CN114649699A - 连接器以及具备其的板接通组件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种连接器以及具备其的板接通组件。本发明包括：接通销，一部分插入于板而传输高频信号；以及电介质主体，具有被插入所述接通销的第一开口，所述接通销包括：中心部，配置于所述电介质主体的所述第一开口；以及第一接通部，从所述中心部向上方方向延伸，并且向所述电介质主体的上方方向凸出，所述中心部的直径大于所述第一接通部的直径。

Description

连接器以及具备其的板接通组件
技术领域
本发明的实施例涉及连接器和具备其的板接通组件。
背景技术
为了增加移动通信中继器的数据传输容量，使用利用多个天线的MIMO(MultipleInput Multiple Output)技术，随着向5G以上的通信环境发展，天线数量增加，随之连接器数量也增加。
这样的连接器通过一部分插入于形成有信号线的板(例如，PCB)，与板电连接而用于传输高频信号。
而且，连接器需要在将高度薄薄地实现来形成为小型以使所占的空间小的同时还确保高频信号的传输性能。
专利文献1：CN201010223100A
专利文献2：US20060264076A1
发明内容
本发明提供在以小型形成的同时还确保高频信号的传输性能的连接器以及板接通组件。但是，这样的课题是例示性的，本发明的范围不限于此。
本发明的一方面提供一种连接器，包括：接通销，一部分插入于板而传输高频信号；电介质主体，具有被插入所述接通销的第一开口；以及地主体，具有被插入所述电介质主体的第二开口，并具有彼此面对的第一面和第二面平坦的形状，所述接通销包括：中心部，配置于所述电介质主体的所述第一开口；以及第一接通部，从所述中心部向上方方向延伸，并且向所述电介质主体的上方方向凸出，所述中心部的直径大于所述第一接通部的直径。
另外，可以是，所述接通销还包括：接触部，具有与所述第一开口不同的截面面积，并支承于所述电介质主体的下面。
另外，可以是，所述接通销还包括：第二接通部，从所述中心部向下方方向延伸，并且向所述电介质主体的下方方向凸出。
另外，可以是，所述连接器还包括：第一凸起部，配置于所述中心部的外周面，并支承于所述电介质主体的内周面。
另外，可以是，所述电介质主体包括垂直方向上的上面以及下面开放的多个电介质孔或者上面以及下面中的至少一个开放的多个电介质槽。
另外，可以是，所述连接器还包括：第一支承器，从所述地主体的内周面朝向所述第二开口的中心凸出，并支承所述电介质主体。
另外，可以是，所述接通销还包括：接触部，具有与所述第一开口不同的截面面积，并支承于所述电介质主体的下面，所述接触部的至少一部分插入于被所述第一支承器和所述电介质主体界定的容纳空间，并且所述接触部与所述第一支承器隔开，所述第一支承器的下面和所述接触部的下面位于相同的平面上。
另外，可以是，所述连接器还包括：第二凸起部，配置于所述地主体的内周面以及所述电介质主体的外周面中的任一个；以及第二沟槽，配置于所述地主体的内周面以及所述电介质主体的外周面中的另一个，并与所述第二凸起部结合。
另外，可以是，所述连接器还包括：第二凸起部，配置于所述地主体的内周面，并通过过盈配合结合于所述电介质主体的外周面。
另外，可以是，所述连接器还包括：第二凸起部，配置于所述地主体的内周面；以及第二台阶部，配置于所述电介质主体的外周面，并被安装所述第二凸起部。
另外，可以是，所述连接器还包括：第一凸起部，配置于所述电介质主体的内周面以及所述接通销的外周面中的任一个；以及第二凸起部，配置于所述地主体的内周面以及所述电介质主体的外周面中的任一个，所述第一凸起部和所述第二凸起部配置于彼此不同高度。
另外，可以是，所述连接器还包括：接合部件，插入于所述地主体，并下面支承所述电介质主体和所述地主体。
另外，可以是，所述连接器还包括：至少一个安装部，形成于所述地主体的内周面，并被安装所述接合部件的一部分。
另外，可以是，所述连接器还包括：至少一个沟渠，形成于所述电介质主体的外周面，并被安装所述接合部件的另一部分。
另外，可以是，所述接合部件为多个且至少一对配置为相面对。
另外，可以是，所述电介质主体由分离的多个电介质零件结合于所述接通销而形成。
另外，可以是，所述接通销还包括：接触部，具有与所述第一开口不同的截面面积，并支承于所述电介质主体的下面；以及第二支承器，与所述接触部向垂直方向隔开，并具有与所述第一开口不同的截面面积，并且支承于所述电介质主体的上面。
另外，可以是，所述电介质主体还包括：容纳槽，形成被插入所述第二支承器的空间。
本发明的另一方面提供一种板接通组件，包括：连接器，具有传输高频信号的接通销以及被插入所述接通销的电介质主体；第一板，具有被插入所述连接器的一部分的多个第一插入孔；以及固定板，支承所述第一板的下面，并被插入所述连接器，并且作为地与所述连接器结合。
另外，可以是，所述连接器还包括：地主体，被插入所述电介质主体，所述地主体包括：支承凸起，配置于所述地主体的外周面，并通过过盈配合固定于所述固定板。
另外，可以是，所述接通销包括：第一接通部，插入于所述第一插入孔，所述接通销形成为所述第一接通部具有比所述第一插入孔的直径小的直径而通过锡焊或者连接器接头固定于所述第一板，或形成为所述第一接通部具有比所述第一插入孔的直径大的直径而通过过盈配合固定于所述第一板。
另外，可以是，所述接通销包括：接触部，具有与所述电介质主体中被插入所述接通销的第一开口不同的截面面积，并支承于所述电介质主体的下面，所述板接通组件还包括：板接通连接器，与所述接触部电连接。
另外，可以是，所述板接通组件还包括：第二板，配置成与所述第一板相面对，并具有被插入所述接通销的第二插入孔。
另外，可以是，所述接通销包括：第二接通部，插入于所述第二插入孔，所述接通销形成为所述第二接通部具有比所述第二插入孔的直径小的直径而通过锡焊或者连接器接头固定于所述第二板，或形成为所述第二接通部具有比所述第二插入孔的直径大的直径而通过过盈配合固定于所述第二板。
另外，可以是，所述板接通组件还包括：第三凸起部，配置于所述固定板的内周面以及所述电介质主体的外周面中的任一个；以及第三沟槽，配置于所述固定板的内周面以及所述电介质主体的外周面中的另一个，并与所述第三凸起部结合。
另外，可以是，所述板接通组件还包括：第三凸起部，配置于所述固定板的内周面；以及第三台阶部，配置于所述电介质主体的外周面，并被安装所述第三凸起部。
另外，可以是，所述板接通组件还包括：第一凸起部，配置于所述电介质主体的内周面以及所述接通销的外周面中的任一个；以及第三凸起部，配置于所述固定板的内周面以及所述电介质主体的外周面中的任一个，所述第一凸起部和所述第三凸起部配置于彼此不同高度。
本发明的另一方面提供一种连接器，包括：接通销，一部分插入于板而传输高频信号；电介质主体，具有被插入所述接通销的第一开口；以及地主体，被插入所述电介质主体，所述地主体的外周面具有凹凸形状，所述地主体包括形成所述凹凸形状的多个支承凸起。
