成されている。

第１カードコネクタ３０１は、ハウジング３０２の前壁面（図１３における右壁面）に、ＰＣカードと接触するコンタクトを上下２列状に設け、コンタクトの結線部３０３が前記前壁面から前方に向けて突出形成されている。第１カードコネクタ３０１のハウジング３０２の前壁面上方部には、第１カードコネクタ３０１に受容されたＰＣカードのグランド部に接触するグランド部材が設けられ、グランド部材の結線部３０４が前記前壁面から前方に向けて突出形成されている。また、第２カードコネクタ３１０は、ハウジング３１１の前壁面（図１３における右壁面）に、ＰＣカードと接触するコンタクトを上下２列状に設け、コンタクトの結線部３１２が前記前壁面から前方に向けて突出形成されている。第２カードコネクタ３１０のハウジング３１１の前壁面上方部には、第２カードコネクタ３１０に受容されたＰＣカードのグランド部に接触するグランド部材が設けられ、グランド部材の結線部３１３が前記前壁面から前方に向けて突出形成されている。

第１カードコネクタ３０１及び第２カードコネクタ３１０は、共通の回路基板３３０上に載置される。第１カードコネクタ３０１のコンタクト及びグランド部材と第２カードコネクタ３１０のコンタクト及びグランド部材とは、ハウジング３０２，３１１のそれぞれの前壁面から延出する結線部３０３，３０４，３１２，３１３と、これら結線部３０３，３０４，３１２，３１３に接続するフレキシブル回路基板（以下、単にＦＰＣという）３０５と、ＦＰＣ３０５を回路基板３３０に接続する中継コネクタ３２０とにより、回路基板３３０に接続されるようになっている。

一方、近年においては、携帯型のパソコンの普及に際し、これらＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカードを受容するカードコネクタ組立体のみならず、互いに伝送速度の異なる２枚のメモリカード等のカードと接続するために積み重ねられた第１カードコネクタ及び第２カードコネクタを備えたカードコネクタ組立体の需要が高まってきている。例えば、第１カードコネクタとして、伝送速度が約３ＧＨｚと相対的に速いメモリカードと接続し、第２カードコネクタとして、伝送速度が相対的に遅いＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカードと接続するものである。
特開平９−２２７６２号公報特開平８−２６４２４０号公報

しかしながら、図１２（Ａ）、（Ｂ）に示したカードコネクタ組立体２００，２３０あるいは図１３に示したカードコネクタ組立体３００を用いて互いに伝送速度の異なるカードと接続しようとすると、以下の問題点が解消できなかった。
即ち、図１２（Ａ）に示したカードコネクタ組立体２００にあっては、第１カードコネクタ２０１と中継コネクタ２２０との間の信号の伝送経路が、コンタクト２０３の上下２列状の結線部２０４と、結線部２０４に接続する中継基板２０７とにより構成されている。また、第２カードコネクタ２１０と中継コネクタ２２０との間の信号の伝送経路が、コンタクト２１１の上下２列状の結線部２１２と、結線部２１２に接続する中継基板２１５とにより構成されている。この信号の伝送経路において、コンタクト２０３の結線部２０４及びコンタクト２１１の結線部２１２は、上下２列状に形成されているため、伝送速度が約３ＧＨｚと速いメモリカードをいずれか一方のコネクタ２０１又は２１０に接続した場合には、上下２列状の結線部２０４又は２１２間でノイズが生じ、高速伝送に適していなかった。また、図１２（Ｂ）に示したカードコネクタ組立体２３０にあっても、同様に、信号の伝送経路において、コンタクト２３３の結線部２３４及びコンタクト２４１の結線部２４２は、上下２列状に形成されているため、伝送速度が約３ＧＨｚと速いメモリカードをいずれか一方のコネクタ２３１又は２４０に接続した場合には、上下２列状の結線部２３４又は２４２間でノイズがのり、高速伝送には適していなかった。

一方、図１３に示したカードコネクタ組立体３００にあっては、第１カードコネクタ３０１及び第２カードコネクタ３１０と中継コネクタ３２０との間の信号の伝送経路が、上下２列状の結線部３０３，３１２と、これら結線部３０３，３１２に接続するＦＰＣ３０５とにより構成されている。この信号の伝送経路において、結線部３０３，３１２は上下２列状に形成されているが、長さが比較的短く、ＦＰＣ３０５が相対的に長いため、伝送速度が約３ＧＨｚと速いメモリカードをいずれか一方のコネクタ３０１又は３１０に接続した場合に、上下２列状の結線部３０３又は３１２間でのるノイズが小さく、高速伝送にも使用できる。しかし、相対的に長いＦＰＣ３０５を必要とし、製品コストが高くなってしまうという問題点があった。
従って、本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、伝送特性が維持できて高速伝送に適した安価な、互いに伝送速度の異なる２枚のカードと接続するために使用されるカードコネクタ組立体を提供することにある。

