TW201438334A - 高頻傳輸裝置 - Google Patents

Abstract

為了降低電磁波傳輸損失。一連接部(30)設置於波導(20)的端部。連接部(30)具有各由一介電材料製成的一第一半體(31A)和一第二半體(31B)。形成於一印刷電路板(10)上的一天線(13)介於所述第一半體(31A)和所述第二半體(31B)之間。所述連接部(30)具有導電部(32A、32B)。在垂直於電路板延伸的方向的斷面上，所述導電部(32A、32B)具有對應所述波導(20)的導電部的一斷面形狀且圍繞所述第一半體(31A)和所述第二半體(31B)。

Description

高頻傳輸裝置

本發明涉及一種用於傳輸高頻波(諸如毫米波和微米波)的傳輸裝置。

特許文獻1中已經提出一種波導，其為一種用於傳輸毫米波和微米波的波導且由具有一導電塗層的一介電材料製成。在特許文獻1中，設置在波導的表面上的導電材料在端部的底表面上具有一狹縫。波導的所述端部設置在一印刷電路板上，且所述狹縫位於形成在印刷電路板上起到天線的作用的一電線上。

專利文獻1：特許專利公開號2003-318614

在特許文獻1公開的結構中，自電線向上發射出的電磁波穿過狹縫進入波導中且經由波導傳輸。但是，自電線向下發射出的電磁波(朝向印刷電路板發射出的電磁波)進入波導困難，且發生大的傳輸損失。

本發明的一目的在於提供一種能够降低電磁波傳輸損失的高頻傳輸裝置。

本發明的高頻傳輸裝置用於傳輸來自形成在一 印刷電路板上的一天線的電磁波。所述裝置為具有一導電部和一介電部的一波導。在垂直於延伸的方向的一斷面上，所述裝置具有：一波導，其中一導電部圍繞一介電部。所述裝置還具有：一連接部，其包括一個或多個導電部及一介電部，且其設置於所述波導的端部。所述連接部的介電部具有沿一第一方向或電路板的厚度方向使所述天線介於之間的一第一半體和一第二半體。在垂直於一第二方向或電路板的延伸方向的斷面上，所述連接部的一個或多個導電部具有對應所述波導的導電部的一斷面形狀且圍繞所述第一半體和所述第二半體。

在本發明中，在沿電路板垂直於第二方向的斷面上，所述連接部的一個或多個導電部圍繞所述第一半體和所述第二半體且具有對應波導的導電部的一斷面形狀。這樣，所述波導和所述連接部可以被連接，從而自電路板側上的所述天線發射出的電磁波可以順暢地傳輸到所述波導。結果，可以降低電磁波傳輸損失。在本發明中，所述第一半體和/或所述第二半體可以與所述波導的介電部一體形成或與所述波導的介電部分離。所述連接部的一個或多個導電部可與所述波導的導電部一體形成或與所述波導的介電部分離。在本發明中，電路板的一部分可起到所述第一半體或所述第二半體的作用。

在本發明的一實施例中，所述第一半體和所述第二半體中的至少一個與所述波導的介電部分離，且所述波導的端部和所述第一半體和所述第二半體中的所述至少 一個之間的邊界由以一導體形成的一屏蔽體覆蓋。這樣，甚至當所述第一半體或所述第二半體和所述波導20的端部之間有錯位或一間隙時，也可以降低傳輸損失。所述屏蔽體可與所述波導的導電部或所述連接部的導電部一體形成，或與所述波導的導電部或所述連接部的導電部分離。

在本發明的一實施例中，所述波導的端部可沿所述第二方向延伸，所述第一半體和所述第二半體可各沿所述第二方向連接於所述波導。這樣，所述第一半體及所述第二半體與所述波導的端部線性對齊，且可以降低傳輸損失。

在本發明的一實施例中，所述第一半體和所述第二半體中的至少一個可與所述波導分離，所述波導的端部可由一第一連接器保持，而所述連接部可由與所述第一連接器對接的一第二連接器保持。這使將所述波導連接於所述連接部更容易。