另外，可以是，所述接通销在内部不形成中空，并一体形成为不分离，所述接通销包括：中心部，配置于所述电介质主体的所述第一开口；以及第一接通部，从所述中心部向上方方向延伸，并且向所述电介质主体的上方方向凸出，所述中心部的直径大于所述第一接通部的直径，所述第一接通部向所述地主体的上方方向凸出。
前述之外的其它方面、特征、优点会通过以下的附图、权利要求书以及发明的详细说明得到明确。
根据如上所述那样构成的本发明的一实施例，连接器和板接通组件能够确保高频信号的传输性能，并稳定地传输高频信号。另外，将连接器以小型形成，可以在各种场所设置连接器以及板接通组件。当然，本发明的范围不被这样的效果所限定。
附图说明
图1是示出根据本发明的一实施例的连接器的立体图。此时，图1的(a)是以上侧为基准示出的立体图，图1的(b)是以下侧为基准示出的立体图。
图2是示出还包括地的连接器的立体图。此时，图2的(a)是以上侧为基准示出的立体图，图2的(b)是以下侧为基准示出的立体图。
图3是图2的连接器的分解立体图。
图4是示出还包括第二接通部的连接器的立体图。此时，图4的(a)是以上侧为基准示出的立体图，图4的(b)是以下侧为基准示出的立体图。
图5是示出还包括第二接通部以及地主体的连接器的立体图。此时，图5的(a)是以上侧为基准示出的立体图，图5的(b)以下侧为基准示出的立体图。
图6是图5的连接器的分解立体图。
图7至图16是示出还包括第二凸出部的连接器的图。
图17以及图18是示出还包括接合部件的连接器的图。此时，(a)是立体图，(b)是分解立体图，(c)是分解截面图。
图19以及图20是示出电介质主体由多个电介质零件相结合而形成，还包括接合部件的连接器的图。此时，(a)是立体图，(b)是电介质主体的分解立体图，(c)是分解截面图。
图21是示出根据本发明的另一实施例的板接通组件的截面图。
图22是放大示出图21的A部分的图。
图23是示出还包括第二接通部的板接通组件的截面图。
图24是放大示出图23的B部分的图。
图25以及图26是示出电介质主体与固定板直接接触的板接通组件的截面图。
图27是示出还包括支承凸起的连接器的立体图。
(附图标记说明)
10：连接器 20：板接通组件
100：接通销 110：中心部
120：第一接通部 121：第一接通部分
122：第二接通部分 130：接触部
140：第二接通部 150：第二支承器
200：电介质主体 210：电介质孔
220：沟渠 231：第一电介质零件
232：第二电介质零件 240：容纳槽
300：地主体 310：第一支承器
320：支承凸起 330：安装部
S1：第一面 S2：第二面
PB1：第一板 PB2：第二板
IH1：第一插入孔 IH2：第二插入孔
P1：第一板高度 P2：第二板高度
H1：第一高度 H2：第二高度
H3：第三高度 H4：第四高度
FM：固定板 CON：板接通连接器
OP1：第一开口 OP2：第二开口
D1：第一直径 D2：第二直径
D3：第三直径 PR1：第一凸起部
PR2：第二凸起部 GR2：第二沟槽
ST2：第二台阶部 MT：接合部件
具体实施方式
本发明可以施加各种改变，并可以具有各种实施例，将特定实施例在附图中例示并在详细的说明中详细说明。但是，本发明不限于下面公开的实施例，可以以各种方式实现。
在下面的实施例中，只要在文脉上没有明确地表示不同，单数表述包含复数表述。
在附图中，为了便于说明，构成要件的其尺寸可能放大或者缩小。例如，为了便于说明，附图中示出的各结构的尺寸以及厚度任意示出，因此本发明并不是必须限定于图示。
在下面的实施例中，当称为构成要件等相连接时，不仅包括构成要件直接连接的情况，还包括在构成要件中间介有其它构成要件而间接连接的情况。
下面，以根据本发明的一方面的连接器10为主进行说明。
参照图1至图6，连接器10可以包括接通销100以及电介质主体200，并选择性地还包括地主体300。
接通销100可以一部分插入于板而传输高频信号。例如，参照图21以及图22，接通销100可以一部分插入于后述的板接通组件20的第一板PB1，与第一板PB1的信号线(未图示)电连接。另外，参照图23以及图24，接通销100可以一部分插入于后述的板接通组件20的第二板PB2，与第二板PB2的信号线(未图示)电连接。
接通销100的材质可以由具有导电性的金属材料形成。例如，接通销100的材质可以包括铜、黄铜、铍铜(BeCu)中的至少一个。
接通销100可以在内部不形成中空。另外，接通销100可以一体地形成为不分离。例如，接通销100可以通过切削加工(cutting work)形成。
如此，接通销100通过一体地形成为在内部不形成中空，能够确保高频信号的传输性能。
参照图3以及图6，接通销100可以插入于电介质主体200。
电介质主体200可以将接通销100与地电绝缘。例如，地可以是后述的地主体300或者固定板FM。
电介质主体200可以具有被插入接通销100的第一开口OP1。例如，可以将接通销100插入于第一开口OP1，接通销100与电介质主体200结合。
电介质主体200的材质可以由具有电绝缘性的绝缘材料中的具有耐热性的耐热材料形成。例如，电介质主体200的材质可以包括聚四氟乙烯(PTFE；Polytetrafluoroethylene)、液晶聚合物(LCP；Liquid Crystal Polymer)、聚醚醚酮(PEEK；Polyetheretherketone)、聚醚酰亚胺(Ultem)中的至少一个。
如此，若在将连接器10结合于板接通组件20的过程中，由于锡焊等对连接器10加热而电介质主体200的形状变形，则插入在电介质主体200中的接通销100的位置改变，高频信号的传输性能可能下降，但是通过将电介质主体200的材质由绝缘材料中的耐热材料构成，能够将接通销100与地电绝缘，最小化电介质主体200的热变形而确保高频信号的传输性能。
参照图3以及图6，接通销100可以包括中心部110以及第一接通部120，并选择性地还包括接触部130或者第二接通部140。
接通销100的中心部110可以配置于电介质主体200的第一开口OP1。例如，中心部110可以插入于电介质主体200的第一开口OP1，接通销100结合于电介质主体200。
参照图22以及图24，中心部110的高度可以是电介质主体200的第二高度H2以下。
第一接通部120可以从中心部110向上方方向延伸，并且向电介质主体200的上方方向凸出。例如，参照图21以及图22，可以是，第一接通部120的一部分插入于后述的板接通组件20的第一板PB1，与第一板PB1的信号线(未图示)电连接。
中心部110的直径可以形成为大于第一接通部120的直径。
如此，虽然由于中心部110处的外部信号干扰增加，信号的传输性能可能下降，但是通过将中心部110的直径形成为大于第一接通部120的直径，能够提升中心部110和电介质主体200的结合，确保中心部110处的高频信号的传输性能。
接通销100可以还包括接触部130或者第二接通部140。
首先，参照图1至图3，接通销100可以还包括接触部130。
接触部130可以向中心部110的下方方向延伸，并且向电介质主体200的下方方向凸出。例如，接触部130可以配置于第一接通部120的相反侧。