上記問題を解決するため、本発明のうち請求項１に係るカードコネクタ組立体は、互いに伝送速度の異なる２枚のカードに接続するために積み重ねられた第１及び第２カードコネクタと、該第１及び第２カードコネクタが載置される回路基板に前記第１及び第２カードコネクタを接続するための伝送経路とを具備したカードコネクタ組立体であって、前記伝送経路が、前記第１及び第２カードコネクタのそれぞれから延びる複数の第１及び第２端子部と、該第１及び第２端子部が接続されるリジッド基板とを備え、伝送速度が相対的に速い前記カードに接続される前記第１カードコネクタから延びる第１端子部は、隣り合う第１端子部の、前記第１カードコネクタから前記リジッド基板に至るまでの大部分が互いに１列状に平行に延びていることを特徴としている。
また、本発明のうち請求項２に係るカードコネクタ組立体は、請求項１記載の発明において、前記第１端子部が、前記リジッド基板に表面実装接続されることを特徴としている。

更に、本発明のうち請求項３に係るカードコネクタ組立体は、互いに伝送速度の異なる２枚のカードに接続するために積み重ねられた第１及び第２カードコネクタと、該第１及び第２カードコネクタが載置される回路基板に前記第１及び第２カードコネクタを接続するための伝送経路とを具備したカードコネクタ組立体であって、伝送速度が相対的に速い前記カードに接続される前記第１カードコネクタ用の伝送経路が、前記第１カードコネクタが一端に接続された第１リジッド基板と、該第１リジッド基板の他端に接続された中継コネクタと、該中継コネクタに接続された第２リジッド基板とを具備し、伝送速度が相対的に遅い前記カードに接続される前記第２カードコネクタ用の伝送経路が、前記第２カードコネクタから延びる端子部と、該端子部が接続される前記第２リジッド基板とを具備することを特徴としている。
また、本発明のうち請求項４に係るカードコネクタ組立体は、請求項３記載の発明において、前記中継コネクタが、前記第２カードコネクタから延びる端子部よりも先端が突出する脚部を有する中継コンタクトを備え、該中継コンタクトの前記脚部を前記第２リジッド基板に接続するようにしたことを特徴としている。

本発明のうち請求項１に係るカードコネクタ組立体によれば、伝送経路が、第１及び第２カードコネクタのそれぞれから延びる複数の第１及び第２端子部と、該第１及び第２端子部が接続されるリジッド基板とを備え、伝送速度が相対的に速いカードに接続される第１カードコネクタから延びる第１端子部は、隣り合う第１端子部の、前記第１カードコネクタから前記リジッド基板に至るまでの大部分が互いに１列状に平行に延びている。このため、高価なＦＰＣを用いることなく、隣り合う第１端子部間でのるノイズを小さくでき、伝送特性が維持できて高速伝送に適した安価な、互いに伝送速度の異なる２枚のカードと接続するために使用されるカードコネクタ組立体が得られる。

また、本発明のうち請求項２に係るカードコネクタ組立体によれば、請求項１記載の発明において、前記第１端子部が、前記リジッド基板に表面実装接続されるので、第１カードコネクタからリジッド基板に至るまでの信号の伝送経路にスルーホール接続がなく、スルーホールにおける信号伝送のエネルギロスを回避でき、信号の高速伝送に一層好適なものとすることができる。また、リジッド基板上において第１端子部を１列状に接続でき、隣り合う第１端子部間でのるノイズを小さくでき、より高速伝送に好適なものとすることができる。

