KR102375210B1

KR102375210B1 - 커넥터 및 이를 포함하는 보드 접속 어셈블리

Info

Publication number: KR102375210B1
Application number: KR1020210037731A
Authority: KR
Inventors: 차선화; 김영조; 송화윤; 정경훈; 정희석
Original assignee: 주식회사 기가레인
Priority date: 2020-12-21
Filing date: 2021-03-24
Publication date: 2022-03-16
Also published as: EP4016748A1; US20220200174A1; CN114649699A; KR20220089641A

Abstract

본 발명은 커넥터 및 보드 접속 어셈블리를 제공한다. 본 발명은 일부가 보드에 삽입되어 고주파 신호를 전송하는 접속핀 및 상기 접속핀이 삽입되는 제1 개구를 가지는 유전체 바디를 포함하고, 상기 접속핀은, 상기 유전체 바디의 상기 제1 개구에 배치되는 중심부 및 상기 중심부에서 상부 방향으로 연장되되, 상기 유전체 바디에서 돌출되는 제1 접속부를 포함하며, 상기 중심부의 직경은 상기 제1 접속부의 직경보다 크게 형성된다.

Description

커넥터 및 이를 포함하는 보드 접속 어셈블리{Connector and board connecting assembly comprising the same}

본 발명의 실시예들은, 커넥터와 이를 포함하는 보드 접속 어셈블리에 관한 것이다.

이동통신 중계기의 데이터 전송용량을 늘리기 위해 다수의 안테나를 이용하는 MIMO(Multiple Input Multiple Output) 기술이 사용되는데, 5G 이상의 통신환경으로 발전할수록 안테나 개수가 증가하게 되고, 이에 따른 커넥터 개수도 증가하게 된다.

이러한 커넥터는, 신호 라인이 형성된 보드(예컨대, PCB)에 일부가 삽입됨으로써, 보드와 전기적으로 연결되어 고주파 신호를 전송하기 위해 사용된다.

그리고 커넥터는, 높이가 얇게 구현되어 차지하는 공간이 작도록 컴팩트하게 형성되면서도, 고주파 신호의 전송 성능이 확보되는 것이 필요하다.

CN

201010223100

A

US

20060264076

A1

본 발명은 컴팩트하게 형성되면서도, 고주파 신호의 전송 성능이 확보된 커넥터 및 보드 접속 어셈블리를 제공한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 일 측면은 일부가 보드에 삽입되어 고주파 신호를 전송하는 접속핀과 상기 접속핀이 삽입되는 제1 개구를 가지는 유전체 바디 및 상기 유전체 바디가 삽입되는 제2 개구를 가지며, 서로 마주보는 제1 면과 제2 면이 플랫한 형상을 가지는 그라운드 바디를 포함하고, 상기 접속핀은, 상기 유전체 바디의 상기 제1 개구에 배치되는 중심부 및 상기 중심부에서 상부 방향으로 연장되되, 상기 유전체 바디에서 돌출되는 제1 접속부를 포함하며,상기 중심부의 직경은 상기 제1 접속부의 직경보다 크게 형성되는 커넥터를 제공한다.

또한, 상기 접속핀은, 상기 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 하면에 지지되는 컨택부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 접속핀은, 상기 중심부에서 하부 방향으로 연장되되, 상기 유전체 바디에서 돌출되는 제2 접속부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 중심부의 외주면에 배치되며, 상기 유전체 바디의 내주면에 지지되는 제1 돌기부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 유전체 바디는, 수직 방향으로 상면 및 하면이 개방되는 복수 개의 유전체 홀이나, 상면 및 하면 중 적어도 하나가 개방되는 복수 개의 유전체 홈을 포함할 수 있다.

삭제

또한, 상기 그라운드 바디의 내주면에서 상기 제2 개구의 중심을 향하여 돌출되며, 상기 유전체 바디를 지지하는 제1 서포터를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 접속핀은, 상기 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 하면에 지지되는 컨택부를 더 포함하고, 상기 컨택부는, 상기 제1 서포터와 상기 유전체 바디에 의해서 정의되는 수용 공간에 적어도 일부가 삽입되되, 상기 제1 서포터에서 이격되고, 상기 제1 서포터의 하면과 상기 컨택부의 하면은 동일한 평면상에 위치할 수 있다.

또한, 상기 그라운드 바디의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제2 돌기부 및 상기 그라운드 바디의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 다른 하나에 배치되며, 상기 제2 돌기부와 결합되는 제2 그루브를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 그라운드 바디의 내주면에 배치되며, 상기 유전체 바디의 외주면에 억지끼움에 의해 결합되는 제2 돌기부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 그라운드 바디의 내주면에 배치되는 제2 돌기부 및 상기 유전체 바디의 외주면에 배치되며, 상기 제2 돌기부가 안착되는 제2 단차부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 유전체 바디의 내주면 및 상기 접속핀의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제1 돌기부 및 상기 그라운드 바디의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제2 돌기부를 더 포함하고, 상기 제1 돌기부와 상기 제2 돌기부는 서로 다른 높이에 배치될 수 있다.

또한, 상기 그라운드 바디에 삽입되어, 하면이 상기 유전체 바디와 상기 그라운드 바디를 지지하는 조인트 부재를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 그라운드 바디의 내주면에 형성되고, 상기 조인트 부재의 일부가 안착되는 적어도 하나 이상의 안착부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 유전체 바디의 외주면에 형성되고, 상기 조인트 부재의 다른 일부가 안착되는 적어도 하나 이상의 트렌치를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 조인트 부재는 복수 개로 적어도 한 쌍이 마주보도록 배치될 수 있다.

또한, 상기 유전체 바디는 분리된 복수 개의 유전체 피스가 상기 접속핀에 결합하여 형성될 수 있다.

또한, 상기 접속핀은, 상기 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 하면에 지지되는 컨택부 및 상기 컨택부에서 수직 방향으로 이격되고, 상기 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 상면에 지지되는 제2 서포터를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 유전체 바디는 상기 제2 서포터가 삽입되는 공간을 형성하는 수용홈을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 측면은, 고주파 신호를 전송하는 접속핀과, 상기 접속핀이 삽입되는 유전체 바디를 가지는 커넥터와, 상기 커넥터의 일부가 삽입되는 복수 개의 제1 삽입홀을 가지는 제1 보드 및 상기 제1 보드의 하면을 지지하고, 상기 커넥터가 삽입되며, 그라운드로서 상기 커넥터와 결합되는 고정 보드를 포함하는 보드 접속 어셈블리를 제공한다.

또한, 상기 커넥터는, 상기 유전체 바디가 삽입되는 그라운드 바디를 더 포함하고, 상기 그라운드 바디는, 상기 그라운드 바디의 외주면에 배치되어, 억지끼움에 의해 상기 고정 보드에 고정되는 지지돌기를 포함할 수 있다.

또한, 상기 접속핀은 상기 제1 삽입홀에 삽입되는 부분인 제1 접속부의 직경이 상기 제1 삽입홀의 직경보다 작게 형성되어 납땜 또는 어댑터 커넥터에 의해 상기 제1 보드에 고정되거나, 상기 제1 접속부의 직경이 상기 제1 삽입홀의 직경보다 크게 형성되어 억지끼움에 의해 상기 제1 보드에 고정될 수 있다.

또한, 상기 접속핀은, 상기 유전체 바디에서 상기 접속핀이 삽입되는 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 하면에 지지되는 컨택부를 포함하고, 상기 보드 접속 어셈블리는, 상기 컨택부와 전기적으로 연결되는 보드 접속 커넥터를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제1 보드와 마주보도록 배치되며, 상기 접속핀이 삽입되는 제2 삽입홀을 가지는 제2 보드를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 접속핀은, 상기 제2 삽입홀에 삽입되는 부분인 제2 접속부의 직경이 상기 제2 삽입홀의 직경보다 작게 형성되어 납땜 또는 어댑터 커넥터에 의해 상기 제1 보드에 고정되거나, 상기 제2 접속부의 직경이 상기 제2 삽입홀의 직경보다 크게 형성되어 억지끼움에 의해 상기 제2 보드에 고정될 수 있다.