在本發明的一實施例中，所述第一半體和所述第二半體中的至少一個可與所述波導一體形成。這減少了部件的數量。

1、301‧‧‧高頻傳輸裝置

10、610、710‧‧‧電路板

11、611、711‧‧‧基部

11a、611a、711a‧‧‧安裝部

12‧‧‧IC晶片

13‧‧‧天線

13a‧‧‧板部

15‧‧‧絕緣材料

16‧‧‧絕緣材料

19‧‧‧電路板

19a‧‧‧導電板

19b‧‧‧導電墊

19c‧‧‧導電墊

20、520‧‧‧波導

21‧‧‧介電部

22‧‧‧導電部

23‧‧‧保護部

30、430、530、630、730‧‧‧連接部

31A、431A、531A、631A、731A‧‧‧第一半體

31a‧‧‧端面

31B、431B、531B‧‧‧第二半體

32A、432A、632A、732A‧‧‧第一導電部

32B、432B、632B、732B‧‧‧第二導電部

732C‧‧‧第三導電部

35、135、235‧‧‧導電屏蔽體

35a‧‧‧保持部

135a‧‧‧頂壁部

135b‧‧‧底壁部

135c‧‧‧側壁部

235a‧‧‧頂板部

235b‧‧‧側板部

235c‧‧‧保持部

235d‧‧‧安裝部

341‧‧‧第一連接器

341a‧‧‧凹部

341b‧‧‧凹部

342‧‧‧第二連接器

342a‧‧‧收容部

342b‧‧‧凹部

342c‧‧‧凸部

342d‧‧‧脚部

39‧‧‧黏接片

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1為本發明一實施例的高頻傳輸裝置的一立體圖。

圖2為本發明一實施例的波導的一剖開圖。

圖3為連接於一連接部的一波導的一例子的一立體圖。

圖4為一導電屏蔽體的另一例子的一立體圖。

圖5為連接於一連接部的一波導的另一例子的一立體圖。

圖6為連接於一連接部的一波導的另一例子的一立體圖。

圖7為連接於一連接部的一波導的另一例子的一立體圖。

圖8為圖7中的第一連接器和第二連接器從下方觀察時的一分解立體圖。

圖9為一連接部的一變形例的一立體圖。

圖10為一連接部的另一變形例的一立體圖。

圖11為一連接部和一電路板的一變形例的一立體圖。

圖12為圖11中的連接部和電路板的另一變形例的一立體圖。

接下來是本發明的一實施例的一說明。圖1示出本發明的一實施例的高頻傳輸裝置的立體圖，其中，(a)為一分解立體圖，而(b)為一立體圖，示出電路板10和連接部30對接的狀態。圖2為一波導20的一剖視圖，其中，切斷面垂直於波導20的延伸方向。

如圖1所示，高頻傳輸裝置1包括一電路板10。電路板10具有由一絕緣材料(諸如聚醯亞胺)形成的一基部11。一IC晶片12安裝於基部11，以發送和/或接收高頻波，諸如毫米波或微米波。連接於IC晶片12的一天線 13形成於基部11。在這個例子中，天線13是線性的並自IC晶片12延伸，且一矩形的板部13a形成於端部。天線13可直接連接於IC晶片12。例如，天線13可經由一電線(諸如形成於基部11的一微帶線(microstrip line))連接於IC晶片12。

在圖1示出的例子中，基部11具有天線13於其上形成的一安裝部11a。在平面圖上，安裝部11a具有與波導20和連接部30對應的一寬度。更具體地，安裝部11a的寬度小於其上安裝有IC晶片12的部分的寬度。基部11的安裝部11a的寬度可大於波導11a和半體31A、31B的寬度。