本発明のうち請求項３に係るカードコネクタ組立体によれば、伝送速度が相対的に速いカードに接続される第１カードコネクタ用の伝送経路が、前記第１カードコネクタが一端に接続された第１リジッド基板と、該第１リジッド基板の他端に接続された中継コネクタと、該中継コネクタに接続された第２リジッド基板とを具備し、伝送速度が相対的に遅いカードに接続される第２カードコネクタ用の伝送経路が、前記第２カードコネクタから延びる端子部と、該端子部が接続される前記第２リジッド基板とを具備するので、伝送速度が相対的に速いカードに接続される第１カードコネクタ用の伝送経路において伝送特性が維持できて、高価なＦＰＣを用いることなく、高速伝送に好適なカードコネクタ組立体を得ることができる。そして、第２リジッド基板に、第１リジッド基板の他端に接続された中継コネクタを接続しつつ第２カードコネクタから延びる端子部を接続すれば第１カードコネクタ用の伝送経路及び第２カードコネクタ用の伝送経路を完成できるので、組立作業性の良好なカードコネクタ組立体を得ることができる。

また、本発明のうち請求項４に係るカードコネクタ組立体によれば、請求項３記載の発明において、前記中継コネクタが、前記第２カードコネクタから延びる端子部よりも先端が突出する脚部を有するコンタクトを備え、該コンタクトの前記脚部を前記第２リジッド基板に接続するようにしたので、中継コネクタに備えられたコンタクトの脚部を、第２リジッド基板に端子部を挿入するときの案内部材として使用でき、一層組立作業性の良好なカードコネクタ組立体を得ることができる。

次に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係るカードコネクタ組立体の第１実施形態の平面図である。図２は図１のカードコネクタ組立体の正面図である。図３は図１のカードコネクタ組立体を示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図である。図４は図１の４−４線に沿う断面図である。但し、図４においては中継コネクタ及び回路基板を一点鎖線で示してある。図５は図１のカードコネクタ組立体の背面図である。

図１乃至図５において、カードコネクタ組立体１は、伝送速度が相対的に速いメモリカード等のカード（図示せず）を接続するための第１カードコネクタ１０と伝送速度が相対的に遅いＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカード等のカード（図示せず）を接続するための第２カードコネクタ２０とを上下２段に積み重ねて構成されている。
第１カードコネクタ１０は、図４に示すように、幅方向（図１における左右方向）に延びる、第２カードコネクタ２０の第２ハウジング２１に取付けられる第１ハウジング１１と、第１カードコネクタ１０に受容されるカードの信号端子に接触する複数の第１コンタクト１２とを備えている。第１コンタクト１２は、第１ハウジング１１の幅方向に沿って１列状に第１ハウジング１１に圧入固定されている。第１ハウジング１１の上面には、第１コンタクト１２を固定した部分から後方（図１における下方）に延びてカードコネクタ組立体１の全体を覆う金属シェル１４が取付けられている。金属シェル１４には、第１カードコネクタ１０に受容されたカードのグランド部に接触する接地接触舌片１５が設けられている。この接地接触舌片１５は、カードコネクタ組立体１の側部に設けられた金属ブラケット１６により回路基板ＰＣＢ（図４参照）に接地される。

一方、第２カードコネクタ２０は、幅方向（図１における左右方向）に延びる第２ハウジング２１と、第２カードコネクタ２０に受容されるカードの信号端子に接触する複数の第２コンタクト２２とを備えている。第２コンタクト２２は、第２ハウジング２１の幅方向に沿って上下２列状に第２ハウジング２１に圧入固定されている。第２ハウジング２１の第１カードコネクタ１０よりも下方位置には、第２カードコネクタ２０に受容されたカードのシグナルグランド部に接触するグランド板２４が取付けられている。また、第２ハウジング２１の下面には、第２コンタクト２２を固定した部分から後方（図１における下方）に延びてカードコネクタ組立体１の下面全体を覆う金属シェル２６が取付けられている。金属シェル２６の側壁には、第２カードコネクタ２０に受容されたカードのフレームグランド部に接触する接地接触舌片２７が設けられている。この接地接触舌片２７は、カードコネクタ組立体１の側部に設けられた金属ブラケット１６により回路基板ＰＣＢに接地される。

第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０のそれぞれの側部には、いわゆるプッシュプッシュ式のイジェクト機構５０が設けられており、このイジェクト機構５０により、第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０のそれぞれに受容されたカードを排出できるようになっている。イジェクト機構５０は、プッシュバー５１と、プッシュバー５１により回動しカードを排出するカムバー５２と、ハート型のカム溝を有するカム部材５３と、カム溝に追従するカムフォロアを有するカムフォロア部材５４とを備えている。