또한, 상기 고정 보드의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제3 돌기부 및 상기 고정 보드의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 다른 하나에 배치되어, 상기 제3 돌기부와 결합되는 제3 그루브를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정 보드의 내주면에 배치되는 제3 돌기부 및 상기 유전체 바디의 외주면에 배치되며, 상기 제3 돌기부가 안착되는 제3 단차부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 유전체 바디의 내주면 및 상기 접속핀의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제1 돌기부 및 상기 고정 보드의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제3 돌기부를 더 포함하고, 상기 제1 돌기부와 상기 제3 돌기부는 서로 다른 높이에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 일부가 보드에 삽입되어 고주파 신호를 전송하는 접속핀, 및 상기 접속핀이 삽입되는 제1 개구를 가지는 유전체 바디를 포함하고, 상기 유전체 바디가 삽입되는 그라운드 바디;를 포함하고, 상기 그라운드 바디는, 요철 형상을 가지고 복수 개가 상기 그라운드 바디의 외주면을 일주하는 지지돌기를 포함하는 커넥터를 제공한다.
또한, 상기 접속핀은 내부에 중공이 형성되지 않고 분리되지 않도록 일체로 형성되며, 상기 접속핀은, 상기 유전체 바디의 상기 제1 개구에 배치되는 중심부 및 상기 중심부에서 상부 방향으로 연장되되, 상기 유전체 바디에서 돌출되는 제1 접속부를 포함하며, 상기 중심부의 직경은 상기 제1 접속부의 직경보다 크게 형성되고, 상기 제1 접속부는 상기 유전체 바디 및 상기 그라운드 바디에서 도출될 수 있다.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 커넥터와 보드 접속 어셈블리는 고주파 신호의 전송 성능을 확보하고, 안정적으로 고주파 신호를 전송할 수 있다. 또한, 커넥터를 컴팩트하게 형성하여, 다양한 장소에 커넥터 및 보드 접속 어셈블리를 설치할 수 있다. 물론 이러한 효과들에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터를 도시하는 사시도이다. 이때, 도 1(a)는 상측을 기준으로 도시하는 사시도이고, 도 1(b)는 하측을 기준으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 그라운드를 더 포함한 커넥터를 도시하는 사시도이다. 이때, 도 2(a)는 상측을 기준으로 도시하는 사시도이고, 도 2(b)는 하측을 기준으로 도시하는 사시도이다.
도 3는 도 2의 커넥터의 분해 사시도이다.
도 4는 제2 접속부를 더 포함한 커넥터를 도시하는 사시도이다. 이때, 도 4(a)는 상측을 기준으로 도시하는 사시도이고, 도 4(b)는 하측을 기준으로 도시하는 사시도이다.
도 5는 제2 접속부 및 그라운드 바디를 더 포함한 커넥터를 도시하는 사시도이다. 이때, 도 5(a)는 상측을 기준으로 도시하는 사시도이고, 도 5(b)는 하측을 기준으로 도시하는 사시도이다.
도 6는 도 5의 커넥터의 분해 사시도이다.
도 7 내지 도 16은 제2 돌출부를 더 포함한 커넥터를 도시하는 도면이다.
도 17 및 도 18은 조인트 부재를 더 포함한 커넥터를 도시하는 도면이다. 이때, (a)는 사시도이고, (b)는 분해 사시도이고, (c)는 분해 단면도이다.
도 19 및 도 20은 유전체 바디는 복수 개의 유전체 피스가 결합하여 형성되고, 조인트 부재를 더 포함한 커넥터를 도시하는 도면이다. 이때, (a)는 사시도이고, (b)는 유전체 바디의 분해 사시도이고, (c)는 분해 단면도이다.
도 21은 본 발명의 다른 실시예에 따른 보드 접속 어셈블리를 도시하는 단면도이다.
도 22는 도 21의 A 부분을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 23은 제2 접속부를 더 포함한 보드 접속 어셈블리를 도시하는 단면도이다.
도 24는 도 23의 B 부분을 확대하여 도시하는 도면이다.
도 25 및 도 26은 유전체 바디가 고정 보드에 직접 접촉되는 보드 접속 어셈블리를 도시하는 단면도이다.
도 27은 지지돌기를 더 포함한 커텍터를 도시하는 사시도이다.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.

이하의 실시예에서, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 구성 요소들 중간에 다른 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다.

이하에서는 본 발명의 일 측면에 따른 커넥터(10)를 위주로 설명한다.

도 1 내지 도 6을 보면, 커넥터(10)는 접속핀(100) 및 유전체 바디(200)를 포함하고, 선택적으로 그라운드 바디(300)를 더 포함할 수 있다.

접속핀(100)은 일부가 보드에 삽입되어 고주파 신호를 전송할 수 있다. 예컨대, 도 21 및 도 22를 보면, 접속핀(100)은, 후술하는 보드 접속 어셈블리(20)의 제1 보드(PB1)에 일부가 삽입되어, 제1 보드(PB1)의 신호 라인(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 도 23 및 도 24를 보면, 접속핀(100)은, 후술하는 보드 접속 어셈블리(20)의 제2 보드(PB2)에 일부가 삽입되어, 제2 보드(PB2)의 신호 라인(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

접속핀(100)의 재질은 전기 전도성을 가지는 금속 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 접속핀(100)의 재질은 구리, 황동, 베릴륨 동(BeCu) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

접속핀(100)은 내부에 중공이 형성되지 않을 수 있다. 또한, 접속핀(100)은 분리되지 않도록 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 접속핀(100)은 절삭 가공(cutting work)으로 형성될 수 있다.

이와 같이, 접속핀(100)은, 내부에 중공이 형성되지 않도록 일체로 형성됨으로써, 고주파 신호의 전송 성능을 확보할 수 있다.

도 3 및 도 6을 보면, 유전체 바디(200)에 접속핀(100)이 삽입될 수 있다.

유전체 바디(200)는 접속핀(100)을 그라운드로부터 전기적으로 절연할 수 있다. 예컨대, 그라운드는 후술하는 그라운드 바디(300) 또는 고정 보드(FM)일 수 있다.

유전체 바디(200)는 접속핀(100)이 삽입되는 제1 개구(OP1)를 가질 수 있다. 예컨대, 제1 개구(OP1)에 접속핀(100)이 삽입되어, 접속핀(100)이 유전체 바디(200)에 결합될 수 있다.

유전체 바디(200)의 재질은 전기 절연성을 가지는 절연 소재 중에서 내열성을 가지는 내열 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 유전체 바디(200)의 재질은 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE; Polytetrafluoroethylene), 액정 폴리머(LCP; Liquid Crystal Polymer), 폴리에테르에테르케톤(PEEK; Polyetheretherketone), 울템(Ultem) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

이와 같이, 커넥터(10)를 보드 접속 어셈블리(20)로 결합하는 과정에서 납땜 등으로 커넥터(10)에 열이 가해져 유전체 바디(200)의 형상이 변형되면, 유전체 바디(200)에 삽입된 접속핀(100)의 위치가 변해 고주파 신호의 전송 성능이 저하될 수 있으나,

유전체 바디(200)의 재질을 절연 소재 중에서도 내열 소재로 구성함으로써, 접속핀(100)을 그라운드로부터 전기적으로 절연하고, 유전체 바디(200)의 열적 변형을 최소화하여 고주파 신호의 전송 성능을 확보할 수 있다.

도 3 및 도 6을 보면, 접속핀(100)은, 중심부(110) 및 제1 접속부(120)를 포함하고, 선택적으로 컨택부(130) 또는 제2 접속부(140)를 더 포함할 수 있다.

접속핀(100)의 중심부(110)는 유전체 바디(200)의 제1 개구(OP1)에 배치될 수 있다. 예컨대, 중심부(110)는 유전체 바디(200)의 제1 개구(OP1)에 삽입되어, 접속핀(100)이 유전체 바디(200)에 결합될 수 있다.

도 22 및 도 24를 보면, 중심부(110)의 높이는 유전체 바디(200)의 제2 높이(H2) 이하일 수 있다.

제1 접속부(120)는, 중심부(110)에서 상부 방향으로 연장되되, 유전체 바디(200)에서 돌출될 수 있다. 예컨대, 도 21 및 도 22를 보면, 제1 접속부(120)는, 후술하는 보드 접속 어셈블리(20)의 제1 보드(PB1)에 일부가 삽입되어, 제1 보드(PB1)의 신호 라인(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

중심부(110)의 직경은 제1 접속부(120)의 직경보다 크게 형성될 수 있다.

이와 같이, 중심부(110)에서의 외부 신호 간섭이 증가하므로 신호의 전송 성능이 저하될 수 있으나,

중심부(110)의 직경을 제1 접속부(120)의 직경보다 크게 형성함으로써, 중심부(110)와 유전체 바디(200)의 결합이 향상되고, 중심부(110)에서의 고주파 신호의 전송 성능을 확보할 수 있다.

접속핀(100)은 컨택부(130) 또는 제2 접속부(140)를 더 포함할 수 있다.

먼저, 도 1 내지 도 3을 보면, 접속핀(100)은 컨택부(130)를 더 포함할 수 있다.

컨택부(130)는, 중심부(110)의 하부 방향으로 연장되되, 유전체 바디(200)에서 돌출될 수 있다. 예컨대, 컨택부(130)는 제1 접속부(120)의 반대측에 배치될 수 있다.

컨택부(130)는, 제1 개구(OP1)와 다른 단면적을 가지며, 유전체 바디(200)의 하면을 지지할 수 있다. 예컨대, 컨택부(130)는 제1 개구(OP1)보다 더 큰 단면적을 가지므로, 컨택부(130)의 가장자리는 유전체 바디(200)를 지지하도록 제1 개구(OP1)에서 확장될 수 있다.

이와 같이, 제1 개구(OP1)와 다른 단면적을 가지는 컨택부(130)가 유전체 바디(200)의 하면을 지지함으로써, 컨택부(130)와 유전체 바디(200)의 결합이 향상될 수 있다.

도 21 및 도 25를 보면, 컨택부(130)는 후술하는 보드 접속 커넥터(CON)가 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.

컨택부(130)는 하면이 플랫한 형상을 가질 수 있다.

이와 같이, 컨택부(130)는 하면이 플랫한 형상을 가짐으로써, 컨택부(130)와 보드 접속 커넥터(CON)는 안정적인 접촉을 유지할 수 있다.

다음, 도 4 내지 도 6을 보면, 접속핀(100)은 앞서 설명한 컨택부(130) 대신에 제2 접속부(140)를 더 포함할 수 있다.