高頻傳輸裝置1具有作為一介電波導或一導電波導的一波導20。如圖2所示，波導20具有一管狀的導電部22及一設置於內側的介電部21。介電部21由一撓性樹脂製成。介電部21的樹脂可以是任意具有低介電損失的材料。例如：氟樹脂(諸如聚四氟乙烯(PTFE))、丙烯酸類樹脂(諸如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))、以及聚乙烯(PE)、聚苯乙烯(PS)、和聚碳酸酯(PC)。介電部21使用的材料可以是這些材料的複合材料。導電部22為一金屬(諸如銅)膜。導電部22通常為設置於介電部21的外周表面的金屬帶。

在垂直於波導20的延伸方向的斷面上，導電部22圍繞介電部21。在該例子中，介電部21具有一四角形的斷面。導電部22形成於介電部21的四個表面(頂表面 、底表面、右表面及左表面)。導電部22不必形成於介電部21的端面(面向電路板10的表面)，且介電部21的端面可露出。波導20的斷面不必是矩形的。例如，波導20可具有如下所述的一圓形的斷面。

圖2示出的波導20由一絕緣材料製成且具有覆蓋一導電部22的一膜狀的保護部23。保護部23也是管狀的，且覆蓋導電部22的四個表面(頂表面、底表面、右表面及左表面)。例如，保護部23可以是包覆導電部22的一絕緣帶。

在圖1示出的例子中，波導20的端部設置為沿與天線13相同的方向延伸。穿過天線13的一直線也穿過波導20的端部的內側。更具體地，穿過天線13的一直線穿過波導20的端部的斷面的中心。波導20的端面也設置為與包括天線13的一水平面相交。換句話說，波導20的端部的上側一半在包括天線13的水平面的上側，而波導20的端部的下側一半在包括天線13的水平面的下側。

如圖1所示，高頻傳輸裝置1具有連接於波導20的端部的一連接部30。連接部30安裝於電路板10的安裝部11a。連接部30具有由一第一半體31A和一第二半體31B組成的一介電部。在圖1示出的例子中，半體31A、31B與波導20和電路板10分離形成。包括第一半體31A和第二半體31B的介電部的材料可以與波導20的介電部21使用的材料相同。如下面更詳細說明的，連接部30可以與波導20一體形成。另外，電路板10的一部分可以起到第二 半體31B的作用。

第一半體31A和第二半體31B沿電路板10的厚度方向彼此相對設置，而天線13介於第一半體31A和第二半體31B之間。第一半體31A設置於電路板10的頂表面(其上形成有天線13的表面)，而第二半體31B設置於電路板10的底表面。半體31A、31B設置為使端面31a(面向波導20的端面的表面)位於電路板10的緣部。

連接部30具有兩個導電部32A、32B。在垂直於電路板10延伸的方向(波導20的延伸方向)的斷面上，導電部32A、32B圍繞兩個半體31A、31B。在該例子中，導電部32A形成於第一半體31A的外表面，而導電部32B形成於第二半體31B的外表面。如前面提到的，半體31A、31B具有一矩形的斷面。導電部32A形成於第一半體31A的側表面和頂表面，但是不形成於第一半體31A的底表面(面向電路板10的表面)。同樣，導電部32B形成於第二半體31B的側表面和底表面，但是不形成於第二半體31B的頂表面(面向電路板10的表面)。導電部32A、32B整體具有一矩形的斷面。

當半體31A、31B和導電部32A、32B采用這種方式設置時，自天線13向上發射出的電磁波進入第一半體31A，且自天線13向下發射出的電磁波進入第二半體31B。導電部32A、32B不形成於半體31A、31B的端面31a(面向波導20的端面的表面)。導電部32A、32B形成於半體31A、31B的端面31a相反側的端面，但是它們不是必須形 成於該相反側的端面。