そして、第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０は、図４に示すように、共通の回路基板ＰＣＢ上に載置される。これら第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０を回路基板ＰＣＢ上に載置するために、第２ハウジング２１の幅方向両端部に１対の載置部２８が設けられ、各載置部２８には取付ねじ用貫通孔２８ａが形成されている。各載置部２８の底面には、回路基板ＰＣＢに対しての位置決め突起２９が設けられている。
そして、カードコネクタ組立体１には、第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ａと、第２カードコネクタ２０の第２コンタクト２２及びグランド板２４を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ｂとが設けられている。

第１カードコネクタ１０を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ａは、第１カードコネクタ１０の各第１コンタクト１２から第１ハウジング１１の前方に延びる複数の第１端子部１３と、各第１端子部１３が接続されるリジッド基板３０とを備えている。ここで、各第１コンタクト１２から第１ハウジング１１の前方に延びる複数の第１端子部１３は、隣り合う第１端子部１３の、第１ハウジング１１からリジッド基板３０に至るまでの大部分（リジッド基板３０に接続する脚部１３ａ，１３ｂを除く）が互いに１列状に平行に延びている。各第１端子部１３は、第２ハウジング２１に形成された貫通孔２１ａを通り抜けてリジッド基板３０まで延びる。リジッド基板３０に接続する第１端子部１３の脚部１３ａ，１３ｂは、リジッド基板３０の幅方向に沿って上下２列状に交互に千鳥配列されている。そして、脚部１３ａ，１３ｂは、図５に示すようにリジッド基板３０に幅方向に沿って上下２列状に交互に千鳥配列されたスルーホール３２ａ，３２ｂのそれぞれに半田接続される。このように、第１端子部１３の脚部１３ａ，１３ｂを、リジッド基板３０の幅方向に沿って上下２列状に交互に千鳥配列することで、リジッド基板３０に形成されるスルーホール３２ａ，３２ｂの幅方向ピッチを小さくできる。リジッド基板３０の内面（図４における左面）には、信号用の導電路（図示せず）が形成されており、第１端子部１３の脚部１３ａ，１３ｂをスルーホール３２ａ，３２ｂに接続すると、第１端子部１３の脚部１３ａ，１３ｂと前記信号用の導電路が電気的に接続される。

また、第２カードコネクタ２０を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ｂは、各上列の第２コンタクト２２ａから第２ハウジング２１の前方に延びる複数の第２端子部２３ａ及び各下列の第２コンタクト２２ｂから第２ハウジング２１の前方に延びる複数の第２端子部２３ｂと、グランド板２４から第２ハウジング２１の前方に延びる複数の結線部２５と、各第２端子部２３ａ，２３ｂ及び結線部２５が接続されるリジッド基板３０とを備えている。ここで、各第２端子部２３ａ，２３ｂは、リジッド基板３０の幅方向に沿って上下２列状に配列され、図５に示すようにリジッド基板３０に幅方向に沿って上下２列状に交互に千鳥配列されたスルーホール３３ａ，３３ｂのそれぞれに半田接続される。このように、スルーホール３３ａ，３３ｂを、リジッド基板３０の幅方向に沿って上下２列状に交互に千鳥配列することで、リジッド基板３０に形成されるスルーホール３３ａ，３３ｂの幅方向ピッチを小さくできる。また、リジッド基板３０には、グランド板２４の結線部２５が半田接続される複数のスルーホール３４が形成されている。また、リジッド基板３０の外面には、信号用の導電パッド３１とスルーホール３３ａ，３３ｂとを結ぶ信号用の導電路（図示せず）と、接地用の導電パッド３１とスルーホール３４とを結ぶ接地用の導電路（図示せず）とが形成されている。第２端子部２３ａ，２３ｂをスルーホール３３ａ，３３ｂに接続すると、第２端子部２３ａ，２３ｂと前記信号用の導電路とが電気的に接続される。また、グランド板２４の結線部２５をスルーホール３４に接続すると、結線部２５と前記接地用の導電路とが電気的に接続される。

そして、リジッド基板３０は、第１カードコネクタ１０及び第２カードコネクタ２０を回路基板ＰＣＢ上に載置するときに、回路基板ＰＣＢ上に設置された中継コネクタ４０に嵌合され、これにより、第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続され、第２カードコネクタ２０の第２コンタクト２２及びグランド板２４と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。