제2 접속부(140)는, 중심부(110)에서 하부 방향으로 연장되되, 유전체 바디(200)에서 돌출될 수 있다. 예컨대, 제2 접속부(140)는 제1 접속부(120)의 반대측에 배치될 수 있다.

도 23 및 도 24를 보면, 제2 접속부(140)는 후술하는 보드 접속 어셈블리(20)의 제2 보드(PB2)에 일부가 삽입되어, 제2 보드(PB2)의 신호 라인(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다.

중심부(110)의 직경은 제2 접속부(140)의 직경보다 크게 형성될 수 있다.

제2 접속부(140)의 직경은 제1 접속부(120)의 직경과 동일할 수 있다.

중심부(110)의 직경은 제2 접속부(140)의 직경보다 크게 형성됨으로써, 중심부(110)와 유전체 바디(200)의 결합이 향상되고, 중심부(110)에서의 고주파 신호의 전송 성능을 확보할 수 있다.

도 3, 도 6, 도 22, 및 도 24를 보면, 접속핀(100)은 제1 돌기부(PR1)를 더 포함할 수 있다.

제1 돌기부(PR1)는 중심부(110)의 외주면에 배치될 수 있다. 제1 돌기부(PR1)는 유전체 바디(200)의 내주면에 지지될 수 있다. 예컨대, 접속핀(100)이 유전체 바디(200)에 결합되면, 제1 돌기부(PR1)가 유전체 바디(200)의 내주면에 박혀 고정될 수 있다.

도 3 및 도 6을 보면, 제1 돌기부(PR1)가 중심부(110)의 외주면을 일주하는 형상을 도시하나, 이에 한정되지 않으며, 복수 개의 제1 돌기부(미도시)가 중심부(110)의 외주면에 배치될 수 있다.

도면에서는 도시되지 않았으나, 접속핀(100)과 유전체 바디(200)는, 제1 돌기부(PR1)와 제1 그루브(미도시)의 결합 구조가 형성되거나, 제1 돌기부(PR1)와 유전체 바디(200)의 결합 구조가 형성되거나, 제1 돌기부(PR1)와 제1 단차부(미도시)의 결합 구조가 형성될 수 있다.

이러한, 제1 돌기부(PR1)의 결합 구조에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 제1 돌기부(PR1)와 제1 그루브(미도시)의 결합 구조는, 제1 돌기부(PR1)가 접속핀(100)의 외주면 및 유전체 바디(200)의 내주면 중 어느 하나에 배치되고, 제1 그루브(미도시)가 접속핀(100)의 외주면 및 유전체 바디(200)의 내주면 중 다른 하나에 배치되어, 제1 돌기부(PR1)와 제1 그루브(미도시)가 결합되는 구조일 수 있다.

다른 실시예로, 제1 돌기부(PR1)와 유전체 바디(200)의 결합 구조는, 제1 돌기부(PR1)가 접속핀(100)의 외주면에 배치되어, 유전체 바디(200)의 내주면에 억지끼움에 의해 결합되는 구조일 수 있다.

다른 실시예로, 제1 돌기부(PR1)와 제1 단차부(미도시)의 결합 구조는, 제1 돌기부(PR1)가 접속핀(100)의 외주면에 배치되고, 제1 단차부(미도시)가 유전체 바디(200)의 내주면에 배치되어, 제1 돌기부(PR1)가 제1 단차부(미도시)에 안착되는 구조일 수 있다.

이러한, 제1 돌기부(미도시)의 결합 구조는 후술할 도 8 내지 도 17의 제2 돌기부(PR2)의 결합 구조와 배치된 대상만 상이하고 형태는 유사한 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

이와 같이, 제1 돌기부(PR1)의 결합 구조를 형성함으로써, 접속핀(100)과 유전체 바디(200)는 안정적으로 결합 상태를 유지할 수 있다.

도 1 내지 도 6을 보면, 유전체 바디(200)는 유전체 홀(210) 및 유전체 홈(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

먼저, 유전체 바디(200)는 수직 방향으로 상면 및 하면이 개방되는 복수 개의 유전체 홀(210)을 포함할 수 있다. 예컨대, 복수 개의 유전체 홀(210)은 제1 개구(OP1)의 외측에 방사 형태로 배치될 수 있다.

유전체 홀(210)은 기 설정된 개방된 면적을 가질 수 있다. 예컨대, 유전체 홀(210)의 하나의 단면적은, 제1 개구(OP1)의 단면적보다 작고, 복수 개의 유전체 홀(210)의 단면적의 합보다는 클 수 있다.

다음, 유전체 바디(200)는 상면 및 하면 중 적어도 하나가 개방되는 복수 개의 유전체 홈(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 유전체 홈은 제1 개구(OP1)의 외측에 방사 형태로 배치될 수 있다.

복수 개의 유전체 홈(미도시)은 유전체 바디(200)의 동일한 면이 개방되거나, 복수 개의 유전체 홈(미도시)의 일부는 유전체 바디(200)의 상면이 개방되고 복수 개의 유전체 홈(미도시)의 다른 일부는 유전체 바디(200)의 하면이 개방될 수 있다.

유전체 홈(미도시)은 기 설정된 개방된 면적을 가질 수 있다. 예컨대, 유전체 홈(미도시)의 하나의 단면적은, 제1 개구(OP1)의 단면적보다 작고, 복수 개의 유전체 홈(미도시)의 단면적의 합보다는 클 수 있다.

다음, 유전체 바디(200)는 복수 개의 유전체 홀(210) 및 복수 개의 유전체 홈(미도시)을 모두 포함할 수 있다. 예컨대, 유전체 바디(200)에, 일부는 유전체 홀(210)이 배치되고, 다른 일부는 유전체 홈(미도시)이 배치될 수 있다.

유전체 바디(200)에 유전체 홀(210) 및 유전체 홈(미도시) 중 적어도 하나를 포함하면, 유전체 바디(200)의 유전율을 낮출 수 있어, 접속핀(100)의 직경을 크게 형성할 수 있다. 예컨대, 중심부(110)의 직경을 크게 형성할 수 있다.

유전체 바디(200)에 열이 가해지면 외측으로 팽창되는데, 유전체 홀(210) 또는 유전체 홈(미도시)이 유전체 바디(200)의 내측에 팽창 여유 공간을 형성하여 외측으로 팽창하는 대신에 내측으로 팽창하도록 할 수 있다.

이와 같이, 접속핀(100)의 직경을 크게 형성함으로써, 커넥터(10)의 고주파 신호의 전송 성능을 확보할 수 있다. 또한, 유전체 바디(200)의 내측에 팽창 여유 공간을 형성함으로써, 유전체 바디(200)의 열적 변형을 최소화할 수 있다.

도 2, 도 3, 도 5, 및 도 6을 보면, 커넥터(10)는 그라운드 바디(300)를 더 포함할 수 있다.

그라운드 바디(300)는 유전체 바디(200)가 삽입되는 제2 개구(OP2)를 가질 수 있다. 예컨대, 제2 개구(OP2)에 유전체 바디(200)가 삽입되어, 유전체 바디(200)가 그라운드 바디(300)에 결합될 수 있다.

그라운드 바디(300)는 접속핀(100)에 대한 외부 신호 간섭을 차폐할 수 있다.

그라운드 바디(300)는 전기 전도성을 가지는 금속 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 그라운드 바디(300)는 구리, 황동, 베릴륨 동(BeCu) 등으로 형성될 수 있다.

그라운드 바디(300)는 서로 마주보는 제1 면(S1)과 제2 면(S2)이 플랫한 형상을 가질 수 있다.

도 8 및 도 10을 보면, 제1 면(S1)은 후술하는 제1 보드(PB1)의 하면에 지지될 수 있다.

제2 면(S2)은 후술하는 보드 접속 커넥터(CON)과 접촉하거나, 후술하는 제2 보드(PB2)의 상면을 지지할 수 있다.

이러한, 제2 면(S2)에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 도 21 및 도 22를 보면, 제2 면(S2)과 컨택부(130)의 하면은 동일한 평면상에 위치할 수 있다.

제2 면(S2)과 컨택부(130)의 하면은 후술하는 보드 접속 커넥터(CON)와 접촉할 수 있다.

다른 실시예로, 도 23 및 도 24를 보면, 제2 면(S2)은 후술하는 제2 보드(PB2)의 상면을 지지할 수 있다.

이와 같이, 그라운드 바디(300)는 유전체 바디(200)에 결합됨으로써, 커넥터(10)의 고주파 신호의 전송 성능을 확보할 수 있다.

도 2 및 도 3을 보면, 커넥터(10)는 그라운드 바디(300)의 내주면에서 제2 개구(OP2)의 중심을 향하여 돌출되는 제1 서포터(310)를 더 포함할 수 있다.

제1 서포터(310)는 유전체 바디(200)를 지지할 수 있다.

도 22를 보면, 컨택부(130)는 제1 서포터(310)와 유전체 바디(200)에 의해서 정의되는 수용 공간에 적어도 일부가 삽입될 수 있다.

제1 서포터(310)는 컨택부(130)와 이격되게 배치될 수 있다.

이와 같이, 컨택부(130)는 외부 신호 간섭이 증가하므로 신호의 전송 성능이 저하될 수 있으나,

제1 서포터(310)가 그라운드 바디(300)보다 컨택부(130)에 더 근접되어 컨택부(130)에 대한 외부 신호 간섭을 차폐하여 고주파 신호의 전송 성능을 확보할 수 있다.

