JP2023079252A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の組立性を向上させる。【解決手段】電子機器Ｓは、プリント基板１と、プリント基板１と直交する方向の板状の上部領域２２を有する筐体２と、上部領域２２を貫通するコネクタ３と、プリント基板１に固定された固定領域４１と、固定領域４１に直交し、コネクタ３の心線３１が結合される穴４２１が形成されている結合領域４２とを有し、コネクタ３とプリント基板１とを電気的に接続する弾性を有する導電性の結合部材４と、を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、電子機器に関する。

従来、外部機器に接続するためのコネクタが設けられたプリント基板を有する電子機器が知られている。特許文献１には、コネクタの接続ピンと光変調器の光導波路基板に形成された信号電極層とがストレスリリーフコンタクトを介して接続されている構造が開示されている。

特開２００４－２９４９１８号公報

筐体を貫通するコネクタと筐体に収容されたプリント基板とをストレスリリーフコンタクトを介して電気的に接続する場合、ストレスリリーフコンタクトは非常に小型であるため取り付けが困難である。また、コネクタとプリント基板との間にストレスリリーフコンタクトを設けるためには、プリント基板の端面と筐体の内側面との間に隙間を設ける必要があるため、当該隙間から電波の漏洩が発生してしまう。電波の漏洩を防ぐためにガスケットを当該隙間に設ける場合、ガスケットのサイズに合わせて当該隙間の大きさを調整する必要がある。このため、電子機器の組立性が悪くなってしまうという問題が生じていた。

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、電子機器の組立性を向上させることを目的とする。

本発明の第１の態様においては、プリント基板と、前記プリント基板と直交する方向の板状の上部領域を有する筐体と、前記上部領域を貫通するコネクタと、前記プリント基板に固定された固定領域と、前記固定領域に直交し、前記コネクタの心線が結合される穴が形成されている結合領域とを有し、前記コネクタと前記プリント基板とを電気的に接続する弾性を有する導電性の結合部材と、を有する電子機器を提供する。

また、前記結合領域と前記上部領域との間に隙間があり、前記結合領域は前記上部領域に近づく向き及び前記上部領域から離れる向きに変位可能であってもよい。また、前記結合領域は前記上部領域と平行な面を有していてもよい。

また、前記筐体は、前記上部領域の下方に、前記上部領域と同一平面上にある下部領域をさらに有し、前記プリント基板は、前記上部領域の下端と前記下部領域の上端とに挟まれた状態で前記筐体に固定されていてもよい。

また、前記プリント基板の上面と前記上部領域の下端との間、及び前記プリント基板の下面と前記下部領域の上端との間に設けられたガスケットをさらに有していてもよい。

また、前記ガスケットは、前記プリント基板の上面と前記上部領域の下端とに接する第１領域と、前記プリント基板の下面と前記下部領域の上端とに接する第２領域と、前記プリント基板の端部を覆う状態で前記第１領域及び前記第２領域と結合する第３領域と、を有していてもよい。

本発明によれば、電子機器の組立性を向上させることができるという効果を奏する。

本実施形態に係る電子機器の構成を示す。 電子機器における結合部材付近の構造を示す。 図１のＸ－Ｘ線断面図である。

［電子機器Ｓの構成］
図１は、本実施形態に係る電子機器Ｓの構成を示す図である。図２は、電子機器Ｓにおける結合部材４付近の構造を示す図である。なお、図２において、上蓋領域２１は省略する。

電子機器Ｓは、プリント基板１、筐体２、コネクタ３、結合部材４、及びガスケット５を有する。

プリント基板１は、複数の電気部品が設けられる板状の部品である。プリント基板１には、複数の電気部品が搭載されている。

筐体２は、プリント基板１の表面の少なくとも一部を覆う部品である。筐体２は、上蓋領域２１、上部領域２２、下蓋領域２３、及び下部領域２４を有する。

上蓋領域２１は、筐体２の上面を形成する板状の部位である。上蓋領域２１は、プリント基板１の上方において、電子機器Ｓの高さ方向と直交する水平方向において延在している。上蓋領域２１は、着脱可能な状態で上部領域２２の上端に固定されている。

上部領域２２は、筐体２の側面を形成する板状の部位である。上部領域２２は、上蓋領域２１と直交した状態で上蓋領域２１の側端から下方に向かって延びている。上部領域２２は、電子機器Ｓの高さ方向において延在している。上部領域２２は、プリント基板１と直交する方向において延在している。上部領域２２は、穴２２１を有する。穴２２１には、コネクタ３が挿入されている。

下蓋領域２３は、筐体２の下面を形成する板状の部位である。下蓋領域２３は、プリント基板１の下方において、電子機器Ｓの高さ方向と直交する水平方向において延在している。下蓋領域２３は、着脱可能な状態で下部領域２４の下端に固定されている。