第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２と回路基板ＰＣＢとを電気的に接続した状態で、第１カードコネクタ１０に伝送速度が相対的に速いカードを接続すると、カードの信号端子が第１コンタクト１２、第１端子部１３、リジッド基板３０及び中継コネクタ４０を介して回路基板ＰＣＢに接続される。ここで、第１端子部１３は、隣り合う第１端子部１３の、第１ハウジング１１からリジッド基板３０に至るまでの大部分が互いに１列状に平行に延びているため、高価なＦＰＣを用いることなく、隣り合う第１端子部１３間でのるノイズを小さくでき、伝送特性が維持できて高速伝送に適した安価なカードコネクタ組立体１とすることができる。
また、第１カードコネクタ１０に伝送速度が相対的に速いカードを接続すると、カードのグランド部が接地接触舌片１５及び金属ブラケット１６を介して回路基板ＰＣＢに接地される。

一方、第２カードコネクタ２０の第２コンタクト２２及びグランド板２４と回路基板ＰＣＢとを電気的に接続した状態で、第２カードコネクタ２０に伝送速度が相対的に遅いカードを接続すると、カードの信号端子が第２コンタクト２２ａ，２２ｂ、第２端子部２３ａ，２３ｂ、リジッド基板３０及び中継コネクタ４０を介して回路基板ＰＣＢに接続される。また、このとき、カードのシグナルグランド部がグランド板２４、リジッド基板３０及び中継コネクタ４０を介して回路基板ＰＣＢに接地される。そして、カードのフレームグランド部が接地接触舌片２７及び金属ブラケット１６を介して回路基板ＰＣＢに接地される。

次に、図１に示すカードコネクタ組立体１の変形例を図６を参照して説明する。図６は図１のカードコネクタ組立体の変形例を示す、図１の４−４線に沿う断面図である。
図６において、図１に示した符号と同一の符号については説明を省略する。図６に示すカードコネクタ組立体１は、図１に示すカードコネクタ組立体１と異なり、第１カードコネクタ１０の第１コンタクト１２から第１ハウジング１１の前方に延びる複数の第１端子部１３の各々の脚部１３ｃが、リジッド基板３０の内面側で折り曲げられ、リジッド基板３０の内面に表面実装接続されるようになっている。このため、第１カードコネクタ１０から中継コネクタ４０（中継コネクタ４０が表面実装型の場合、回路基板ＰＣＢ）に至るまでの信号の伝送経路にスルーホール接続がなく、スルーホールにおける信号伝送のエネルギロスを回避でき、信号の高速伝送に一層好適なものとすることができる。また、リジッド基板３０上において第１端子部１３を１列状に接続でき、隣り合う第１端子部１３間でのるノイズを小さくでき、より高速伝送に好適なものとすることができる。さらに、第１端子部１３の脚部１３ｃが上方に向かって折り曲げられているので、上方からのタッチアップ（手作業による半田接続部の補修）が容易である。

次に、本発明に係るカードコネクタ組立体の第２実施形態を図７乃至図１１を参照して説明する。図７は本発明に係るカードコネクタ組立体の第２実施形態の平面図である。図８は図７のカードコネクタ組立体の正面図である。図９は図７のカードコネクタ組立体を示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図である。図１０は図７の１０−１０線に沿う断面図である。但し、図１０においては中継コネクタ及び回路基板を一点鎖線で示してある。図１１は図７のカードコネクタ組立体の背面図である。

図７乃至図１１において、カードコネクタ組立体１０１は、伝送速度が相対的に速いメモリカード等のカード（図示せず）を接続するための第１カードコネクタ１１０と伝送速度が相対的に遅いＰＣＭＣＩＡ規格によるＰＣカード等のカード（図示せず）を接続するための第２カードコネクタ１２０とを上下２段に積み重ねて構成されている。
第１カードコネクタ１１０は、図１０に示すように、幅方向（図７における左右方向）に延びる、第２カードコネクタ１２０の第２ハウジング１２１に取付けられる第１ハウジング１１１と、第１カードコネクタ１１０に受容されるカードの信号端子に接触する複数の第１コンタクト１１２とを備えている。第１コンタクト１１２は、第１ハウジング１１１の幅方向に沿って１列状に第１ハウジング１１１に圧入固定されている。第１ハウジング１１１の上面には、第１コンタクト１１２を固定した部分から後方（図７における下方）に延びてカードコネクタ組立体１０１の全体を覆う金属シェル１１７が取付けられている。金属シェル１１７には、第１カードコネクタ１１０に受容されたカードのグランド部に接触する接地接触舌片１１８が設けられている。この接地接触舌片１１８は、カードコネクタ組立体１０１の側部に設けられた金属ブラケット１１９により回路基板ＰＣＢ（図１０参照）に接地される。