도 22를 보면, 컨택부(130)는 기 설정된 제1 직경(D1)의 직경을 가지고, 제1 서포터(310)는 제2 개구(OP2)에서 내측으로 제2 직경(D2)의 돌출 거리를 가지며, 컨택부(130)와 제1 서포터(310)는 서로 제3 직경(D3) 만큼 이격되고, 컨택부(130)와 제1 서포터(310)가 이격된 사이로 유전체 바디(200)가 노출될 수 있다.

도 22를 보면, 제1 서포터(310)의 하면과 컨택부(130)의 하면은 동일한 평면상에 위치할 수 있다.

제1 서포터(310)의 하면과 컨택부(130)의 하면은 플랫한 형상을 가질 수 있다.

제1 서포터(310)의 높이는 컨택부(130)의 높이와 동일할 수 있다.

이와 같이, 컨택부(130) 주위에 제1 서포터(310)가 배치됨으로써, 유전체 바디(200)가 그라운드 바디(300)의 내부 공간에 안정적으로 배치되고, 외부 신호 간섭을 차폐하여 커넥터(10)가 안정적으로 고주파 신호를 전송할 수 있다.

도 7 내지 도 14를 보면, 그라운드 바디(300)와 유전체 바디(200)는, 제2 돌기부(PR2)와 제2 그루브(GR2)의 결합 구조가 형성되거나, 제2 돌기부(PR2)와 유전체 바디(200)의 결합 구조가 형성되거나, 제2 돌기부(PR2)와 제2 단차부(ST2)의 결합 구조가 형성될 수 있다.

먼저, 제2 돌기부(PR2)와 제2 그루브(GR2)의 결합 구조는, 제2 돌기부(PR2)가 그라운드 바디(300)의 내주면 및 유전체 바디(200)의 외주면 중 어느 하나에 배치되고, 제2 그루브(GR2)가 그라운드 바디(300)의 내주면 및 유전체 바디(200)의 외주면 중 다른 하나에 배치되어, 제2 돌기부(PR2)와 제2 그루브(GR2)가 결합되는 구조일 수 있다.

이러한, 제2 돌기부(PR2)와 제2 그루브(GR2)에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 도 7을 보면, 커넥터(10)는 제2 돌기부(PR2) 및 제2 그루브(GR2)를 포함할 수 있다.

제2 돌기부(PR2)는 그라운드 바디(300)의 내주면에 배치될 수 있다.

제2 그루브(GR2)는 유전체 바디(200)의 외주면을 따라 소정의 깊이로 연장되도록 배치될 수 있다.

제2 돌기부(PR2)는, 제2 그루브(GR2)를 따라 연장되고, 제2 그루브(GR2)에 삽입되어 결합될 수 있다.

제2 그루브(GR2)는 제2 돌기부(PR2)와 대응되는 형상이거나, 도면에서는 도시되지 않았으나 여유 공간을 가지도록 제2 돌기부(PR2)보다 크게 형성되어 제2 돌기부(PR2)를 수용하는 형상일 수 있다.

한편, 도 8을 보면, 유전체 바디(200)의 외주면에는 제2 그루브(GR2)를 대신하여 제2 돌기부(PR2)가 배치되고, 그라운드 바디(300)의 내주면에는 제2 돌기부(PR2)를 대신하여 제2 그루브(GR2)가 배치될 수 있다.

이러한, 도 8의 제2 돌기부(PR2)와 제2 그루브(GR2)의 결합 구조는 도 7과 배치되는 위치만 차이가 있는 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

다른 실시예로, 도 9를 보면, 커넥터(10)는 제2 돌기부(PR2) 및 제2 그루브(GR2)를 포함할 수 있다.

제2 돌기부(PR2)는, 복수 개가 서로 이격되게 배치되고, 제2 그루브(GR2)에 삽입되어 결합될 수 있다.

제2 그루브(GR2)는 제2 돌기부(PR2)와 대응되는 형상이거나, 여유 공간을 가지고 제2 돌기부(PR2)를 수용하는 형상일 수 있다.

한편, 도 10을 보면, 유전체 바디(200)의 외주면에는 제2 그루브(GR2)를 대신하여 제2 돌기부(PR2)가 배치되고, 그라운드 바디(300)의 내주면에는 제2 돌기부(PR2)를 대신하여 제2 그루브(GR2)가 배치될 수 있다.

이러한, 도 10의 제2 돌기부(PR2)와 제2 그루브(GR2)의 결합 구조는 도 9와 배치되는 위치만 차이가 있는 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

다른 실시예로, 도 11을 보면, 커넥터(10)는 제2 돌기부(PR2) 및 제2 그루브(GR2)를 포함할 수 있다.

제2 돌기부(PR2)는, 경사면이 형성되도록 제2 그루브(GR2)를 따라 연장되고, 제2 그루브(GR2)에 삽입되어 결합될 수 있다.

예컨대, 유전체 바디(200)가 제2 돌기부(PR2)의 경사면을 따라 미끄러져 유전체 바디(200)가 그라운드 바디(300)의 제2 개구(OP2)에 삽입되므로, 유전체 바디(200)가 그라운드 바디(300)의 제2 개구(OP2)에 삽입되는 것은 원활하되, 제2 돌기부(PR2)가 제2 그루브(GR2)에 걸려 유전체 바디(200)가 그라운드 바디(300)로부터 분리되는 것은 방지될 수 있다.

한편, 도 12를 보면, 유전체 바디(200)의 외면에는 제2 그루브(GR2)를 대신하여 제2 돌기부(PR2)가 배치되고, 그라운드 바디(300)의 내면에는 제2 돌기부(PR2)를 대신하여 제2 그루브(GR2)가 배치될 수 있다.

이러한, 도 12의 제2 돌기부(PR2)와 제2 그루브(GR2)의 결합 구조는 도 11과 배치되는 위치만 차이가 있는 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

다음, 제2 돌기부(PR2)와 유전체 바디(200)의 결합 구조는, 제2 돌기부(PR2)가 그라운드 바디(300)의 내주면에 배치되어, 유전체 바디(200)의 외주면에 억지끼움에 의해 결합되는 구조일 수 있다.

이러한, 제2 돌기부(PR2)에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 도 13을 보면, 커넥터(10)는 제2 돌기부(PR2)를 포함할 수 있다.

제2 돌기부(PR2)는, 경사면이 형성되고, 그라운드 바디(300)의 내주면을 따라 연장되도록 배치될 수 있다.

제2 돌기부(PR2)는 유전체 바디(200)의 외주면에 억지끼움에 의해 결합될 수 있다.

다음, 제2 돌기부(PR2)와 제2 단차부(ST2)의 결합 구조는, 제2 돌기부(PR2)가 그라운드 바디(300)의 내주면에 배치되고, 제2 단차부(ST2)가 유전체 바디(200)의 외주면에 배치되어, 제2 돌기부(PR2)가 제2 단차부(ST2) 안착되는 구조일 수 있다.

이러한, 제2 돌기부(PR2)에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 도 14를 보면, 커넥터(10)는 제2 단차부(ST2) 및 제2 돌기부(PR2)를 포함할 수 있다.

제2 단차부(ST2)는 유전체 바디(200)의 외주면을 따라 인입되도록 배치될 수 있다.

제2 돌기부(PR2)는 제2 단차부(ST2)에 안착될 수 있다. 예컨대, 유전체 바디(200)가 제2 돌기부(PR2)의 경사면을 따라 미끄러져 유전체 바디(200)가 그라운드 바디(300)의 제2 개구(OP2)에 삽입되고, 제2 단차부(ST2)가 제2 돌기부(PR2)에 걸려 유전체 바디(200)가 그라운드 바디(300)로부터 분리되는 것은 방지될 수 있다.

이와 같이, 제2 돌기부(PR2)의 결합 구조를 형성함으로써, 유전체 바디(200)와 그라운드 바디(300)의 결합이 향상될 수 있다.

도 15 및 도 16을 보면, 유전체 바디(200)의 내주면 및 접속핀(100)의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제1 돌기부(PR1)와 그라운드 바디(300)의 내주면 및 유전체 바디(200)의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제2 돌기부(PR2)는 서로 다른 높이에 배치될 수 있다.

접속핀(100)과 유전체 바디(200)는 커넥터(10)의 수직 방향으로 제1 돌기부(PR1)에 의해서 결합되는 제1 결합 영역(JP1)을 가질 수 있다.

유전체 바디(200)와 그라운드 바디(300)는 커넥터(10)의 수직 방향으로 제2 돌기부(PR2)에 의해서 결합되는 제2 결합 영역(JP2)을 가질 수 있다.

제1 결합 영역(JP1)과 제2 결합 영역(JP2)은 커넥터(10)의 수직 방향으로 서로 다른 높이에 위치한다. 예컨대, 제1 결합 영역(JP1)과 제2 결합 영역(JP2)은 커넥터(10)의 수평 방향으로 서로 중첩되지 않을 수 있다.

이러한, 제1 돌기부(PR1) 및 제2 돌기부(PR2)에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 도 15를 보면, 제1 돌기부(PR1)는 제2 돌기부(PR2)보다 더 높게 배치되어, 제1 결합 영역(JP1)이 제2 결합 영역(JP2)보다 더 높게 위치한다.

다른 실시예로, 도 16을 보면, 제1 돌기부(PR1)는 제2 돌기부(PR2)보다 더 낮게 배치되어, 제1 결합 영역(JP1)은 제2 결합 영역(JP2)보다 더 낮게 위치할 수 있다.

