JP6790902B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
プリント基板(21)、及び、プリント基板に実装された電子部品(22)を有する回路基板(20)と、
回路基板を収容する導電性の筐体(30)と、
電子部品と、該電子部品に対してプリント基板とは反対の背面側に位置する筐体との間に介在し、電子部品の生じた熱を筐体に伝える熱伝導部材(40)と、
プリント基板のグランドと筐体とを接続する導電部材(50)と、
筐体における熱伝導部材の接触部分(32a)を取り囲むように、筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体(60)と、を備え
筐体は、接触部分を不連続的に取り囲むように形成された貫通孔(32b)を有し、
磁性体は、貫通孔内に配置されて筐体に保持されており、
筐体は、隣り合う貫通孔の間に幅の狭い幅狭部(32c)を有する。
先ず、図1〜図4に基づき、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。
(式1)Z=(μ0μS×2πf)/L
たとえばf=100MHzのノイズ電流に対して、磁性体60としてフェライト(100MHzでμ=10H/m)を用い、インピーダンスZ=100Ωとなるように磁性体60を設定する。そのためには、これらの値を式1に代入してなる下記式2の関係を満たすようにすればよい。
(式2)1/(8π2)=S/L
ここで、図8に示すように、磁性体60間の距離、すなわち幅狭部32cの幅をG1、カバー32の厚み、すなわち弦長をt1、幅狭部32cの中心をC1、幅狭部32cと磁性体60との界面におけるカバー32の外面(又は内面)側の端部をBとする。たとえば幅狭部32cの幅G1=1mm、弦長t1=2mmとすると、中心C1とし、界面の端部Bを通る円の半径r1は(5)1/2/2となる。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
本実施形態は、先行実施形態を参照できる。このため、先行実施形態に示した電子装置10と共通する部分についての説明は省略する。
Claims (2)
- プリント基板(21)、及び、前記プリント基板に実装された電子部品(22)を有する回路基板(20)と、
前記回路基板を収容する導電性の筐体(30)と、
前記電子部品と、該電子部品に対して前記プリント基板とは反対の背面側に位置する前記筐体との間に介在し、前記電子部品の生じた熱を前記筐体に伝える熱伝導部材(40)と、
前記プリント基板のグランドと前記筐体とを接続する導電部材(50)と、
前記筐体における前記熱伝導部材の接触部分(32a)を取り囲むように、前記筐体に埋め込まれた非導電性の磁性体(60)と、を備え
前記筐体は、前記接触部分を不連続的に取り囲むように形成された貫通孔(32b)を有し、
前記磁性体は、前記貫通孔内に配置されて前記筐体に保持されており、
前記筐体は、隣り合う前記貫通孔の間に幅の狭い幅狭部(32c)を有する電子装置。 - 前記導電部材は、前記回路基板を前記筐体に固定する固定部材である請求項1に記載の電子装置。
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