一方、第２カードコネクタ１２０は、幅方向（図７における左右方向）に延びる第２ハウジング１２１と、第２カードコネクタ１２０に受容されるカードの信号端子に接触する複数の第２コンタクト１２２とを備えている。第２コンタクト１２２は、第２ハウジング１２１の幅方向に沿って上下２列状に第２ハウジング１２１に圧入固定されている。第２ハウジング１２１の第１カードコネクタ１１０よりも下方位置には、第２カードコネクタ１２０に受容されたカードのシグナルグランド部に接触するグランド板１２４が取付けられている。また、第２ハウジング１２１の下面には、第２コンタクト１２２を固定した部分から後方（図７における下方）に延びてカードコネクタ組立体１０１の下面全体を覆う金属シェル１２６が取付けられている。金属シェル１２６の側壁には、第２カードコネクタ１２０に受容されたカードのフレームグランド部に接触する接地接触舌片１２７が設けられている。この接地接触舌片１２７は、カードコネクタ組立体１０１の側部に設けられた金属ブラケット１１９により回路基板ＰＣＢに接地される。

第１カードコネクタ１１０及び第２カードコネクタ１２０のそれぞれの側部には、いわゆるプッシュプッシュ式のイジェクト機構１５０が設けられており、このイジェクト機構１５０により、第１カードコネクタ１１０及び第２カードコネクタ１２０のそれぞれに受容されたカードを排出できるようになっている。イジェクト機構１５０は、プッシュバー１５１と、プッシュバー１５１により回動しカードを排出するカムバー１５２と、ハート型のカム溝を有するカム部材１５３と、カム溝に追従するカムフォロアを有するカムフォロア部材１５４とを備えている。

そして、第１カードコネクタ１１０及び第２カードコネクタ１２０は、図１０に示すように、共通の回路基板ＰＣＢ上に載置される。これら第１カードコネクタ１１０及び第２カードコネクタ１２０を回路基板ＰＣＢ上に載置するために、第２ハウジング１２１の幅方向両端部に１対の載置部１２８が設けられ、各載置部１２８には取付ねじ用貫通孔１２８ａが形成されている。各載置部１２８の底面には、回路基板ＰＣＢに対しての位置決め突起１２９が設けられている。
そして、カードコネクタ組立体１０１には、第１カードコネクタ１１０の第１コンタクト１１２を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ａと、第２カードコネクタ１２０の第２コンタクト１２２及びグランド板１２４を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ｂとが設けられている。

第１カードコネクタ１１０を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ａは、第１カードコネクタ１１０の各第１コンタクト１１２が一端上面に接続される第１リジッド基板１１３と、第１リジッド基板１１３の他端上面に接続された中継コネクタ１１４と、中継コネクタ１１４に接続された第２リジッド基板１３０とを具備している。第１リジッド基板１１３は、第１ハウジング１１１から前方に延びて第２ハウジング１２１に形成された貫通孔１２１ａを通り抜けて第２リジッド基板１３０の近傍まで延びている。第１リジッド基板１１３の上面には、第１コンタクト１１２が接続される複数の信号用の導電路が形成されている。中継コネクタ１１４は、幅方向（図７における左右方向）に延びて第１リジッド基板１１３上に載置される中継ハウジング１１５と、中継ハウジング１１５の幅方向に沿って１列状に圧入固定され、第１リジッド基板１１３上の各信号用の導電路に接続される略Ｌ字状の複数の中継コンタクト１１６とを備えている。各中継コンタクト１１６は、第２カードコネクタ１２０の上列及び下列の第２コンタクト１２２ａ，１２２ｂから延びる端子部１２３ａ，１２３ｂよりも太い脚部１１６ａを有している。脚部１１６ａは、第２リジッド基板１３０の幅方向に沿って１列状に配置されて、図１１に示すように、第２リジッド基板１３０の幅方向に沿って１列状に配置されたスルーホール１３２のそれぞれ半田接続される。第２リジッド基板１３０の内面（図１０における左面）には、信号用の導電路（図示せず）が形成されており、中継コンタクト１１６の脚部１１６ａをスルーホール１３２に接続すると、中継コンタクト１１６の脚部１１６ａと前記信号用の導電路とが電気的に接続される。