在垂直於電路板10的方向(波導20延伸的方向)的斷面上，導電部32A、32B具有與波導20的導電部22的斷面對應的一形狀。換句話說，導電部32A、32B具有相似於波導20的導電部22的一斷面形狀。導電部32A、32B的斷面在尺寸上也相似於波導20的導電部22的斷面。如上所述，在該例子中，導電部22具有一矩形的斷面(參照圖2)。如上面提到的，連接部30的導電部32A、32B整體具有一矩形的斷面。由此，導電部32A、32B為管狀且整體沿與波導20的端部相同的方向延伸且連接導電部22。這裏，“管狀”並不一定是指當兩個導電部32A、32B連接在一起時的形狀。兩個導電部32A、32B之間可具有一間隙。在圖1示出的例子中，一間隙設置在導電部32A的下緣和導電部32B的上緣之間。換句話說，導電部32A、32B可連接形成為一管的導電部。

兩個半體31A、31B和天線13設置於導電部32A、32B內側。在該例子中，天線13位於由導電部32A、32B形成的管的中心。連接部30和波導20在內側具有介電材料，且連接部30的斷面形狀對應波導20的斷面形狀。

第一半體31A、第二半體31B和電路板10的安裝部11a的組合高度大體等於與它們連接的波導20的高度。第一半體31A的高度和第二半體31B的高度基於經由天線13發送和接收的電磁波的頻率、半體31A、31B的相對介電常數(relative permittivity)、以及電路板10的安裝部 11a的高度決定。電路板10的基部11的厚度優選足够小於電磁波的波長。這樣，可以降低基部11對電磁波的相位的影響。當電路板10的基部11的相對介電常數大於半體31A、31B的介電材料的相對介電常數時，第二半體31B的高度優選低於第一半體31A的高度。這樣可以降低自天線13朝向上側的導電部32A發射出的電磁波的相位和自天線13朝向下側的導電部32B發射出的電磁波的相位之間的差值。

連接部30可以采用以下方式形成。金屬板被彎折成U字形狀，以形成導電部32A、32B。然後一樹脂形成在金屬板的內側且樹脂形成半體31A、31B。連接部30也可以經由將一介電樹脂填充到一金屬管中然後切斷形成。

圖1中的第一半體31A和第二半體31B分別黏接於電路板10的頂表面和底表面。這些部件可以使用黏接劑或其上附著有黏接劑的黏接片黏接。在圖1示出的例子中，第一半體31A和第二半體31B使用黏接片39黏接於電路板10的頂表面和底表面。第一半體31A和第二半體31B不是必須是黏接於電路板10的頂表面和底表面。例如，第一半體31A和第二半體31B可以分別使用熔接或焊接方式安裝於電路板10的頂表面和底表面。第一半體31A和第二半體31B也不是必須是安裝於電路板10。它們可以使用另一元件壓靠於電路板10的頂表面和底表面。

波導20的端部位於半體31A、31B延伸的方向，且波導20的端面面向半體31A、31B的端面31a。半體 31A、31B都沿波導20的延伸方向連接於波導20。這樣，自天線向上發射出的電磁波13被第一半體31A的導電部32A朝向波導20反射。另外，自天線13向下發射出的電磁波被第二半體31B的導電部32B朝向波導20反射。這樣可以降低電磁波傳輸損失。

這裏，“連接半體31A、31B和波導20”意味著將半體31A、31B和波導20設置為使電磁波自半體31A、31B傳輸到波導20而無大的損失。優選地，半體31A、31B的端面31a抵接或鄰近於波導20的端面。半體31A、31B和波導20之間的位置關係並不限於此。例如，如下面所述，當連接部30和波導20的端部由一共同屏蔽體圍繞時，半體31A、31B的端面31a和波導20的端面之間可以有一微小的間隙。

波導20和連接部30連接的方向並不限於波導20延伸的方向。例如，第一半體31A和第二半體31B的端部可向上彎折。半體31A、31B彎折的端部和波導20可以在上下方向上連接。

波導20和連接部30可以以多種方式連接。例如，連接部30的端面31a可黏接於波導20的端面。另外，波導20和連接部30可以使用另一元件彼此相對固定，以使波導20的端面與連接部30的端面對齊。波導20的端面也可壓靠於連接部30的端面31a。