이와 같이, 제1 돌기부(PR1)와 제2 돌기부(PR2)가 서로 다른 높이에 배치됨으로써, 임피던스가 미스매칭되는 것을 방지하고, 커넥터(10)가 안정적으로 고주파 신호를 전송할 수 있다.

도 17 및 도 18을 보면, 커넥터(10)는 조인트 부재(MT)를 포함할 수 있다.

조인트 부재(MT)는 그라운드 바디(300)에 삽입되어 하면이 유전체 바디(200)와 그라운드 바디(300)를 지지할 수 있다. 예컨대, 조인트 부재(MT)의 직경은 제2 개구(OP2)의 직경보다 크게 형성되어 억지끼움에 의해 그라운드 바디(300)에 고정될 수 있다.

조인트 부재(MT)는 특정 형상에 한정되지 않으며, 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 조인트 부재(MT)는 플레이트, 스틱, 볼 등 다양한 형상을 가질 수 있다.

이러한, 조인트 부재(MT)에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 도 17을 보면, 환형 플레이트 형상인 조인트 부재(MT)는 그라운드 바디(300)에 삽입되어 하면이 유전체 바디(200)와 그라운드 바디(300)를 지지할 수 있다.

조인트 부재(MT)의 일부는 그라운드 바디(300)의 내주면에 형성된 안착부(330)에 안착될 수 있다.

조인트 부재(MT)는 안착부(330)에 안착되어, 조인트 부재(MT)의 상면은 그라운드 바디(300)의 제1 면(S1)과 동일한 평면상에 위치할 수 있다.

그라운드 바디(300)의 제1 면(S1)과 조인트 부재(MT)의 상면은 플랫한 형상을 가지므로, 후술할 제1 보드(PB1)와 넓은 접촉 면적을 유지할 수 있어, 커넥터(10)와 제1 보드(PB1)의 결합은 안정적으로 유지될 수 있다.

조인트 부재(MT)의 다른 일부는 유전체 바디(200)의 상면을 지지하거나, 유전체 바디(200)에 삽입되어 유전체 바디(200)의 외주면에 형성된 트렌치(220)에 안착될 수 있다.

다른 실시예로, 도 18을 보면, 적어도 한 쌍이 마주보는 복수 개의 조인트 부재(MT)는 그라운드 바디(300)에 삽입되어 하면이 유전체 바디(200)와 그라운드 바디(300)를 지지할 수 있다.

복수 개의 조인트 부재(MT) 각각의 일부는 그라운드 바디(300)의 내주면에 형성된 복수 개의 안착부(330)에 안착될 수 있다.

복수 개의 조인트 부재(MT)는 복수 개의 안착부(330)에 안착되어, 조인트 부재(MT)의 상면은 제1 면(S1)과 동일한 평면상에 위치할 수 있다.

복수 개의 조인트 부재(MT) 각각의 다른 일부는 유전체 바디(200)의 상면을 지지하거나, 유전체 바디(200)에 삽입되어 유전체 바디(200)의 외주면에 형성된 복수 개의 트렌치(220)에 안착될 수 있다.

이와 같이, 조인트 부재(MT)는 유전체 바디(200)와 그라운드 바디(300)를 지지함으로써, 유전체 바디(200)와 그라운드 바디(300)의 결합을 향상시킬 수 있다.

도 19 및 도 20을 보면, 유전체 바디(200)는 분리된 복수 개의 유전체 피스가 접속핀(100)에 결합하여 형성될 수 있다.

이러한, 복수 개의 유전체 피스에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 유전체 바디(200)는 제1 유전체 피스(231) 및 제2 유전체 피스(232)를 포함할 수 있다.

제1 유전체 피스(231) 및 제2 유전체 피스(232)가 접속핀(100)에 결합되어 유전체 바디(200)를 형성할 수 있다.

제1 유전체 피스(231) 및 제2 유전체 피스(232)는, 일부는 서로 대응되는 면에 지지되고, 다른 일부는 접속핀(100)의 외주면에 지지되어 접속핀(100)에 결합될 수 있다.

도 19 및 도 20을 보면, 접속핀(100)은 제2 서포터(150)를 더 포함할 수 있다.

제2 서포터(150)는 제1 개구(OP1)와 다른 단면적을 가지며, 유전체 바디(200)의 상면에 지지될 수 있다.

제2 서포터(150)는 제1 개구(OP1)보다 더 큰 단면적을 가지므로, 제2 서포터(150)의 가장자리는 유전체 바디(200)에 지지되도록 제1 개구(OP1)에서 확장될 수 있다.

이와 같이, 제2 서포터(150)는 유전체 바디(200)를 지지함으로써, 접속핀(100)과 유전체 바디(200)는 안정적으로 결합 상태를 유지할 수 있다.

도 19 및 도 20을 보면, 제2 서포터(150)는 컨택부(130)에서 수직 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.

컨택부(130)는 유전체 바디(200)의 하면을 지지하고, 제2 서포터(150)는 유전체 바디(200)의 상면을 지지할 수 있다.

이러한, 컨택부(130)와 제2 서포터(150)에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 컨택부(130)와 제2 서포터(150)는 동일한 직경을 가지며, 제1 서포터(310)와 제2 서포터(150)의 가장자리는 직선 방향에서 유전체 바디(200)를 지지할 수 있다.

다른 실시예로, 컨택부(130)는 제2 서포터(150)보다 더 큰 직경을 가지며, 제1 서포터(310)와 제2 서포터(150)의 가장자리는 사선 방향에서 유전체 바디(200)를 지지할 수 있다.

이와 같이, 컨택부(130)와 제2 서포터(150)는 유전체 바디(200)를 지지함으로써, 접속핀(100)과 유전체 바디(200)는 안정적으로 결합 상태를 유지할 수 있다.

도 20을 보면, 유전체 바디(200)는 수용홈(240)을 포함할 수 있다.

수용홈(240)은 제2 서포터(150)가 삽입되는 공간을 형성할 수 있다.

제2 서포터(150)는 수용홈(240)에 삽입되어 유전체 바디(200)에서 돌출되지 않을 수 있다.

제2 서포터(150)는 조인트 부재(MT)보다 더 낮게 위치할 수 있다.

이와 같이, 제2 서포터(150)와 조인트 부재(MT)가 서로 다른 높이에 배치됨으로써, 임피던스가 미스매칭되는 것을 방지하고, 커넥터(10)가 안정적으로 고주파 신호를 전송할 수 있다.

도 19 및 도 20을 보면, 분리된 복수 개의 유전체 피스가 결합하여 형성된 유전체 바디(200)의 상면을 조인트 부재(MT)가 지지할 수 있다.

제2 서포터(150)는 유전체 바디(200)의 상면 내측을 지지하고, 조인트 부재(MT)는 유전체 바디(200)의 상면 외측을 지지할 수 있다.

제2 서포터(150)는 조인트 부재(MT)와 이격되고, 제2 서포터(150)가 조인트 부재(MT)와 이격된 사이로 유전체 바디(200)가 노출될 수 있다.

조인트 부재(MT)가 그라운드 바디(300)의 상면 및 유전체 바디(200)의 상면을 지지하는 직경을 확보하기 위해서, 제2 서포터(150)는 컨택부(130)보다 더 작은 직경을 가지도록 형성되어 제2 서포터(150)가 작아진 직경만큼 조인트 부재(MT)의 직경을 더 크게 형성할 수 있다.

이와 같이, 제2 서포터(150)와 조인트 부재(MT)는 유전체 바디(200)의 상면을 지지함으로써, 접속핀(100)과 유전체 바디(200)는 안정적으로 결합 상태를 유지할 수 있다.

이하에서는 본 발명의 다른 측면에 따른 보드 접속 어셈블리(20)를 위주로 설명한다.

도 21 내지 도 26을 보면, 보드 접속 어셈블리(20)는 커넥터(10), 제1 보드(PB1), 및 고정 보드(FM)를 포함할 수 있다.

커넥터(10)는 고주파 신호를 전송하는 접속핀(100)과, 접속핀(100)이 삽입되는 유전체 바디(200)를 포함하고, 선택적으로 그라운드 바디(300)를 포함할 수 있다.

제1 보드(PB1)는 커넥터(10)와 전기적으로 연결되는 신호 라인을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 보드(PB1)는 PCB 또는 FPCB일 수 있다. 또한, 신호 라인은 제1 보드(PB1)에 인쇄된 금속 박막의 배선일 수 있다.

제1 보드(PB1)는 커넥터(10)의 일부가 삽입되는 복수 개의 제1 삽입홀(IH1)을 가질 수 있다.

커넥터(10)의 접속핀(100)의 일부는 제1 삽입홀(IH1)에 삽입될 수 있다.

접속핀(100)의 제1 접속부(120)는, 제1 삽입홀(IH1)에 삽입되되, 제1 보드(PB1)에서 돌출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 보드(PB1)의 높이는 제1 보드 높이(P1)로 설정되고, 제1 접속부(120)의 높이는 제1 보드 높이(P1)보다 더 큰 제3 높이(H3)로 설정되어, 제1 보드(PB1)의 외부에 제1 접속부(120)의 일부가 노출될 수 있다.

고정 보드(FM)는 복수 개의 커넥터(10)가 삽입될 수 있다.