また、第２カードコネクタ１２０を回路基板ＰＣＢに接続するための伝送経路Ｂは、各上列の第２コンタクト１２２ａから第２ハウジング１２１の前方に延びる複数の端子部１２３ａ及び各下列の第２コンタクト１２２ｂから第２ハウジング１２１の前方に延びる複数の端子部１２３ｂと、グランド板１２４から第２ハウジング１２１の前方に延びる複数の結線部１２５と、各端子部１２３ａ，１２３ｂ及び結線部１２５が接続される第２リジッド基板１３０とを備えている。ここで、各端子部１２３ａ，１２３ｂは、第２リジッド基板１３０の幅方向に沿って上下２列状に配列され、図１１に示すように第２リジッド基板１３０に幅方向に沿って上下２列状に交互に千鳥配列されたスルーホール１３３ａ，１３３ｂのそれぞれに半田接続される。また、第２リジッド基板１３０には、グランド板１２４の結線部１２５が半田接続される複数のスルーホール１３４が形成されている。また、第２リジッド基板３０の外面には、信号用の導電パッド１３１とスルーホール１３３ａ，１３３ｂとを結ぶ信号用の導電路（図示せず）と、接地用の導電パッド１３１とスルーホール１３４とを結ぶ接地用の導電路（図示せず）とが形成されている。端子部１２３ａ，１２３ｂをスルーホール１３３ａ，１３３ｂに接続すると、端子部１２３ａ，１２３ｂと前記信号用の導電路とが電気的に接続される。また、グランド板１２４の結線部１２５をスルーホール１３４に接続すると、結線部１２５と前記接地用の導電路とが電気的に接続される。

ここで、第１カードコネクタ１１０用の伝送経路Ａ及び第２カードコネクタ１２０用の伝送経路Ｂは、第２リジッド基板１３０のスルーホール１３２に、中継コネクタ１１４から延びる中継コンタクト１１６の脚部１１６ａを挿入接続しつつ第２カードコネクタ１２０から延びる端子部１２３ａ，１２３ｂを第２リジッド基板１３０のスルーホール１３３ａ，１３３ｂに挿入接続することにより、完成する。このため、組立作業性の良好なカードコネクタ組立体１０１とすることができる。

そして、この伝送経路の組立において、第２カードコネクタ１２０から延びる端子部１２３ａ，１２３ｂよりも先端が突出する脚部１１６ａを第２リジッド基板１３０のスルーホール１３２に最初に挿入するようにしたので、第２リジッド基板１３０に端子部１２３ａ，１２３ｂを挿入するときの案内部材として前記脚部１１６ａを使用でき、一層組立作業性の良好なカードコネクタ組立体１０１とすることができる。

そして、第２リジッド基板１３０は、第１カードコネクタ１１０及び第２カードコネクタ１２０を回路基板ＰＣＢ上に載置するときに、回路基板ＰＣＢ上に設置された中継コネクタ１４０に嵌合され、これにより、第１カードコネクタ１１０の第１コンタクト１１２と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続され、第２カードコネクタ１２０の第２コンタクト１２２及びグランド板１２４と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。

第１カードコネクタ１１０の第１コンタクト１１２と回路基板ＰＣＢとを電気的に接続した状態で、第１カードコネクタ１１０に伝送速度が相対的に速いカードを接続すると、カードの信号端子が第１コンタクト１１２、第１リジッド基板１１３上面のパターン、中継コネクタ１１４の１列に並んだ中継コンタクト１１６、第２リジッド基板１３０、及び中継コネクタ１４０を介して回路基板ＰＣＢに接続される。ここで、第１コンタクト１１２を第１リジッド基板１１３を介して第２リジッド基板１３０に接続するようにしているので、高価なＦＰＣを用いることなく、伝送特性が維持できて高速伝送に適した安価なカードコネクタ組立体１０１とすることができる。