下部領域２４は、筐体２の側面を形成する板状の部位である。下部領域２４は、下蓋領域２３と直交した状態で下蓋領域２３の側端から上方に向かって延びている。下部領域２４は、電子機器Ｓの高さ方向において延在している。下部領域２４は、プリント基板１と直交する方向において延在している。下部領域２４は、上部領域２２の下方に設けられている。下部領域２４は、上部領域２２と同一平面上にある。

コネクタ３は、外部機器に接続するための部品である。コネクタ３は、上部領域２２を貫通する。コネクタ３は、上部領域２２の穴２２１に挿入されている。コネクタ３は、心線３１を有する。心線３１は、コネクタ３の中心に設けられている電流が流れる線である。コネクタ３は、プリント基板１に搭載されている電気部品と電気的に接続されている。具体的には、心線３１は、結合部材４を介して、電気部品と電気的に接続されている。

結合部材４は、コネクタ３とプリント基板１とを電気的に接続する導電性の部品である。結合部材４は、弾性を有する。結合部材４は、筐体２に収容された状態でプリント基板１の上面に固定されている。

［結合部材４の構造］
結合部材４は、例えば断面がＬ字形状である。結合部材４は、固定領域４１、及び結合領域４２を有する。固定領域４１は、プリント基板１に固定された領域である。結合領域４２は、コネクタ３の心線３１が結合する領域である。結合領域４２は、固定領域４１に直交する。結合領域４２は、穴４２１を有する。穴４２１には、コネクタ３の心線３１が結合される。具体的には、穴４２１には、コネクタ３の心線３１が挿入された状態で、はんだ付けにより心線３１が結合されている。

結合領域４２と上部領域２２との間には隙間が設けられている。結合領域４２は上部領域２２に近づく向き及び上部領域２２から離れる向きに変位可能である。具体的には、例えば、結合領域４２の固定領域４１側の端部がプリント基板１に固定された状態で、結合領域４２のコネクタ３の心線３１が結合されている側の端部が上部領域２２に近づく向き及び上部領域２２から離れる向きに変位可能である。

電子機器Ｓにおいては、このように結合領域４２が上部領域２２に近づく向き及び上部領域２２から離れる向きに変位可能であることで、電子機器Ｓに振動及び衝撃が生じた場合、結合領域４２が変位することで、筐体２及びコネクタ３に生じる振動をプリント基板１に伝わりづらくしたり、はんだ付けによるコネクタ３の心線３１と結合部材４の結合領域４２の接続部に負荷が生じづらくしたりすることができる。

結合領域４２は上部領域２２と平行な面を有する。電子機器Ｓにおいては、このように結合領域４２が上部領域２２と平行な面を有することで、上部領域２２を貫通させたコネクタ３の心線３１を結合領域４２の穴４２１と結合させ易くすることができる。また、コネクタ３の心線３１が結合されている結合領域４２を上部領域２２に近づく向き及び上部領域２２から離れる向きに変位させ易くすることができる。

電子機器Ｓは、前述したように、プリント基板１に固定された固定領域４１と、固定領域４１に直交し、コネクタ３の心線３１が結合される穴４２１が形成されている結合領域４２とを有し、コネクタ３とプリント基板１とを電気的に接続する弾性を有する導電性の結合部材４を有する。

したがって、電子機器Ｓにおいては、ストレスリリーフコンタクトを設けることなく、結合部材４を介して、コネクタ３とプリント基板１とを電気的に接続することができる。その結果、電子機器Ｓにおいては、ストレスリリーフコンタクトに比べて大型化が可能な結合部材４を用いるため、プリント基板１と結合部材４、及びコネクタ３の心線３１と結合部材４を結合させ易くすることができる。よって、電子機器Ｓにおいては、組立性を向上させることができる。

また、電子機器Ｓにおいては、結合部材４が弾性を有することで、ストレスリリーフコンタクトと同様に、電子機器Ｓに振動及び衝撃が生じても、筐体２及びコネクタ３に生じる振動をプリント基板１に伝わりづらくしたり、はんだ付けによるコネクタ３の心線３１と結合部材４の結合領域４２の接続部に負荷が生じづらくしたりすることができる。

プリント基板１は、上部領域２２の下端と下部領域２４の上端とに挟まれた状態で筐体２に固定されている。電子機器Ｓにおいては、このようにプリント基板１が、上部領域２２の下端と下部領域２４の上端とに挟まれた状態で筐体２に固定されていることで、プリント基板１の端面と上部領域２２の内側面との間に隙間が生じづらくすることができる。その結果、電子機器Ｓにおいては、当該隙間からの電波の漏洩を防ぐことができる。また、電子機器Ｓにおいては、電波の漏洩を防ぐために例えばガスケットを当該隙間に設けたりする必要がないため、ガスケットのサイズに合わせて当該隙間の大きさを調整する必要がない。よって、電子機器Ｓにおいては、組立性を向上させることができる。

