JPH1187000A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
- Publication number
- JPH1187000A JPH1187000A JP24877897A JP24877897A JPH1187000A JP H1187000 A JPH1187000 A JP H1187000A JP 24877897 A JP24877897 A JP 24877897A JP 24877897 A JP24877897 A JP 24877897A JP H1187000 A JPH1187000 A JP H1187000A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- bga
- gnd
- lid part
- lid
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品自体からのノイズによる影響を減らすた
め、ソケットにシールド効果をもたせ、かつＧＮＤ強化
を行う。 【解決手段】 シールド筐体３と、シールド筐体３に設
けた信号用端子７およびＧＮＤ用端子７ａと、ソケット
２の内側のＢＧＡパッド５の周囲に設けたＧＮＤ強化の
ためのベタＧＮＤ６と、ＢＧＡ部品８をＢＧＡパッド５
に押し付けＢＧＡ部品８を電気的に密封するための蓋部
９とを含んで構成される。
め、ソケットにシールド効果をもたせ、かつＧＮＤ強化
を行う。 【解決手段】 シールド筐体３と、シールド筐体３に設
けた信号用端子７およびＧＮＤ用端子７ａと、ソケット
２の内側のＢＧＡパッド５の周囲に設けたＧＮＤ強化の
ためのベタＧＮＤ６と、ＢＧＡ部品８をＢＧＡパッド５
に押し付けＢＧＡ部品８を電気的に密封するための蓋部
９とを含んで構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はソケット、特に、Ｌ
ＳＩ（大規模集積回路）やＭＣＭ（マルチ・チップ・モ
ジュール）等のボール・グリッド・アレイ（以下ＢＧＡ
という）型モジュールと配線部材との間の高速信号伝送
媒体となるソケットに関し、詳しくはグランド用コンタ
クトを含む複数のコンタクトを備えたソケットに関す
る。
ＳＩ（大規模集積回路）やＭＣＭ（マルチ・チップ・モ
ジュール）等のボール・グリッド・アレイ（以下ＢＧＡ
という）型モジュールと配線部材との間の高速信号伝送
媒体となるソケットに関し、詳しくはグランド用コンタ
クトを含む複数のコンタクトを備えたソケットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年のソケットは電子機器内ないし電子
機器間の電磁的ノイズによる干渉を抑制するため、電磁
シールド効果を備えることが要請される。
機器間の電磁的ノイズによる干渉を抑制するため、電磁
シールド効果を備えることが要請される。
【０００３】従来のソケットについて図面を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
【０００４】図２（ａ）〜（ｃ）は第１の従来例を示す
斜視図，上面図および断面図である。図（ａ）〜（ｃ）
に示すソケット１１１は、表面の端子１０２の位置の近
傍を除く部分が導電性プラスチックで形成されている導
電性の層１１１ｂと、導電性の層１１１ｂを除いた部分
が絶縁性プラスチックで形成されている本体１１１ａで
構成されている。（例えば、特開昭５９−２０１３７５
号公報参照）さらに従来電磁シールド用ソケットとして
設計されていないものを追加工して利用するため、導電
性の層１１１ｂを無電解メッキで形成してもよい。
斜視図，上面図および断面図である。図（ａ）〜（ｃ）
に示すソケット１１１は、表面の端子１０２の位置の近
傍を除く部分が導電性プラスチックで形成されている導
電性の層１１１ｂと、導電性の層１１１ｂを除いた部分
が絶縁性プラスチックで形成されている本体１１１ａで
構成されている。（例えば、特開昭５９−２０１３７５
号公報参照）さらに従来電磁シールド用ソケットとして
設計されていないものを追加工して利用するため、導電