接触部130可以具有与第一开口OP1不同的截面面积，并支承电介质主体200的下面。例如，接触部130具有比第一开口OP1更大的截面面积，因此接触部130的边缘可以从第一开口OP1扩张成支承电介质主体200。
如此，具有与第一开口OP1不同的截面面积的接触部130支承电介质主体200的下面，从而能够提升接触部130和电介质主体200的结合。
参照图21以及图25，接触部130可以与后述的板接通连接器CON接触而电连接。
接触部130可以具有下面平坦的形状。
如此，接触部130具有下面平坦的形状，从而接触部130和板接通连接器CON能够保持稳定的接触。
之后，参照图4至图6，接通销100可以还包括第二接通部140而替代前面说明的接触部130。
第二接通部140可以从中心部110向下方方向延伸，并且向电介质主体200的下方方向凸出。例如，第二接通部140可以配置于第一接通部120的相反侧。
参照图23以及图24，第二接通部140可以一部分插入于后述的板接通组件20的第二板PB2，与第二板PB2的信号线(未图示)电连接。
中心部110的直径可以形成为大于第二接通部140的直径。
第二接通部140的直径可以与第一接通部120的直径相同。
如此，虽然由于中心部110处的外部信号干扰增加，信号的传输性能可能下降，但是通过将中心部110的直径形成为大于第二接通部140的直径，能够提升中心部110和电介质主体200的结合，确保中心部110处的高频信号的传输性能。
参照图3、图6、图22以及图24，接通销100可以还包括第一凸起部PR1。
第一凸起部PR1可以配置于中心部110的外周面。第一凸起部PR1可以支承于电介质主体200的内周面。例如，若接通销100与电介质主体200结合，则第一凸起部PR1可以插进固定于电介质主体200的内周面。
参照图3以及图6，示出第一凸起部PR1环绕一周中心部110的外周面的形状，但不限于此，可以多个第一凸起部(未图示)配置于中心部110的外周面。
虽在附图中未示出，接通销100和电介质主体200可以形成第一凸起部PR1和第一沟槽(未图示)的结合结构，或形成第一凸起部PR1和电介质主体200的结合结构，或形成第一凸起部PR1和第一台阶部(未图示)的结合结构。
这样，关于第一凸起部PR1的结合结构的各种实施例如下。
作为一实施例，第一凸起部PR1和第一沟槽(未图示)的结合结构可以是，第一凸起部PR1配置于接通销100的外周面以及电介质主体200的内周面中的任一个，第一沟槽(未图示)配置于接通销100的外周面以及电介质主体200的内周面中的另一个，从而第一凸起部PR1和第一沟槽(未图示)结合的结构。
作为另一实施例，第一凸起部PR1和电介质主体200的结合结构可以是，第一凸起部PR1配置于接通销100的外周面，通过过盈配合结合于电介质主体200的内周面的结构。
作为另一实施例，第一凸起部PR1和第一台阶部(未图示)的结合结构可以是，第一凸起部PR1配置于接通销100的外周面，第一台阶部(未图示)配置于电介质主体200的内周面，从而第一凸起部PR1安装于第一台阶部(未图示)的结构。
这样，第一凸起部(未图示)的结合结构与要后述的图8至图17的第二凸起部PR2的结合结构仅是被配置的对象不同而方式类似，省略对此的详细说明。
如此，形成第一凸起部PR1的结合结构，从而接通销100和电介质主体200能够稳定地保持结合状态。
参照图1至图6，电介质主体200可以还包括电介质孔210以及电介质槽(未图示)中的至少一个。
首先，电介质主体200可以包括垂直方向上的上面以及下面开放的多个电介质孔210。例如，多个电介质孔210可以在第一开口OP1的外侧呈辐射形状配置。
电介质孔210可以具有预先设定的开放的面积。例如，电介质孔210的一个截面面积可以小于第一开口OP1的截面面积且大于多个电介质孔210的截面面积之和。
之后，电介质主体200可以包括上面以及下面中的至少一个开放的多个电介质槽(未图示)。例如，电介质槽可以在第一开口OP1的外侧呈辐射形状配置。
多个电介质槽(未图示)可以是电介质主体200的相同面开放，或多个电介质槽(未图示)的一部分是电介质主体200的上面开放而多个电介质槽(未图示)的另一部分是电介质主体200的下面开放。
电介质槽(未图示)可以具有预先设定的开放的面积。例如，电介质槽(未图示)的一个截面面积可以小于第一开口OP1的截面面积且大于多个电介质槽(未图示)的截面面积之和。
之后，电介质主体200可以将多个电介质孔210以及多个电介质槽(未图示)全部包括。例如，可以在电介质主体200中，一部分配置电介质孔210，另一部分配置电介质槽(未图示)。
若在电介质主体200中包括电介质孔210以及电介质槽(未图示)中的至少一个，则由于能够降低电介质主体200的介电常数，可以将接通销100的直径形成得大。例如，可以将中心部110的直径形成得大。
若加热电介质主体200则向外侧膨胀，电介质孔210或者电介质槽(未图示)在电介质主体200的内侧形成膨胀富余空间而能够使得向内侧膨胀而替代向外侧膨胀。
如此，将接通销100的直径形成得大，从而能够确保连接器10的高频信号的传输性能。另外，通过在电介质主体200的内侧形成膨胀富余空间，能够最小化电介质主体200的热变形。
参照图2、图3、图5以及图6，连接器10可以还包括地主体300。
地主体300可以具有被插入电介质主体200的第二开口OP2。例如，可以将电介质主体200插入于第二开口OP2，电介质主体200与地主体300结合。
地主体300可以屏蔽针对接通销100的外部信号干扰。
地主体300可以由具有导电性的金属材料形成。例如，地主体300可以由铜、黄铜、铍铜(BeCu)等形成。
地主体300可以具有彼此面对的第一面S1和第二面S2平坦的形状。
参照图8以及图10，第一面S1可以支承于后述的第一板PB1的下面。
第二面S2可以与后述的板接通连接器CON接触，或支承后述的第二板PB2的上面。
这样，关于第二面S2的各种实施例如下。
作为一实施例，参照图21以及图22，第二面S2和接触部130的下面可以位于相同的平面上。
第二面S2和接触部130的下面可以与后述的板接通连接器CON接触。
作为另一实施例，参照图23以及图24，第二面S2可以支承后述的第二板PB2的上面。
如此，地主体300与电介质主体200结合，从而能够确保连接器10的高频信号的传输性能。
参照图2以及图3，连接器10可以还包括从地主体300的内周面朝向第二开口OP2的中心凸出的第一支承器310。
第一支承器310可以支承电介质主体200。
参照图22，接触部130可以至少一部分插入于被第一支承器310和电介质主体200界定的容纳空间。
第一支承器310可以与接触部130隔开配置。
如此，虽然由于接触部130增加外部信号干扰，信号的传输性能可能下降，但是第一支承器310比地主体300更靠近接触部130而屏蔽针对接触部130的外部信号干扰，从而能够确保高频信号的传输性能。