이러한, 고정 보드(FM)에 대한 실시예로서,

일 실시예로, 도 21, 도 22, 및 도 25를 보면, 고정 보드(FM)는 제1 보드(PB1)의 하면을 지지할 수 있다.

고정 보드(FM)는, 제1 보드(PB1)의 복수 개의 제1 삽입홀(IH1)에 각각의 커넥터(10)의 일부가 정확하게 삽입되고, 보드 접속 커넥터(CON)가 컨택부에 정확하게 접촉하도록, 복수 개의 커넥터(10)가 배열된 위치를 고정할 수 있다.

다른 실시예로, 도 23, 도24, 및 도 26을 보면, 고정 보드(FM)는, 제1 보드(PB1)의 하면을 지지하고, 후술하는 제2 보드(PB2)의 상면을 지지할 수 있다.

고정 보드(FM)는 제2 보드(PB2)의 복수 개의 제2 삽입홀(IH2)에 각각의 커넥터(10)의 일부가 정확하게 삽입되도록 복수 개의 커넥터(10)가 배열된 위치를 고정할 수 있다.

이와 같이, 고정 보드(FM)는 복수 개의 커넥터(10)의 위치를 안정적으로 고정함으로써, 보드의 복수 개의 삽입홀에 각각의 커넥터(10) 일부가 정확하게 삽입될 수 있다.

고정 보드(FM)는 그라운드 바디(300)와 결합되거나, 유전체 바디(200)와 결합될 수 있다.

이러한, 고정 보드(FM)에 대한 실시예로서,

일 실시예로, 도 21 내지 도 24를 보면, 고정 보드(FM)는 그라운드 바디(300)와 접촉하여 결합될 수 있다.

고정 보드(FM)는 전기 절연성을 가지는 절연 소재 또는 그라운드 바디(300)와 접지되도록 금속 소재로 형성될 수 있다.

다른 실시예로, 도 25 및 도 26을 보면, 고정 보드(FM)는 그라운드 바디(300) 대신에 유전체 바디(200)와 접촉하여 결합될 수 있다.

고정 보드(FM)는 접속핀(100)의 외부 신호 간섭을 차폐하기 위한 그라운드가 되도록 재질은 전기 전도성을 가지는 금속 소재로 형성될 수 있다.

고정 보드(FM)는 외부와 접지될 수 있다. 예컨대, 외부 신호 간섭을 차폐하기 위해서는 복수 개의 커넥터(10) 각각이 개별적으로 외부와 접지되어야 하지만, 외부와 접지된 고정 보드(FM)에 의해 복수 개의 커넥터(10)는 일괄적으로 차폐될 수 있다.

이와 같이, 복수 개의 커넥터(10)가 일괄적으로 접지되어 컨택부(130) 각각이 개별적으로 접지되는 구성이 생략됨으로써, 보드 접속 어셈블리(20)는 컴팩트하게 형성되어 공간 활용성을 높일 수 있다.

접속핀(100)은 제1 삽입홀(IH1)에 삽입되는 부분인 제1 접속부(120)의 직경이 상기 제1 삽입홀(IH1)의 직경보다 작게 형성되어 납땜 또는 어댑터 커넥터(미도시)에 의해 제1 보드(PB1)에 고정되거나, 접속핀(100)은 제1 접속부(120)의 직경이 제1 삽입홀(IH1)의 직경보다 크게 형성되어 억지끼움에 의해 제1 보드(PB1)에 고정될 수 있다.

이러한, 제1 접속부(120)에 대한 실시예로서,

일 실시예로, 제1 접속부(120)는 납땜 등의 방법으로 설치된 접속 패드(PD)에 의해 고정될 수 있다.

도 22 및 도 24를 보면, 접속핀(100)은 제1 삽입홀(IH1)에 삽입되는 부분이 제1 삽입홀(IH1)의 직경보다 작게 형성되어 접속 패드(PD)에 의해 제1 보드(PB1)에 고정될 수 있다.

제1 접속부(120)는 제1 접속 파트(121)와 제2 접속 파트(122)로 구분될 수 있다. 제1 접속 파트(121)는 중심부(110)에서 연장되고, 제2 접속 파트(122)는 제1 접속 파트(121)에서 연장될 수 있다. 제1 접속부(120)가 제1 보드(PB1)의 제1 삽입홀(IH1)에 삽입되면, 제1 접속 파트(121)와 제2 접속 파트(122)가 연결되는 지점은 제1 삽입홀(IH1)의 내부에 배치될 수 있다.

제2 접속 파트(122)의 직경은 제1 접속 파트(121)의 직경보다 작게 형성될 수 있다.

제2 접속 파트(122)의 직경이 제1 접속 파트(121)의 직경보다 작아서, 납땜 등의 방법으로 접속 패드(PD)를 쉽게 설치할 수 있다. 예컨대, 제2 접속 파트(122)는 제1 접속 파트(121)보다 직경이 작아, 제2 접속 파트(122)와 제1 삽입홀(IH1) 사이의 공간이 더 확보되므로 확보된 공간에 납땜이 충분히 충전되어 제1 보드(PB1)와 커넥터(10)의 결합이 향상될 수 있다.

다른 실시예로, 제1 접속부(120)는 제1 삽입홀(IH1)에 결합된 어댑터 커넥터(미도시)에 삽입되어 제1 보드(PB1)에 고정될 수 있다.

접속핀(100)은 제1 삽입홀(IH1)에 삽입되는 부분이 제1 삽입홀(IH1)의 직경보다 작게 형성될 수 있다.

제1 삽입홀(IH1)에는 제1 삽입홀(IH1)의 직경보다 더 작은 직경의 삽입구가 형성된 어댑터 커넥터(미도시)가 삽입되어 결합되고, 어댑터 커넥터(미도시)의 삽입구에 제1 접속부(120)가 삽입될 수 있다.

어댑터 커넥터(미도시)의 재질은 전기 전도성을 가지는 금속 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 어댑터 커넥터(미도시)의 재질은 구리, 황동, 베릴륨 동(BeCu) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예로, 제1 접속부(120)는 제1 삽입홀(IH1)에 삽입되는 부분이 제1 삽입홀(IH1)의 직경보다 크게 형성되어 억지끼움에 의해 제1 보드(PB1)에 고정될 수 있다.

제1 접속부(120)는 제1 삽입홀(IH1)에 삽입되는 부분이 탄성력을 가지도록 수평 방향으로 홀이 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 접속부(120)는 Press-Fit Process를 위한 탄성 구조를 가질 수 있다.

제1 접속부(120)는 제1 삽입홀(IH1)에 직접 삽입되어 고정되거나, 제1 삽입홀(IH1)에 결합된 어댑터 커넥터(미도시)에 삽입되어 고정될 수 있다.

이와 같이, 제1 접속부(120)는 제1 삽입홀(IH1)에 고정됨으로써, 제1 접속부(120)와 제1 보드(PB1)의 결합이 향상될 수 있다.

도 21 및 도 25를 보면, 보드 접속 어셈블리(20)는 보드 접속 커넥터(CON)를 더 포함할 수 있다.

보드 접속 커넥터(CON)가 컨택부(130)에 접촉되어, 제1 보드(PB1)와 보드 접속 커넥터(CON)가 커넥터(10)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 컨택부(130)가 제1 개구(OP1)보다 확장된 제1 직경(D1)을 가지므로, 보드 접속 커넥터(CON)가 컨택부(130)에 안정적으로 접촉될 수 있다.

보드 접속 커넥터(CON)는 그라운드 바디(300) 또는 고정 보드(FM)와 접촉하여 접지될 수 있다.

이러한, 보드 접속 커넥터(CON)에 대한 실시예로서,

일 실시예로, 도 21을 보면, 보드 접속 커넥터(CON)는 그라운드 바디(300)와 접촉하여 접지되면, 그라운드 바디(300)의 제2 면(S2)이 플랫한 형상을 가지므로, 그라운드 바디(300)와 보드 접속 커넥터(CON)는 안정적인 접촉을 유지할 수 있다.

다른 실시예로, 도 25를 보면, 보드 접속 커넥터(CON)는 고정 보드(FM)와 접촉하여 접지되면, 고정 보드(FM)는 하면이 플랫한 형상을 가지므로, 고정 보드(FM)와 보드 접속 커넥터(CON)는 안정적인 접촉을 유지할 수 있다.

이와 같이, 제1 보드(PB1)의 하면에 보드 접속 커넥터(CON)가 직접 접촉되면, 외부 신호 간섭으로 고주파 신호 전송 성능이 저하될 수 있으나,

제1 보드(PB1)와 보드 접속 커넥터(CON)가 커넥터(10)를 통해 전기적으로 연결됨으로써, 고주파 신호 전송 성능이 유지될 수 있다.

보드 접속 커넥터(CON)의 상부는 그라운드 바디(300) 또는 고정 보드(FM)에 접촉되고, 보드 접속 커넥터(CON)의 하부는 신호 라인이 형성된 제3 보드(미도시)에 결합되어, 제1 보드(PB1)와 제3 보드(미도시)가 커넥터(10)와 보드 접속 커넥터(CON)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 보드 접속 커넥터(CON)는 KR10-2118829 B1 및 KR10-2163379 B1에 개시된 커넥터와 같이 수직 탄성을 가지고 보드와 접촉하는 커넥터일 수 있다.

도 23, 도 24, 및 도 26을 보면, 보드 접속 어셈블리(20)는 제2 보드(PB2)를 더 포함할 수 있다.