ガスケット５は、弾性を有する導電性の部品である。ガスケット５の長手方向における長さは、筐体２の幅方向における長さと同じである。ガスケット５は、プリント基板１の上面と上部領域２２の下端との間、及びプリント基板１の下面と下部領域２４の上端との間に設けられている。電子機器Ｓは、このようにプリント基板１の上面と上部領域２２の下端との間、及びプリント基板１の下面と下部領域２４の上端との間に設けられているガスケット５を有する。したがって、電子機器Ｓにおいては、プリント基板１と筐体２との密閉性を向上させるとともに、プリント基板１のグランドと筐体２との接続を強化することができるため、電波遮蔽性を向上させることができる。

［ガスケット５の構造］
図３は、図１のＸ－Ｘ線断面図である。
ガスケット５は、例えば断面がコ字形状である。ガスケット５は、第１領域５１、第２領域５２、及び第３領域５３を有する。第１領域５１は、プリント基板１の上面と上部領域２２の下端とに接する領域である。第２領域５２は、プリント基板１の下面と下部領域２４の上端とに接する領域である。第３領域５３は、プリント基板１の端部を覆う状態で第１領域５１及び第２領域５２と結合する領域である。第３領域５３の上端は、第１領域５１のプリント基板１側とは反対側の端部に接続されている。第３領域５３の下端は、第２領域５２のプリント基板１側とは反対側の端部に接続されている。

電子機器Ｓは、このように第１領域５１、第２領域５２、及び第３領域５３を有するガスケット５を有することで、ガスケット５によりプリント基板１の端部を覆うとともに、プリント基板１のグランドと筐体２との接続を強化することができるため、電波遮蔽性をさらに向上させることができる。

［本実施形態に係る電子機器Ｓによる効果］
本実施形態に係る電子機器Ｓは、前述したように、プリント基板１に固定された固定領域４１と、固定領域４１に直交し、コネクタ３の心線３１が結合される穴４２１が形成されている結合領域４２とを有し、コネクタ３とプリント基板１とを電気的に接続する弾性を有する導電性の結合部材４を有する。

したがって、電子機器Ｓにおいては、ストレスリリーフコンタクトを設けることなく、結合部材４を介して、コネクタ３とプリント基板１とを電気的に接続することができる。その結果、電子機器Ｓにおいては、ストレスリリーフコンタクトに比べて大型化が可能な結合部材４を用いるため、プリント基板１と結合部材４、及びコネクタ３の心線３１と結合部材４を結合させ易くすることができる。よって、電子機器Ｓにおいては、組立性を向上させることができる。

また、電子機器Ｓにおいては、結合部材４が弾性を有することで、ストレスリリーフコンタクトと同様に、電子機器Ｓに振動及び衝撃が生じても、筐体２及びコネクタ３に生じる振動をプリント基板１に伝わりづらくしたり、はんだ付けによるコネクタ３の心線３１と結合部材４の結合領域４２の接続部に負荷が生じづらくしたりすることができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、装置の全部又は一部は、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。また、複数の実施の形態の任意の組み合わせによって生じる新たな実施の形態も、本発明の実施の形態に含まれる。組み合わせによって生じる新たな実施の形態の効果は、もとの実施の形態の効果を併せ持つ。

Ｓ・・・電子機器
１・・・プリント基板
２・・・筐体
２１・・・上蓋領域
２２・・・上部領域
２２１・・・穴
２３・・・下蓋領域
２４・・・下部領域
３・・・コネクタ
３１・・・心線
４・・・結合部材
４１・・・固定領域
４２・・・結合領域
４２１・・・穴
５・・・ガスケット
５１・・・第１領域
５２・・・第２領域
５３・・・第３領域

Claims (6)

1. プリント基板と、
   前記プリント基板と直交する方向の板状の上部領域を有する筐体と、
   前記上部領域を貫通するコネクタと、
   前記プリント基板に固定された固定領域と、前記固定領域に直交し、前記コネクタの心線が結合される穴が形成されている結合領域とを有し、前記コネクタと前記プリント基板とを電気的に接続する弾性を有する導電性の結合部材と、
   を有する電子機器。
2. 前記結合領域と前記上部領域との間に隙間があり、前記結合領域は前記上部領域に近づく向き及び前記上部領域から離れる向きに変位可能である、
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記結合領域は前記上部領域と平行な面を有する、
   請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 前記筐体は、前記上部領域の下方に、前記上部領域と同一平面上にある下部領域をさらに有し、
   前記プリント基板は、前記上部領域の下端と前記下部領域の上端とに挟まれた状態で前記筐体に固定されている、
   請求項１から３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記プリント基板の上面と前記上部領域の下端との間、及び前記プリント基板の下面と前記下部領域の上端との間に設けられたガスケットをさらに有する、
   請求項４に記載の電子機器。
6. 前記ガスケットは、前記プリント基板の上面と前記上部領域の下端とに接する第１領域と、前記プリント基板の下面と前記下部領域の上端とに接する第２領域と、前記プリント基板の端部を覆う状態で前記第１領域及び前記第２領域と結合する第３領域と、を有する、
   請求項５に記載の電子機器。

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