参照图22，可以是，接触部130具有预先设定的第一直径D1的直径，第一支承器310在第二开口OP2向内侧具有第二直径D2的凸出距离，接触部130和第一支承器310彼此隔开第三直径D3，电介质主体200向接触部130和第一支承器310隔开的间隔暴露。
参照图22，第一支承器310的下面和接触部130的下面可以位于相同的平面上。
第一支承器310的下面和接触部130的下面可以具有平坦的形状。
第一支承器310的高度可以与接触部130的高度相同。
如此，在接触部130周围配置第一支承器310，从而电介质主体200稳定地配置于地主体300的内部空间，屏蔽外部信号干扰而连接器10能够稳定地传输高频信号。
参照图7至图14，地主体300和电介质主体200可以形成第二凸起部PR2和第二沟槽GR2的结合结构，或形成第二凸起部PR2和电介质主体200的结合结构，或形成第二凸起部PR2和第二台阶部ST2的结合结构。
首先，第二凸起部PR2和第二沟槽GR2的结合结构可以是，第二凸起部PR2配置于地主体300的内周面以及电介质主体200的外周面中的任一个，第二沟槽GR2配置于地主体300的内周面以及电介质主体200的外周面中的另一个，从而第二凸起部PR2和第二沟槽GR2结合的结构。
这样，关于第二凸起部PR2和第二沟槽GR2的各种实施例如下。
作为一实施例，参照图7，连接器10可以包括第二凸起部PR2以及第二沟槽GR2。
第二凸起部PR2可以配置于地主体300的内周面。
第二沟槽GR2可以配置成沿着电介质主体200的外周面以预定的深度延伸。
第二凸起部PR2可以沿着第二沟槽GR2延伸，并且插入并结合于第二沟槽GR2。
第二沟槽GR2可以是与第二凸起部PR2对应的形状，或虽未在附图中示出但形成为比第二凸起部PR2大以具有富余空间而容纳第二凸起部PR2的形状。
另一方面，参照图8，可以是，在电介质主体200的外周面配置第二凸起部PR2而替代第二沟槽GR2，在地主体300的内周面配置第二沟槽GR2而替代第二凸起部PR2。
这样，图8的第二凸起部PR2和第二沟槽GR2的结合结构与图7仅在配置位置存在区别，省略对此的详细说明。
作为另一实施例，参照图9，连接器10可以包括第二凸起部PR2以及第二沟槽GR2。
第二凸起部PR2可以配置于地主体300的内周面。
第二沟槽GR2可以配置成沿着电介质主体200的外周面以预定的深度延伸。
第二凸起部PR2可以彼此隔开配置多个，并且插入并结合于第二沟槽GR2。
第二沟槽GR2可以是与第二凸起部PR2对应的形状，或具有富余空间并容纳第二凸起部PR2的形状。
另一方面，参照图10，可以是，在电介质主体200的外周面配置第二凸起部PR2而替代第二沟槽GR2，在地主体300的内周面配置第二沟槽GR2而替代第二凸起部PR2。
这样，图10的第二凸起部PR2和第二沟槽GR2的结合结构与图9仅在配置位置存在区别，省略对此的详细说明。
作为另一实施例，参照图11，连接器10可以包括第二凸起部PR2以及第二沟槽GR2。
第二凸起部PR2可以配置于地主体300的内周面。
第二沟槽GR2可以配置成沿着电介质主体200的外周面以预定的深度延伸。
第二凸起部PR2可以沿着第二沟槽GR2延伸成形成倾斜面，并且插入并结合于第二沟槽GR2。
第二沟槽GR2可以是与第二凸起部PR2对应的形状，或具有富余空间而容纳第二凸起部PR2的形状。
例如，电介质主体200沿着第二凸起部PR2的倾斜面滑动，电介质主体200插入于地主体300的第二开口OP2，因此能够使电介质主体200顺畅地插入于地主体300的第二开口OP2，并且使第二凸起部PR2卡于第二沟槽GR2而防止电介质主体200从地主体300分离。
另一方面，参照图12，可以是，在电介质主体200的外表面配置第二凸起部PR2而替代第二沟槽GR2，在地主体300的内表面配置第二沟槽GR2而替代第二凸起部PR2。
这样，图12的第二凸起部PR2和第二沟槽GR2的结合结构与图11仅在配置位置存在区别，省略对此的详细说明。
之后，第二凸起部PR2和电介质主体200的结合结构可以是，第二凸起部PR2配置于地主体300的内周面，而通过过盈配合结合于电介质主体200的外周面的结构。
这样，关于第二凸起部PR2的各种实施例如下。
作为一实施例，参照图13，连接器10可以包括第二凸起部PR2。
第二凸起部PR2可以形成倾斜面，并配置成沿着地主体300的内周面延伸。
第二凸起部PR2可以通过过盈配合结合于电介质主体200的外周面。
之后，第二凸起部PR2和第二台阶部ST2的结合结构可以是，第二凸起部PR2配置于地主体300的内周面，第二台阶部ST2配置于电介质主体200的外周面，从而第二凸起部PR2安装于第二台阶部ST2的结构。
作为另一实施例，参照图14，连接器10可以包括第二台阶部ST2以及第二凸起部PR2。
第二台阶部ST2可以配置成沿着电介质主体200的外周面引入。
第二凸起部PR2可以形成倾斜面，并配置成沿着地主体300的内周面延伸。
第二凸起部PR2可以安装于第二台阶部ST2。例如，电介质主体200沿着第二凸起部PR2的倾斜面滑动，电介质主体200插入于地主体300的第二开口OP2，第二台阶部ST2卡于第二凸起部PR2而能够防止电介质主体200从地主体300分离。
如此，形成第二凸起部PR2的结合结构，从而能够提升电介质主体200和地主体300的结合。
参照图15以及图16，在电介质主体200的内周面以及接通销100的外周面中的任一个配置的第一凸起部PR1和在地主体300的内周面以及电介质主体200的外周面中的任一个配置的第二凸起部PR2可以配置于彼此不同高度。
接通销100和电介质主体200可以具有在连接器10的垂直方向上通过第一凸起部PR1结合的第一结合区域JP1。
电介质主体200和地主体300可以具有在连接器10的垂直方向上通过第二凸起部PR2结合的第二结合区域JP2。
第一结合区域JP1和第二结合区域JP2在连接器10的垂直方向上位于彼此不同高度。例如，第一结合区域JP1和第二结合区域JP2可以在连接器10的水平方向上彼此不重叠。
这样，关于第一凸起部PR1以及第二凸起部PR2的各种实施例如下。
作为一实施例，参照图15，第一凸起部PR1配置成比第二凸起部PR2更高，第一结合区域JP1位于比第二结合区域JP2更高处。
作为另一实施例，参照图16，可以是，第一凸起部PR1配置成比第二凸起部PR2更低，第一结合区域JP1位于比第二结合区域JP2更低处。
如此，第一凸起部PR1和第二凸起部PR2配置于彼此不同高度，从而防止阻抗失配，连接器10能够稳定地传输高频信号。
参照图17以及图18，连接器10可以包括接合部件MT。
接合部件MT可以插入于地主体300而下面支承电介质主体200和地主体300。例如，接合部件MT的直径可以形成为大于第二开口OP2的直径而通过过盈配合固定于地主体300。
接合部件MT不限于特定形状，可以具有各种形状。例如，接合部件MT可以具有板、棒、球等各种形状。
这样，关于接合部件MT的各种实施例如下。
作为一实施例，参照图17，环型板形状的接合部件MT可以插入于地主体300而下面支承电介质主体200和地主体300。
接合部件MT的一部分可以安装于在地主体300的内周面形成的安装部330。