제2 보드(PB2)는 커넥터(10)와 전기적으로 연결되는 신호 라인을 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 보드(PB2)는 PCB 또는 FPCB일 수 있다. 또한, 신호 라인은 제2 보드(PB2)에 인쇄된 금속 박막의 배선일 수 있다.

제2 보드(PB2)는 커넥터(10)의 일부가 삽입되는 복수 개의 제2 삽입홀(IH2)을 가질 수 있다.

커넥터(10)의 접속핀(100)의 일부는 제2 삽입홀(IH2)에 삽입될 수 있다.

접속핀(100)의 제2 접속부(140)는, 제2 삽입홀(IH2)에 삽입되되, 제2 보드(PB2)에서 돌출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 도 24를 보면, 제2 보드(PB2)의 높이는 제2 보드 높이(P2)로 설정되고, 제2 접속부(140)의 높이는 제2 보드 높이(P2)보다 더 큰 제4 높이(H4)로 설정되어, 제2 보드(PB2)의 외부에 제2 접속부(140)의 일부가 노출될 수 있다.

접속핀(100)은 상기 제2 삽입홀(IH2)에 삽입되는 부분인 제2 접속부(140)의 직경이 상기 제2 삽입홀(IH2)의 직경보다 작게 형성되어 납땜 또는 어댑터 커넥터(미도시)에 의해 상기 제1 보드(PB1)에 고정되거나, 접속핀(100)은 상기 제2 접속부(140)의 직경이 상기 제2 삽입홀(IH2)의 직경보다 크게 형성되어 억지끼움에 의해 상기 제2 보드(PB2)에 고정될 수 있다.

제2 접속부(140)가 제2 보드(PB2)에 고정되는 실시예는 제1 접속부(120)가 제1 보드(PB1)에 고정되는 실시예는 동일한 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

이와 같이, 제2 접속부(140)는 제2 삽입홀(IH2)에 고정됨으로써, 제2 접속부(140)와 제2 보드(PB2)의 결합이 향상될 수 있다.

도 22 및 도 24를 보면, 그라운드 바디(300)는, 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)이 플랫한 형상을 가지므로, 보드와 안정적인 접촉을 유지할 수 있다.

이러한, 제1 면(S1) 및 제2 면(S2)에 대한 실시예로서,

일 실시예로, 도 22를 보면, 제1 보드(PB1)의 하면에는 그라운드 바디(300)의 제1 면(S1)이 지지될 수 있다. 예컨대, 그라운드 바디(300)의 제1 면(S1)이 플랫한 형상을 가지므로, 제1 보드(PB1)와 넓은 접촉 면적을 유지할 수 있어, 커넥터(10)와 제1 보드(PB1)의 결합은 안정적으로 유지될 수 있다.

다른 실시예로, 도 24를 보면, 제2 보드(PB2)의 상면에는 그라운드 바디(300)의 제2 면(S2)이 지지될 수 있다. 예컨대, 그라운드 바디(300)의 제2 면(S2)이 플랫한 형상을 가지므로, 제2 보드(PB2)와 넓은 접촉 면적을 유지할 수 있어, 커넥터(10)와 제2 보드(PB2)의 결합은 안정적으로 유지될 수 있다.

이와 같이, 그라운드 바디(300)가 보드와 넓은 접촉 면적을 유지함으로써, 커넥터(10)와 보드의 결합이 향상될 수 있다.

도 22 및 도 24를 보면, 제1 보드(PB1)의 하면에는 커넥터(10)의 유전체 바디(200)가 지지될 수 있다. 유전체 바디(200)의 상면과 제1 면(S1)은 동일한 평면상에 위치하므로, 유전체 바디(200)도 그라운드 바디(300)와 함께 제1 보드(PB1)에 지지될 수 있다. 예컨대, 그라운드 바디(300)는 제1 면(S1)과 제2 면(S2) 사이의 제1 높이(H1)를 가질 수 있다. 제1 높이(H1)는 유전체 바디(200)가 그라운드 바디(300)의 내부에 포함되도록 제2 높이(H2) 이상으로 설정될 수 있다.

유전체 바디(200)의 제2 높이(H2)가 그라운드 바디(300)의 제1 높이(H1) 이하로 설정되므로, 유전체 바디(200)가 그라운드 바디(300)에서 돌출되지 않는다.

이와 같이, 유전체 바디(200)와 그라운드 바디(300)가 함께 보드에 지지됨으로써, 커넥터(10)와 보드의 결합이 향상될 수 있다.

도 27을 보면, 그라운드 바디(300)는 지지돌기(320)를 포함할 수 있다.

지지돌기(320)는 그라운드 바디(300)의 외주면에 배치되어, 억지끼움에 의해 고정 보드(FM)에 고정될 수 있다.

지지돌기(320)는 요철 형상을 가질 수 있다.

지지돌기(320)는 복수 개가 그라운드 바디(300)의 외주면을 일주하는 형상일 수 있다.

도 27에서는 지지돌기(320)가 수직 방향 연장되고, 지지돌기(320)는 서로 동일한 형상을 가지는 예를 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 지지돌기(320)는 서로 돌출량이 다르거나, 원주 방향으로 일부만 돌출된 형상을 가질 수 있다.

이와 같이, 지지돌기(320)는 고정 보드(FM)에 고정됨으로써, 그라운드 바디(300)와 고정 보드(FM)의 결합을 향상시킬 수 있다.

도면에서는 도시되지 않았으나, 고정 보드(FM)와 유전체 바디(200)는, 제3 돌기부(미도시)와 제3 그루브(미도시)의 결합 구조가 형성되거나, 제3 돌기부(미도시)와 유전체 바디(200)의 결합 구조가 형성되거나, 제3 돌기부(미도시)와 제3 단차부(미도시)의 결합 구조가 형성될 수 있다.

이러한, 제3 돌기부(미도시)의 결합 구조에 관한 실시예로서,

일 실시예로, 제3 돌기부(미도시)와 제3 그루브(미도시)의 결합 구조는, 제3 돌기부(미도시)가 고정 보드(FM)의 내주면 및 유전체 바디(200)의 외주면 중 어느 하나에 배치되고, 제3 그루브(미도시)가 고정 보드(FM)의 내주면 및 유전체 바디(200)의 외주면 중 다른 하나에 배치되어, 제3 돌기부(미도시)와 제3 그루브(미도시)가 결합되는 구조일 수 있다.

다른 실시예로, 제3 돌기부(미도시)와 유전체 바디(200)의 결합 구조는, 제3 돌기부(미도시)가 고정 보드(FM)의 내주면에 배치되어, 유전체 바디(200)의 외주면에 억지끼움에 의해 결합되는 구조일 수 있다.

다른 실시예로, 제3 돌기부(미도시)와 제3 단차부(미도시)의 결합 구조는, 제3 돌기부(미도시)가 고정 보드(FM)의 내주면에 배치되고, 제3 단차부(미도시)가 유전체 바디(200)의 외주면에 배치되어, 제3 돌기부(미도시)가 제3 단차부(미도시)에 안착되는 구조일 수 있다.

앞서 설명한 실시예에 따른, 제3 돌기부(미도시)의 결합 구조는 도 8 내지 도 17의 제2 돌기부(PR2)의 결합 구조와 배치된 대상만 상이하고 형태는 유사한 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

이와 같이, 제3 돌기부(미도시)의 결합 구조를 형성함으로써, 유전체 바디(200)와 고정 보드(FM)결합이 향상될 수 있다.

도면에서는 도시되지 않았으나, 유전체 바디(200)의 내주면 및 접속핀(100)의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제1 돌기부(PR1)와 그라운드 바디(300)의 내주면 및 유전체 바디(200)의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제3 돌기부(미도시)는 서로 다른 높이에 배치될 수 있다.

제1 돌기부(PR1)에 대한 제3 돌기부(미도시)의 위치는 도 15 및 도 16의 제1 돌기부(PR1)에 대한 제2 돌기부(PR2)의 위치와 배치된 대상만 상이하고 형태는 유사한 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.

이와 같이, 제1 돌기부(PR1)와 제3 돌기부(미도시)가 서로 다른 높이에 배치됨으로써, 임피던스가 미스매칭되는 것을 방지하고, 커넥터(10)가 안정적으로 고주파 신호를 전송할 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

본 발명의 변형은 예를 들어, 커넥터(10)의 제1 실시예로서, 접속핀(100) 및 유전체 바디(200)를 포함할 수 있다.

또한, 커넥터(10)의 제2 실시예로서, 접속핀(100), 유전체 바디(200), 및 그라운드 바디(300)를 포함할 수 있다.

또한, 보드 접속 어셈블리(20)의 제1 실시예로서, 커넥터(10), 제1 보드(PB1), 및 고정 보드(FM)를 포함할 수 있다.

또한, 보드 접속 어셈블리(20)의 제2 실시예로서, 커넥터(10), 제1 보드(PB1), 고정 보드(FM), 및 제2 보드(PB2)를 포함할 수 있다.

또한, 보드 접속 어셈블리(20)의 제3 실시예로서, 커넥터(10), 제1 보드(PB1), 고정 보드(FM), 및 그라운드 바디(300)를 포함할 수 있다.

또한, 보드 접속 어셈블리(20)의 제4 실시예로서, 커넥터(10), 제1 보드(PB1), 고정 보드(FM), 그라운드 바디(300), 및 제2 보드(PB2)를 포함할 수 있다.