また、第１カードコネクタ１１０に伝送速度が相対的に速いカードを接続すると、カードのグランド部が接地接触舌片１１８及び金属ブラケット１１９を介して回路基板ＰＣＢに接地される。
一方、第２カードコネクタ１２０の第２コンタクト１２２及びグランド板１２４と回路基板ＰＣＢとを電気的に接続した状態で、第２カードコネクタ１２０に伝送速度が相対的に遅いカードを接続すると、カードの信号端子が第２コンタクト１２２ａ，１２２ｂ、端子部１２３ａ，１２３ｂ、第２リジッド基板１３０及び中継コネクタ１４０を介して回路基板ＰＣＢに接続される。また、このとき、カードのシグナルグランド部がグランド板１２４、第２リジッド基板１３０及び中継コネクタ１４０を介して回路基板ＰＣＢに接地される。そして、カードのフレームグランド部が接地接触舌片１２７及び金属ブラケット１１９を介して回路基板ＰＣＢに接地される。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、リジッド基板３０の内面に、信号用の導電パッド３１とスルーホール３３ａ，３３ｂとを結ぶ信号用の導電路と、接地用の導電パッド３１とスルーホール３４とを結ぶ接地用の導電路とを形成し、リジッド基板３０の外面に、第１端子部１３の脚部１３ａ，１３ｂに接続される信号用の導電路を形成してもよい。
また、第２リジッド基板１３０の内面に、信号用の導電パッド１３１とスルーホール１３３ａ，１３３ｂとを結ぶ信号用の導電路と、接地用の導電パッド１３１とスルーホール１３４とを結ぶ接地用の導電路とを形成し、第２リジッド基板１３０の外面に、中継コンタクト１１６に接続される信号用の導電路を形成してもよい。

本発明に係るカードコネクタ組立体の第１実施形態の平面図である。図１のカードコネクタ組立体の正面図である。図１のカードコネクタ組立体を示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図である。図１の４−４線に沿う断面図である。但し、図４においては中継コネクタ及び回路基板を一点鎖線で示してある。図１のカードコネクタ組立体の背面図である。図１のカードコネクタ組立体の変形例を示す、図１の４−４線に沿う断面図である。本発明に係るカードコネクタ組立体の第２実施形態の平面図である。図７のカードコネクタ組立体の正面図である。図７のカードコネクタ組立体を示し、（Ａ）は左側面図、（Ｂ）は右側面図である。図７の１０−１０線に沿う断面図である。但し、図１０においては中継コネクタ及び回路基板を一点鎖線で示してある。図７のカードコネクタ組立体の背面図である。従来例のカードコネクタ組立体の断面図である。従来の他の例のカードコネクタ組立体の断面図である。

符号の説明

１，１０１カードコネクタ組立体
１０，１１０第１カードコネクタ
１３第１端子部
２０，１２０第２カードコネクタ
２３ａ，２３ｂ第２端子部
３０リジッド基板
１１３第１リジッド基板
１１４中継コネクタ
１１６中継コンタクト
１１６ａ脚部
１２３ａ，１２３ｂ端子部
１３０第２リジッド基板
ＰＣＢ回路基板
Ａ第１カードコネクタ用の伝送経路
Ｂ第２カードコネクタ用の伝送経路

Claims

互いに伝送速度の異なる２枚のカードに接続するために積み重ねられた第１及び第２カードコネクタと、該第１及び第２カードコネクタが載置される回路基板に前記第１及び第２カードコネクタを接続するための伝送経路とを具備したカードコネクタ組立体であって、
前記伝送経路が、前記第１及び第２カードコネクタのそれぞれから延びる複数の第１及び第２端子部と、該第１及び第２端子部が接続されるリジッド基板とを備え、伝送速度が相対的に速い前記カードに接続される前記第１カードコネクタから延びる第１端子部は、隣り合う第１端子部の、前記第１カードコネクタから前記リジッド基板に至るまでの大部分が互いに１列状に平行に延びていることを特徴とするカードコネクタ組立体。
前記第１端子部が、前記リジッド基板に表面実装接続されることを特徴とする請求項１記載のカードコネクタ組立体。
互いに伝送速度の異なる２枚のカードに接続するために積み重ねられた第１及び第２カードコネクタと、該第１及び第２カードコネクタが載置される回路基板に前記第１及び第２カードコネクタを接続するための伝送経路とを具備したカードコネクタ組立体であって、
伝送速度が相対的に速い前記カードに接続される前記第１カードコネクタ用の伝送経路が、前記第１カードコネクタが一端に接続された第１リジッド基板と、該第１リジッド基板の他端に接続された中継コネクタと、該中継コネクタに接続された第２リジッド基板とを具備し、伝送速度が相対的に遅い前記カードに接続される前記第２カードコネクタ用の伝送経路が、前記第２カードコネクタから延びる端子部と、該端子部が接続される前記第２リジッド基板とを具備することを特徴とするカードコネクタ組立体。
前記中継コネクタが、前記第２カードコネクタから延びる端子部よりも先端が突出する脚部を有する中継コンタクトを備え、該中継コンタクトの前記脚部を前記第２リジッド基板に接続するようにしたことを特徴とする請求項３記載のカードコネクタ組立体。