可以是，接合部件MT安装于安装部330，接合部件MT的上面位于与地主体300的第一面S1相同的平面上。
地主体300的第一面S1和接合部件MT的上面具有平坦的形状，因此能够与要后述的第一板PB1保持宽的接触面积，从而能够稳定地保持连接器10和第一板PB1的结合。
接合部件MT的另一部分可以支承电介质主体200的上面，或插入于电介质主体200而安装于在电介质主体200的外周面形成的沟渠220。
作为另一实施例，参照图18，至少一对相面对的多个接合部件MT可以插入于地主体300而下面支承电介质主体200和地主体300。
多个接合部件MT各自的一部分可以安装于在地主体300的内周面形成的多个安装部330。
可以是，多个接合部件MT安装于多个安装部330，接合部件MT的上面位于与第一面S1相同的平面上。
多个接合部件MT各自的另一部分可以支承电介质主体200的上面，或插入于电介质主体200而安装于在电介质主体200的外周面形成的多个沟渠220。
如此，接合部件MT支承电介质主体200和地主体300，从而能够提升电介质主体200和地主体300的结合。
参照图19以及图20，电介质主体200可以由分离的多个电介质零件结合于接通销100而形成。
这样，作为关于多个电介质零件的一实施例，电介质主体200可以包括第一电介质零件231以及第二电介质零件232。
第一电介质零件231以及第二电介质零件232可以通过与接通销100结合而形成电介质主体200。
第一电介质零件231以及第二电介质零件232可以是一部分支承于彼此对应的面，另一部分支承于接通销100的外周面而结合于接通销100。
参照图19以及图20，接通销100可以还包括第二支承器150。
第二支承器150可以具有与第一开口OP1不同的截面面积，并支承于电介质主体200的上面。
第二支承器150具有比第一开口OP1更大的截面面积，因此第二支承器150的边缘可以从第一开口OP1扩张成支承于电介质主体200。
如此，第二支承器150支承电介质主体200，从而接通销100和电介质主体200能够稳定地保持结合状态。
参照图19以及图20，第二支承器150可以从接触部130向垂直方向隔开配置。
可以是，接触部130支承电介质主体200的下面，第二支承器150支承电介质主体200的上面。
这样，关于接触部130和第二支承器150的各种实施例如下。
作为一实施例，接触部130和第二支承器150具有相同的直径，第一支承器310和第二支承器150的边缘可以在直线方向上支承电介质主体200。
作为另一实施例，接触部130具有比第二支承器150更大的直径，第一支承器310和第二支承器150的边缘可以在斜线方向上支承电介质主体200。
如此，接触部130和第二支承器150支承电介质主体200，从而接通销100和电介质主体200能够稳定地保持结合状态。
参照图20，电介质主体200可以包括容纳槽240。
容纳槽240可以形成被插入第二支承器150的空间。
第二支承器150可以插入于容纳槽240而不比电介质主体200凸出。
第二支承器150可以位于比接合部件MT更低。
如此，第二支承器150和接合部件MT配置于彼此不同高度，从而防止阻抗失配，连接器10能够稳定地传输高频信号。
参照图19以及图20，接合部件MT可以支承由分离的多个电介质零件结合而形成的电介质主体200的上面。
可以是，第二支承器150支承电介质主体200的上面内侧，接合部件MT支承电介质主体200的上面外侧。
可以是，第二支承器150与接合部件MT隔开，电介质主体200向第二支承器150和接合部件MT隔开的间隔暴露。
为了确保接合部件MT支承地主体300的上面以及电介质主体200的上面的直径，第二支承器150可以形成为具有比接触部130更小的直径而将接合部件MT的直径形成为变大第二支承器150变小的直径量。
如此，第二支承器150和接合部件MT支承电介质主体200的上面，从而接通销100和电介质主体200能够稳定地保持结合状态。
以下，以根据本发明的其它方面的板接通组件20为主进行说明。
参照图21至图26，板接通组件20可以包括连接器10、第一板PB1以及固定板FM。
连接器10可以包括传输高频信号的接通销100以及被插入接通销100的电介质主体200，并选择性地包括地主体300。
第一板PB1可以包括与连接器10电连接的信号线。例如，第一板PB1可以是PCB或者FPCB。另外，信号线可以是印刷在第一板PB1的金属薄膜的布线。
第一板PB1可以具有被插入连接器10的一部分的多个第一插入孔IH1。
连接器10的接通销100的一部分可以插入于第一插入孔IH1。
接通销100的第一接通部120可以插入于第一插入孔IH1，并且配置成比第一板PB1凸出。例如，可以是，第一板PB1的高度设定为第一板高度P1，第一接通部120的高度设定为比第一板高度P1更大的第三高度H3，第一接通部120的一部分暴露到第一板PB1的外部。
固定板FM可以被插入多个连接器10。
这样，关于固定板FM的各种实施例如下。
作为一实施例，参照图21、图22以及图25，固定板FM可以支承第一板PB1的下面。
固定板FM可以固定排列有多个连接器10的位置，以使得各个连接器10的一部分准确地插入于第一板PB1的多个第一插入孔IH1，板接通连接器CON准确地接触于接触部130。
作为另一实施例，参照图23、图24以及图26，固定板FM可以支承第一板PB1的下面，并支承后述的第二板PB2的上面。
固定板FM可以固定排列有多个连接器10的位置，以使得各个连接器10的一部分准确地插入于第二板PB2的多个第二插入孔IH2。
如此，固定板FM稳定地固定多个连接器10的位置，从而各个连接器10的一部分能够准确地插入于板的多个插入孔。
固定板FM可以与地主体300结合，或与电介质主体200结合。
这样，关于固定板FM的各种实施例如下。
作为一实施例，参照图21至图24，固定板FM可以与地主体300接触而结合。
固定板FM可以由具有电绝缘性的绝缘材料形成，或者由金属材料形成以与地主体300接地。
作为另一实施例，参照图25以及图26，固定板FM可以替代地主体300而与电介质主体200接触而结合。
固定板FM的材质可以由具有导电性的金属材料形成，以成为用于屏蔽接通销100的外部信号干扰的地。
固定板FM可以与外部接地。例如，为了屏蔽外部信号干扰，需要多个连接器10各自单独地与外部接地，但通过与外部接地的固定板FM能够统一屏蔽多个连接器10。
如此，将多个连接器10统一接地而省略各个接触部130单独地接地的结构，从而板接通组件20形成为小型而能够提升空间使用率。
可以是，接通销100形成为插入到第一插入孔IH1的部分即第一接通部120的直径小于所述第一插入孔IH1的直径而通过锡焊或者连接器接头(未图示)固定于第一板PB1，或者接通销100形成为第一接通部120的直径大于第一插入孔IH1的直径而通过过盈配合固定于第一板PB1。
这样，关于第一接通部120的各种实施例如下。
作为一实施例，第一接通部120可以通过以锡焊等方法设置的接通焊盘PD固定。