10: 커넥터 20: 보드 접속 어셈블리
100: 접속핀 110: 중심부
120: 제1 접속부 121: 제1 접속 파트
122: 제2 접속 파트 130: 컨택부
140: 제2 접속부 150: 제2 서포터
200: 유전체 바디 210: 유전체 홀
220: 트렌치 231: 제1 유전체 피스
232: 제2 유전체 피스 240: 수용홈
300: 그라운드 바디 310: 제1 서포터
320: 지지돌기 330: 안착부
S1: 제1 면 S2: 제2 면
PB1: 제1 보드 PB2: 제2 보드
IH1: 제1 삽입홀 IH2: 제2 삽입홀
P1: 제1 보드 높이 P2: 제2 보드 높이
H1: 제1 높이 H2: 제2 높이
H3: 제3 높이 H4: 제4 높이
FM: 고정 보드 CON: 보드 접속 커넥터
OP1: 제1 개구 OP2: 제2 개구
D1: 제1 직경 D2: 제2 직경
D3: 제3 직경 PR1: 제1 돌기부
PR2: 제2 돌기부 GR2: 제2 그루브
ST2 제2 단차부 MT: 조인트 부재

Claims

일부가 보드에 삽입되어 고주파 신호를 전송하는 접속핀;
상기 접속핀이 삽입되는 제1 개구를 가지는 유전체 바디; 및
상기 유전체 바디가 삽입되는 제2 개구를 가지며, 서로 마주보는 제1 면과 제2 면이 플랫한 형상을 가지는 그라운드 바디;를 포함하고,
상기 접속핀은,
상기 유전체 바디의 상기 제1 개구에 배치되는 중심부; 및
상기 중심부에서 상부 방향으로 연장되되, 상기 유전체 바디에서 돌출되는 제1 접속부;를 포함하며,
상기 중심부의 직경은 상기 제1 접속부의 직경보다 크게 형성되는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 접속핀은,
상기 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 하면에 지지되는 컨택부;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 접속핀은,
상기 중심부에서 하부 방향으로 연장되되, 상기 유전체 바디에서 돌출되는 제2 접속부;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 중심부의 외주면에 배치되며, 상기 유전체 바디의 내주면에 지지되는 제1 돌기부;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 유전체 바디는,
수직 방향으로 상면 및 하면이 개방되는 복수 개의 유전체 홀이나, 상면 및 하면 중 적어도 하나가 개방되는 복수 개의 유전체 홈을 포함하는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 바디의 내주면에서 상기 제2 개구의 중심을 향하여 돌출되며, 상기 유전체 바디를 지지하는 제1 서포터;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 6에 있어서,
상기 접속핀은,
상기 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 하면에 지지되는 컨택부;를 더 포함하고,
상기 컨택부는,
상기 제1 서포터와 상기 유전체 바디에 의해서 정의되는 수용 공간에 적어도 일부가 삽입되되, 상기 제1 서포터에서 이격되고,
상기 제1 서포터의 하면과 상기 컨택부의 하면은 동일한 평면상에 위치하는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 바디의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제2 돌기부; 및
상기 그라운드 바디의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 다른 하나에 배치되며, 상기 제2 돌기부와 결합되는 제2 그루브;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 바디의 내주면에 배치되며, 상기 유전체 바디의 외주면에 억지끼움에 의해 결합되는 제2 돌기부;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 바디의 내주면에 배치되는 제2 돌기부; 및
상기 유전체 바디의 외주면에 배치되며, 상기 제2 돌기부가 안착되는 제2 단차부;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 유전체 바디의 내주면 및 상기 접속핀의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제1 돌기부; 및
상기 그라운드 바디의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제2 돌기부;를 더 포함하고,
상기 제1 돌기부와 상기 제2 돌기부는 서로 다른 높이에 배치되는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 그라운드 바디에 삽입되어, 하면이 상기 유전체 바디와 상기 그라운드 바디를 지지하는 조인트 부재;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 12에 있어서,
상기 그라운드 바디의 내주면에 형성되고, 상기 조인트 부재의 일부가 안착되는 적어도 하나 이상의 안착부;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 13에 있어서,
상기 유전체 바디의 외주면에 형성되고, 상기 조인트 부재의 다른 일부가 안착되는 적어도 하나 이상의 트렌치;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 12에 있어서,
상기 조인트 부재는 복수 개로 적어도 한 쌍이 마주보는, 커넥터.
청구항 1에 있어서,
상기 유전체 바디는 분리된 복수 개의 유전체 피스가 상기 접속핀에 결합하여 형성되는, 커넥터.
청구항 16에 있어서,
상기 접속핀은,
상기 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 하면에 지지되는 컨택부; 및
상기 컨택부에서 수직 방향으로 이격되고, 상기 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 상면에 지지되는 제2 서포터;를 더 포함하는, 커넥터.
청구항 17에 있어서,
상기 유전체 바디는 상기 제2 서포터가 삽입되는 공간을 형성하는 수용홈;을 더 포함하는, 커넥터.
고주파 신호를 전송하는 접속핀과, 상기 접속핀이 삽입되는 유전체 바디를 가지는 커넥터;
상기 커넥터의 일부가 삽입되는 복수 개의 제1 삽입홀을 가지는 제1 보드; 및
상기 제1 보드의 하면을 지지하고, 상기 커넥터가 삽입되며, 그라운드로서 상기 커넥터와 결합되는 고정 보드;를 포함하는, 보드 접속 어셈블리.
청구항 19에 있어서,
상기 커넥터는,
상기 유전체 바디가 삽입되는 그라운드 바디;를 더 포함하고,
상기 그라운드 바디는,
상기 그라운드 바디의 외주면에 배치되어, 억지끼움에 의해 상기 고정 보드에 고정되는 지지돌기;를 포함하는, 보드 접속 어셈블리.
청구항 19에 있어서,
상기 접속핀은,
상기 제1 삽입홀에 삽입되는 부분인 제1 접속부의 직경이 상기 제1 삽입홀의 직경보다 작게 형성되어 납땜 또는 어댑터 커넥터에 의해 상기 제1 보드에 고정되거나,
상기 제1 접속부의 직경이 상기 제1 삽입홀의 직경보다 크게 형성되어 억지끼움에 의해 상기 제1 보드에 고정되는, 보드 접속 어셈블리.
청구항 19에 있어서,
상기 접속핀은,
상기 유전체 바디에서 상기 접속핀이 삽입되는 제1 개구와 다른 단면적을 가지며, 상기 유전체 바디의 하면에 지지되는 컨택부;를 포함하고,
상기 보드 접속 어셈블리는,
상기 컨택부와 전기적으로 연결되는 보드 접속 커넥터;을 더 포함하는, 보드 접속 어셈블리.
청구항 19에 있어서,
상기 제1 보드와 마주보도록 배치되며, 상기 접속핀이 삽입되는 제2 삽입홀을 가지는 제2 보드;를 더 포함하는, 보드 접속 어셈블리.
청구항 23에 있어서,
상기 접속핀은,
상기 제2 삽입홀에 삽입되는 부분인 제2 접속부의 직경이 상기 제2 삽입홀의 직경보다 작게 형성되어 납땜 또는 어댑터 커넥터에 의해 상기 제1 보드에 고정되거나,
상기 제2 접속부의 직경이 상기 제2 삽입홀의 직경보다 크게 형성되어 억지끼움에 의해 상기 제2 보드에 고정되는, 보드 접속 어셈블리.
청구항 19에 있어서,
상기 고정 보드의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제3 돌기부; 및
상기 고정 보드의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 다른 하나에 배치되어, 상기 제3 돌기부와 결합되는 제3 그루브;를 더 포함하는, 보드 접속 어셈블리.
청구항 19에 있어서,
상기 고정 보드의 내주면에 배치되는 제3 돌기부; 및
상기 유전체 바디의 외주면에 배치되며, 상기 제3 돌기부가 안착되는 제3 단차부;를 더 포함하는, 보드 접속 어셈블리.
청구항 19에 있어서,
상기 유전체 바디의 내주면 및 상기 접속핀의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제1 돌기부; 및
상기 고정 보드의 내주면 및 상기 유전체 바디의 외주면 중 어느 하나에 배치되는 제3 돌기부;를 더 포함하고,
상기 제1 돌기부와 상기 제3 돌기부는 서로 다른 높이에 배치되는, 보드 접속 어셈블리.
일부가 보드에 삽입되어 고주파 신호를 전송하는 접속핀; 및
상기 접속핀이 삽입되는 제1 개구를 가지는 유전체 바디;를 포함하고,
상기 유전체 바디가 삽입되는 그라운드 바디;를 포함하고,
상기 그라운드 바디는,
요철 형상을 가지고 복수 개가 상기 그라운드 바디의 외주면을 일주하는 지지돌기;를 포함하는, 커넥터.
청구항 28에 있어서,
상기 접속핀은 내부에 중공이 형성되지 않고 분리되지 않도록 일체로 형성되며,
상기 접속핀은,
상기 유전체 바디의 상기 제1 개구에 배치되는 중심부; 및
상기 중심부에서 상부 방향으로 연장되되, 상기 유전체 바디에서 돌출되는 제1 접속부;를 포함하며,
상기 중심부의 직경은 상기 제1 접속부의 직경보다 크게 형성되고,
상기 제1 접속부는 상기 유전체 바디 및 상기 그라운드 바디에서 도출되는, 커넥터.