圖3為連接於一連接部30的一波導20的一例子的一立體圖。在這裏說明的例子中，波導20的端部和連 接部30設置於一共用導體的內側，從而兩者之間的邊界被覆蓋。更具體地，在該圖示出的高頻傳輸裝置1中，使用具有屏蔽特性的一導電材料形成一管狀的導電屏蔽體35。連接部30和波導20的端部自相對側插入導電屏蔽體35。通過使用一導電屏蔽體35，甚至當波導20的端部和連接部30之間有錯位或間隙時，也可以降低傳輸損失。導電屏蔽體35的斷面形狀對應連接部30和波導20的斷面形狀。更具體地，導電屏蔽體35具有一矩形的斷面。當波導20具有一圓形的斷面時，導電屏蔽體35也具有一圓形的斷面。

波導20和導電屏蔽體35的內表面之間可設置一微小的空隙。連接部30和導電屏蔽體35的內表面之間也可設置一微小的空隙。這樣，波導20的端部和連接部30更容易插入導電屏蔽體35。

導電屏蔽體35優選具有用於保持連接部30或波導20的一保持部35a。在圖3示出的例子中，導電屏蔽體35具有一對保持部35a。保持部35a可以采用板彈簧的形式，使用彈性力夾持波導20。

連接部30的一部分(波導20側的部分)可位於導電屏蔽體35的內側，而其餘部分可位於導電屏蔽體35的外側。連接部30整體可位於導電屏蔽體35的內側。在這種情況下，不需要形成於半體31A、31B的表面的導電部32A、32B。在這種情況下，連接部30可使用導電屏蔽體35作為導電部，而不是使用形成於半體31A、31B的表面的導電部32A、32B。在這種情況下，帶有作為導電部的導 電屏蔽體35的連接部30具有與波導20對應的一斷面形狀。

導電屏蔽體35可形成有一微小的間隙。換句話說，導電屏蔽體35的斷面不必是一完全連接的環形形狀。圖4為一導電屏蔽體35的另一例子的一立體圖。在該圖中，導電屏蔽體135具有一頂壁部135a、一底壁部135b、以及側壁部135c。導電屏蔽體135具有位於兩個相鄰壁部之間的一間隙。在電磁波傳輸過程中，所述間隙的大小不會引起大的損失。

圖5為連接於一連接部30的一波導20的另一例子的一立體圖。在圖5示出的例子中，電路板10設置在電路板19上，且電連接於形成在電路板19上的端子。更具體地，電路板10經由在底表面上形成的一絕緣材料15上所形成的通孔(未示出)而連接於電路板19上的端子。絕緣材料15的高度對應第二半體31B的高度(厚度)，且電路板10和安裝部11a水平設置(換句話說，平行電路板19設置)。在圖5示出的例子中，電路板10的頂表面(其上安裝有IC晶片12的表面)被絕緣材料16覆蓋。

在圖5示出的例子中，波導20的端部和連接部30設置於由一導電材料製成的一導電屏蔽體235的內側。導電屏蔽體235具有一U字形狀的開口向下的斷面。換句話說，導電屏蔽體235具有沿連接部30和波導20的頂表面的一頂板部235a、以及沿連接部30和波導20的側表面的側板部235b，但是導電屏蔽體235的底側開口。導電屏 蔽體235可以通過彎折一金屬板形成。

電路板19上形成有一導電板19a。連接部30和波導20的端部設置於導電板19a的頂部，且導電屏蔽體235安裝於導電板19a。更具體地，導電屏蔽體235的側板部235b的底緣安裝於導電板19a。結果，導電屏蔽體235圍繞導電板19a以及連接部30和波導20的端部之間的邊界。這樣，甚至當波導20的端部和連接部30之間有錯位或一間隙時，也可以降低傳輸損失。因為使用了形成於電路板19的一導電板19a，所以可以降低波導20和連接部30的高度。

導電屏蔽體235也具有一板彈簧狀的保持部235c。在該例子中，保持部235c形成於側板部235b。更具體地，側板部235b沿一U字形狀的線切開，所述線的內側部分起到保持部235c的作用。