参照图22以及图24，接通销100可以形成为插入到第一插入孔IH1的部分大于第一插入孔IH1的直径而通过接通焊盘PD固定于第一板PB1。
第一接通部120可以划分为第一接通部分121和第二接通部分122。可以是，第一接通部分121从中心部110延伸，第二接通部分122从第一接通部分121延伸。若第一接通部120插入于第一板PB1的第一插入孔IH1，则第一接通部分121和第二接通部分122连接的部位可以配置于第一插入孔IH1的内部。
第二接通部分122的直径可以形成为小于第一接通部分121的直径。
由于第二接通部分122的直径小于第一接通部分121的直径，能够通过锡焊等方法容易地设置接通焊盘PD。例如，由于第二接通部分122的直径小于第一接通部分121，进一步确保第二接通部分122和第一插入孔IH1之间的空间，因此在确保的空间中充分填充锡焊而能够提升第一板PB1和连接器10的结合。
作为另一实施例，第一接通部120可以插入于与第一插入孔IH1结合的连接器接头(未图示)而固定于第一板PB1。
接通销100可以形成为插入于第一插入孔IH1的部分小于第一插入孔IH1的直径。
可以是，在第一插入孔IH1中插入并结合形成有直径比第一插入孔IH1的直径更小的插入口的连接器接头(未图示)，第一接通部120插入于连接器接头(未图示)的插入口。
连接器接头(未图示)的材质可以由具有导电性的金属材料形成。例如，连接器接头(未图示)的材质可以包含铜、黄铜、铍铜(BeCu)中的至少一个。
作为另一实施例，第一接通部120可以形成为插入到第一插入孔IH1的部分大于第一插入孔IH1的直径而通过过盈配合固定于第一板PB1。
第一接通部120可以向水平方向形成孔以使得插入于第一插入孔IH1的部分具有弹性力。例如，第一接通部120可以具有用于压接工艺(Press-Fit Process)的弹性结构。
第一接通部120可以直接插入并固定于第一插入孔IH1，或插入并固定于与第一插入孔IH1结合的连接器接头(未图示)。
如此，第一接通部120固定于第一插入孔IH1，从而能够提升第一接通部120和第一板PB1的结合。
参照图21以及图25，板接通组件20可以还包括板接通连接器CON。
可以是，板接通连接器CON接触于接触部130，第一板PB1和板接通连接器CON通过连接器10电连接。此时，接触部130具有比第一开口OP1扩张的第一直径D1，因此板接通连接器CON能够稳定地接触于接触部130。
板接通连接器CON可以通过与地主体300或者固定板FM接触而接地。
这样，关于板接通连接器CON的各种实施例如下。
作为一实施例，参照图21，若板接通连接器CON与地主体300接触而接地，则地主体300的第二面S2具有平坦的形状，因此地主体300和板接通连接器CON能够保持稳定的接触。
作为另一实施例，参照图25，若板接通连接器CON与固定板FM接触而接地，则固定板FM的下面具有平坦的形状，因此固定板FM和板接通连接器CON能够保持稳定的接触。
如此，若板接通连接器CON直接接触于第一板PB1的下面，则由于外部信号干扰而高频信号传输性能可能下降，但是第一板PB1和板接通连接器CON通过连接器10电连接，从而能够保持高频信号传输性能。
板接通连接器CON的上方接触于地主体300或者固定板FM，板接通连接器CON的下方结合于形成有信号线的第三板(未图示)，从而第一板PB1和第三板(未图示)能够通过连接器10和板接通连接器CON电连接。例如，板接通连接器CON可以是如KR10-2118829B1以及KR10-2163379B1所公开的连接器那样与具有垂直弹性的板接触的连接器。
参照图23、图24以及图26，板接通组件20可以还包括第二板PB2。
第二板PB2可以包括与连接器10电连接的信号线。例如，第二板PB2可以是PCB或者FPCB。另外，信号线可以是印刷在第二板PB2的金属薄膜的布线。
第二板PB2可以具有被插入连接器10的一部分的多个第二插入孔IH2。
连接器10的接通销100的一部分可以插入于第二插入孔IH2。
接通销100的第二接通部140可以插入于第二插入孔IH2，并且配置成比第二板PB2凸出。例如，参照图24，可以是，第二板PB2的高度设定为第二板高度P2，第二接通部140的高度设定为比第二板高度P2更大的第四高度H4，第二接通部140的一部分暴露到第二板PB2的外部。
可以是，接通销100形成为插入到所述第二插入孔IH2的部分即第二接通部140的直径小于所述第二插入孔IH2的直径而通过锡焊或者连接器接头(未图示)固定于所述第二板PB2，或者接通销100形成为所述第二接通部140的直径大于所述第二插入孔IH2的直径而通过过盈配合固定于所述第二板PB2。
第二接通部140固定于第二板PB2的实施例与第一接通部120固定于第一板PB1的实施例相同，省略对此的详细说明。
如此，第二接通部140固定于第二插入孔IH2，能够提升第二接通部140和第二板PB2的结合。
参照图22以及图24，地主体300具有第一面S1以及第二面S2平坦的形状，因此能够与板保持稳定的接触。
这样，关于第一面S1以及第二面S2的各种实施例如下。
作为一实施例，参照图22，在第一板PB1的下面可以支承地主体300的第一面S1。例如，地主体300的第一面S1具有平坦的形状，因此可以与第一板PB1保持宽的接触面积，从而能够稳定地保持连接器10和第一板PB1的结合。
作为另一实施例，参照图24，在第二板PB2的上面可以支承地主体300的第二面S2。例如，地主体300的第二面S2具有平坦的形状，因此可以与第二板PB2保持宽的接触面积，从而能够稳定地保持连接器10和第二板PB2的结合。
如此，地主体300与板保持宽的接触面积，从而能够提升连接器10和板的结合。
参照图22以及图24，在第一板PB1的下面可以支承连接器10的电介质主体200。电介质主体200的上面和第一面S1位于相同的平面上，因此电介质主体200也可以与地主体300一起支承于第一板PB1。例如，地主体300可以具有第一面S1和第二面S2之间的第一高度H1。第一高度H1可以设定为第二高度H2以上，以使电介质主体200包含在地主体300的内部。
电介质主体200的第二高度H2设定为地主体300的第一高度H1以下，因此电介质主体200不比地主体300凸出。
如此，电介质主体200和地主体300一起支承于板，从而能够提升连接器10和板的结合。
参照图27，地主体300可以包括支承凸起320。
支承凸起320可以配置于地主体300的外周面，通过过盈配合固定于固定板FM。
支承凸起320可以具有凹凸形状。
支承凸起320可以是由多个环绕一周地主体300的外周面的形状。
在图27中举例示出支承凸起320向垂直方向延伸且支承凸起320具有彼此相同的形状，但不限于此，可以具有各种形状。例如，支承凸起320可以凸出量彼此不同，或具有向圆周方向仅一部分凸出的形状。
如此，支承凸起320固定于固定板FM，从而能够提升地主体300和固定板FM的结合。
虽未在附图中示出，固定板FM和电介质主体200可以形成第三凸起部(未图示)和第三沟槽(未图示)的结合结构，或形成第三凸起部(未图示)和电介质主体200的结合结构，或形成第三凸起部(未图示)和第三台阶部(未图示)的结合结构。