性の層１１１ｂを無電解メッキで形成してもよい。
【０００５】更に、クロック等の高周波信号を対象にし
た高速伝送に用いた場合のクロストーク影響を回避すべ
く、信号間の電磁的干渉を遮蔽するため、端子１０２ａ
を信号用端子とした場合、その周囲の端子１０２ｂ〜１
０２ｆをグランド用端子として接地線に接続する場合が
あるが、このように多数の端子をグランド用とすると、
伝送信号の密度が上らない。
た高速伝送に用いた場合のクロストーク影響を回避すべ
く、信号間の電磁的干渉を遮蔽するため、端子１０２ａ
を信号用端子とした場合、その周囲の端子１０２ｂ〜１
０２ｆをグランド用端子として接地線に接続する場合が
あるが、このように多数の端子をグランド用とすると、
伝送信号の密度が上らない。
【０００６】図３（ａ），（ｂ）は第２の従来例を示す
分解斜視図である。グランド用コンタクト２０１は、ピ
ン・グリッド・アレイ（以下ＰＧＡという）型モジュー
ルの接地ピンに接触される接触部２１０と、絶縁性ハウ
ジングに保持される保持部１１１を含むシールド板２１
１と、シールド板２１１と接地線との導通をとる端子部
２１２とを含んで構成される。（例えば、特開平６−２
３６７８８号公報参照）シールド板２１１は、接触部２
１０が存在する一側面とグランド用コンタクト２０１の
延在方向に直角な両端面とを切り欠いた略四角筒状の形
状で、その内側には絶縁性ハウジングを介在して信号用
コンタクト２０２が１：１の構成で非接触に電磁遮蔽し
て配置される。
分解斜視図である。グランド用コンタクト２０１は、ピ
ン・グリッド・アレイ（以下ＰＧＡという）型モジュー
ルの接地ピンに接触される接触部２１０と、絶縁性ハウ
ジングに保持される保持部１１１を含むシールド板２１
１と、シールド板２１１と接地線との導通をとる端子部
２１２とを含んで構成される。（例えば、特開平６−２
３６７８８号公報参照）シールド板２１１は、接触部２
１０が存在する一側面とグランド用コンタクト２０１の
延在方向に直角な両端面とを切り欠いた略四角筒状の形
状で、その内側には絶縁性ハウジングを介在して信号用
コンタクト２０２が１：１の構成で非接触に電磁遮蔽し
て配置される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のソケッ
トは、ＰＧＡ等を対象としたものであるため、ＢＧＡに
は使用できず、ＥＭＩ対策も不十分であるという欠点が
あった。
トは、ＰＧＡ等を対象としたものであるため、ＢＧＡに
は使用できず、ＥＭＩ対策も不十分であるという欠点が
あった。
【０００８】
【課題を解決するための手段】第１の発明のソケット
は、シールド筐体と、前記シールド筐体に設けた信号用
端子およびＧＮＤ用端子と、ソケットの内側のＢＧＡパ
ッドの周囲に設けたＧＮＤ強化のためのベタＧＮＤと、
ＢＧＡ部品を前記ＢＧＡパッドに押し付け前記ＢＧＡ部
品を電気的に密封するための蓋部とを含んで構成され
る。
は、シールド筐体と、前記シールド筐体に設けた信号用
端子およびＧＮＤ用端子と、ソケットの内側のＢＧＡパ
ッドの周囲に設けたＧＮＤ強化のためのベタＧＮＤと、
ＢＧＡ部品を前記ＢＧＡパッドに押し付け前記ＢＧＡ部
品を電気的に密封するための蓋部とを含んで構成され
る。
【０００９】第２の発明のソケットは、第１の発明にお
いて、前記蓋部にはシールド効果と放熱効果を上げるた
め電気伝導率と熱伝導率の良い材料を用い、さらに冷却
用穴を設け前記ソケット内の温度上昇を防ぐ。
いて、前記蓋部にはシールド効果と放熱効果を上げるた
め電気伝導率と熱伝導率の良い材料を用い、さらに冷却
用穴を設け前記ソケット内の温度上昇を防ぐ。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１１】図１は本発明の一実施形態を示す分解斜視
図である。図１に示すソケット２は、シールド筐体３
と、シールド筐体３に設けた信号用端子７およびＧＮＤ
用端子７ａと、ソケット２の内側のＢＧＡパッド５の周
囲に設けたＧＮＤ強化のためのベタＧＮＤ６と、ＢＧＡ
部品８をＢＧＡパッド５に押し付けＢＧＡ部品８を電気
的に密封するための蓋部９とを含んで構成される。