如同在導電屏蔽體35的情況一樣，連接部30的一部分(波導20側的部分)可位於導電屏蔽體235的內側，而其餘部分可位於導電屏蔽體235的外側。連接部30整體可位於導電屏蔽體235的內側。在這種情況下，不需要形成於半體31A、31B的表面的導電部32A、32B。在這種情況下，連接部30可使用導電屏蔽體235和導電板19a作為導電部，而不是使用形成於半體31A、31B的表面的導電部32A、32B。

圖6為連接於一連接部30的一波導20的另一例子的一立體圖。在該例子中，不形成一導電板19a，而是 兩個導電墊19b和設置於它們之間的一導電墊19c形成於電路板19。兩個導電墊19b沿導電屏蔽體235的側板部235b的底緣形成。側板部235b的底緣通過諸如焊接等安裝於導電墊19b。圖6示出的導電屏蔽體235具有以一凸緣形狀形成在側板部235b的底緣上的安裝部235d。安裝部235d被焊接。

一連接部30設置於導電墊19c。連接部30不必是焊接於導電墊19c。在該例子中，導電墊19c的寬度對應連接部30的寬度(在垂直於波導20的延伸方向的方向上的寬度)。導電墊19c的寬度可大於連接部20的寬度。在該例子中，導電墊19c的長度也對應連接部30的長度。在另一例子中，導電墊19c的長度可大於連接部30的長度。在這種情況下，連接部30和波導20的兩端部可設置於導電墊19c。在這種情況下，連接部30和波導20可焊接於導電墊19c。

圖7和圖8示出連接於一連接部30的一波導20的其它例子。圖7為高頻傳輸裝置301的一立體圖。高頻傳輸裝置301具有互相連接的第一連接器341和第二連接器342。圖8(a)為從下方觀察時，設置於波導20的端部的第一連接器341的一分解立體圖。圖8(b)為從一角度觀察時，保持電路板10和連接部30的第二連接器342的一分解立體圖。連接器341、342由樹脂製成。

如圖8(a)所示，上述的導電屏蔽體235安裝於波導20的端部。第一連接器341形成為保持導電屏蔽體 235和波導20的端部。在該例子中，一凹部341a形成於開口向下的第一連接器341，且保持波導20的端部和導電屏蔽體235在所述凹部的內側。凹部341a在波導20的延伸方向上開口，且波導20的端面在延伸的方向上露出。如圖8(b)所示，第二連接器342保持電路板10和連接部30組成的一模塊。在該例子中，向下開口的一凹部342b形成於第二連接器342，且電路板10和絕緣材料16、15設置於凹部342b且保持於內側。

在這種結構中，第一連接器341和第二連接器342可以沿上下方向(沿電路板10的厚度方向)組裝。在該例子中，如圖7所示，一收容部342a形成於第二連接器342，以收容第一連接器341。第一連接器341可從上方插入收容部342a。

連接部30位於收容部342a內側。當第一連接器341插入第二連接器342的收容部342a時，連接部30的端面31a和波導20的端面面向彼此。導電屏蔽體235也圍繞連接部30和波導20的端部。通過使用這些連接器341、342，波導20和連接部30容易連接。

鎖定機構設置於連接器341、342，以防止它們意外的鬆脫。在圖7和圖8示出的例子中，一凹部341b形成於第一連接器341的一側表面。一凸部342c形成於第二連接器342的收容部342a的內側表面。凸部342c由諸如一金屬板形成，且可以彈性彎折。當第一連接器341插入第二連接器342的收容部342a時，凸部342c插入凹部341b 。在圖7和圖8示出的例子中，形成凸部342c的金屬板具有一脚部342d。脚部342d焊接於形成在電路板19上的導電墊19b。