这样，关于第三凸起部(未图示)的结合结构的各种实施例如下。
作为一实施例，第三凸起部(未图示)和第三沟槽(未图示)的结合结构可以是，第三凸起部(未图示)配置于固定板FM的内周面以及电介质主体200的外周面中的任一个，第三沟槽(未图示)配置于固定板FM的内周面以及电介质主体200的外周面中的另一个，从而第三凸起部(未图示)和第三沟槽(未图示)结合的结构。
作为另一实施例，第三凸起部(未图示)和电介质主体200的结合结构可以是，第三凸起部(未图示)配置于固定板FM的内周面，通过过盈配合结合于电介质主体200的外周面的结构。
作为另一实施例，第三凸起部(未图示)和第三台阶部(未图示)的结合结构可以是，第三凸起部(未图示)配置于固定板FM的内周面，第三台阶部(未图示)配置于电介质主体200的外周面，从而第三凸起部(未图示)安装于第三台阶部(未图示)的结构。
根据前面所说明的实施例的第三凸起部(未图示)的结合结构与图8至图17的第二凸起部PR2的结合结构仅被配置的对象不同而形式相似，省略对此的详细说明。
如此，形成第三凸起部(未图示)的结合结构，从而能够提升电介质主体200和固定板FM的结合。
虽未在附图中示出，在电介质主体200的内周面以及接通销100的外周面中的任一个配置的第一凸起部PR1和在地主体300的内周面以及电介质主体200的外周面中的任一个配置的第三凸起部(未图示)可以配置于彼此不同高度。
第三凸起部(未图示)相对于第一凸起部PR1的位置与图15以及图16的第二凸起部PR2相对于第一凸起部PR1的位置仅被配置的对象不同而形式相似，省略对此的详细说明。
如此，第一凸起部PR1和第三凸起部(未图示)配置于彼此不同高度，从而防止阻抗失配，连接器10能够稳定地传输高频信号。
参照附图所示的一实施例来说明了本发明，其只不过是例示性的，本技术领域中具有通常知识的人员会理解可以根据其进行各种变形以及实施例的变形。因此，本发明的真正的技术保护范围应通过所附的权利要求书的技术构思来确定。
例如，本发明的变形作为连接器10的第一实施例，可以包括接通销100以及电介质主体200。
另外，作为连接器10的第二实施例，可以包括接通销100、电介质主体200以及地主体300。
另外，作为板接通组件20的第一实施例，可以包括连接器10、第一板PB1以及固定板FM。
另外，作为板接通组件20的第二实施例，可以包括连接器10、第一板PB1，固定板FM以及第二板PB2。
另外，作为板接通组件20的第三实施例，可以包括连接器10、第一板PB1、固定板FM以及地主体300。
另外，作为板接通组件20的第四实施例，可以包括连接器10、第一板PB1、固定板FM、地主体300以及第二板PB2。

Claims (29)

1.一种连接器，包括：
接通销，一部分插入于板而传输高频信号；
电介质主体，具有被插入所述接通销的第一开口；以及
地主体，具有被插入所述电介质主体的第二开口，并具有彼此面对的第一面和第二面平坦的形状，
所述接通销包括：
中心部，配置于所述电介质主体的所述第一开口；以及
第一接通部，从所述中心部向上方方向延伸，并且向所述电介质主体的上方方向凸出，
所述中心部的直径大于所述第一接通部的直径。
2.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述接通销还包括：
接触部，具有与所述第一开口不同的截面面积，并支承于所述电介质主体的下面。
3.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述接通销还包括：
第二接通部，从所述中心部向下方方向延伸，并且向所述电介质主体的下方方向凸出。
4.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述连接器还包括：
第一凸起部，配置于所述中心部的外周面，并支承于所述电介质主体的内周面。
5.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述电介质主体包括垂直方向上的上面以及下面开放的多个电介质孔或者上面以及下面中的至少一个开放的多个电介质槽。
6.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述连接器还包括：
第一支承器，从所述地主体的内周面朝向所述第二开口的中心凸出，并支承所述电介质主体。
7.根据权利要求6所述的连接器，其中，
所述接通销还包括：
接触部，具有与所述第一开口不同的截面面积，并支承于所述电介质主体的下面，
所述接触部的至少一部分插入于被所述第一支承器和所述电介质主体界定的容纳空间，并且所述接触部与所述第一支承器隔开，
所述第一支承器的下面和所述接触部的下面位于相同的平面上。
8.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述连接器还包括：
第二凸起部，配置于所述地主体的内周面以及所述电介质主体的外周面中的任一个；以及
第二沟槽，配置于所述地主体的内周面以及所述电介质主体的外周面中的另一个，并与所述第二凸起部结合。
9.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述连接器还包括：
第二凸起部，配置于所述地主体的内周面，并通过过盈配合结合于所述电介质主体的外周面。
10.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述连接器还包括：
第二凸起部，配置于所述地主体的内周面；以及
第二台阶部，配置于所述电介质主体的外周面，并被安装所述第二凸起部。
11.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述连接器还包括：
第一凸起部，配置于所述电介质主体的内周面以及所述接通销的外周面中的任一个；以及
第二凸起部，配置于所述地主体的内周面以及所述电介质主体的外周面中的任一个，
所述第一凸起部和所述第二凸起部配置于彼此不同高度。
12.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述连接器还包括：
接合部件，插入于所述地主体，并下面支承所述电介质主体和所述地主体。
13.根据权利要求12所述的连接器，其中，
所述连接器还包括：
至少一个安装部，形成于所述地主体的内周面，并被安装所述接合部件的一部分。
14.根据权利要求13所述的连接器，其中，
所述连接器还包括：
至少一个沟渠，形成于所述电介质主体的外周面，并被安装所述接合部件的另一部分。
15.根据权利要求12所述的连接器，其中，
所述接合部件为多个且至少一对相面对。
16.根据权利要求1所述的连接器，其中，
所述电介质主体由分离的多个电介质零件结合于所述接通销而形成。
17.根据权利要求16所述的连接器，其中，
所述接通销还包括：
接触部，具有与所述第一开口不同的截面面积，并支承于所述电介质主体的下面；以及
