JP6612008B1 - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、本発明の実施の形態1にかかる電子機器の斜視図である。図2は、図1に示す電子機器の上面図である。図3は、図1に示す電子機器が有する回路基板の上面図である。図4は、図3に示すIV−IV線における回路基板の断面図である。図5は、図1に示す電子機器が接続されるベース基板と導電性フレームとを示す図である。図6は、図1に示す電子機器と図5に示すベース基板および導電性フレームとの接続の様子を示す側面図である。
図9は、本発明の実施の形態2にかかる電子機器の上面図である。実施の形態2にかかる電子機器2が有するヒートシンク20aには、スリット23が設けられている。実施の形態2では、上記の実施の形態1と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態1とは異なる構成について主に説明する。スリット23は、ヒートシンク20aのうち第1の接続部22が設けられている側部とは逆側の側部から端10aに平行な方向へ直線状に形成されている。
図10は、本発明の実施の形態3にかかる電子機器の斜視図である。図11は、図10に示す電子機器が有する回路基板の上面図である。実施の形態3にかかる電子機器3が有するヒートシンク20bには、第2の接続部21aと第3の接続部21bとが設けられている。実施の形態3では、上記の実施の形態1および2と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態1および2とは異なる構成について主に説明する。
図12は、本発明の実施の形態4にかかる電子機器の斜視図である。図13は、図12に示す電子機器が有する回路基板の上面図である。図14は、図12に示す電子機器と図5に示すベース基板および導電性フレームとの接続の様子を示す側面図である。実施の形態4にかかる電子機器4が有するヒートシンク20cには、板ばね状の第2の接続部21に代えて、金属製の板材50が設けられている。実施の形態4では、上記の実施の形態1から3と同一の構成要素には同一の符号を付し、実施の形態1から3とは異なる構成について主に説明する。
Claims (6)
- 電子部品と外部インタフェース用の第1のコネクタと、外部グラウンドに接続される外部基板へ接続可能な第2のコネクタとが実装される回路基板と、
ヒートシンクと、
前記ヒートシンクと前記回路基板とを電気的に接続する第1の接続部と、
前記第2のコネクタが前記外部基板へ接続された状態において、前記外部基板が取り付けられており前記外部グラウンドに電気的に接続される導電性フレームに接触することによって前記ヒートシンクと前記導電性フレームとを電気的に接続する第2の接続部と、を有し、
前記回路基板は、前記第1の接続部を介して前記ヒートシンクに電気的に接続されたフレームグラウンドパターンと、前記第1のコネクタと前記電子部品との間の配線と対になるリターン経路を構成するシグナルグラウンドパターンと、前記フレームグラウンドパターンおよび前記シグナルグラウンドパターンを電気的に接続する回路素子とを備え、
前記第1のコネクタと前記回路素子と前記第1の接続部と前記第2の接続部とは、前記回路基板の辺に沿って一列に配置されることを特徴とする電子機器。 - 前記第2の接続部は、前記ヒートシンクと一体に形成された板ばね状の部分であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記第2の接続部は、前記ヒートシンクに取り付けられた板材であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記ヒートシンクのうち前記導電性フレームと対向する側部に配置された第3の接続部を有し、
前記第2の接続部は、前記側部のうち一方の端部に配置されており、
前記第3の接続部は、前記側部のうち他方の端部に配置されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の電子機器。 - 前記ヒートシンクには、スリットが設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の電子機器。
- 前記第2のコネクタが前記外部基板へ接続された状態において、前記回路基板の実装面と、前記導電性フレームのうち前記電子機器と対向する側の表面とは、互いに垂直であることを特徴とする請求項1から5のいずれか1つに記載の電子機器。
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