図である。図１に示すソケット２は、シールド筐体３
と、シールド筐体３に設けた信号用端子７およびＧＮＤ
用端子７ａと、ソケット２の内側のＢＧＡパッド５の周
囲に設けたＧＮＤ強化のためのベタＧＮＤ６と、ＢＧＡ
部品８をＢＧＡパッド５に押し付けＢＧＡ部品８を電気
的に密封するための蓋部９とを含んで構成される。
【００１２】蓋部９は、シールド効果と放熱効果を上げ
るため電気伝導率と熱伝導率の良い材料を用い、さらに
冷却用穴４を設けソケット２内の温度上昇を防いでい
る。
るため電気伝導率と熱伝導率の良い材料を用い、さらに
冷却用穴４を設けソケット２内の温度上昇を防いでい
る。
【００１３】次に動作について説明する。ＰＷＢ基板１
のＢＧＡパッド１ａに対しソケット２を実装する。ソケ
ット２にＢＧＡ部品８を入れ蓋部９を閉じる。ソケット
２内のベタＧＮＤ６およびＧＮＤ端子７によりＧＮＤ強
化が図られる。ＥＭＩ対策としてソケット２内にＢＧＡ
部品８を密封したときに生ずる温度上昇対策として設け
られた冷却用穴４は、ソケット２内部の熱を空気循環さ
せソケット２外部に放散させる。
のＢＧＡパッド１ａに対しソケット２を実装する。ソケ
ット２にＢＧＡ部品８を入れ蓋部９を閉じる。ソケット
２内のベタＧＮＤ６およびＧＮＤ端子７によりＧＮＤ強
化が図られる。ＥＭＩ対策としてソケット２内にＢＧＡ
部品８を密封したときに生ずる温度上昇対策として設け
られた冷却用穴４は、ソケット２内部の熱を空気循環さ
せソケット２外部に放散させる。
【００１４】
【発明の効果】本発明のソケットは、ＰＧＡに利用可能
であり、シールド効果を生かすのでＥＭＩ対策に効果を
発揮できるという効果がある。
であり、シールド効果を生かすのでＥＭＩ対策に効果を
発揮できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は第１の従来例を示す斜視図，
上面図および断面図である。
上面図および断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は第２の従来例を示す分解斜視
図である。
図である。
１ ＰＷＢ基板 ２ ソケット ３ シールド筐体 ４ 冷却用穴 ５ ＢＧＡパッド ６ ベタＧＮＤ ７ ＧＮＤ用端子 ８ ＢＧＡ部品 ９ 蓋部
Claims (2)
- 【請求項１】 シールド筐体と、前記シールド筐体に設
けた信号用端子およびＧＮＤ用端子と、ソケットの内側
のＢＧＡパッドの周囲に設けたＧＮＤ強化のためのベタ
ＧＮＤと、ＢＧＡ部品を前記ＢＧＡパッドに押し付け前
記ＢＧＡ部品を電気的に密封するための蓋部とを含むこ
とを特徴とするソケット。 - 【請求項２】 前記蓋部にはシールド効果と放熱効果を
上げるため電気伝導率と熱伝導率の良い材料を用い、さ
らに冷却用穴を設け前記ソケット内の温度上昇を防ぐ請
求項１記載のソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24877897A JPH1187000A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24877897A JPH1187000A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187000A true JPH1187000A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17183255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24877897A Pending JPH1187000A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187000A (ja) |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP24877897A patent/JPH1187000A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001031 |