第二支承器，与所述接触部向垂直方向隔开，并具有与所述第一开口不同的截面面积，并且支承于所述电介质主体的上面。
18.根据权利要求17所述的连接器，其中，
所述电介质主体还包括：
容纳槽，形成被插入所述第二支承器的空间。
19.一种板接通组件，包括：
连接器，具有传输高频信号的接通销以及被插入所述接通销的电介质主体；
第一板，具有被插入所述连接器的一部分的多个第一插入孔；以及
固定板，支承所述第一板的下面，并被插入所述连接器，并且作为地与所述连接器结合。
20.根据权利要求19所述的板接通组件，其中，
所述连接器还包括：
地主体，被插入所述电介质主体，
所述地主体包括：
支承凸起，配置于所述地主体的外周面，并通过过盈配合固定于所述固定板。
21.根据权利要求19所述的板接通组件，其中，
所述接通销包括：
第一接通部，插入于所述第一插入孔，
所述接通销形成为所述第一接通部具有比所述第一插入孔的直径小的直径而通过锡焊或者连接器接头固定于所述第一板，或形成为所述第一接通部具有比所述第一插入孔的直径大的直径而通过过盈配合固定于所述第一板。
22.根据权利要求19所述的板接通组件，其中，
所述接通销包括：
接触部，具有与所述电介质主体中被插入所述接通销的第一开口不同的截面面积，并支承于所述电介质主体的下面，
所述板接通组件还包括：
板接通连接器，与所述接触部电连接。
23.根据权利要求19所述的板接通组件，其中，
所述板接通组件还包括：
第二板，配置成与所述第一板相面对，并具有被插入所述接通销的第二插入孔。
24.根据权利要求23所述的板接通组件，其中，
所述接通销包括：
第二接通部，插入于所述第二插入孔，
所述接通销形成为所述第二接通部具有比所述第二插入孔的直径小的直径而通过锡焊或者连接器接头固定于所述第二板，或形成为所述第二接通部具有比所述第二插入孔的直径大的直径而通过过盈配合固定于所述第二板。
25.根据权利要求19所述的板接通组件，其中，
所述板接通组件还包括：
第三凸起部，配置于所述固定板的内周面以及所述电介质主体的外周面中的任一个；以及
第三沟槽，配置于所述固定板的内周面以及所述电介质主体的外周面中的另一个，并与所述第三凸起部结合。
26.根据权利要求19所述的板接通组件，其中，
所述板接通组件还包括：
第三凸起部，配置于所述固定板的内周面；以及
第三台阶部，配置于所述电介质主体的外周面，并被安装所述第三凸起部。
27.根据权利要求19所述的板接通组件，其中，
所述板接通组件还包括：
第一凸起部，配置于所述电介质主体的内周面以及所述接通销的外周面中的任一个；以及
第三凸起部，配置于所述固定板的内周面以及所述电介质主体的外周面中的任一个，
所述第一凸起部和所述第三凸起部配置于彼此不同高度。
28.一种连接器，包括：
接通销，一部分插入于板而传输高频信号；
电介质主体，具有被插入所述接通销的第一开口；以及
地主体，被插入所述电介质主体，
所述地主体的外周面具有凹凸形状，
所述地主体包括形成所述凹凸形状的多个支承凸起。
29.根据权利要求28所述的连接器，其中，
所述接通销在内部不形成中空，并一体形成为不分离，
所述接通销包括：
中心部，配置于所述电介质主体的所述第一开口；以及
第一接通部，从所述中心部向上方方向延伸，并且向所述电介质主体的上方方向凸出，
所述中心部的直径大于所述第一接通部的直径，
所述第一接通部向所述地主体的上方方向凸出。
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Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4964805A (en) * 1990-01-03 1990-10-23 Amp Incorporated Microcoxial connector having bipartite outer shell
US5453025A (en) * 1994-02-24 1995-09-26 Redev Management Corp. Electrical connector
JP3126892B2 (ja) * 1995-02-27 2001-01-22 株式会社ヨコオ 同軸基板間コネクタ
KR200290954Y1 (ko) * 2002-07-12 2002-10-04 케이. 에이. 이 (주) 2중 접속단자를 구비한 휴대폰용 커넥터
KR200297074Y1 (ko) * 2002-09-17 2002-12-02 허상록 Mdf 스위칭 보드용 다층기판에서의 접속핀 접촉불량방지장치
US6776668B1 (en) * 2003-08-01 2004-08-17 Tyco Electronics Corporation Low profile coaxial board-to-board connector
US7377823B2 (en) 2005-05-23 2008-05-27 J.S.T. Corporation Press-fit pin
KR101043528B1 (ko) * 2009-07-27 2011-06-23 케이유엠 주식회사 케이블의 단자 결합구 및 이를 이용한 케이블 결합방법
CN101938057A (zh) 2010-07-09 2011-01-05 安费诺科耐特(西安)科技有限公司 一种板间多排插连接器
CH704592A2 (de) * 2011-03-08 2012-09-14 Huber+Suhner Ag Hochfrequenz Koaxialverbinder.
CN107834233B (zh) * 2017-09-27 2019-04-02 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种垂直过渡结构
KR101926503B1 (ko) * 2018-03-27 2018-12-07 주식회사 기가레인 신호 컨택부 및 그라운드 컨택부가 연동되는 기판 메이팅 커넥터
KR102006134B1 (ko) 2018-04-12 2019-08-01 주식회사 엠피디 기판 연결용 커넥터
CN112740473B (zh) * 2018-06-12 2023-01-10 株式会社Kmw 空腔滤波器及包括于其的连接器
KR102214627B1 (ko) 2019-07-25 2021-02-15 주식회사 엠피디 기판연결용 커넥터
US10971846B2 (en) * 2019-07-25 2021-04-06 Mpd Corp. Board to board connector
KR102118829B1 (ko) * 2019-07-26 2020-06-04 주식회사 기가레인 기판 메이팅 커넥터
KR102163379B1 (ko) * 2019-12-27 2020-10-08 주식회사 기가레인 기판 메이팅 커넥터

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