圖9為一連接部430的一立體圖，連接部430為連接部30的一變形例。接下來的說明主要為連接部430和連接部30之間的差異。未說明的部件與圖1和圖2中的部件相同。

連接部430包括由介電材料製成的一第一半體431A和一第二半體431B。第一半體431A和第二半體431B沿電路板10的厚度方向彼此相對設置，天線13介於第一半體431A和第二半體431B之間。整體而言，兩個半體具有一圓形的斷面。換句話說，第一半體431A的斷面和第二半體431B的斷面是半圓形的。連接部430的第一半體431A的外表面具有一導電部432A。同樣，連接部430的第二半體431B的外表面具有一導電部432B。在垂直於電路板10的方向(更具體地，沿天線13和波導的延伸方向)的一斷面上，導電部432A、432B圍繞兩個半體431A、431B。換句話說，整體而言，導電部432A、432B形成圍繞天線13和半體431A、431B的一管狀形狀。

連接部430和連接於連接部430的波導(未示出)具有互補的斷面形狀。換句話說，連接於連接部430的波導具有一圓形的斷面。該波導具有：一介電部，具有一圓形的斷面；以及一導電部，覆蓋所述介電部的外周表面。該波導設置為其端面與連接部430的端面對齊，第一 半體431A和第二半體431B都沿該波導的延伸方向連接於該波導。這些部件可參照圖4至圖8說明的使用任意連接方式連接於彼此。在這裏，例如，圖3示出的導電屏蔽體35被形成為具有一圓形的斷面。圖5示出的導電屏蔽體235被彎曲，從而頂板部235a與連接部430和該波導對齊。

圖10為一連接部30的另一變形例的一立體圖。接下來的說明主要為連接部30的差異。未說明的部件與圖1和圖2中的部件相同。

圖10示出的波導520的結構與上述的波導20大體相同。換句話說，波導520具有一管狀的導電部及設置於內側的一介電部。一保護部也設置於波導520的表面，以覆蓋該導電部。一連接部530設置於波導520的端部。連接部530與波導520一體形成。連接部530的導電部也與波導520的導電部22一體形成。

連接部530的介電部具有沿電路板10的厚度方向彼此相對的一第一半體531A和一第二半體531B，以將天線13介於第一半體531A和第二半體531B之間。第一半體531A和第二半體531B分別沿波導520的延伸方向與波導520一體連接。換句話說，第一半體531A自波導520的上側部分延伸，而第二半體531B自波導520的下側部分延伸。對應電路板10的安裝部11a的厚度的一間隙設置在第一半體531A和第二半體531B之間，而安裝部11a插入該間隙。

第一半體531A的外表面和第二半體531B的外 表面由自波導520延伸的所述導電部覆蓋。整體而言，形成於半體531A、531B的導電部具有對應設置於波導520的導電部的一斷面形狀，且形成圍繞天線13的一管狀。在圖10示出的例子中，形成於半體531A、531B的導電部不必具有一矩形的形狀。它們也可以具有一圓形的形狀。

圖11為一連接部30和一電路板10的一變形例的一立體圖。接下來的說明主要為連接部30和電路板10的差異。未說明的部件與圖1和圖2中的部件相同。

圖11示出的電路板610具有一基部611。基部611具有其上形成有天線13的一安裝部611a。連接部630具有一第一半體631A。基部611的安裝部611a和第一半體631A沿電路板610的厚度方向彼此相對，天線13介於基部611的安裝部611a和第一半體631A之間。安裝部611a比前面說明的電路板10的安裝部11a厚。安裝部611a的厚度(也就是基部611的厚度)由通過天線13發送和接收的電磁波的波長、以及基部611的相對介電常數決定。第一半體631A使用一黏接片39安裝於電路板610。

一第一導電部632A及一第二導電部632B設置於連接部630。第一導電部632A覆蓋第一半體631A的上表面、以及第一半體631A的側表面和安裝部611a的側表面。第二導電部632B設置於安裝部611a的底表面。結果，在垂直於電路板610的方向的斷面上，第一導電部632A和第二導電部632B圍繞第一半體631A和安裝部611a。第一導電部632A和第二導電部632B具有對應波導20的導電 部22的一斷面形狀。換句話說，在該例子中，安裝部611a起到連接部630的第二半體的作用。在圖11示出的例子中，第一導電部632A和第二導電部632B整體具有一矩形的斷面。

圖12為一連接部630和一電路板610的另一變形例的一立體圖。接下來的說明主要為該例子和圖11示出的例子之間的差異。未說明的部件與圖11中的部件相同圖11。

圖12示出的電路板710具有一基部711。基部711具有其上形成有一天線13的一安裝部711a。連接部730具有一第一半體731A。基部711的安裝部711a和第一半體731A沿電路板710的厚度方向彼此相對設置，以將天線13介於基部711的安裝部711a和第一半體731A之間。

連接部730具有一第一導電部732A、一第二導電部732B以及多個第三導電部732C。第一導電部732A覆蓋第一半體731A的頂表面，並覆蓋第一半體731A的側表面。第二導電部732B設置於安裝部711a的底表面。多個通孔沿天線13成排地形成於基部711。形成有兩排通孔，而天線13位於這兩排通孔之間。形成於通孔的導體是第三導電部732C。各第三導電部732C自第一導電部732A的底緣朝向第二導電部732B延伸。多個第三導電部732A也並行天線13設置。結果，在垂直於設置電路板710的方向的斷面上，導電部732A、732B、732C圍繞第一半體731A和基部711的安裝部711a上的兩排導電部732C之間的部分 。換句話說，如前面所述，基部711的安裝部711a上的兩排導電部732C起到第二半體的作用。

導電部732A、732B、732C設置成與波導20的導電部22對應的一管狀形狀。換句話說，導電部732A、732B、732C具有對應波導20的導電部22的一斷面形狀(在垂直於設置有電路板710的方向上)。在圖11中，導電部732A、732B、732C具有一矩形的斷面。

上述內容為本發明的具體實施例，並本發明不限制於具體實施例。在如申請專利範圍所述的本發明的精神和範圍內，各種各樣的變形和修改都是可能的。

10‧‧‧電路板

11‧‧‧基部

11a‧‧‧安裝部

12‧‧‧IC晶片

13‧‧‧天線

13a‧‧‧板部

30‧‧‧連接部

31A‧‧‧第一半體

31B‧‧‧第二半體

31a‧‧‧端面

32A‧‧‧第一導電部

32B‧‧‧第二導電部

39‧‧‧黏接片

Claims (5)

1. 一種高頻傳輸裝置，用於傳輸來自形成在一電路板上的一天線的電磁波，所述高頻傳輸裝置包括：一波導，具有一導電部及一介電部，在垂直於延伸的方向的斷面上，所述導電部圍繞介電部；以及一連接部，設置於所述波導的端部且具有一個或多個導電部及一介電部；所述連接部的介電部具有沿一第一方向或電路板的厚度方向使所述天線介於之間的一第一半體和一第二半體；且在垂直於一第二方向或電路板的延伸方向的斷面上，所述連接部的一個或多個導電部圍繞所述第一半體和所述第二半體，且具有對應所述波導的導電部的一形狀。
2. 如請求項1所述的高頻傳輸裝置，其中，所述第一半體和所述第二半體中的至少一個與所述波導的介電部分離，且所述波導的端部與所述第一半體和所述第二半體中的所述至少一個之間的邊界由以一導體形成的一屏蔽體覆蓋。
3. 如請求項1所述的高頻傳輸裝置，其中，所述波導的端部沿所述第二方向延伸，且所述第一半體和所述第二半體各沿第二方向連接於所述波導。
4. 如請求項1所述的高頻傳輸裝置，其中，所述第一半體和所述第二半體中的至少一個與所述波導分離，所述波 導的端部由一第一連接器保持，而所述連接部由與所述第一連接器對接的一第二連接器保持。
5. 如請求項1所述的高頻傳輸裝置，其中，所述第一半體和所述第二半體中的至少一個與所述波導的介電部一體形成。